Страница 3: ОСТ 92-1693-2000. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Методика аттестации штампов формовки выводов микросхем и блоков (79199)

Q: Как скачать ОСТ 92-1693-2000. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Методика аттестации штампов формовки выводов микросхем и блоков ?

Скачать ОСТ 92-1693-2000. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Методика аттестации штампов формовки выводов микросхем и блоков можно нажав на кнопку Скачать бесплатно внизу страницы.

Форма I

Обложка паспорта

Паспорт

на штамп формовки выводов микросхем в корпусе типа Заводской номер

ПС

Примечание - При заполнении паспорта на штамп для блоков БІ8 или

БІ9 заменить слова:“микросхем в корпусе типа” на “блок БІ8" или

“

блок Б19“Форма 2

Введение ' з

Настоящий паспорт является документом, удостоверяющим гарантированные цехом-изготовителем основные технические характеристики штампа, и служит для систематического фиксирования в нем сведений технического состояния и учета результатов аттестации и переаттестации.

Паспорт ведется в одном экземпляре в течение всего срока службы штампа.

При заполнении паспорта не допускаются записи карандашом, смывающимися чернилами.

Подчистки и незаверенные исправления не допускаются. Подпись представителя ОТК должна быть заверена печатью ОТК.Форма З

Раздел I паспорта

Основные технические характеристики
1. Штамп и пресс к нему соответствуют требованиям ОСТ 92-1042- 98.
2. Формовки выводов микросхем соответствуют варианту по ОСТ 92-9388-98.
3. Избыточный зазор △ между пуансоном и матрицей в зоне формовки в соответствии с ОСТ 92-1693-2000 равен .... мм.
4. Усилие прижатия вывода микросхемы у корпуса Р_ПГ) в соответствии с ОСТ 92-1693-2000 равно ...///вывод. *~*лГ ♦
5. Пиковое значение динамического растягивающего усилия на один вывод Р_ _Лв соответствии с

р.в.

ОСТ 11.073.063-84 не более ...///вывод.

Примечание - При заполнении паспорта на штамп для блоков БІ8 или БІ9 в пунктах 1.2 и 1.4 заменить слова:"микросхем” и "микросхемы” на "блока БІ8" или "блока БІ9" соответственно. _ос-Соответствие варианта формовки ОСТ 92-9388- 98 и годность штампа указываются словом "Да". 26		ж	Дата проведения аттестации (переаттестации)	2 Результаты аттестации и переаттестации
		го	Номер протокола
		со	Геометрические размеры формованных выводов
		ф»	Избыточный зазор, △ , мм
	•	СП	Усилие прижатия на вывод в начале формовки, ^рпп _н.Д//вывод
		о	Усилие прижатия на вывод в конце формовки, ^рпр.в’^^/вывод
	•		Растягивающее усилие на вывод, Р / 1 рв, /V /вывод
	•	'00 '	Формовка соответствует варианту ОСЇ 92-9388-98 Отметка о годности штампа
	*	со	Подпись и печать представителя ОТК

Форма 5

Раздел 3 паспорта

3 Свидетельство о приемке

Штамп £

(обозначение спецификации)

Обозначение чертежа соответствует конструкторской документации и признан годным для эксплуатации

Дата выпуска

Начальник цеха

(

(подпись.инициалы, фамилия)

изготовитель штампа)

Начальник ОТК цеха (изготовитель штампа

)

Приложение Б

(рекомендуемое)

Величина избыточного зазора в штампах формовки выводов микросхем и блоков

Микросхемы, блоки	Избыточный зазор, △ , мм
I Микросхемы в корпусах с толщиной выводов: до 0,3 мм св.0,3 до 0,4 мм	0,06-0,15 0,15-0,20
2 Резисторные и конденсаторные блоки типов БІ8 и БІ9	0,10-0,15

Приложение В

(рекомендуемое)
Изготовление имитатора микросхемы

Имитатор микросхемы изготавливают из образцов припоя Прв 0,5 ПОС 61 по ГОСТ 2I93I, картона толщиной 1,5 мм по ГОСТ 7950 и бумажной кальки по ГОСТ, 892.
Выпрямить проволоку из припоя рихтовкой. Отрезать на штампе образцы длиной 16-40 мм в зависимости от типа формуемой микросхемы.
Вырезать картон и кальку по размеру корпуса формуемой микросхемы.
Приклейку образцов припоя к картону и полосок кальки следует выполнять клеем БФ-2 или БФ-4 по ГОСТ I2I72.
Наклеить образцы припоя на картон вдоль оси выводов корпуса в соответствии с рисунком B.I, сверху наклеить кальку и сушить на воздухе не менее 15 мин. Размеры на рисунке указаны для корпуса

Рисунок B.IУсилие прижатия вывода микросхемы или блока

Микросхема, блок	Усилие прижатия вывода, Р ///вывод
Микросхема, блок	в исходном положении	в начале формовки	в конце формовки
I Микро схемы в корпусах с толщиной выво-	Выводы не	Ке менее 0,5
Дов:	прижаты	усилия при-
-до 0,3 мм		жатия в мо-	14,70+1,5
-св.0,3 до 0,4 мм		мент окончания фор-	30,38+3,1
2 Резисторные и конденсаторные блоки типов БІ8 и БІ9		мовки	14,70+1,5

Режимы приклеивания лаком и клеем

Д.І Сушка лака ЕЛ-931.

