---

После очистки в труднодоступных местах допускаются остатки флюса ФКЭт и сухой канифоли, при этом под лаком в местах пайки возможно наличие потемнений (остатков флюса).

Не допускается попадание флюса внутрь негерметичных элементов При лужении и пайке выводов негерметичных элементов узлы следует распола­гать так, чтобы исключить затекание флюса внутрь элемента.OCT 92-1042-98

3*11 Требования к лужению ‘ ^с

З.ПЛ Участок вывода элемента, подлежащий пайке, должен ... подвергаться лужению припоем на расстоянии от корпуса, указанном в технических условиях на элемент.

В случае отсутствия таких указаний лужение выводов элементов, следует производить на расстоянии от корпуса не менее I мм,

При необходимости допускается до лужения выводы элементов, кроме выводов микросхем, защищать от окисной пленки, лака, краски на расстоянии не менее 2 мм от корпуса, для резисторов и конденса­торов - I мм. Выводы с золотым покрытием не допускается зачищать.

Зачистку выводов следует производить, предварительно жестко зафиксировав их у основания корпуса, при этом не допускается пол­ное снятие металлического покрытия, оголение основного материала вывода и повреждение наружного контактного узла и его покрытия.

При отсутствии таких указаний должны выполняться требования:

- температура припоя (стержня электропаяльника) , °С, не более * ♦ . .

-время лужения, с, не более

-количество погружений, не более 2; !

. - интервал времени между погружениями, мин, не менее . . . . ..... • 5-

• температура припоя, °С, не более 270^

• время лужения, с, не более . 2;

• * количество погружений, не более Г • 2;

. ■ ' tf- интервал между погружениями одних и тех же выводов, мин, не менее 5.

Допускается растекание припоя по выводу микросхемы в корпусе типа 4 на расстояние до 0,5 мм от корпуса микросхемы при их луже­нии на механизированных установках типа линии ПАЛШС и АРГ1М,

Допускаются:

• неравномерность толщины слоя припоя;

• наличие на торпе вывода сосулек припоя длиной не более 1/2 ширины вывода;

• длина нелуженого участка жил провода от торца изоляции до луженой части должна быть не более I мм.;

- нелуженый торец вывода;

-различная длина луженой части выводов, расположенных с одной ■ стороны микросхемы, при этом луженая часть не может быть менее участка вывода, подлежащего пайке.

, З.П.8 При выполнении операций лужения не допускаются: -касание припоем корпуса элемента;

. - образование перемычки из припоя между выводами или контакт­ными площадками.

3.II.9 При наличии дефектов лужения допускается повторить операцию лужения с соблюдением требований настоящего стандарта.

3,12 Требования к пайке

3.I2.I Температура и время пайки выводов элементов и концов проводов не должны превышать значений, указанных в стандартах и технических условиях. В случае отсутствия таких указаний при пайке выводов элементов, кроме микросхем, КОННОВ проводов должны выполняться следующие требования:

-температура стержня электропаяльника, °С,

не более . 265;

-время пайки, с, не более .... 3;

- интервал между повторными пайками, с, не менее , . . 20;

-количество перепаек, не более 2,

3,12.2 При использовании механизированных средств монтажа элементов должны выполняться следующие требования:

-температура жала электропаяльника, °С,

не более » 270;

-г время пайки, с, не более 3;

— количество перепаек, не более • • 2.

Интервал между пайками соседних выводов обеспечивается конструкцией оборудования.

После выполнения пайки выводов элементов (концов проводов) остатки флюса должны быть удалены.

После очистки допускается наличие остатков флюса -ФЛ9? и ФКЭг в труднодоступных местах на печатных платах, электрическихсоединителях, колодках и круглых выводах элементов диаметром не более 0,3 мм, плоских - толщиной не более 0,18 ММ.

- при пайке каждого вывода:

<) температура стержня электропаяльника, °С,

не более 265

ц) время пайки каждого вывода, с,

-не-более , 3;

3. интервал между пайками соседних выводов, с,

не менее 3;

^расстояние от корпуса микросхемы до места пайки

(по длине вывода), мм, не менее .1?

- при групповой пайке:

І) температура стержня группового электропаяльника, °С, не более ...... 265;

время пайки одновременно всех выводов, с,

не более . ... 3;

расстояние от корпуса микросхемы до места пайки

(по длине вывода), мм, не менее 1>

^интервал между двумя повторными пайками одной

микросхемы, мин, не менее 5.

