М Воздух сжатый
О 7 Снять заготовку с конвейера
Т Подставка заводского изготовления
О 8 Провести сплошной визуальный контроль качества снятия краски.
На поверхности платы не должно быть остатков краски
Т
ОСТ 92-5075-99
Микроскоп МБС-9Таблица 24 - Карта типовой технологической операции нанесения маркировочных знаков
|
А |
|
Опер. |
Код, наименование операции |
"1“ . |
Обозначение документа |
|
Б |
|
|
4 а Код, наименование оборудования |
|
|
|
К/М |
|
Наименование детали, сб. единицы или материала |
|
Обозначение, код |
|
Подл, и дата
Инв. № подл.
Bum. и*-« N2
Ина. Ng дубд.
А Нанесение маркировочных-знаков
Б Модуль трафаретной печати МГП-430 с установкой сушки плат УСП-430
или автомат сеткографической печати ДШДЛ 3.209.006, линия сушки в инфрокрасных
лучах ДДЦ4 3.003.001 или установка ручной печати заводского изготовления» установка сушильная УС-3.УЗ I
О I Нанести маркировочные внаки на платы в соответствии с чертежом
Р . Растекание в соответствие с приложением Е
CT3.I9.I - 27-40 мм
ТНПФ - 40-55 мм
ТУМС - 35-45 мм
М
ОСТ 92-5075-99
Маркировочная краска СТЗ.19.I или краска для трафаретной печати ТНПФW 84, 30, 01, 20 или ТУМС №№ 26, 84, 33
0 2 Сушить краску на плате в сушилке УСП-430
Р Т • 90 °С, t « 10-15 мин или в линии сушки ДЛІМ 3.003.001
$3
О
МНИМ
|
Ина. N9 подл. |
^оап. м дат* |
Вэ*м. ми! N2 |
Ии*. гв дубл^ |
Подл, м дет* |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
А |
|
Опер. J |
Код, наименование операции |
Обозначение документа |
||
|
Б |
Код, наименование оборудования |
|||||
|
к/м |
Наименование детали, сб. единицы или материала |
Обозначение, код |
||||
Т
Копмрмая ZY&S Dt)
- П0-І20 °С. t « 10-15 минПримечание - Краску ТНПФ для достижения спиртобензостойкости сушить
; в установке УС-3.УЗ
Р Т » П0-І20 °С. t « 2,5-3,0 ч
0 3 Провести сплошной визуальный контроль качества нанесения маркировочных
знаков. Маркировочные знаки должны быть четкими. Допускается разная толщина, неполное изображение и заплывы знаков, не влияющие на их читаемость
Т Микроскоп МБС-9
0 4 Удалить остатки краски тампоном с трафаретной формы
М
ОСТ 92-5075-99
Уайт-спирит или бутилацетат, бязь хлопчатобумажная5 Методы контроля
Контроль качества выполнения операций в процессе получения проводящего рисунка проводят визуально и с использованием контрольноизмерительных средств*
Контроль подготовки поверхности заготовки перед нанесением СЛФ и трафаретных красок производят внешним осмотром.
Поверхность фольги должна равномерно смачиваться водой* Неразрывная пленка воды должна держаться на поверхности фольги не менее I мин. Фольга должна быть матовой, без подтеков и окисной пленки.
5*3 Контроль нанесения фоторезиста производят внешним осмотром.
Слой фоторезиста на заготовке должен быть защищен лавсановой пленкой, не должен иметь складок, пузырей, царапин, посторонних вивчений и отслоений*
Контроль пробных отпечатков, а также печати защитного рельефа трафаретным способом производят по настроечному шаблону для двустронних ПО, для внутренних слоев плат с металлизированными отверстиями контроль производят на совмещение слоя с фотошаблоном.
Качество проявления СПФ контролируют с использованием оптических средств при увеличении от 25х до 30х по цвету кромки защитного рельефа. Кромка должка иметь тот же цвет, что и весь защитный рельеф.
Контроль наличия остатков фоторезиста на пробельных участках после проявления и удаления производят в соответствии с приложением Б по Б.З, или приложением У или приложением Ф.
Контроль адгезии фоторезистивного слоя после проявления производят на технологическом поле методом нанесення решеток по ГОСТ І5І40. ’ .
Контроль защитного рельефа проводящего рисунка, полученного с использованием трафаретных красок, производят внешним осмотром и t измерением дефектов е помощью лупы ЛИ от :3х до 10х дли мшфоскопа- типа КБС-9.
О л
Рисунок платы должен быть четким, не допускается его разрывы, Непропечатка элементов схемы, растекание краски на местах, не подле* жащих защите. Не допускается нарушения целостности защитного рельеф Не допускаются на пробельных участках включения краски или композиция ФПК-ТЩ, уменьшающие расстояние между элементами проводящего рисунка, указанные на чертеже.
Контроль маркирования производят внешним осмотром.
Допускается дефекты маркировки, не влияющие на чтение знаков н символов.
Не допускается попадание маркировочной краски на монтажные контактные площадки.
/' 5.10 Контроль рисунка платы после снятия защитного рельефа производят внешним осмотром и измерением дефектов с помощью ЛИ от 3х
д о 10х иля микроскопа типа МБС-9 или МПБ-2.
Проверку чистоты отмывки ПП выполняют выборочно в количест ве от I до 3 % от партии заготовок в соответствии с приложением И.
Контроль ПП после травления производят внешним осмотром и измерением дефектов с помощью лупы ЛИ от 3х до 10х или микроскопа МБС-9.
Рисунок ПП должен соответствовать чертежу. Печатные проводники и контактные площадки должны быть четкими, без обрывов, протравов, рваных краев, отслоений от основания. На поверхности Ш1 не должно быть остатков раствора травления. На пробельных участках ПП не должно быть невытравленной меди.
