ГО С У


АРСТВЕННЫ ■




APT


































28 р. 80 к. БЗ 7—91/672


СОЮЗА ССР

ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ.
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

ЧАСТЬ 1. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

ГОСТ 29106-91
(МЭК 748-1-84)

Издание официальное

КОМИТЕТ СТАНДАРТИЗАЦИИ И МЕТРОЛОГИИ СССР
Москв

аПРЕДИСЛОВИЕ

  1. Официальные решения или соглашения МЭК по техническим вопросам, подготовленные техническими комитетами, в которых представлены все заинте­ресованные национальные комитеты, выражают с возможной точностью между* народную согласованную точку зрения по рассматриваемым вопросам.

  2. Эти решения представляют собой рекомендации для международного пользования и в этом виде принимаются национальными комитетами.

  3. В целях содействия международной унификации МЭК выражает пожела­ние, чтобы все национальные комитеты приняли настоящий стандарт МЭК в ка­честве своего национального стандарта, насколько это позволяют условия каж­дой сгпраны, Любое расхождение со стандартом МЭК должно быть четко ука­зано в соответствующих национальных стандартах.

ВВЕДЕНИЕ

Настоящий стандарт подготовлен Техническим комитетом МЭК № 47 «Полупроводниковые приборы».

Публикация МЭК 748—1 представляет собой первую часть об­щего стандарта на интегральные схемы Публикации МЭК 748 и содержит общие положения. В каждой из последующих частей (в Публикациях МЭК 748—2, 748—3 и т. д.) рассматриваются от­дельные группы приборов и связанная с ними информация.

На совещании в Лондоне (сентябрь 1982 г.) Технический ко­митет МЭК № 47 бдобрил переиздание публикации на основе но­вого принципа в зависимости от рассматриваемых приборов- 'По­скольку все части, составляющие новую публикацию, были ранее утверждены согласно Правилу шести или двух месяцев, дополни­тельное голосование было признано нецелесообразным-

Сведения относительно интегральных схем, содержащиеся в Публикациях МЭК 147 и МЭК 148, изложены в Публикации МЭК 747—1 и в Публикациях МЭК 748 (см. примечание 1)-

Сведения относительно механических и климатических испыта­ний, содержащиеся в Публикациях МЭК 147—5 и МЭК 147—5А, включены в Публикацию МЭК 749.

Соответствие данного стандарта современному уровню техники будет поддерживаться путем пересмотра и дополнения его по ме­ре дальнейшей работы Технического комитета МЭК № 47 с уче­том последних достижений в области интегральных схем.

Примечания: s

  1. Хотя в Публикации МЭК 147 использовался термин «полупроводниковые приборы», она относилась только к дискретным приборам. Тем не менее, боль­шая часть содержащегося в ней материала применима также и к интегральным схемам. Поэтому большинство содержащихся в ней пунктов было включено в Публикацию МЭК 747—1 без дополнительной проверки, относительно примене­ния каждого пункта к интегральным схемам. В связи с этим специалист, поль­зующийся’настоящей Публикацией, должен убедиться, что каждый конкретный пункт применим к интегральным схемам.

Публикации МЭК 747, МЭК 748 и МЭК 749 аннулируют и заменяют, по мере выхода их отдельных частей, Публикации МЭК 147. и МЭК 148.Таблица соответствия новых и прежних пунктов







Номер нового пункта


Номер прежнего пункта


Документ или Публикация











Глава IV 1.11

  1. *

  1. *

Глава V

1

2

2.1.1

2.1.2

2.1.3

2.1.4

2.2.1

2.2.2 2.2.3 2.2.4

Глава VI 1—4 5

6.1

6.2 7—9

Глава VII

1 2

3.1

3.2: 1—36+39

37, 38, 40, 41 42—47

3.3

3.4

Глава VIII

Раздел первый* Раздел второй Раздел третий: 1 2 3

0—3.1 0—3.2 VI—1.4

VI—1.5

VI—1.1

VI—1.2

VI—1.3 0—2.1

VI—2.1

VI—2.2

VI—2.3

VI—2.4

X, 1.2.1

X, 1.2.2

X, 1.2.3

X, 1.2.4

X, 2.2.1

X, 2.2.2

X; 2.2.3

X, 3

VI—3.2

VI—3.1

VI—3.1.1

Приложение 1

Приложение 1 1—4 1—6

Примечание 1

Приложение 1 гл. 0

гл. 1

И, 1

И, 2, 4

И, 2, 5

147—0

147—0

147—0F 147—OF 147—OB 147—0D 147—0D

147—0

147—0B 147—0B 147—0B 147—OB

148 A 148 A 148A" 148A

148 A 148A

148B 148B

147—OD

147—OE

147—OD

147—2L

147—2L

47А (ЦБ)2 105

47А (ЦБ)** 125

147—2L

147—4 147—4

147—4

147—4

147—

4

Группа 300

Издание официальное


УДК 621.3.049.77:006.354

ГОСУДАРСТВЕН Н Ы Й СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ.

