---

на зав по экс

товке ілўатацйм

V конвейера > 1-3 м/мин

4 Поместить заготовки на конвейер установки

Приспособление-спутник заводского изготовления (для

& Проявить рисунок ПЙ в распылительной камере I **А* Р - 0,9-10^ - 1»2*Ю^ Па* Т « 10-16 °С, время проявления с приложением Б по Б.4

слоев многослойных ПП) установки в соответствии

66-щоз-гб ио

Продолжение таблицы II

О

Метилхлордмарки А или Б б Проявить рисунок ПП в распылительной камере I "Б

установки

Р . 0,9-Ю⁵ - МО⁵ IU, Т

7 Проявить рисунок ПП в

ительноИ камере 2

установки

Р - 0,6-І0⁵ - 0.9-ІО⁵ Па, Т • 10-16 °с

Метилхлороформ марки А или Б в Проявить рисунок ПП в распылительной к установки Р « 0,6-Ю⁶ - 0,9-10® Па, Т - 10-16 °С Метилхлороформ марки А или Б

мывки

9. Промыть заготовки проточной водой а распылительной камере установки

Р » (9,94,0)« 10^s Па» Т * 1М& °С

Вода питьевая

9. Сушить заготовку сжатым воздухом в камере сушки

ОСТ 92-5075-99 ’

М О Т О о

ОСТ 92-5075-99

Окончание таблицы II

Воздух сжатый

II Снять заготовку с конвейера

Подставка заводского изготовления

12. Выключить установку

13. Провести сплошной визуальный контроль качества проявления. Рисунок должен быть четким* без царапин, сколов и посторонних включений, кромка защитного рельефа должна быть ровной и иметь тот же цвет, что и изображение рисунка

Микроскоп МБС-

9

.. Н» infimr ііадпії ііміий<ммм*мііш»мішмміИ

I

Нй I Им* в дубя і Подл, и дата

t Ина. N8 под*. І ^Подл. и двтГ Вмм. «ув.

* •/. ■■ - ■’

Таблица 12 - Карта типовой технологической операции ретуширования защитного рельефа

на основе СЮ

А Ретуширование

Б Стол с подсветкой и вытяжкой заводского изготовления

Т Кисть * 0-1, шприц медицинский, подставка заводского изготовления

типа 92.7878-0654

• I Ретушировать рисунок ПП

• 2 Сушить ретушь

Р Т « 18-25 °С, t до 30 мин

И Нитроэмаль НЦ-П, мли НЦ-25, или краска CT3-I2 - для ретуширования

СЮ-2, СЮ-ЛС-І; краска, приготовленная в соответствии с приложением В по В.6, или краска CT3-I2.I-5I, или эмаль НЦ-25 - для ретуширования СЮ-ВЩ-2

0 3 Провести сплошной визуальный контроль качества ретуширования

Т Микроскоп МБС-9

Допускается наличие отдельных неровностей контуров проводников и контактных площадок, не уменьшающих наименьшего допустимого ряеетодаад между ними

SUM

Таблица ІЗ - Карта типовой технологической операции нанесения краски

«I

,МЯІМММ*мамямаІііммііаіійіівйааййшмімммымямяІВІЙР'

А

&?

Нанесение краски

Б Автомат сеткографической печати типа ДЛЦМЗ.209.006 или полуавтомат

ГГГП-3, или установка трафаретной печати типа "Висла", или полуавтомат ^rtSi/ec/'a " , или " С и ger ■" , или "Argon "

О I Установить и закрепить трафаретну» форму в рамодержателе станка

Т Форма трафаретная

0 2 Закрепить в ракеледержателе печатающий и орошающий ракели

Т Ракели полиуретановые или резиновый и металлический (цеховый)

О 3 Произвести настройку трафаретной формы, отрегулировать

технологический зазор по настроечному шаблону

Т Шаблон настроечный

О * 4 Произвести пробный оттиск по настроечному шаблону в количестве

5-Ю шт в соответствии с приложением Ж

0 5 Проверить совмещение по пробному оттиску

0 6 Установить заготовку в зону печати

О

ОСТ 92-5075-99

7 Нанести краску на трафаретную печатную форму

i

. на I и> № дуб"

