---

OCT 92-1693-2000

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ
АППАРАТУРЫ

Методика аттестации штампов формовки выводов
микросхем и блоков

Всего страниц 41Предисловие

I РАЗРАБОТАН Научно-исследовательским институтом точных приборов

2. УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"

3. ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем ЦДС, утверж­денных в ІУ квартале 2000 г.

4. ВЗАМЕН ОСТ 92-1693-80

ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"Содержание

I Область применения I

2. Нормативные ссылки I

3. Общие технические требования 4

4. Определение избыточного зазора в штампе 5

5. Определение усилия прижатия выводов 6

6. Определение растягивающего усилия 9

7. Определение геометрических размеров формованных выводов 21

Приложение А Паспорт на штампы формовки выводов

микросхем и блоков 23

Приложение Б Величина избыточного зазора в штампах

формовки выводов микросхем и блоков .... 29 Приложение В Изготовление имитатора микросхемы 30

Приложение Г Усилие прижатия вывода микросхемы

или блока . . 31

Приложение Д Режимы приклеивания лаком и клеем ..... 32 Приложение Е Пример расчета растягивающего усилия

в выводе микросхемы 34ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ
АППАРАТУРЫ

Методика аттестации штампов формовки выводов
микросхем и блоков

Дата введения 2001-07-01

1. Область применения

Настоящий стандарт распространяется на штампы формовки выводов микросхем в корпусах подтипа 41, подтипа 22 (типоразмер 2205) по ГОСТ 17467-88, блоков резисторного типа БІ8 по 0Ж0.206.0І9 ТУ и конденсаторного типа БІ9 по 0Ж0.206.0І8 ТУ и устанавливает методику аттестации штампов.

2. Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандар­ты и технические условия:

ГОСТ 2.301-68 ЕСКД. Форматы

ГОСТ 892-89 Калька бумажная. Технические условия.

ГОСТ 7950-77 Картон переплетный. Технические условия.

■ГОСТ 8030-80 Иглы для шитья вручную. Технические условия.

• ГОСТ 8074-82 Микроскопы инструментальные. Типы, основные параметры и размеры. Технические требования.

•ГОСТ 9070-75 Вискозиметры для определения условной вязкости лакокрасочных материалов. Технические условия.

• ГОСТ 9829-81 Осциллографы светолучевые. Общие технические условия.

ГОСТ 12172-74 Клеи фенолполивинилацетальные. Технические условия.

ГОСТ 17199-88 Отвертки слесарно-монтажные. Технические условия.

- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.

ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический. Технические условия.

ГОСТ I9II3-84 Канифоль сосновая. Технические условия.

ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Техничес­кие условия.

• ГОСТ 23737-79 Меры электрического сопротивления. Общие техни­ческие условия.

ГОСТ 28498-90 Термометры жидкостные стеклянные. Общие техни­ческие требования. Методы испытаний.

ОСТ 11.073.063-84 Микросхемы интегральные. Выбор и определе- ние допустимых значений параметров воздействующих технологических факторов при производстве радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах.

• ОСТ 92-1028-82 Кусачки боковые. Конструкция и размеры.

ОСТ 92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Техни­ческие требования и требования безопасности к типовым технологичес­ким операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах.

• ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Технические требования.

ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.

• определение избыточного зазора в штампе между пуансоном и мат­рицей в зоне фррмовки выводов (далее - избыточный зазор);

• определение усилия прижатия выводов микросхемы или блока у корпуса (далее » усилие прижатия выводов);

• определение геометрических размеров формованных выводов микросхем или блоков;

• определение пикового значения динамического растягивающего усилия в выводе микросхемы в процессе формовки (далее - растяги­вающее усилие).

Примечание - Растягивающее усилие определяют только для микро­схем в корпусе типа 4105; для остальных микросхем подтипа 41, блоков БГ8, БІ9 измерение растягивающих усилий не производить в случае обязательного выполнения требований настоящего стандарта в части избыточного зазора, усилия прижатия выводов и геометричес­ких размеров формованных выводов.

Величина избыточного зазора в штампах формовки выводов микро­схем и блоков указана в приложении Б.

• установить три образца в штамп формовки по осям среднего и двух крайних выводов и сформовать образцы;

• извлечь образцы из штампа;

• на всех образцах по схеме измерения толщины материала в зазо­ре штампа, приведенной на рисунке I, инструментальным микроскопом типа ММИ-2 по ГОСТ 8074 измерить толщины материала и Sz,b зоне формовки (измерение следует производить в центральной части глубины формовки);

_ I ^>2

Рисунок I - Схема измерения толщины материала в зазоре штампа

- определить величину избыточного зазора в штампе по формуле (I):

△ = △ /77*7 “ Ста* _} (I)

где △ - избыточный зазор в штампе,мм;

△/7?^- наименьший зазор между пуансоном и матрицей (с од­ной стороны штампа),равный наименьшей толщине материала или

men ),измеренной на трех образцах,мм;

наибольшая толщина вывода согласно техническим ус­ловиям на микросхему или блок,мм .

Полученное значение избыточного зазора должно соответствовать требованиям п.4.1.

5. Определение усилия прижатия выводов

   1. Величина усилия прижатия вывода микросхемы или блока должна соответствовать приложению Г.

   2. Усилие прижатия выводов определяется при сжатии штампа и равно приложенной статической силе.

   3. Рекомендуется сжатие штампа производить на разрывной машине типа МРУ-0,05-1 (или аналогичной по характеристикам) с использованием реверсирующего устройства ,если иное не оговорено в конструкторской документации на штамп.

5'.4 При определении величины усилия прижатия со штампа необходи­мо снять возвратные пружины (для тех конструкций штампов, в которых они предусмотрены).

Рисунок 2 - Типовая диаграмма сжатия штампа

5.6.2 Из точки А (начала подъема диаграммы),соответствующей нулевой нагрузке по шкале деформации, восстановить перпендикуляр до пересечения с краем диаграммной ленты (точка В).

5.6.3 От точки В отложить отрезок ВС,( <2 ) определяемый по фор­муле (2) :

& - (2)

где Z - ход пассивного зажима разрывной машины,определяемый по. инструкции на разрывную машину,мм;

ГП - масштаб записи.

5.6.4 Соединить точку С с точкой А.

5.6.5 От точки С отложить отрезок С2>.( Ь ),определяемый по формуле (3):

Ь = //• т , (3)

где Z/ - конечная величина хода штампа (рисунок 3).указанная в конструкторской документации на штамп, мм ;•

а) исходное положение; б) начало формовки; в) конец формовки

I - матрица; 2 - прижим; 3 - пуансон; 4 - нож; 5 - микросхема или блок

Рисунок 3 - Схема штампа формовки.

d -h-ГТ) ' (4)

где h - глубина формовки вывода микросхемы, у казанная в

ОСТ 92-9388.

Точка пересечения прямой КД с диаграммой оцределит величину усилия прижатия всех выводов в начале «юрмовки (рисунок 2).

Усилие прижатия одного вывода в начале формовки определяется по формуле (5): р

пр.н

Рцр.нв ⁼ “/7 *

Усилие прижатия одного вывода в конце формовки. .определяется по формуле (6):

где ?_Пр_вВ - усилие прижатия одного вывода в конце формовки, /V /вывод; ₄

П - количество выводов микросхемы или блока.

5. Определение растягивающего усилия •%

Ерышка микросхемы прогревается паяльником до расплавления припоя по всему периметру в месте спая ее с корпусом и удаляется иглой.

щих усилий в выводах микросхем ,/указаны в таблице I. Таблица I

_ Окончание таблицы I ’ '