Микросборки толстопленочные. Методика учета и планирования выхода годных микросборок

—-

■ •¥■

—1——

к Основное оборудование и материалы , применяемые в производстве толстопленочных микросборок

OCT 92-1714-8Г Лист 33

Форма 2

- ,. ■ —... ... ■- ~ — ■ — ■ ■

Наименование операции

•

Обозначение

технологического документа

♦ . е

Оборудование

Материал

4 W

Примечание

ра­ции

. л ■- • '^J .*•

Наименование

Тип, модель

Наименование '

■ 1 . • • ■ 'Т" ¹

Марна

I

Очистка подложек

оттяг-мтз

ЛГУГХ _П4 тггт чо

электроплитка

мыло туалетное

'’Детское"

•Г

бытовая

,2

Изготовление пленочных эле- ■' ментов (креме резисторов). ,

То ке

-

-

см. формула

.3

Изготовление резисторов

1

і 1

—-

«-*

То «

*

Лужение пленочной части микросборок

—ⁿ —

тигель

92.02.01110^00

припои

ҐіСрСС 3-58

-

5

Подгонка номиналов резисторов

■- Mv^-1*' '' '

установка подгонки г“

"Квант-9”

-

—

6

г • ;

конденсаторе® типа КІ0-9 1и2 типоразмеров на ЭМ-4

я

м.

, . і

J

«а*

Z

7

Пайка конденсаторов типа .

микролаяльник

ПТ-36

■конденсаторы

KI0-I7B

* •

КІ0-9 микропаялъииком

8

Лужение контактных площадок (микроппкльникЛОСК)

-

*

•

Г“^и" ^и:" " — '

чт

/

9

Пайка кписталлодержателей транз. типа 2Т629 на плату

■ ,, ...

г.

\.-г

-

А- ' ■ • ? -. .

>. 10 - •

Приклеивание навесных

л

микросхемы клей эпоксидный

серии 734

элементов

iff

V

jj

ВК^-9

II

Пайка проволочных выводов и перемычек

То же

термокарандаш

С

92.02.22.063

проволока золотая

Зл 999,9

12

Правка гибких выводов навес­ных элементов

игла деревянная

клей эпоксидный

* ВК-9

♦

13

Приклеивание ниточных резис­торов типа 03-3 контактолом.

—

—

—

f

•»

■ .• < . V

■•■Г ' . . <• ■ . •

V

!'■ ■''.А > ‘

. і

•

Lk, -ы

<■' 'V

■* ’ >

. ’г

л:

■ '* • £ : - • .•

' ■ 1

'“^L —— ₍

4‘ ./ <

»•

форма 2а

Основное оборудование и материалы, применяемые в производстве толстопленочных микросбороіі (пленом-

У ■' ^:1Г

»

Наименование операции

Оборудование, тип, модель

Материал, марка

Приме­чание

[

2

Изготовление 1-го проводнико­вого слоя

Изготовление 1-го слоя изоля­ции

ПТЛ-2, СК-40/16.6-5

XHQrI675, СК-I I/I6.10-6

22ХС ПП-І

ПД-2342

—

3

•Наращивание контактных площа­док

ПТЛ-2, CK-I0/16.6-5

ПП-3

4

Изготовление 2-го проводнико­вого слоя

То же

То же

5

Изготовление 2-го слоя изоля­ции

С

ОП-1675.

К-П/І6.ІО-6

ПД-2342 /

6

Наращивание контактных площа­док.

ПТП-2, СК-І0/Ї6.6-5

ЛП-3

7

Изготовление 3-го проводнико­вого слоя

То же

То же

ч

(3

Изготовление 3-го слоя ИЗОЛЯ­ЦИИ

9

Наращивание контактных площа­док

•

10

Изготовление 4-го проводнико­вого СЛОЯ

———■

II

Изготовление 4-го слоя изоля­ции

- ...

—. - S

12

Наращивание контактных площа­док

■М»11

13’

Изготовление 5-го проводнико­вого слоя

—

* ■■ ■

14

Изготовление слоя защи­ты

СК-

«ИП-1675, 11/16.10-6

ПД-2342

15

Изготовление маркировочного слоя

• ’

То же

пд-ю

16

(ирациванме контактных площа­док

СК-Т0?1б.’б-5

ПЛ-4

I?

Изготовление 1-го слоя резис­торов

Ж?®

ПР-Ік

..

•

18

ІЗготовление 2-го слоя резне-

Ч -

. ⁴

*

19

зготонление 3-го слоя резис­торов

с

и»

——

&w. л/диіїГ Подпись и дота

- L_

Сводные данные о выходе годных толетопленочных микросборок

5.-

Тип

микросборт:

. . .... .

Чертеж

платы vl‘

А_Э.ИТ!

- '

А„,вт.

Врак, шт.

Р, от.

от.

В,

Срок изготовления

Приїлечаяие

Все- ГО

в т.ч.

техно­логии.

Др.

Начало

ОхОНЧЕНИС

AK-234I

ОН 7.100.III

30

7

23

22

I

2

31

22,6

04.01.82

16.02.82

_Д-1234

ОН 7.100.333

5761

2412

3349

3306

41

92

5812

41,;

01.02.02

29.10.82

•

JlS-4321

_..СМ 7,100.555

53

38

15

10

5

7

55

69.1

06.09.82

24.09.82

•

ОН 7.'00.888

3 4?

189

154

147

7 ‘

19

355

53 ?

Тб-Ов.Я?

ЗО.Т2.А2

Л

•

»

_д *•

•

»

• :

•

*

,2 -

е

7* _t5

•

-

,.t .

•

ИТОГО : -

-1П

6187

2646

3541

3487

54

I^й

' 6253

•t

<