1. На конденсаторную бумагу — по ГОСТ -1008-©^ размером 200x200 мм нанести слой клея БФ-2 с двух сторон ж выдержать не менее 2 ч.

Вырезать из конденсаторной бумаги полоску размером 8x10 мм, а в условном обозначении типа тенэорезисторов буква *ТГ означает, что температура термообработки тенэорезисторов не превышает 180°С

Стр. ,2.8. QCTi.2g-123&.J2..

напестя на нее слой клея БФ-2 я приклеить под места пайки с нижней стороны подложки тензорезистора, так чтобы край полоски перекрывал на 1—2 мм места спаев, ио не накладывался не чувствительный эле­мент.

  1. Тензорезяетор протереть с обеих сторон марлей, слегка смоченной спиртом этиловым ректификованным, я выдержать в течение 10 мин.

  2. На поверхность изделия, на нижнюю сторону подложки теизорезистора и на подклеенную полоску конденсаторной бумаги нанес­ти слой клея БФ-2 толщиной 0,02-0,03 мм.

  3. 4.4. Тензорезистор наложить «а поверхность согласно разметке я через аелпофановую прокладку - по ГОСТ 7730—7^ прокатать резиэт*- вым валиком.

  4. Провести проверку на соответствие пп*. 3.112, 3,1.3 м выдержать при температуре (25 + ICj^C не менее 2 ч.

  5. Накрыть тенэорезистор прокладками из триацетатной пленки (или плевки из фторопласта—4) н войлока, а сверху - металли­ческой накладкой в соответствия с п. 1.4,5 и прижать к поверхности ® изделия через прокладки и металлическую накладку с давлением 0г5ЧМЛа (5-ї О крс/см2) струбциной вли щэугим прижимным устройством.

  6. Термообработку проводять в термостате. Нагреть со ско­ростью 1-1,5°С в минуту до температуры:

70°С и выдержать 1 ч;

140°С и выдержать 2 ч;

£ 180°С и выдержать 2 ч.

ч Охладить со скоростью не более 3°С в минуту до температуры

ь (25 + 1сГс.

Сиять прижим я прокладки.

  1. Контроль установленных тенэорезиеторов провести на соответствие пл. 3.1, 3.2.

  2. Нанести слой клея В**2 на тенэореанстор к на полоску из конденсаторной бумага вод выводными тгроводннхами так, чтобы клеевая пленка выходила за контур темворевистора и бумаги.

  3. Выдержать тензорезпстор при температуре (2 5+1 С>УС не менее 2 ч, затем провести термообработку по п. 2.14.7 (без при­жиме и прокладок).

OCT 92-4236-77 Сто. 29

    1. Контроль установленных тенэорезисторов провести на соответствие пп. 3.1, 3,2.

  1. Наклейха тенэорезсторов типа 2Ї1КБ...Х*, 2Ц>КП...Х, 2ФКР...Х клеем циакрин ЭО >

    1. Выполняют операцию в соответствии с п. 2.5.1.

    2. Не участок подложки тензорезнстора со стороны выводных Jr клеем

проводников, под места паек, подклеить, циакрин ЭО полоску размером # 8x10 мм иэ конденсаторной бумаги, так чтобы край полоски перекрывал на 1-2 мм места спаев, но не накладывался на чувствительный эле- / мент (полоску конденсаторной бумаги не подклеивают вод места паек, >■' если ока была подклеена при изготовлении тензорезнстора).

  1. Тензорезнстор протереть с обеих сторон марлей или бязью, слегка смоченной спиртом этиловым ректификованным, и выдер­жать 10-15 мкн.

  2. На поверхность изделия нанести слой клея циакрин - 2.

(иэ расчета 1 капля клея на 7—8 см ), слегка касаясь поверхности 'носиком' ампулы, не сжимая ее.

Клей равномерно распределить с помощью шпателя из фторопласта или полиэтилена по пэверхжостя, несколько превосходящей площадь тензорезнстора, в течение времени не более 5-1 Ос.

Вместо нанесения клея на поверхность изделия допускается нано­сить слой клея на поверхность тенэоревистора согласно п. 2.5.3.

  1. Тензорезнстор быстро наложить на поверхность изделия согласно разметке.

Накладывать тензорезистор начинают от чувствительного элемента £ к выводным проводникам, не допуская образования воздушных пузырей иод подложкой тензорезнстора.

  1. Прижать тенэореажстор легким усилием шпателя и выдер-

V < жать до моменте схватывания клея.

  1. Накрыть, тензорезистор пленкой из фторопласта-4 толшв» ной 0,02 мм, прижать пальцем и перекатывать пален по всей поверх­не g? ностн тензорезнстора, вдоль главкой оси.

