---

ГОСТ 27591-88 Годули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные разіСтр. 1 из 6.

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
СОЮЗА ССР

МОДУЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ
СИЛОВЫЕ

Габаритные и присоединительные размеры

ГОСТ 27591-88
(СТ СЭВ 5875-87)

Издание официальное

У

Цена 3 кеп. БЗ 1—88/50

ДК 621.382-182.77:006.354 Группа Е65

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

М

ГОСТ
27591—88
(СТ СЭВ 5875—87)

ОДУЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СИЛОВЫЕ

Габаритные и присоединительные размеры

Power semiconductor modules.
Overall and mounting dimensions

ОКП 34 1600

Срок действия с 01.01.89

до 01.01.94

Настоящий стандарт распространяется на силовые полупро­водниковые модули (в дальнейшем — модули) на средние или действующие значения токов 10 А и более, предназначенные для использования в статических преобразователях электроэнергии, а также в других силовых установках постоянного и переменного тока, и устанавливает габаритные и присоединительные размеры и конструктивные исполнения модулей.

1. Габаритные и присоединительные размеры модулей должны соответствовать указанным на черт. 1 и 2 и в табл. 1 и 2.

Издание’ официальное Перепечатка воспрещена

(О Издательство стандаотов. 1988

Система NormaCS® www.normacs.ru 24.02.2007 10:46:09

С. 2 ГОСТ 27591—88 (СТ СЭВ 5875—87)

I — основные выводы тока; 2 — корпус нодуля; 3 — оснюваяне

Черт. 1

Таблица 1

ГОСТ 27591—88 (СТ СЭВ 5875—87) С. 3

2 отв. Р

Черт. 2

1 — основные вывода тока; 2 — корпус модуля; 3 — основание

Таблица 2

2. У модулей только с одним полупроводниковым прибором должны использоваться только два основных токовых вывода. Конфигурация выводов произвольная.

3. В модулях со вспомогательными управляющими выводами эти выводы должны располагаться внутри пространства, ограни­ченного заштрихованной на черт. 1 и 2 областью длиной Q и высотой J.

€. 4 ГОСТ 27591—88 (СТ СЭВ 5875—87)

Форма и размеры этих выводов не оговариваются.

Рекомендуется использовать под разъемное соединение вспо­могательных управляющих выводов лепестки шириной 2,8 мм и толщиной 0,5 мм.

Около каждого присоединительного отверстия диаметром р в основании модуля должно быть свободное пространство для монтажа, определенное диаметром z, образующим с отверстием р концентрические окружности

.ГОСТ 27591—88 (СТ СЭВ 5875—87) С. 5

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. ВНЕСЕН Министерством электротехнической промышленно­сти СССР

2. Постановлением Государственного комитета СССР по стан­дартам от 18.02.88 № 281 стандарт Совета Экономической Взаимопомощи СТ СЭВ 5875—87 «Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры» введен в действие непосредственно в качестве государственного стан­дарта СССР с 01.01.89.

3. Срок первой проверки — 1993 г.

4. Стандарт полностью соответствует международным стандар­там МЭК 146(1973), МЭК 191—2М (1983), МЭК 191—2 (1966).

Система NormaCS® www.normacs.ru 24.02.2007 10:46:12