■ ? ! - Г'йПД
■Г Г
Гла^шй_инжене^_
_19в_4
ОСТ 92-Г7І4-8І Лист 16
Н
ї-
а операциях изготовления изоляционных слоев коэффент выхода годных плат Ки определяется по формуле Ки = >
где Kg “ коэффициент выхода годных плат (см. обязательное приложение 2, раздел 2); п - количество циклов нанес ения-вжигания, выполненных при изготовлении данного изоляционного слоя
••ч* ’ -*"'*• • '■ .X . »
(п = 2,3). В графе 18 для этой операции делается запись "п=2"
г
3.5. На операциях изготовления резисторов коэфф
ЇННІ'ЛН'.
ент выхода
2
Оь-Vn и (или) "j3D * = ...kOm/q "
, 3 - количество типов резистивных паст. В графе 15 для этой операции указывается удельное сопротивление резистивной пасты. Например. " и т.д.На операции подгонки номиналов резисторов коэффициент выхода годных К5 определяется по формуле К5 = К5 3
где K5tjt ...^5 3“ коэффициент выхода годных при различных типах резов резисторов J
2, 3 - количество типов резов резисторов.
В графе 15 для этой операции денется запись "L " - рез", и (иди) "Поперечный рез" ("1"), и (или "Гребенка" ("Ц] °).
• 3.7. Для операций, на указанных в табл.1, графы 1,2,4-10 фотала 4 не заполняются, a графы З, II-I4 заполняются после согласования «с головным институтом ко технологии приборостроения данных граф II, или 12, или 14.
Расчет ‘Показателей следует начинать с программы выхода *
плат на последней операции, затем определять органпзационпо- техшпескпе показатели (С,П,Т), характеризующие изготовление микросборки (типопредставителя) данного типа, затем определят
ьOCT I7I4-8I Дзет 17
(по обязательному приложению 2) коэфф
ІЦІКННІ
:енты Ко, Кп, Кт и К^ и
показатели Кзап., В-, Аз.
Программа запуска плат на последнюю операцию является и программой выхода плат с предпоследней операция.
Программа запуска плат на первую операцию является программой запуска плат в производство доя получения необходимой (заданной) программы выхода годных плат.
Расчет показателей Kj, иГСзап. для данной операции производится с точностью до четвертого десятичного знака, а показателей В, Аз (Ав) - до второго. Итоговое значение показателей Кй и Кзап (форма 4) округляется до третьего десятичного знака, показателя В - до первого, а показателя Аз - до целого •« числа.
Форма 5 является сводной д^р планирования производства ыикросборок. Исходными данными для заполнения форма 5 являются данные формы 4.
Графы формы 5 следует заполнять в соответствии с 4 табл.7.
Таблица 7
Содержание графы ■ ■ ■ ■ ■ —■ 1 1 — —
I Тип микросборки - типопредставителя
|
2 3 |
Обозначение чертежа платы типопредставителя Программа выхода годных плат микросборок |
4 • Программа залусіса плат микросборок в производство
|
5 ' |
Шїод годных микросборок |
|
6 |
Дополнительные указания |
■
Планируемый выход годных на последующий год должен
быть не низе показателя предыдущего года, а такие директивног
о
с
і7 *л'
з производстве »й^ ПрИЛОХОНИ^ 2аг
3.14., Классификация технологйч'ё'скі^і^грь производится л ,ссоті&4-
Д^^ЭНИЯ’>.^А
'• > ’ • . ;■’ >: '-^ '■: '<• * • -•
О^.«Н^м^|й ’ •
Кіт». . "'<•' Ч ■ А : * ’’■Х-^* jrfXbk*? ’Х.".? .
RXv-^-f’ -ъ’*Mp-rv’7Ж5Ъ'Г- J»-’.:ii
М- Предприятия ідолйны отчитываться ^^і'Ыйестояяіййй органнв^цй ми в соответствий с
форйу>Ш-І4 0СЇ 92-4000^83 jt форму І2 OCJ 9^«-0Й5-72 4'годоінФй юрга •нйза^ .^.^умідги^ пу.борострсенйя. .
ПрадпР1П)тМ^зготов?тмг>Я^оеб6рОк. должке направить.в ; '
адрес .гсарвной-орг^изацик, по тєхн^9ґ»ІХШ^Ф?^^кі ^" позднее > ^5' ливаря тёкшего года зап длнеййвІ и' подйиоанныв главным іииенв^рнґ: данные .за лстекаиг х*од ( sa I? месяцев. ) оркам-1, І4,2»2а,3, данные на. следусщий год Qo>^|aM ^2а^&Аа,:и- 5/' :v .
