---

Таблица 43-

Размеры, мм

Таблица 44

мм

ТЕРМИНЫ И БУКВЕННЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ,
ПРИМЕНЯЕМЫЕ В СТАНДАРТЕ

1. Термины и определения

Тело корпуса — часть корпуса без выводов.

Позиция вывода — одно из нескольких равноотстоящих друг от друга место­положений выводов на выходе из тела корпуса, расположенных по окружности •'или в ряду, которое может быть занято или не занято выводом. Каждая пози­ция вывода обозначается порядковым номером.

Ряд ’Позиций выводов— геометрическое место равноотстоящих друг от друга позиций выводов, расположенных на прямой.

Окружность расположения позиций выводов — геометрическое место равно­отстоящих друг от друга позиций выводов, расположенных по окружности.

Шаг позиций выводов — расстояние между номинальным положением осей (плоскостей симметрии) позиций выводов.

Установочная плоскость — плоскость, на которую устанавливается интегра­льная микросхема.

Плоскость основания — плоскость, проходящая через нижнюю точку тела ■корпуса параллельно установочной плоскости. Любые элементы, обеспечивающие зазор, не учитывают.

Ключ — конструктивная особенность, которая определяет позицию вывода 1.

2. Буквенные обозначения

А — расстояние от установочной плоскости до верхней точки микросхемы;

A_t— расстояние между установочной плоскостью и плоскостью основания •микросхемы;

А₂— расстояние от плоскости основания до верхней точки микросхемы;

Аз — расстояние от установочной плоскости до плоскости, пересекающей вывод на длине, пригодной для монтажа.

0а — диаметр окружности расположения осей позиций выводов;

Ь — ширина вывода по длине L, L_D, L_E;

bi — ширина части вывода, расположенной выше установочной плоскости;

6₂; b_s— ширина выводной площадки;

0й₂ — диаметр выводной площадки;

Ь« — ширина заостренной части вывода;

0Ь — диаметр вывода по длице L;

06' — диаметр окружности, описанной вокруг прямоугольного поперечно­го сечения вывода по длине L;

с — толщина вывода;

D — длина микросхемы (без учета выводов);

0D — диаметр микросхемы;

0Di — диаметр крышки;

Е — ширина микросхемы (без учета выводов);

е — шаг позиции выводов;

Єї, «г, е₃— расстояние между рядами выводов;

F — толщина теплоотвода;

G_d— длина зоны, которая включает действительную длину микросхемы ’без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации, а также неконтро­лируемую часть параллельных основанию выводов, расположенных по длине /корпуса;

G_e — ширина зоны, которая включает действительную ширину микросхе­мы без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации, а также не­контролируемую часть параллельных основанию выводов, расположенных по ширине корпуса;

Н _D— общая длина микросхемы;

Н_Е— общая ширина микросхемы;

h — высота или глубина выступа;

/ — ширина выступа;

0/ — диаметр выступа;

k — длина выступа;

к] — размер фаски;

К — размер крепежного отверстия;

L L, L_d, L_e— длина вывода, пригодная для монтажа;

— длина вывода, не пригодная для монтажа;

L₂, L₃, Lf — длина выводной площадки;

L_a— длина проекции вывода, в пределах которой проводится контроль позиционных допусков осей выводов;

L _А— длина отформованного вывода;

L_a— длина вывода, в пределах которой производится контроль позицион­ных допусков плоскостей симметрии выводов;

М — размер паза или крепежного отверстия;

М_Е— значение размера между внешними сторонами выводов, когда они полностью вошли в отверстия печатной платы;

N — расстояние между центрами окружностей пазов или крепежных отвер­стий;

п — общее число возможных позиций выводов (действительное количество выводов может быть меньше);

n_D— общее число возможных позиций выводов в направлении размера D;

п_Е— общее число возможных позиций выводов в направлении размера Е 0р — размер крепежного отверстия;

q —• расстояние от установочной плоскости до центра крепежного отверстия;

Q — расстояние от установочной плоскости до нижней поверхности выво­дов в месте их выхода из корпуса;

Qi — расстояние от верхней поверхности корпуса до верхней поверхности выводов в месте их вывода из корпуса;

Q? — расстояние от нижней плоскости элемента отводящего тепло, до номи­нального расположения плоскости симметрии ближайшего ряда выводов;

«і, и₂— размер фланца корпуса или теплоотвода;

У — число рядов позиций выводов, располагаемых по периметру от перифе­рии к центру корпуса;

z, Z] ■— свес корпуса. Расстояние от края тела корпуса до номинального по­ложения крайнего вывода;

а — угол между ключом и осью позиции 1-го вывода;

Р — угол между номинальным положением осей позиций выводов, располо­женных по окружности;

0 — угол отгиба вывода.

ПРИЛОЖЕНИЕ 2

Обязательное

ТИПЫ И ПОДТИПЫ КОРПУСОВ МИКРОСХЕМ
И ИХ УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ

Таблица 46

Продолжение табл. 46

Примечание. При равенстве размеров D и Е допускается круглая форма тела корпуса.

УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ КОРПУСОВ

1. Условное обозначение корпуса микросхемы при записи в конструкторской документации должно состоять из: слова «корпус», шифра типоразмера микро­схемы, включающего подтип корпуса и двузначное число, обозначающее поряд­ковый номер типоразмера, цифрового индекса, определяющего действительное ■количество выводов (выводных площадок), порядкового регистрационного номе­ра и обозначения настоящего стандарта.

Прим ер условного обозначения

Корпус 2101.8—5 ГОСТ 17467—88

2. Для микросхем, поставляемых на экспорт, в условном обозначении кор­пуса вместо порядкового регистрационного номера вводится буквенное обозначе­ние в соответствии с латинским алфавитом,

Пример условного обозначения:

Корпус 2101.8—Е ГОСТ 14767—88