OCT 92-1042-98


О T РАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ
Технические требования и требования
безопасности к типовым технологическим
операциям сборки и монтажа блоков и
узлов на печатных платах

Всего страниц 69’

Рег.№

Исполнитель

Проверил

Нач.отд.

Гл. инженер

302.733-2002

Соколова

Степанова

Исупов

Родин

от 05.11.2002



J


Основание: РГИ № 304 от 23.10.2002

Разослать: 251, 252, 614, 720, ПЗ-5, ' ■ ,t Предисловие

  1. РАЗРАБОТАН НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИМ ИНСТИТУТОМ ТОЧНЫХ ПРИБОРОВ .

  2. УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"

  3. ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателемм отраслевых НДС, утвержденных в IY квартале 1998 г.

  4. ВЗАМЕН ОСТ 92-1042-82

ЗАРЕГИСТРИРОВАН В ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"Содержание

I Область применения I

  1. Нормативные ссылки .... I

  2. Технические требования 6

    1. Общие технические требования 6

    2. Требования к помещениям и рабочим местам 7

    3. Требования к исполнителям 7

    4. Требования к оборудованию и оснастке 8

    5. Требования к материалам 10

    6. Требования к комплектующим изделиям II

    7. Требования к хранению, транспортированию элементов

и таре II

    1. Требования к узлам и блокам 12

    2. Требования к рихтовке, формовке и обрезке выводов элементов 12

    3. Требования к лужению и пайке 1 13

    4. Требования к лужению 17

    5. Требования к пайке 19

    6. Требования к паяным соединениям . 22

    7. Требования к установке элементов и укладке проводов на печатные платы 31

    8. Требования к креплению элементов и деталей клеями и мастиками 33

    9. Требования к очистке элементов, плат и узлов 34

    10. Требования к механической сборке аппаратуры 34

    11. Требования к контрольно-регулировочным работам 34

    12. Требования к приемо-сдаточному контролю 35

  1. Требования безопасности 36

    1. Опасные и вредные производственные факторы 36

III

    1. Характеристика технологического процесса монтажа и сборки узлов и блоков аппаратуры 39

    2. Обеспечение безопасности работающих

    3. Контроль опасных и вредных производственных факторов....

  1. Методы контроля

Приложение А Инструкция по приготовлению пасты ОКП для очистки наконечников электропаяльника 54

Приложение Б Инструкция по приготовлению флюсов ФАЭт . ■ и ФТЭА .. 55

Приложение В Инструкция по приготовлению защитных жидкостей JK3K-400, ЖЗФ-ЗОО, ЖЗФ-350 58

Приложение Г Библиография 62

ІУОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ

Технические требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах

Введен в действие 1998-07-01

  1. Область применения

Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппарату­ру и приборы (далее - аппаратура), электрический монтаж (далее - мон­таж) которых выполнен пайкой на односторонних, двусторонних и много­слойных печатных платах с применением электроэлементов: микросхем, мик­росборок, резисторов, конденсаторов, дросселей, полупроводниковых при­боров, блоков, матриц (далее - элементы) и проводов, и устанавливает технические требования и требования безопасности к типовым технологичес­ким операциям сборки и монтажа блоков и узлов аппаратуры, выполняемых по ОСТ 92-1043-98 - ОСТ 92-1047-98, а также методы контроля.

Стандарт не распространяется на аппаратуру, работающую в диапа­зоне сверхвысоких частот.

Стандарт обязателен для разработчиков, изготовителей и заказчиков аппаратуры при её проектировании, изготовлении и приемке.

Стандарт согласован с Центральным бюро по применению элементов.

  1. Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие документы:ГОСТ 12.0.004-90 ССБТ. Организация обучения работающих безопас­ности труда. Общие положения .

ГОСТ 12.I.004-91 ССБТ. Пожарная безопасность . Общие требования

ГОСТ I2.I.005-88 ССБТ. Воздух рабочей зоны. Общие санитарно-ги­гиенические требования

ГОСТ 12.I.007-76 ССБТ. Вредные вещества. Классификация и общие требования безопасности

ГОСТ 12.1.044-89 ССБТ. Пожаровзрывоопасность веществ и материа­лов. Номенклатура показателей и методы их определения

ГОСТ I2.3.OO2-75 ССБТ. Процессы производственные. Общие требова­ния безопасности

.... ГОСТ 166-89 _ Штангенциркули. .Технические условия _ . .

