Страница 8: ОСТ 92-1714-81. Микросборки толстопленочные. Методика учета и планирования выхода годных микросборок (80976)

х V f**

U

* ♦ 4' '

4

* ? •К

W ў. ’

* л .

1.

C‘-

.4.. "'

• *., ₄ -ft

•! • ' '

-Гл ⁴ . -

Л A

fc

•.» ■■

■

>

> • •'•

A -•

’ “•« :> •< 1

'• j--*?

-'•S* V z ■>#

- -

Г-- « < 1

au.

; . ' -л 4:* ’ . _т< -• >' '« . 5

‘ V- л>/- '•

_ . _... . .. ,•••

«

.•

ч ОСТ 92-Ї7.І4-ЗІ

“ ⁴ ' ' <1 ¹ ’

-- Л-

Лист %

>

1

b

'

> ■

4

■ i

’.

і

■

і

г

’ • ‘Ч.

■

. ’ <

• «

. ** • і_ч • ■< •■ • . — ‘ ' Форма 4

ft ’ V - * * •

Планируемый выход годних толстопленочных микросборок

КС '

типа А1-234І ( черт. CH 3.4С2. 714 ) на предприятии п/я в 1983 г.

Размер подложек 30 х 24 мн

-¹- .. .. > 1 ■!..■.■

4

¹ і

■

-

^ґ 7 -

•

V'

' ■ k " •^z

*,

• «V

-

L. ”

•• і

•

,л

S г-

К ” , »’

V.

1

.A' ♦

Но­мер опе­ра­ции

-

Наименование бперации

Ч • . • ⁴

• » ,. * . * *

А_в,шт.

X.

с

F"

п

T

^кг

^КС

•%

«т

К;

^зал.

с V-5

А,,от

D»/»

•

Пгимечанне

- -є

I

2

3

*

5

Очистка подложек

МГОгбвЗгёТГие 'лЛМбЧйЬх •ОдемЛ- ^bJj£QMg_B£a,H£T.QPOB^ Изготовление резисторов Лужение пленочной части микро- Подгонка номиналов резибтб- JPflfi

*? ^г

29,40

14,21

9,55

9,О&

8,72

T" “ “ ”

30x24

*д*

•' ч-

IO UJ

u»>- - » ( о

—

55-

V) U> 1 1 4>>

—---⁵ - - - '■ - - ; a 2 J■

І

0,99

1.0 м-

Ч-*

0.99 ”1.00 ' ^. 99 .

0,99

0,98

_0.99_

© І р р

vo Lo і І іо

: і

, .11!

0,9801

0.4833 0,6723

_ °’?Ё9⁹ 6,9606

1,0203

_2.069І_

1,4874

J.05I6

1,0410

30,00

29,40

14,21

9,55

9,08

98,01 48,33

67,23

95,09 96,С6

■ “ —7'

,f.. . , ....

си. форму Ае то же

'ііиЕл-і

ИТОГО по.

пленочной части :

8.72

»

і д*

Й> .

ЗО

29.06

__

Сі

5

' 5

3 "■

3

■»

6

7

ft -

9

—-

10

II

12

ІЗ

———

■*

Пайка конденсаторов типа кто-у

никМШЬМ ьниксгм__

Лужение контактных плоилцок Гмикропаяльник, припой ПРОК ; Найка кристаллолержятёлей гран зистрров типа. 22629 на. пл адў

Приклеивание навесных элементе Пайка проволочных выводов и

Правка гибких выЬодЛз навее- ных_2£ёментов

Приклеивание ниточных резисТб . -ров, -типа -£3-3 кон тдхтолс-іт

■ - - ■ ,1

, S

■■ . ї.

. ,—Мм

-S.. - У* . / * • у ■ -_А

У,72

•

ґ 6,72

8,29 :

^J 8,29

•ї

- *■ •

—

I * і

. 1 . 1 ’ ’

- 1 ! 1- • .

< 1 1 _t Гу 1 І-4І 1

. 1— ■ ‘ . 1 . J_ . .! j

. 1 = і !

і ; cn j і . cn гч о ( і

і ¹ : г і. .

1 ^{! !} ' Г’

•І • -!У~’. і • -^мі.

, О О о І О І

і -ь 1 :

1,0 -

— —t

-

1,0 0,98' 1,0

1,0

1,0

J-.0 ' 0,99

1.0

_£.О

То 0,9509

1,0

1,0

«»

£,°

І,0516

1,0

І '

■V

8,72

«м

*■

8,72

8.29

100

100

95,09

100

<

— —

~«—*4»

, _

■ .7^

J >

J.