  2. Контроль тензорезнстора провести на соответствие А

пп. 3.1.1 - 3.1.3. V

м в условном обозначения типа тевзорезисторов буква 'X' обозначает, что температура наклейки тензорезисторов не превышает 30°С



С то. 30 OCT-.92-423 6-77

  1. Выдержать тензорезисторы при температуре не ниже 20°С в течение 48 я.

2.15.10., Провести проверку пб нт 3.1.4, 3.2.

  1. , При необходимости нанести влагозанжтеое покрытие, которое следует выбирать по табл. 5.

-2Д6і Неклейка ляпооро вое гарев типа ЙФКП...Г, ЗФІСГ.-лГ ;—:,

и ВФКМ..;Г явном ВЛ»031. /

  1. На конденсаторную бумагу размером 200х200 мм нанести слой лака ВЛ-931 - во ГОСТ 10402-75 с двух сторон и выдержать не менее 2 ч. .у /

у

Вырезать из конденсаторной бумаги полоску размером 9x10 мм, нанести на нее слой лака ВЛ-931 к приклеить под места /айки с ниж­ней сторцны подложки тензорезисторв так, чтобы край полоски перекры­вал на 1—2мм места спаев, но не иалсладывался н/ чувствительный у ".1

элемент. /

  1. Тенэорезистор протереть с обеих сторон марлей, слегка смоченной спиртомЧэтиловым ректификованным,/и выдержать в течение 10 мин. /

  2. 2.16.4, Поверхность изделия н. нанести кистью равномерный слой/ла выдержать до момента липкого,/загу г зистор на"поверхность иаделид согла

    2,16.5. Накрыть тенэорезистор

    угреть до температуры 70—80°С, ка ВЛ-931 толщиной 0,02—0,03 мм, етевашгя лака и наложить тензорэ- сно разметке.

    і целлофановой пленкой, прижать


  3. т '.. пальнем и перекатывать палед по всей пов^ ул вдоль главной оси. /

    пхностя тенэореиш

    ''*1



    2.16.6. Контроль тензорезисторов провести на

  4. Н

    * 2.16. 7,/Выдержать тенэорезистор при температуре^2

    VC в течение 2/4. ц

    2.16^8. Термообработку тензорезисторов проводатьв сП т? / О '

    q - ' Нагреть со скоростью 1—2 С в мжнуту до температур]

    * я выдержать 1ч;

    / 140°С и выдержать 2 ч;

    / 180°С и выдержать 5 ч.

    5 + 10fc

    термостате.



    ижнюю сторону подложки тенэоревистора и полоску ков— . денсаторной бумаги покрыть лаком ВЛ—931 и выдержать 10 мин.

Іжжыоть с» окоредиью ви баїн» З °С—а. минуту яв теьжератугы

-3S-* 10 ҐЄ,



UL'3.-lrl

2.17. Нахявйса тенэорезксторов типа КФ4 ж КФ5
клеем циакрин ЭО

марлевым тампоном, смоченным аявтавом^сацхтом этиловым рвктвфи- комняым, а затем сухим тампоном, а выдержать в течвиие 10-15 мин.

  1. Тевэорезветор нсжяопъ на поверхность жэцеяия отгласно

разметке со стороны, лротподоловиво! выводным проводшкам, и закре­пить «го краї с помошыо полоски джпкой ленты.

Проверять, зажимает ля тевзорозистор первоначальное положені» после прилодкжманжя за выводные проводияки( липкая лента действует в данном слуха* как шарнир).

. 2.17.3. Приподнять тензорезистор за выводные проводники и на

поверхность изделия под тензорвзистор нанести слой клен ТОЛЩИНОЙ 0,1 ■# 0,2 мм, выравнивая его шпателем из фторопласта или полиэтилена.

  1. Твкэоразястор опустить на : оверхность изделия, накрыть пленкой из фторопласта и прижать пальцем в течение 1 мин, затем планку из фторопласта снять.

  2. Во избежание приклейки освободить выводные проводники из клеевого слоя, образовавшегося пра выдавливании излишков клея,

подняв нх от поверхности с помощью пинцета.

Допускается пря наклейка тенэорезистора за поверхность вэделиялдв- кую ленту ве применять, а клей наносить на ннжйюю сторону тенэореэвстора.

  1. Выдержать тезэорезистор пря температуре (20+3)°С 24 ч.

  2. Контроль установленных теззорвзистороз провести на соответ­ствие ппЛ.1.3, 3.1.4, 3U2.

  3. При ваобхояжмостя навести вяагоэалштнов покрытие, которое следует выбирать по твблЛ.

  1. (2) ^3ам.пв.851.81-83Ий клейке гензсрезисторов типа КФ4 '■? КФг клеем ВС-390

    1. 2.18.1. Наклейку тевзорвзисторов проводить при температура хлея ВС-350 20-23°С. і

    2. На поверхность изделия кистью или валиком нанести слой клея ВС-350 толщиной 0,01-0,015 мм и выдержать в течение 30 мин. -#>

Несоблюдение заданной толщины клеевого слоя приводит » существенному уходу сопротивлений тенэооезисторо*.