ГОСТ 2768-84 Ацетон технический. Технические условия

ГОСТ 3826-82 Сетки проволочные тканые с квадратными ячейками. Технические условия

ГОСТ 5007-87 Изделия трикотажные перчаточные. Общие технические условия

ГОСТ 6709-72 Вода дистиллированная. Технические условия

ГОСТ 9147-80 Посуда и оборудование лабораторные фарфоровые. Технические условия

ГОСТ 9285-78 Калия гидрат окиси технический. Технические условия .ГОСТ 9757-90 Графий» щебень и песок искусственные пористые. Технические условия

ГОСТ 15866-70 Жидкость кремнийорганическая ПФМС-4.Технические условия

ГОСТ 17299-78 Спирт этиловый технические. Технические условия

ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический. Технические условия

ГОСТ I9II3-84 Канифоль сосновая. Технические условия

ГОСТ 21930-76 Припои оловянно-свинцовые в чушках.. Технические условия

ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия

ГОСТ 22300-76 Эфиры этиловый и бутиловый уксусной кислоты. Технические условия

ГОСТ 23844-79 Хладон ИЗ. Технические условия

ГОСТ 23932-90 , Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Общие технические условия

ГОСТ 24104-88 Весы лабораторные общего назначения и образцовые. Общие технические условия

ГОСТ 24222-80 Пленка и лента из фторопласта-4. Технические, условия

ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Типы, основные папаметры и размеры

ГОСТ 29298-92 Ткани хлопчатобумажные и смешанные бытовые. Технические условия

ОСТ 4Г0.033.200 Припои и флюсы для паЦки. Марки, состав, свойства и область применения

ОСТ 6 09-108-85 Бутылки стеклянные для химических реактивов. Технические условия .

ОСТ 18-227-75 Концентраты фосфатидные. Технические условия

ОСТ 38,01420-87 Присадка антиокислительная 4-метил- 2,6-дитре- тичный бутил-фенол технический. Технические условия

ОСТ 84-2006-82 Эфир этиловый очищенный. Технические условия

ОСТ 92-0240-79 Детали серебрёные. Хранение и обращение с ними в процессе монтажа и сборки аппаратуры. Технические требования

ОСТ 92-0948-74 Клеи. Выбор и назначение. Технические требования

ОСТ 92-0949-74 Клеи. Типовые технологические процессы склеивания материалов > '

( ' ■

OCT 92-1043-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением дискретных элементов на печатных платах

ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и'узлов с применени­ем микросхем и микросборок в корпусном исполении на печатных платах ОСТ 92-1045-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции монтажа проводов на печатных платах

ОСТ 92-1046-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции подготовки печатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов

ОСТ 92-1047-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции очистки элементов, монтажных проводов, пе­чатных плат, узлов, блоков и приборов

ОСТ 92-1192-99 Демонтаж электрорадиоэлементов с печатных плат. Типовые технологические процессы

ОСТ 92-1615-74 Полупроводниковые приборы и микросхемы. Меры защиты от статического электричества

ОСТ 92-1626-75 Пайка волной припоя монтажных соединений радио­электронной аппаратуры на печатных платах. Типовой технологический процесс

ОСТ 92-1693-80 Технология производства радиоэлектронной аппара­туры. Методика аттестации штампов формовки выводов микросхем

ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Техни ческие требования

ОСТ 92-4685-85 Аппаратура радиоэлектронная. Технические требова­ния, типы крепления и типовые технологические процессы склеивания изде­лий электротехнических и электронной техники клеями, клеями-мастиками, герметиками и компаундами

OCT 92-8605-88 Помещения производственные для изготовления

изделий микроэлектроники. Технические требования

' ОСТ 92-9388-38 Формовка выводов электрорадиоэлементов для уста­новки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры.Конструирование

’ ОСТ 92-9389-9$ Установка электрорадиоэлементов на печатные пла­ты радиоэлектронной аппаратуры. Технические требования

ТУ 3-3-I2I0-78 Микроскопы стереоскопические МБС-9* МБС-9-2

ТУ 6-09-402-87 2-пропанол (изопропиловый спирт).-Химически чистый

ТУ 6-C9-I0I2-79 Трихлорэтилен марки ОС 413-2 (стабилизированный 0,001 ‘Х фенола)

ТУ 6-09-4155-76 Свинец (П) стеариновокислый (свинец (П.)стеа- рат ) 4

ТУ 6-09-5290-86 Кислота олеиновая. Технические условия

ТУ 6-09-5360-87 Фенолфталеин. Индикаторы

ТУ 13-4000177-47-85 Канифоль фумариэованная

ТУ I3-4000I77-5I-85 Флюс канифольный активированный ФКТ. Техни­ческие условия ■ .

