Следует провести измерения, предусмотренные в соответствующих ТУ.
Изделия следует подвергнуть испытанию ХА в соответствии с МЭК 68—2—45 (ГОСТ 28229) со следующими дополнениями.
Используемый растворитель: см, п. 3.1.1 МЭК 68—2—45 (ГОСТ 28229).
Температура растворителя (23+5) °С, если иное не указано в ТУ на резисторы конкретных типов.
Выдержка — метод 2 (без протирки).
Время восстановления 48 ч, если иное не указано в ТУ на резисторы конкретных типов
.Затем следует провести измерения, предусмотренные соответствующими ТУ; указанные требования должны быть удовлетворены.
Стойкость маркировки к воздействиктра- створителя
Изделия следует подвергнуть испытанию ХА в соответствии с МЭК 68—2—45 (ГОСТ 28229) со следующими дополнениями.
Используемый растворитель: см. п. 3.1.1 МЭК 68—2—45 (ГОСТ 28229).
Температура растворителя (23±5) °С.
Выдержка — метод 1 (с протиркой).
Материал для протирки — гигроскопическая вата.
Время восстановления: не применяется, если иное не. указа - но в ТУ на резисторы конкретных типов.
После испытания маркировка должна быть четкой.
Крепление (только для резисторов-чипов)
Резисторы-чип следует крепить на соответствующей подложке, метод крепления зависит от конструкции резистора. L
В качестве подложки следует использовать печатную плату из слоистого материала на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, толщиной 1,6 мм или подложку из окиси алюминия толщиной 0,635 мм; подложка не должна влиять на результаты испытания или измерения. В ТУ на резисторы конкретных типов должен быть указан материал для электрических измерений.
Подложка должна иметь металлизированные контактные площадки соответствующего размера, позволяющие крепить резисторы-чипы, и должна обеспечивать электрическое соединение с выводами резистора-чипа. Подробная информация должна быть приведена в ТУ на резисторы конкретных типов.
Примеры испытательных подложек для механических и электрических испытаний показаны на черт. 11 и 12. Если применяется другой метод крепления, он должен быть подробно описан в ТУ на резисторы конкретных типов.
Если в ТУ на резисторы конкретных типов установлена пайка волной, то для прикрепления резисторов к подложке, перед проведением пайки следует использовать соответствующий клей, состав которого должен быть указан в ТУ на резисторы конкретных типов.
Маленькие капли клея следует нанести между проводниками подложки с помощью соответствующего приспособления, обеспечивающего повторяемость результатов.
Резисторы-чипы помещают на эти капли с помощью пинцета. Во избежание попадания клея на проводники, резисторы-чипы не следует сдвигать.
Подложку с резисторами-чипами следует нагревать в пёчй при температуре 100 °С в течение 15 мин.
Подложка для механических и электрических испытаний
1 — паяемые площадки; 2 — площадки, не подлежащие пайке (покрыты непаяеыым
лаком; 3 — проводник может быть исключен или использован в качестве защитного
электрода; W — размер, зависящий от конструкции испытательной аппаратуры.
Материал — на основе стеклоткани, пропитанный эпоксидным связующим FR4.
Размеры, которые не приведены или не пригодны для указанного типа резисторов,
должны быть установлены в ТУ на резисторы конкретных типов в соответствии с
конструкцией и размерами резисторов, подлежащих испытанию.
Черт, II
Подложка для электрических испытаний
/ — паяемые площадки; 2 — площадки, не подлежащие пайке (покрыты нэпаяемым лаком); 3 — проводник может быть исключен или использован в качестве защитного электрода.
Материал — окись алюминия (чистотой 98 %), номинальная толщина 0,635 мм. Размеры, которые не приведены или не пригодны для указанного типа резисторов, должны быть установлены в ТУ на резисторы конкретных типов в соответствии с конструкцией и размером резисторов, подлежащих испытанию.
Черт. 12Подложку следует паять а установке для. пайки волной. Установку следует отрегулировать таким образом, чтобы температура предварительного нагрева была от 80 до 100 °С, температура паяльной ванны 250 °С и время пайки 5 с.
Операцию пайки следует повторить еще раз (всего два цикла).
Подложку следует очистить в течение 3 мин в соответствующем
растворителе, как указано в МЭК 68—2—45, п. 3.1 Л (ГОСТ 28229,
п. 3.1.1).