3.12,5 При пайке микросхем с плоскими выводами электропая­

льником должны выполняться следующие требования:

- при пайке каждого вывода:

температура'стержня электропаяльника, °С,

не более 265;

z) время пайки каждого вывода, с, не более 3;

^интервал времени между пайками соседних

выводов, с, не менее., 3;^расстояние от корпуса микросхемы до места пайки (по длине вывода), мм, не менее

- при групповой пайке:

<) температура стержня группового электропаяльника, °С, не более 265 у

2. время пайки одновременно всех выводов, с, не более . 2' •

расстояние от корпуса микросхемы до места пайки

(по длине вывода), мм, не менее I',

4. интервал времени между двумя'повторными пайками одной микросхемы, мин, не менее 5.

торную пайку следует производить с интервалом не менее 20 с. ’

-касание стержнем электропаяльника поверхностей элемента, не подлежащих пайке;

-образование перемычек из припоя между выводами и соседними проводниками и контактными площадками печатной платы;

-затекание припоя под корпуса элементов за пределы контакт­ных площадок печатной платы с образованием электрического кон­такта между припоем и корпусом;.

-попадание припоя на поверхности элементов, не подлежащие пайке;

-оплавление изоляционных трубок.

Надежность и качество изделий после устранения дефектов не должны снижаться.

3.13 Требования к паяным соединениям

Пайка должна быть по возможности ’’скелетной”, т.е. под припоем должен просматриваться контур вывода элемента (рисунки 1а,1б). Торец.вывода может быть видимым и нелуженым(рисунки 1а Д>). Допускается "заливная” форма паяного соединения, когда выводы элемента полностью скрыты припоем(рисунки 1в,1г).

б

I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - контактная площадка.

Рисунох ■ I

Допускается матовая или блестящая с матовыми пятнами поверх­ность припоя в паяном соединении с серебряным, оловянно-висмуто- вым, оловянно-свинповым, кадмиевым или золотым покрытием выводов элементов или пеиатных плат.

— наплывы припоя скругленной (£ормы;—единичные мелкие поры и усадочные раковины;

-оплавление защитного покрытия контактных площадок со сторо­ны установки элементов, а также растекание его по печатным про­водникам на расстоянии до 5 мм от контактной площадки;

-растекание припоя по выводам элементов, при этом расстояние от корпуса до припоя не должно быть менее 0,5 мм;

. -смещение вывода элемента или жилы монтажного провода отно­сительно оси контактной площадки, при этом вывод не должен высту­пать за пределы контактной площадки, кроме плоских выводов эле­ментов , монтаж которых выполнен на механизированных установках внахлестку;

-смещение плоских выводов элементов, монтаж которых выполнен на механизированных установках внахлестку, за пределы контактной площадки на 1/3 ширины вывода;

-наличие припоя на близлежащих к паяному соединению печатных проводниках с учетом требований 3,14.6.

-растекание припоя по печатным проводникам, защищенным мас­кой на расстоянии не более 5 мм от контактной площадки;

—полное или частичное лужение печатных проводников, не защи­щенных маской, при этом качество покрытия припоем должно соот­ветствовать 3.13.3;

-изменение пвета диэлектрика при отсутствии особых указаний в технической документации на изделие.

При пайке элементов на механизированных установках допускается не более 10%(от общего количества соединений на печатной плате⁵) дефектных соединений, в том числе - отсутствие паяного соединения, подлежащего исправлению повторной пайкой.I

• инородные включения на поверхности припоя;

• крупные раковины, трещины;

• наплывы припоя в виде выступов, сосулек, кроме приведенных в 3.13.6, и перемычки из припоя между контактными площадками и проводниками печатной платы;

• крупнозернистость поверхности припоя;

• длина выступающей части вывода более допустимой;

• недостаток припоя при "скелетной" пайке (отсутствие паяного шва);

— продольное или поперечное смещение выводов по отношению к контактным площадкам более допустимого;

—другие дефекты, кроме приведенных В 3.13.6 - 3.13.8.

-затекание припоя под корпуса элементов с образованием перемычек;

-брызги припоя на печатной плате, элементах и т.п.

При обеспечении требуемой механической прочности паяного соединения согласно ,5.13 допускается заполнение припоем мон­тажных отверстий не на всю высоту (рисунок 2в ).

I - припой; 2 - вывод элемента; 3 - контактная площадка.

а, б - Форма паяных соединений при установке выводов элементов или жил проводов в металлизированные отверстия или пустотелые заклепки;