ТУ I3-4000I77-I54-83 Канифоль очищенная ОК-5. Технические условия

ТУ 25-02-021301-78 Граммометр часового типа

ТУ 25-06-1040-76 Машина разрывная модели ШУ-0,05-1

ТУ 38.401-67-108-92 Нефрасы. Технические условия

ТУ 38.50791-88 Поверхностно-активное вещество "Синтаф-126-P"

ТУ 38.50793-88 Поверхностно-активное вещество "Полифос-124-T"

ТУ 38-І0ІІ35-88 Масла закалочные МЗМ-І6, МЗМ-26, МЗМ-І20

ТУ 38-10II 1.78-88 Тара потребительская полимерная для смазочных

масел и смазок3 Технические требования

  1. Общие технические требования

    1. Сборка и монтаж элементов аппаратуры должны произво­диться в соответствии с требованиями настоящего стандарта по рабочим чертежам и технологической документации, утвержденным в установленном порядке.

    2. 'Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков узлов с применением дискретных элементов на печатных платах - по ОСТ 92-1043

    3. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатных платах - по ОСТ 92-1044

    4. Типовые технологические операции монтажа проводов на печатных платах - по ОСТ 92-1045

    5. Типовые технологические операции подготовки печатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов - по ОСТ 92-1046

    6. Типовые технологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатных плат, узлов и блоков - по ОСТ 92-1047

    7. Лужение печатных плат и пайку узлов волной припоя следует производить по ОСТ 92-1626.

    8. Максимальный технологический отход микросхем в корпу­сах типа 4, обрабатываемых на линиях ПАЛМИС, АРПМ, ПРОГРЕСС не должен составлять более 1,6 # на комплект аппаратуры за счет ме­ханизированной обработки микросхем.

    9. Требования к монтажу узлов и блоков аппаратуры на печатных платах должны быть указаны в конструкторской и техно­логической документации ссылкой на настоящий стандарт.

Пример записи:

"Требования к сборке и монтажу по ОСТ 92-1042-98".

W f3b

OCT 92-1042-93

В случае, если к монтажу предъявляются дополнительные требования,^ предо смотренные настоящим стандартом и ОСТ 92-1043 - ОСТ 92-1047, связанные с особенностями

монтажа элементов в соответствии с ТУ, конструкции аппаратуры, применением средств механизации и автоматизации и условиями производства, они должны быть указаны в конструкторской и техно­логической документации на аппаратуру.

    1. Технические требования к демонтажу элементов с печат­ных плат по ОСТ 92-1192

    2. Технические требования, типы крепления и типовые . технологические операции склеивания изделий электротехнических и электронной техники клеями, клеями-мастиками, герметиками и компаундами - по ОСТ 92-4685

    3. Требование к монтажу узлов и блоков аппаратуры с применением элементов, поступающих на предприятие с закороченны­ми выводами,в соответствии с техническими условиями на них долж- 7 ны быть указаны в технологической документации,действующей на предприятии.

  1. Требования к помещениям и рабочим местам

    1. Производственные помещения, рабочие места исполните­лей, технологическая одежда, обувь, оборудование и оснастка, технологическая тара должны соответствовать требованиям ОСТ 92-8605 и ОСТ 92-1615

  2. Требования к исполнителям

    1. Исполнители обязаны:

  • изучить технологический процесс на выполняемую работу;

  • к работе приступать в технологической одежде;полупать в соответствии с конструкторской и технологичес­кой документацией комплектующие изделия, материалы и технологи­ческую оснастку;

  • до напала работы с полупроводниковыми приборами и микросхе­мами проверить целостность цепей заземления антистатического браслета и стержня электропаяльника, закрепить на руке браслет и подключить его к клемме заземления;

  • перед началом работы проверить рабочие поверхности инстру­мента на отсутствие насечек, рисок, заусенцев и т.п.;

_в процессе работы следить за исправностью технологической оснастки, целостностью цепей заземления оборудования и оснастки, систематически убирать с рабочих мест отходы производства (обрез­ки проводов, припоя и т.п.);

  • все работы на оборудовании, средствах механизации и автома­тизации выполнять в соответствии с инструкциями и описаниями по их эксплуатации;

—выполнять все работы в строгом соответствии с конструкторс­кой и технологической документацией.