Величину подтравливания и профиль проводника контролируют по микрошлифам с. использованием микроскопа ММР-2Р при увеличении не менее 100х.
Величину подтравливания оценивают по коэффициенту травления (К)ІНШІ.... . Illi Т.,._ ЛГ-
* V< ; OCT 92-5075-99
рассчитанному по формул®
К’ ~/^(а-6) ' Ш
q< где d - глубина правления (толщина стравливаемой меди), мкм;
jr а - ширина проводника у основания, мхм;
6 - ширина проводника в месте наибольшего подтрава (самая : узкая часть проводника после травления), мкм.
Качество травления тем вше, чем больше коэффициент травления, который должен быть не ниже величины, приведенной в приложении Л.
t*
5.16 Виды и причины дефектов при получении проводящего рисунка приведены в приложении X.
J б Требования безопасности
6.1 Требования безопасности - по ОСТ 92-5074.
9. 2ЦЕ-4
Приложение A
(рекомендуемое)
Методика
определения оптимального времени экспонирование СІЙ
А.I Определение оптимальной продолжительности экспонировании проводят на одной заготовке, разделенной на несколько участков пли
ка отдельных заготовках.
А.2 Заготовку с нанесенном на нее фоторезистом монтируют с рабочим фотошаблоном и помещают в копировальную раму.
А.З Экспонирование изображения рабочего фотошаблона на заготов
ку производят последовательно, открывая новый и закрывая отэкспониро ванный участок фотоиаблона светонепроницаемой бумагой» изменяя при
этом для каждого участка продолжительность экспонирования. Пределы продолжительности экспонирования для отдельных участков подбирают опытным путем для каждой партии фоторезиста.
АЛ Выдерживают заготовку на воздухе при неактиничном освещении в течение 30 мин и проявляют при оптимальном времени проявления.
А.5 Проводят замеры элементов проводящего рисунка на фотошаблоне и заготовке с помощью микроскопа УИМ-23 или другого микроскопа, обеспечивающего точность измерения - 2 мкм.
Оптимальной считают продолжительность экспонирования, при которой после проявления:
сохраняется целостность слоя фоторезиста на загубленных участках;
полностью удаляется фоторезист с незадубзекных участков;
изменение ширины элементов проводящего рисунка относительно фактической ширины на фотошаблоне не превышает - 10 мкм.
62
Копировал , f)/fCtfHCt -14 —
A.6 Определяют оптимальную продолжительность экспонирования после замены партии фоторезиста, при замене ламп и пленки в вакуумной раме. При длительном использовании одной партии фоторезиста оптимальное время экспонирования определяют периодически не режа одно го раза в неделю.
і .■ .' ' ■ ■
Приложение Б (рекомендуемое)
OCT 92-5075-99
Методика
выполнения операции проявления и удаления
пленочных фоторезистов
БД Режимы проявления и удаления СПФ определяют для каждой марки, типа и партии фоторезиста»
Б.2 На установках конвейерного типа регулируемыми параметрами являются давление в трубопроводах и скорость конвейера»
Режимы при работе на установках типа * Processor С н при проявлении фоторезистов, обрабатываема в органических растворителях:
необходимую скорость от I до Э м/мин устанавливают переключателем скорости в пределах от трех до нести делений по мкале установки;
необходимую величину давления в трубопроводах устанавливают по индикатору давления в соответствии с таблицей БД.
Таблица Б» I
Рабочий отсек установки
Распылительная Распылительная Распылительная Распылительная
камера камера камера камера
Давление, Па
Деления на ицдика торе давления
0,9'10® - 1,2'10®
0,9'10® 0,6'ХО5 0,6'10®
1,0'10® 0,9 ЧО5 0,9'10®
15-20
15-18
10-15
10-15
Распылительная камера промывки
0,9'10®
15
С целью обеспечения полного удаления фоторезистов (органопроявляемых) е пробельных нест в последнем отсеке проявления растворитель должен быть бесцветным. Не допускается попадание в растворитель воды
тпт.
«з камеры промывки.
Режимы при работе на установках типа "Stripping Machine С* - давление в трубопроводах распылительных камер, равное от
3,5’Ю5 до 4.0Ч05 Па устанавливают в пределах от 3,5 до 4»0 бар пс
индикатору давления;
' • скорость конвейера, равную от 0,5 до 1*0 м/мик, устанавливают в пределах от 0,4 до 0,6 делений по индикатору скорости. Время удаления органопроявляемых фоторезистов со слоев многословных ПП не более 1,0 мин.
Б.З При подборе режимов проявления с целью определения полнот удаления фоторезистов всех типов с пробельных мест рекомендуется
ют двух до трех заготовок от партии с проявленным рисунком обработать в растворе при температуре от 18 до 25 °С в течение от I
4Ю 2 мин.
Состав раствора:
олово двухлористое, ч.д.а., по ТУ 6-09-5384, г/л .... 5-8
тиомочевина по ГОСТ 6344, г/л 35-45
Дислота серная по ГОСТ 4204, г/л 30-40
- вода питьевая по ГОСТ Р 51232, л «... до I
.Предварительно проводят обезжиривание ЛП мелом, химически осажденным, с последующей промывкой проточной водой.
Показателем полноты удаления фоторезиста является сплошное осаждение олова на пробельных местах.
Дня снятия контрольного покрытия следует использовать растворы іЗррфтористоводородаой кислоты от 15 %-ного до 20 %-ного. Процесс проводят при температуре от 18 до 25 °С до полного удаления, олова. Заготовки после снятия контрольного покрытия направляют в работу.