комплект доку ментфХжя' на .ИйіфоЙІ^Р^'и платы" иди на тип спред стави- теди, игготозляіим^-предяриятиеи в слод^яем-году в соо^в'мвїїии с
арж№р;яаполиекия4орм. прив^
_:^дрес головной"оргёнизации/4о не позднее
• 4 декабря'текущего ^по;а >апслнёф<|а?>я
' .•данное- за 10?( да 'ІІ) месяцед^і^ёго ^еда;лё форме 3; :
дакире.Н;^^^щщиЖтод па фдр^:4,Аа иК5М ’
комплект ^бк/мёй^а^и на• .микросбо^рЙІґ.^тб-/ изготовляемы» лредприя тием «в следующем гос^у с по, Треб'о>а#и»
пологий приборостроение Ж ./Соответствий, с п>4»3»)
j-л' 4 .Зі••Т1^дп}>иятиё-йзгот<И^^Ь^л*н'д пра;;ставв^ tfp требованию ’f.головнёй организации по технологий ррйббросТроёййя'.в. пяти дневный <’.
>-Чк€ЙЦІЄМТ ^нст’іруісвррсхой'. Др^ХёЙТ^-іСАа^^І^Й^ '^.г? і
( топологический^тйлчертеж ійатй • і ддв$йй^/&ейежтйииіфн
ШШ? 4R
. <;.4.Л1Ри выпохиении 0Ю9МММ.Муфайиыдкчаф
І йзгют^ійтёль дсдаё he позднееІ54ч> чаб
|
>4 <»>. Ч *11 ' . ин^.У инб.Удуб/1. Подпись и дата -ї З! •. ■ - t- Сводные данные ,.т-' Форий 5 о планируемо* выходе годных толстоплвночннх микросборок на предприятии п/я в 1983г. Типопредставитель |
|
• |
|
« • |
|
|
- к Тип микросборки |
Чертеж платы |
А.», вт. |
А3.шт. |
в,? |
Примечание |
|
Ш-2341 |
ОН 7.100.Ill |
8 |
30 |
27.7 |
|
|
мьгзгл АЖ-Ї723 . ,11-2193 |
ОН 7.100.444 ._ЙС?ЛРОЛ77 ОН 7.100.999 |
__Г120 730 |
114 2125 1664 |
36.8 52,7 43.9 |
——————— |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
• |
|
|
|
|
|
|
• < ’я» |
|
|
|
• |
|
|
- |
|
|
|
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
і |
|
ВСЕГО : |
|
1900 |
3933 |
|
• |
Вср"^^“ ХІ0С^'^ХІ00;^Э'Э
Главный инженер.
(Т.Т.Нухмнй ) "19" ноябре 1982г
«ерййвуШ
-^ылод ¥о^х ййкр^бо^ж.
M
JpC'
,K^O
нобить^тХ^^^^к^о^Ие I
JS-
/VVy*^** ST '*•>•-■’►'£ :' гк. '•Zl * * * її* >>•-’.
..ОТОрОЙ BKXOWT ВЄВ TeXHCXOCH- '
3Й"МЛ~~ Xй‘rfr4*’ У***
1Ж?
Ul
Ч/5-
ТиПСГ.РЄаСТАЬИТЄЛЬ мйкрос&^ мзда
Сґ£( ‘-
♦йгеН»
і
rfefs :
U’ и
fe4 о жЖ
Ш,
,0 5 >A
Ч*-ТП**
ж
;‘л ■•••?‘i':‘- fcx ** A ' I
'
l№ м
Лефел^ Устранимый ^Рак.;;.'ґч- •-:/;;■*
'У'-^Тт
<гЛ>^ЙК-
ЧИ^'-*’і
P e ген e радия ■ ми к p осб op йіЗШИКж.
;(>и<кйх)стиіте4іо^^ч^кжх оаерадый вр^ процесса (х изгртсвхенил. святних с прмеЦйм ’ хиййчесхих и здехтрохимй- ческіог реакции, кеотаем ьиости Іизико- Іииических,сБсйста ОСНОВНИХ ИСХОДНЫХ
,гЄри«<ж<пасТ.^₽езистов) прошед-
довцния.призолкцего.к нестабильности реж11йов<при-, тгс зксіиуатацйй.
НИХ устранйиае де^ехти.ДО, состояния
Kill
■Ш74*-8їІ«ві'21'-:
' <ГЯ- І «ЙМЙІF fjtfay' -*г>далwrjr-i •<"
w Й
эд,проявившися м^л;-.