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

Часть 1. Общие положения ГОСТ 29106—91

Semiconductor devices. (МЭК 748—1—84)

Integrated circuits.

Part tl. General

ОКП (ОКСТУ) 6230

ата введения 01.07.92

Глава I. ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ И ПОРЯДОК ПРЕДСТАВЛЕНИЯ
СВЕДЕНИЙ О ГОСТ 29106—ГОСТ 29109 (МЭК 748)

  1. Область применения

ГОСТ 29106—ГОСТ 29109 (МЭК 748) следует пользоваться совместно с МЭК 747—1.*

Данный государственный стандарт применяется для разра­ботки технических условий на интегральные микросхемы, в том числе подлежащие сертификации-

  1. . Представления сведений о стандартах

ГОСТ 29106—-ГОСТ 29109 (МЭК 748) состоит из нескольких частей, которые издаются в виде отдельных ГОСТ 29106 (МЭК 748—1), ГОСТ 29107 (МЭК 748—2) и т. д- Соответствие современ­ным требованиям осуществляется путем издания дополнений, на­пример МЭК 748—2А.

Глава II. НАЗНАЧЕНИЕ И ПРЕДСТАВЛЕНИЕ СВЕДЕНИЙ О

НАСТОЯЩЕМ СТАНДАРТЕ

  1. Общие положения

Настоящий государственный стандарт представляет собой об­щую часть ГОСТ 29106—ГОСТ 29109 (МЭК 748).

* До прямого применения стандарта МЭК в качестве государственного стан­дарта раОсылку данного стандарта МЭК на русском языке осуществляет ВНИИ «Электронстандарт».

І ■ ■

I© Издательство стандартов, 1992

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен,
тиражирован и распространен без разрешения Госстандарта СССРВместе с МЭК 747—1 он содержит общие сведения по интег' ральным схемам.

В связи с этим применимы все пункты МЭК 747—1 при уело-. ВИИ, что они не относятся только к дискретным приборам и приме­нимы к интегральным схемам.

Примечание. Хотя в МЭК 147 использовался термин «полупроводнико­вые приборы», он относился только к дискретным приборам. Тем не менее, боль­шая часть содержащегося в нем материала, применима также и к интегральным схемам. Поэтому большинство содержащихся в нем пунктов было включено в МЭК 747—1 без дополнительной проверки, относительно применения каждого пункта к интегральным схемам. В связи с этим специалист, пользующийся на­стоящим стандартом, должен убедиться, что каждый конкретный пункт приме­ним к интегральным схемам.

  1. Назначение

Представление общих сведений, касающихся применения и состава ГОСТ 29106—ГОСТ 29109 (МЭК 748) (см. главу 1).

Представление сведений по общим принципам или требовани­ям к ГОСТ 29107 (МЭК 748—2, ГОСТ 29108 (МЭК 748—3) ит.д., которые являются стандартами на различные классы или подклас­сы интегральных схем.

  1. Представление сведений о стандартах

Сведения по общим принципам или требованиям приводятся в главах III—VIII настоящего стандарта.

Примечание. Содержание глав III—VIII настоящего стандарта:

Глава III. Назначение, представление сведений и требований к содержанию ГОСТ 29107 (МЭК 748—2), ГОСТ 29108 (МЭК 748—3) и т. д.

Г

747—1, глава IV.

лава IV. Терминология, общие положения. Содержит ряд основных терми­нов и определений для интегральных схем в дополнение к приведенным в МЭК

Глава V. Буквенные .обозначения, общие положения. Приводится система

буквенных обозначенийк&Ля использования в области интегральных схем в до­полнение к приведенным в МЭК 747—1, глава V.

Глава VI. Основные предельно допустимые значения параметров и характе­ристики, общие положения. Приводятся общие пункты, содержащие требования

К электрическим, механическим и тепловым параметрам (они отличаются от соответствующих пунктов МЭК 747—1, гл. VI касающихся дискретных прибо­ров).

Глава-'VII. Методы измерений, общие положения. Поясняется система нуме­рации методов измерений и таблицы их применения. Приводится перечень всех методов измерений для интегральных схем.

Глава VIII. Приемка и надежность интегральных схем; Приводятся общие требования, а также устанавливаются конкретные требования, предъявляемые к

различным классам или подклассам интегральных схем.