. N» подл-

Окончание таблицы ІЗ

Растекание в соответствии с приложением Е

Шпатель

Краски печатные трафаретные щелочесмываеше серим СТЗ.І2.І-5І мли ТНПФ, или краска гальваностойкая СТЗ.ІЗ , или фотополимеризующаяся композиция ФПК-ТЩ

8. Печатать рисунок на рабочие заготовки в соответствии с приложением Ж

9. Провести сплошной визуальный контроль качества рисунка

Рисунок должен быть четким, не допускаются его разрывы, непропечатка элементов схемы, растекание краски

Микроскоп МБС-9 или МПБ--2

8. Удалить остатки краски тампоном с трафаретной формы

У

ОСТ 92-5075-99

айт-спирит или растворитель 646, бязь хлопчатобумажная

Таблица 14 - Карта типовой технологической операции сушки трафаретной краски

А Сушка

Б Линия сушки в инфрокрасных лучах ДДЦМ3.003.00І

-Модуль ультрафиолетовой сушки типа МУФС-90І, линия сушки "5 не с/а"

О I Уложить заготовки на конвейер линии модуля

О 2 Сушить краску на заготовке

Р Т- П0-І20 °С, t - 8-Ю мин ДЛЯ красок CT3.I2.I-5I, CT3.I3, ТНЛ4 в линии ДЛЦИЗ.003.001; Т - 70-80 °С, t » 2-3 мин для краски

• CT3.I2.I-5I в линии " Svecia Т = 80-90 °С. t - 15-20 с дм
фотолодимеризующейся композиции ФПК-ТЩ в модуле МУФС-90І

О 3 Провести сплошной визуальный контроль качества рисунка

Рисунок ПП должен быть четким, без разрывов и царапин, мелкие точечные нарушения (до 5 штук) целостности защитного рельефа устранить ретушированием

ОСТ 92-5075-99

Т Микроскоп МБС-9іЙпННЬ

Таблица 15- Карта типовой технологической операции ретуширования защитного рельефа на основе трафаретной краски

Б

О

И

Ина. №

н». N8 подл. І Подл, и дата | В>*м. инш.Н»

Ю006ІІ. I

Ретуширования

Стол с подсветкой и вытяжкой заводского изготовления

1. Ретушировать рисунок ПП

. Кисть й 0-3, лупа 10-кратного увеличения ЛП-1-2,5-4^х,- шприц медицинский

Краски СТЗ.І2Л-5І, ТО®, СТЗЛЗ, ФПКЛЩ

2. Сушить ретушь

Т - 18-25 °С. t . 2-4 ч для красок СТЗ. 12Л-51, таїв, CT3.I3

3. Сушить ретушь ФПК-ИЦ в модуле КУФС-901

Т « 80-90 °С, f « 2 с

4. Провести сплошной визуальный контроль качества ретуширования площадок, не уменьшающих наименьшего допустимого расстояния между ними

Микроскоп МБС-9 или МПБ-

2

J ) ) В

Ин*. ИГ ду б л. I Подл, и ддт*

АА-С7.ПС-ХА дао

е Ии*. № поди. Подл, и дет*

“ /£>!>£>Л«іЗ.Г4>0

Таблица 16 - Карта типовой технологической операции, травление меди медно-аммиачным раствором

А Травление

Б Комплекс модулей для щелочного травления ПЛ КМ-1 или линия

травления " Chemcu t - 541 " с модулем щелфчного травления

О I Монтировать заготовки ПП на приспособление

Т Приспособление-спутник заводского изготовления

О 2 Уложить заготовки на конвейер модулу загрузки

О 3 Травить медь до полного удаления ее с участков непроводящего

* рисунка в модуле травления

Р Т - 38-40 °С, d » 1,14-1,16 г/см³, pH . 8,5-9,0 , Р - 0,1-0,2 МПа

Время выбирается в соответствии с приложением С

И Раствор в соответствии с приложением В по В.7

0 4 Промыть ПП корректировочным раствором или раствором

аммиака в модуле промывки

Р Т . 15-30 °С

М Растворы в соответствии с приложением В по В.7 или В.

9

Продолжение таблицы 16