/■t-u'a рс <> Г ■; Г'Н W“f ■' ':'“ ' ”‘."У .
^но^колич^аникросборок^из- ^ндах годаами.к количестзу микросоорок зхо.іценных на’операция ’ '' .
П6 W ;5U7.7>. .
,»ЧЛ;
'Йк&'
ijr.
Л /
&
£Wi
ч
№
&
Определения ' lff‘1 !*• & '*
чМ&д*
■О-'
Ж
V ■> ■■-' * і
. л .-•*$?
K*fei .ч- *»<; i“ rj*.
•j
пустимо ОТЛИЧЙД 'ВеЛЙЧИНЫ Hj< ОДНОГО ИЗ’ » ssS’i't *»-’&*< ■> •'♦ ■$-* Іэ£І I
r Шгх.факт Op OB # ‘Л- I-
ў<-д ■>
sM"V-*
.
>0.
»’•&$ • v Л ■^>'.;r'*'^.'A'
г^‘ЖД^_і>?3№Ви|^^ге.'.
. •' -.■<:%?-V<i'.'
WW*>'W
^Ге-рмйны^
-
ЗііІЖ Эжжда^ІЖ^ 7 1 Т*І*-TVП ; 1 • • ■ •.
жЖЖ їл:;М;4 4г&М?А’ f -г —t-r—^*-г '-„-X ' V . ., е
Х^»Ха*ій> ■ *■і мі і їй * ііГн Н»^'і»і ^*1' >» *
оажіх
?<ч> -^$и>тчу.л"<" і~
Гкй^і?. 71 '-' 'V >;'■ь ■"> ">t *
^:' V-* 1 Л*#? *Л $■ ?•/.*- < Л*ДЛ* •<> у," >. < X *;і;
ческие операций характериэрйй«;М^.но- •’Л еги» ЙЗГОЇОН^ЙЯ; МИ»рОСбЄ^<НЄіЄЖЬлЬ‘:
изготовления пленочйнх ;w- .; Jj Х0нтев)веіичм^фахто₽а С или. П отличаться от,аа^чкн.ы этогр <?е фактора! ^іа^ой . микр'ос^йірІм груїйї tie «(боХ^чем ,'J на один; интервал', определв^ній».■•рфіэах^дн^ ні'лр^^ек 2.Отличие лещины <:а«^ов Ідйо?рвхенйв нелоиустадо. На .', 4 операциях■изготовлений^ jue :
ментов (в том ’числе резисторов) недо- ' f
М W₽£r >«<й ’ 22.
і.’
І *-Жі
'■
1«* ч--іДхЛ
^питания
; £ Ионхаж. навесные Элементов .
^вдйж'йг
’Ж& ••„
і Обязательной^Йрй^йэаЛн мйкродб^ &BW
Л j*^>> *fii 1 . * 4‘.'
Контроль '&нкцйснйірова ..-ir j.A
ния и приемосдаточное
•Модго&а ас*Мнал<>>
•4&&г 'о
резисторов
выводов
вогайма
.
паст
Этап технологического
•процесса у-. - „
wnhfb.h^r.■!;■.. ■ і і '< > у*йяч“»|4|
Очистка подложек
Jtyiertite паннах”’ ЙЪверхн со ta»^ ЙаЖса ? і&иіовым контакт ом ’. .J'', ПропиткагД$^ет^й>:;''«
Па^ка тепЛбйим^сл^актсм Контактная сварка » ,’
’Геркатизацин то| стоплен очных л&зерной-сварко^ ■
никрос^орок
Промазка подложек ,-'
Термическая обработка подложек
Нанейййе проводникойнд,Диэлектрических и •С--’ ' ■ ■
реЗЖС^мЛнХ СЛ.00МТ ,' :*•<• .,./■
•Сушка Провсдниковых.диэлектрических й резне
^•АіВНЫ-Х слоев Т .
■< 7 5ч.; ■ . '■ ■
Зжйтацие лредо^нйкавык.,диэде«хр^$*И* « ■ V резистивных паст f .
і^ние . . •;
Промывка мат йІ:4уььУ-*1:.»'.; і'-.', Контроль.электрического сопротивления Подгонка^бииналоі .резисторов
S й;&
ТЕХШОГИЧВСНИХОйЕРМЙлиКОТОРНХЛфУСКШСЯ
ПШИРСВАПИЕ ТЕХНСХСПІЧЕСКИХ ПОТЕРД
OCT ф.З
OCT 92-1714-81 Лист 23
О
