: Ийа. N5 подл. Подо, и дата Взам. и^а. № Ине. Ng дубл. Поди, и дата I :


ОСТ 92-5076-99

Предисловие

І РАЗРАБОТАН Научно-производственным центром автоматики и приборостроения им. академика Н. А. Пилюгина

'2 УТВЕРВДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"

З ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в ІУ квартале 1999 г.

4 ВЗАМЕН ОСТ 92-5076-88*

5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"

CC6UZ4Ctf UZU

5

20

21

22

Содержание

I Область применения . . * . .

  1. Нормативные ссылки . .

  2. Технические требования ......... .4 Типовые технологические процессы ....

  1. Требования безопасности ...

Приложение А Технологическая оснастка . . Приложение Б Материалы . . .

Приложение В Технологическое оборудование






Ине. № подл. I Подл, и дата | Взам. и*в. № | Ина, Ng дубл. | Поди, и дата

























Инв, Ng подл, Подп. к дета | Вэам. мне. № Ина. № дубп, Подп. и дата -ІШ62? /45 '

4

со. 2-ЦЄ if -



ОТРАСЛЕВОЙ стандарт

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ ..

Типовые технологические процессы оплавления

Дата введения 01.Т)7,2000г

I Область применения ,

*

Настоящий стандарт распространяется на двусторонние и мно- ‘послойные печатные платы, изготовленные методом металлизации Т”- сквозных отверстий и устанавливает типовые технологические процессы .оплавления электрохимического покрытия олово-свинец на поверхности печатных плат.

Требования настоящего стандарта являются обязательными для разработчиков, изготовителей и заказчиков печатных плат при их разработке и изготовлении.

2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стан­дарты, которые являются его положениями:

ГОСТ 23752-79 "Платы печатные. Общие технические условия”:

ОСТ92-5074-97 "Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления".

Нормативные ссылки на технологическую оснастку . и материалы приведены в приложениях А и Б.

OCT 92-5076-99


is

.х.

I

«
л
•Я

Ж

:.ф

а о с

2

3 Технические требования

3.1 Оплавлению подвергают платы с толщиной гальванического покрытия олово-свинец (ОС-61) на поверхности проводящего рисунка в •пределах от 10 до 15 мкм.

( Содержание олова в покрытии 0С-6І должно быть (61 І 3)Д, сдинца - (39 - 3) %.

■•3.2 Операцию оплавления производят в установках инфракрасного нагрева. .

• <;; 3.3 Перед выполнением операции флюсования платы должны быть очищены и высушены. Допускается чистоту отмывки печатных плат опре-? делять по .показателям сопротивления изоляции. Абсолютная величина сопротивления изоляции, измеренная до проведения операции флюсова­ния^ должна быть не менее измеренных величин после проведения опе­рации оплавления, очистки и соответствовать требованиям ГОСТ 23752.. Платы перед и после проверки качества очистки должны быть высушены при температуре от 90 до ПО °С в течение от 40 до 60 мин.

  1. .Период времени между проведением операции осветления и операции флюсования должен быть не более 3 ч.

  2. При применении флюса марки ФКТ период времени между про­ведением операции флюсования и операции оплавления должен быть не более 24 ч.

  3. При применении водосмываемык флюсов период времени между Проведением операции флюсования и оплавления должен быть не более 3 мин. X- ■ .

  4. Технологические параметры процесса оплавления (величина предварительногонагрева, напряжение в лампах, скорость движения >конвейера) подбирают опытным путем в зависимости от толщины платы, плотности проводящего рисунка и состава покрытия.

  5. Работоспособность ламп следует проверять не реже одного раза в неделю. •

  6. Дистанцию между платами подбирают с учетом скоростей кон­вейеров в модулях оплавления и отмывки.

  7. При оплавлении слоев печатных плат используют экранирую­щую рамку-спутник.

  8. Контроль оплавленного покрытия ОС-61 на поверхности про­водящего рисунка платы и в металлизированных отверстиях проводят внешним осмотром с помощью микроскопа МБС-9 или измерительной лупы.

  9. Оплавленное покрытие должно быть сплошным, гладким, блес­тящим, без трещин, пор, грубой зернистости, посторонних включений. Не допускаются резко выраженные темные пятна на покрытии, отслоение


п

Иив. № подл, і Подп. и дата I Взам. ина. Ns | Инв, N2 дубя. | Подо, и дата

роводников.

Допускаются:

  1. наплывы, уменьшающие расстояние между элементами проводящего рисунка не более, чем на 20 %, при этом расстояние между элемента-, ми рисунка должно быть не менее минимального значения, установлен­ного для соответствующего класса платы, или значения, указанного на чертеже;

  2. наплывы в металлизированном отверстии, не уменьшающие диамет­ра, указанного на чертеже; ■

  3. одиночные матовые пятна на отдельных участках проводящего рисунка.

  1. Визуальный контроль качества диэлектрического основания печатных плат проводят с помощью микроскопа или измерительной лупы с увеличением от 3х до 10х. Не допускаются расслоение диэлектрика, подгар диэлектрика, следы белого налета химических реактивов и загрязнений.

  2. Инв. № подл. Подл, и дата | Взам. ин», № Инв. NS дубл. Под», и дата I I

    онтроль качества очистки поверхности от остатков продук­тов флюсований проводят в соответствии с ГОСТ 23752.
  3. Исправимые дефекты оплавления должны быть устранены до выполнения последующих технологических операций.