Д.І.І Лак должен иметь вязкость от 70 до 76 с по вискозиметру по ГОСТ 9070.

Д.1.2 В слое лака, нанесенном на поверхность, предназначенную для приклейки тензометров, не должно быть инородных включений, пузырьков воздуха и т.п.

Д.1.3 Поместить корпуса микросхем с нанесенным первым или вторым подслоем лака в сушильный шкаф и произвести сушку последовательно по режиму:

I ч при температуре ( 25 + 10) °С;
I ч при температуре ( 70 + 10) °С;
2ч при температуре (140 + 10) °С;
2ч при температуре (180 + 10) °С.

Д.2 Сушка клеев БФ-2 или БФ-4

.2.1 Выдержку и сушку первого и второго слоев клея производят в следующей последовательности:
корпуса микросхем с нанесенным тонким первым слоем клея выдержать при температуре 15 - 35 °С в течение 30-60 мин , затем поместить их в сушильный шкаф и выдержать при температуре 55-60 °С в течение 15 мин , после чего охладить на воздухе до температуры (25+10) °С;

корпуса микросхем с нанесенным вторым слоем клея выдержать при температуре 15-35 °С в течение 30-60 мин , затем поместить их в сушильный шкаф и выдержать при температуре 55-60 °С в течение 15 мин , после чего плавно повысить температуру сушильного шкафа до 85-90 °С в течение 5-10 мин , ивыдержать при этой температуре в течение 50-60 мин.

Д.2.7 Отверждение клея производить в сушильном шкафу по следующеглу режиму:

плавно повысить температуру сушильного шкафа с корпусами микросхем до I40-150 °С и выдержать их при этой температуре в течение I ч;
после отверждения клея при температуре 140-150 °С нагрев шкафа прекратить, корпуса микросхем вместе с сушильным шкафом охладить до температуры 40-50 °С;
извлечь корпуса из сушильного шкафа.

.2.3 В качестве образцов рекомендуется использовать корпуса микросхем после выдержки при температуре (25+10) °С в течение 16 ч.'Приложение E (справочное) Пример расчета растягивающего усилия в выводе микросхемы

E.I.I Исходные данные

Следует определить значение растягивающего усилия для микросхем в корпусах типа 4105 по ГОСТ 17467.

Примечание - В примере расчета для размерности растягивающего уси. лия используется "кгс", т.к. в технических условиях на микросхемы, блоки, тензометры, измерительные приборы величины растягивающего усилия указаны в "кгс".

Допустимое по ОСТ 11.073.063 на микросхему растягивающее усили⁶ ” 0,250 кгс/вывод.

Е.І.2 Тарирование образца

Разделим количество нагрузок и измерительных выходных параметров на две совокупности.

Данные тарирования и расчета сведены в таблицу Е.І

Таблица Е.І

Вид испытаний	,Рт &, кгс	< Рт і і кгс	Птс, мм		ҐПТ 0; ММ	а	ь	^П 94 ; ММ	ггг\|,%
I	2	3	4	5		6		8	9
нагрузка	0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 ПО	6,0	• 0,0 7,4 14,0 20,4 27,9 34,2	202 ,7 <		. 32,308	. 0,738	0.738 7,200 13,661 20,123 26,584 . 33,046	2,78 2,48 1,38 4,95 3,49
разгрузка	ПО ^: 0,6 0,4 0,2 • 0.0'.	6,0	32,1 26,1 19,7 .13,6 7,3 0,0	202 ,7 <		. 32,308	. 0,738	33.046 26,584 20,123 . 13,661 7,200 0,738	2,56 1,82 2,10 0,45 1,39

Продолжение таблицы E.I

I	2	3	4	5	6	7	8	9
05	• 1,2		40,5				39,544	2,39
X СО	1,4		47,4				46,005	3,03
*р? о<** Pl	• 1,6		54,5				52,467	3,87
05 К	1,8		58,1				58,928	1,41
	2,0 ■	16,0	64,3	524,3	32,308	0,738	64,616	0,49
05	2,0	16,0	64,5	524,3			64,616	0,18
Str СО	1,8		58,6				58,928	0,56
Оч р	1,6		53,1				52,467	1,21
со а	1,4		44,7				46,005	2,84
	1,2		38,6				39,544	2,41 ,