  1. Термообработку нанесенного слоя клея провести в тер­мостате или путем местного обогрева.

Нагреть со скоростью 1°С в минуту до температуры 120°С и выдержать 2 ч.

Охладить со скоростью не более 3°С в минуту до температуры 20-23°С.

  1. Протереть последовательно нижнюю сторону теизорвзис- .спустя не более! мкн

тора марлевым тампоном, смоченным апетономУспиртом этиловым рек­тификованным, а затем сухим тампоном к выдержать в течение 10- 15 мин.

  1. На нижнюю сторону текзорезистора нанести слой клея ВС-350 толщиной 0,01-0,015 мм я выдержать в течение 30 мин.

  2. Нанести слой клея в двух точках по углам на нижнюю сторону тензорезистора и наложить тензорезистор на поверхность изделия согласно разметке.

  3. Накрыть тензорезнстор прокладкой из пленки фторопла­ста-4, двумя прокладками из чертежной бумаги. Затем накрыть проклад­кой из войлока или термостойкой резины, а сверху- металлической накладкой в соответствии с п. 1.4.5.

  4. Прижать тензорезнстор к поверхности изделия через прокладки и металлическую накладку с давлением 0,6-0,8 МПа( 6- о

8 кгс/см ) струбциной или другим прижимным устройством.

При наклейке тензорезистора на изделие (например, упругий элемент) цилиндрической формы прижим осуществлять через прокладку из фторопластовой пленки, поверх которой сначала с натягом намотать бязевую ленту - а затем бандаж из суровых ниток.

@ .Зам. «зв. 851.01-33asijfedaftsg

2.18.0 Термообработку тензорезнсторов проводять в термостат* или путем местного обогрева.

Нагреть, со скоростью 1°С в минуту до температуры 180°С я выдержать 2 я.

Охладить со скоростью не более 3°С в минуту до температуры (25+Ю) °С. Снять прижим к прокладки.

  1. . Провести повторную термообработку (без пряжима и прокладок) тензорезнсторов в термостате или путем местного обогрева.

Нагреть со скоростью 1^ в минуту до температуры 220°С и выдержать в течение 2 ч.

Охладить со скоростью не более 3°С в минуту до температуры ( 25 + 10) °С.

  1. . Контроль установленных тензорезнсторов провести на соответствие пп. 3.1* 3.2.

  2. , При необходимости нанести влагозащитное покрытие, ■ которое следует выбирать по табл.5.

  1. Наклейка тензорезнсторов типа КБ, НБ.КБ.^П, КФ4, КФб клеем ВК-9

2* ГО. 1.На поверхность изделия и на нижнюю сторону тенэорезнс- тора нанести шпателем слой клея ВК-9 толщиной 0,02-0,03 мм, выдер­жать 30-40 мин я наложить тенэорезистор на поверхность изделия согласно разметке.

  1. Накрыть* тенэорезистор пленкой из фторопласта-4 толщи­ной 0,025 мм, предварительно подложить под выводные проводники фторо­пластовую пленку, пряжать дальнем и, перекатывая палец от выводных проводников по всей поверхности тензорезистора вдоль главной оси, выдавить излишки клея.

  2. Накрыть тенэорезистор поверх фторопластовой пленки прокладкой из войлока, а сверху-металлической накладкой в соответст­вия с и. 1.4.5 и прижать тензореэистор к поверхности изделия через прокладки и металлическую накладку с давлением 0(05-0,2 МПа(0(£>- 2 2 кгс/см ) струбциной или другим прижимным устройством.

Выдержать под давлением не менее 12 я.

  1. Снять прижим и все прокладки к н свободном состоянии выдержать при нормальной температуре в течение 24 я.

  2. Термообработку тензорезнсторов проводить в термостате по режиму: нагреть со' скоростью 1°С в минуту до температуры 70°С и выдержать 2 я.

Охладить со скоростью не более 3°С в минуту до температуры (25+10 )°С.

Допускается термообработку не проводить діо при атом время ф (Зам.юв.851^1-83С.ТР. a5._fl£l,gs,^.3,^77 выдержки пр и. 2.19.3 должно быть увеличено до 72 ч 2.19.6. Контроль установленных тенэореэнсторое провести на соот. ветствие кв. 3.1, 3.2.

    1. При необходимости нанести влагозащитное покрытие,кото­рое следует выбирать ио табл. 5. » ,

  1. Г^зиварка тенэорезисторов типа КФІІІЗ^ НФЦ15 иН1»/ФЦ/5 на поверхность изделия -/