  4. Допускается повторное оплавление до 20 % заготовок от партии, но не более одного раза.

  5. Луженая поверхность проводящего рисунка печатных плат должна обеспечивать удовлетворительное качество пайки и сохранять паяемость в течение года естественного старения.

  1. Типовые технологические процессы ,

    1. Последовательность выполнения операций типового техноло­гического процесса оплавления покрытия 0С-6І с применением кани­фольных флюсов представлена в таблице I.

Т

Номер операции

Наименование операции

Номер таблицы

Особенности выпол­нения технологи­ческого процесса

005

010

015

020

025

030

035

Флюсование

Оплавление

Очистка

Сушка

Охлаждение

Контроль внешнего вида

Контроль качества

’ очистки <

cq ю <0. со о




аблица I ' .. ~~~~



  1. Последовательность выполнения операции типового технологи­ческого процесса оплавления покрытия ОС-61 с применением водосмыва­емых флюсов представлена в таблице 2.

Таблица 2

Номер операции

Наименование операции

Номер таблицы

Особенности выпол­нения технологи­ческого процесса

005

Оплавление

10


010

Очистка

II


015

Сушка

6


020

Охлаждение

7


025

Контроль внешнего


9


вида

8


030

Контроль качества




очистки

9




    1. К

      Ине. N5 подл, Подл. и дата Вдам, ина. № Инв. Ng дубл. Подл, и дата
      РР0052?

      арты типовых технологических процессов оплавления электро­химического покрытия олово-свинец на поверхности печатных плат приведены в таблицах 3 - II настоящего стандарта.
    2. Технологическое оборудование, применяемое для оплавления покрытия 0C-6I, приведено в приложении В.

  1. Требования безопасности

Требования безопасности - по ОСТ 92-5074.Инв. № подл.

Подл, и дате

Взам. има

Ин в. № дубя. | Поди, и дата



■ А'


Опер.

Кед, наименование операции

Обозначение документа

Б

Код, наименование оборудования

К/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Обозначение, код

А Б 0

0 0 Р т м 0 р м

Флюсование

Оборудование типа линии консервации печатных плат черт. ГГМІ.229.00І

I Подготовить технологическое оборудование в соответствии с инструкцией по эксплу­атации ч

  1. Уложить платы на конвейер линии

  2. Флюсовать платы

Т = 16-25 °С, t. = 0,5-1,0 мин

  1. Вискозиметр ВЗ-2,4,6

Флюс ФКГ 20 %-ный

•4 Сушить платы принудительным обдувом ..

Р = 0,6 МПа, Т = 18-35 °С, Q =1 м3/мин

Воздух сжатый

:Таблица 3 - Типовая технологическая операция флюсования (технологическая карта)



ГО і ел




Инв. № подо.

Поди, и дата

Взам. ин», №

Инв. № дубл.

Поди, и дата

I000S27-

Луо 13Л0&



>



А


Опер.

Код, наименование операции

Обозначение документа

Б

Код, наименование оборудования

К/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Обозначение, код

0

Р

'0

0

0 т

0

  1. Сушить платы конвективно-радиационным способом

Т - 120-180 °С, t » 0,5-1,0 мин

  1. Снять платы с конвейерной ленты

  2. Провести сплошной визуальный контроль качества

  3. Установить платы на подставке-штативе Подставка-штатив заводского изготовления

  4. Переместить подставку с платами

Ї .. II 1 -

флюсования

Окончание таблипы 3


ОСТ 92-5076-99


Инв. № подл.

Подл, и дета

Взам. инв. №

цшш



Инв. № дубл.


ГІОДП..И ДМЛ>


.. tfnr-.nnn 1 ч /.dr. f & фдрлцо A J


1“

А

Опер. Код, наименование операции | Обозначение документа

Б

Код, наименование оборудования

KZM

Наименование детали, сб. единицы или материала Обозначение, код

А Б

0

0 0 т

0

0

, Оплавление

Оборудование типа установки оплавления печатных плат инфракрасным нагревом модели 4384-24АГ-ЗЕ-В-3-Р фирмы «RzSBch

I Подготовить технологическое оборудование в соответствии с инструкцией по эксплу­атации

  1. Уложить платы на конвейер

  2. Оплавить покрытие сплавом ОС-61 на поверхности проводящего рисунка схемы

T = 300-400 °С, V = 0,4-3,5 м/мин

Примечание - Режим оплавления выбирается опытным путем в зависимости от толщины платы, плотности проводящего рисунка, состава покрытия

'4 Снять,платы с конвейера

  1. Провести сплошной визуальный контроль качества оплавления по пп, 3.11 - ЗЛЗ

ОСТ 92-5076-99 '

Таблица 4 - Типовая технологическая операция оплавления (технологическая карта)


со

































Инв. № подл.

Подо, я дата

В зам. и* в. N3

Иив. N2 дубл.

Поди, и дата

00062^

/4f.13S.OO







А


Опер.

Код, наименование операции j Обозначение документа

в

Код, наименование оборудования

KfM

Наименование детали, сб. единицы или материала

Обозначение, код

, 0 т 0

  1. Установить печатные платы на подставке-штативе Подставка-штатив заводского изготовления

  2. Переместить подставку с платами