.1

ч

a

'■

-.'4 *

ИТОГО по операциям

оборони о-мон тажныіг

■■

8,29

8,7Ї

95.07

,. і

і

| 1

³ г 1 it

ВСЕГО :

—

& *

->* Т' , ■ V ‘ ’ ■ •

•^г. г-: ' ->

Є.29-

■■ -¹" — -

‘ і. >-

-

г

•. ■

V *

Главный инж

3?г <

у ‘

ЗО

27,63я* я?27,7

•%.’' ¹

Т-» ' .•«.

"і ‘ «S •'

і

3

h

• • т,

■ / • • . . ’5

■ ■ •'

енер ( Т.Т.Нужный ) "19" ноября 1982 г.

,ч

•• *'

¹ .'

.' . y_f,

_

S ■

■ '1

. -•

■А ' '

-Я-

Плакируемый выход гсйных толстопленочных микросборок (пленочная часть)

.J

OCT 92-I7I4-8I Лист 37

Форме **Є

П.

К* ’’ >

) Y"

ЧЦ'

■ чх-

к

-

А. І’

s’*

|. — . . ..-I 1-—— ... — - -

Наименование операции _г- ч

. ' -**». і*

- --- -- - -- • - - - • - - , ' ■

А ,шт. В

С

п

т

»

^Кг

%

Kn

T

K_£

^зап

A₃,dt

'J?

вл

Примечание

" I

2

Изгот. 1-ГО Пров, слоя

Изгот. 2-го слоя изоляции -

27,67

25,02

9^г2^

0,25

29,41

27,61

3

3

ОЛ9_ 0.99

0,98

0.99

O,98_ 0,98

__0.99_ 0,99

_p,^q^!2. 0,9042

I,0624

1,1060

_29.40_

27 ,c?

94,13

90.42

п^2, Кл=О,9^О9

3

Наращивание КП

23,79

0,12

25,02 3

0.99

0,99

0,98

0.99

0,9509

I.0516

25.02

95.09

■=t ш чэ

Изгот. 2-го поов. слоя

Изгот., 2-го слоя изоляции їЛамиивание КП

_ 21,94 ..ISM4 і_.іекзо_

ьи 0,47'

23_.Ъ

19 Л*

^.JL.

3

. 0,99_

Q^9_ .

.0,99 _0.9S_.

.0.98

.0*98

._0J8_

Da98

._P_A99 __0.99.

-0,99

0,9221-_

0.8Є60

_0a24I2_

UI287_

I,0624

2?^9 .SL£b .

rg

9/.2I

ее .60

94 ТЗ

лт2, .0,94.1.3 ,

7 ^v

Изгот. 3-ГО проз, слоя

16,87

1,15

18.30 3

0,99

0,96

Ю.9Є

0.99

0,9221

1,0845

18.30

92.21

а

9

ю.

Изгот. 3-гб слоя изоляции

Наращивание КП ^г~~ г. . . " ■ ■■- ■■ ■ -

Изгот. 4-ГО пров. слоя

■'-'1

——- ..

1 1

1-

—

• •

J

4 b

W;*

■

- —— —

—.

і ♦

1 о.-

12

Наращивание КП

*

—

—

0,9413.

.0.9509^

0,94 В

— - -

• •• - ■ 0.

13

14

, 15

І6

Изгот. 5-го пров. слоя .1 , -

Изгот. слоя защиты

Изгот. маркировочного слоя .

Наращивание КП

^15^88

£5 ДО

14,21

0,53

0,28 0,65

16,81

15,88

15 ДС

uj 1

;U> 1

0,99. 0,99 0,99

А?8 0,99 0,99

.0^.

. 0.98.

0.98

.0,99- 0.99 0.99

_LlQ624_ 1,0516 1,0624

_L6,87_

J3.88..

15.10

95^19— 94.13.

-JHL 2-

—

¹ /

Т

' .. •’ д‘ .7■

s’. ' ; . ' .

1

■ —*

k -

г— — • — - *-*• ——- - — -

ИТОГО по изготовлении, пленочных элементов (кроме резисторов) :

• . .... ■>

г < _u

їй, 21

•

•

29

Ло

48,33

I

Изгот. 1-го слоя резисторов

9^55

4

II -

3

0^7

Oj

0

0,29

CL6Z22.

1.4874

14121

67.23

.. 'А'

2

Изгот. 2-го слоя,резисторов .■■■.

7 ‘Л *

.. z

t

3

_Изгот. 3-го слоя ре з с то ров

•

' •< - >. • „ .:.•• • ■ -

: -. .

(Ч

•

Итого по изготовлению резисторов

9.55

- ,

Г4.2І

67.23