Если в ТУ на резисторы конкретных типов установлена пайка расплавлением полуды, применяется следующая методика
крепления:
Используемый припой, предварительно сформованный или пастообразный, должен быть эвтектическим свинцово-оловянным (Sn/Pb), содержащим серебро (минимум 2 %), смешанным с неактивированным флюсом, как указано в МЭК 68—2—20 (ГОСТ 28211).
Альтернативные припои, такие как 60/40 или 63/37, могут применяться для резисторов-чипов, конструкция которых содержит барьерный слой, предохраняющий от растворяющего действия при
поя.
Затем резистор-чип следует поместить на металлизированные контактные площадки испытательной подложки таким образом, чтобы создать контакт между чипом и контактными площадками
подложки.
Затем подложку следует поместить в (или на) соответствующую нагревательную систему (расплавленный припой, горячую плату, туннельную печь и т. д.).
Температуру системы следует поддерживать в интервале 215—260 °С до тех пор, пока не расплавится припой и не растечется, образуя однородное паяное соединение, но не более 10 с.
Примечания: ;
Флюс следует удалить соответствующим растворителем, как указано в МЭК 68-2—45, п/ 3.1.1 (ГОСТ 28229, п. 3.1.1).
В дальнейшем с резисторами следует обращаться так, чтобы избежать загрязнения. Необходимо принять меры для поддержания чистоты в испытательных камерах и во время измерений после испытаний.
В ГУ на резисторы конкретных типов может быть установлен более узкий температурный диапазон.
Если применяется пайка в паровой фазе, может быть применен тот же метод с корректировкой температур.
Адгезия
Резистор-чип следует крепить, как указано в п. 4.31.
Усилие, равное 5Н, следует прикладывать к центру по
верхности, перпендикулярной плоскости подложки и параллельной
линии, соединяющей центры выводов. Направление усилия должно
оыть перпендикулярно поверхности приложения. Усилие следует
прикладывать к корпусу резистора-чипа постепенно, без толчков, и сохранять в течение (10±1) с.
Резисторы-чипы следует подвергнуть внешнему осмотру в закрепленном состоянии. На них не должно быть видимых повреждений.
Сила сцепления покрытия торцевой поверхности
Резистор-чип следует крепить на печатной плате, как указано в п. 4.31.
Сопротивление резистора-чипа следует измерять, как указано в п. 4.5.
Печатную плату с резисторами-чипами, расположенными на нижней стороне, помещают в изгибающее приспособление (черт. 13). Затем плату изгибают на 1 мм со скоростью 1 мм/с.
Изгибающее приспособление
Крепление
Испытание
7 — печатная плата перед испытанием; 2 — резистор-чип; 3 — опора;
4 — припой; 5 — печатная плата во время испытания; 6 — радиус 340 мм;
7 —.ширина, равная ширине данной подложки плюс 5 мм минимум па обеим сторонам; 8 — ширина
Черт. 13
Сопротивление резистора-чипа следует измерять, как указано в п. 4.5, при изогнутом положении платы. Изменение сопротивления по сравнению со значением, измеренным в соответствии о п. 4.33.2, не должно превышать значения, установленного в ТУ на резисторы конкретных типов.Печатную плату следует вывести из изогнутого положения, а затем извлечь из испытательного приспособления.
Резисторы-чипы следует подвергнуть внешнему осмотру, на них не должно быть видимых повреждений
.ПРИЛОЖЕНИЕ А
Обязательное
ПОЯСНЕНИЯ К ПРАВИЛАМ И ПЛАНАМ ВЫБОРОЧНОГО КОНТРОЛЯ,
УСТАНОВЛЕННЫМ В МЭК 410 ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В РАМКАХ
С
МЭК
ИСТЕМЫ СЕРТИФИКАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИПри использовании МЭК 4105 для контроля качественных признаке в и по указанным ниже пунктам применяют следующие пояснения для данного стандарта.
1.1, Ответственной организацией является национальное полномочное учреждение, обеспечивающее выполнение основных правил и правил процедуры.
1.5. Единицей продукции является изделие электронной техники, указанное в ТУ на изделия конкретных типов.
2. Из этого пункта требуются только следующие пояснения:
дефект — любое несоответствие единицы продукции установленным требованиям;
дефектное изделие — единица продукции, в которой обнаружены един или несколько дефектов.