Глава III. НАЗНАЧЕНИЕ, СВЕДЕНИЯ О СТАНДАРТАХ И

ТРЕБОВАНИЯ К СОДЕРЖАНИЮ ГОСТ 29107 (МЭК 748—2),
ГОСТ 29108 (МЭК 748—3) И ДР. — НА РАССМОТРЕНИИ.

Примечание. В настоящее время, по мере возможности, используется глава III МЭК 747—1.Глава IV. ТЕРМИНОЛОГИЯ. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

Используются соответствующие пункты главы IV (МЭК 747—1), применимые к интегральным схемам- Другие необходимые терми­ны и определения, отсутствующие в МЭК 747—1, приводятся в пп. 1 и 2 настоящего стандарта. Для полноты картины некоторые основные термины и определения' из МЭК 747—1 повторяются, d ь

  1. Общие терлгины *

    1. Вывод полупроводникового прибора (МЭК 747—1, гл. IV, и 31)—определенная внешне доступная точка соединения.

Примечание. Определение пересматривается.

  1. Электрод полупроводникового прибора (МЭК 747—1, гл. IV/ п. 3-2)—участок прибора, обеспечивающий электрический кон­такт между определенной областью полупроводникового прибора и выводом.

Примечание. Определение пересматривается.

47 1.3. Свободный вывод (NC) — вывод, не имеющий внутренне­

го соединения, который может использоваться в качестве опорно­го контакта для внешнего монтажа, не влияя на работу схемы, при условии, что подаваемое на него напряжение (с внешнего - источника) не превышает напряжение питания, предельно допус­тимое для данной схемы.

Примечание. Если допустимо более высокое напряжение, то это должно быть оговорено,

V 1-4. Неиспользуемый вывод (NU)—вывод, который не исполь­зуется при обычной эксплуатации прибора и может иметь или не иметь внутреннего соединения со схемой.

1.5. Микроэлектроника — область науки, охватывающая проб­лемы конструирования и применения электронных схем с . высо­кой степенью миниатюризации/

V 1-6- Интегральная электроника — методы разработки и проек­тирования, технологии изготовления и условйя применения ИН-" тегральных схем..

1.7. Условия наихудшего режима (для одной характеристики) — совокупность значений параметров, выбираемых из установ­ленного диапазона независимо друг от друга, при которой рас­сматриваемая характеристика имеет наиболее неблагоприятное значение-

Примечание. Условия наихудшего режима для различных характерис­тик могут быть различными, ч ’

2. Типы приборов

2.1. Полупроводниковый прибор (МЭК 747—1, гл. IV, п. 4.1) — прибор, основные характеристики которого зависят от потока носителей заряда внутри полупроводника.

' 2.2. Микросхема — микроэлектронное устройство, рассматри­ваемое как единое изделие, имеющее высокую плотность располо­жения элементов и/или компонентов, эквивалентных элементам обычной схемы-

Примечание. Микросхема может быть мякроблоком или интегральной (микро) схемой. .

2.3. Интегральная схема — схема, ряд элементов которой не­раздельно выполнен и электрически соединен между собой та­ким образом, что с точки зрения технических требований, испы­таний, торговли и эксплуатации устройство рассматривается как единое целое-

Примечание. Определение предполагает, что элемент схемы не имеет ни корпуса, ни внешних выводов и его нельзя классифицировать или поставлять' как отдельное изделие.

24. Интегральная микросхема — микросхема, ряд элементов которой нераздельно выполнен и электрически соединен между собой таким образом, что с точки зрения технических требований, испытаний, торговли и эксплуатации устройство рассматривает­ся как единое целое.

Примечания:

  1. Определение предполагает, что элемент схемы не имеет ни корпуса, ни внешних выводов и его нельзя классифицировать или поставлять как отдельное изделие,

  2. В тех случаях, когда исключена возможность ошибочного толкования, термин «интегральная микросхема» может быть заменен термином «интегральная схема». ■ " а- ' '■

  3. Для описания технологии изготовления конкретных интегральных мик­росхем могут быть использованы дополнительные термины. (Например полупро­водниковая монолитная интегральная схема; полупроводниковая .многокристаль­ная интегральная схема; тонкопленочная интегральная схема; толстопленочная интегральная схема; гибридная интегральная схема).

2-5- Микроблок— микросхема, состоящая из различных компо­нентов и/или интегральных микросхем, которые имеют отдельное конструктивное оформление и могут быть испытаны до сборки и до установки в корпус.

Примечания: z

. 1. Определение предполагает, что компонент имеет внешние выводы, может иметь корпус, а также его можно классифицировать и поставлять как отдельное изделие.

  1. Могут быть использованы дополнительные термины для описания формы компонентов и/или технологий сборки, используемой при конструировании кон­кретного микроблока (например полупроводниковый многокристальный микро­блок; микроблок на дискретных компонентах),