З.І. Степень несоответствия продукции выражается процентом дефектных из- дел ИЙ.
3.3. Не применяется.
4.5. Ответственной организацией является технический комитет МЭК, разрабатывающий форму ТУ на изделия конкретных типов, представляющую собой1 часть общих или групповых ТУ.
5.4. Ответственной организацией является Главный контролер, действующий в соответствии с процедурами, приведенными в документе, устанавливающем деятельность отдела контроля утвержденного изготовителя, и утвержденными. Госстандартом СССР.
Ответственной организацией является Главный контролер.
Не применяется.
6.4. Ответственной организацией является Главный контролер.
8.1. Нормальный контроль следует всегда применять в начале проверки.
8.3.3.d) Ответственной организацией является Главный контролер.
8.4. Ответственной организацией является Госстандарт СССР.
9.2. Ответственной организацией является Технический комитет МЭК, разра* батывающий форму ТУ на изделия конкретных типов, представляющую собой часть общих или групповых ТУ.
9.4, Четвертое предложение не применяется.
Пятое предложение применяют в следующей редакции:
«Ответственной организацией является Главный контролер».
Не применяется.ПРИЛОЖЕНИЕ L
Обязательное
ПРАВИЛА РАЗРАБОТКИ ТУ НА КОНКРЕТНЫЕ ТИПЫ
КОНДЕНСАТОРОВ И РЕЗИСТОРОВ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
BL Составление проекта полных ТУ на изделия конкретных типов Техническим комитетом № 40 «Конденсаторы и резисторы для электронной аппаратуры», если необходимо, следует начинать только тогда, когда выполнены все следующие условия:
утверждены общие технические условия;
групповые ТУ представлены на утверждение по Правилу шести месяцев;
форма ТУ на изделия конкретных типов представлена на утверждение по Правилу шести месяцев;
сЬ существует свидетельство, что по крайней мере три национальных комитета официально одобрили в качестве своего национального стандарта ТУ, распространяющиеся на изделие аналогичного исполнения.
Если национальный комитет официально заявляет, что значительная часть требований других национальных стандартов применяется в его стране, то это заявление можно считать соответствующим вышеуказанным требованиям.
В2 В ТУ на изделия конкретных типов, ответственность за разработку которых цесет ТК 40, должны использоваться стандартизованные или предпочтительные значения, предельно допустимые значения и характеристики, жесткости испытаний на воздействие внешних факторов и т. д., которые приведены в соответствующих общих и групповых ТУ. Исключения из этого правила допускаются для •специальных ТУ на изделия конкретных типов по согласованию с ТК 40.
BS. ТУ на изделия конкретных типов не представляются на утверждение по Правил’, шести месяцев до тех пор, пока групповые ТУ и формы ТУ на изделия конкретных типов не утверждены для публикации.
ПРИЛОЖЕНИЕ С
Обязательное
ПРИМЕР ИСПЫТАТЕЛЬНОЙ УСТАНОВКИ ДЛЯ ИСПЫТАНИЯ
НА ПЕРЕГРУЗКУ СЕРИЕЙ ИМПУЛЬСОВ ВЫСОКОГО
НАПРЯЖЕНИЯ
Блок-схема испытательной установки
Устройство задан ил последовательности' и мпуль сов
G --- импульсный генератор-. Лі—Ал — усилитель мощности;
7? і — U vn~ испытываемые резисторы; U — источник напряжения (источник питания)
Черт. С1
0,9 U
Допускаемые искажения формы импульса
t r, .<2 мкс или 10 % от t (наибольшее значение) ДІ7^0,1 U
Черт. С2
ПРИЛОЖЕНИЕ D
Обязательное
ПОРЯДОК ВВЕДЕНИЯ СТАНДАРТА В ДЕЙСТВИЕ
Для вновь разрабатываемых резисторов, ТЗ на разработку которых утверждены после 01.01.92, дата введения стандарта устанавливается с 01.01.92.
Для серийно выпускаемых резисторов дата введения стандарта в действие
устанавливается в соответствии с планами-графиками по мере оснащения предприятий специальным технологическим оборудованием, средствами испытаний и измерений
.ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ
Постановлением Государственного комитета СССР по управлению качеством продукции и стандартам от 05.07.90 № 2109 введен в действие государственный стандарт СССР ГОСТ 28608—90, в качестве которого непосредственно применен международный стандарт МЭК 115—1—82, с 01.01.92
ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