---

Следует провести измерения, предусмотренные в соответствую­щих ТУ.

1. Используемый растворитель: см, п. 3.1.1 МЭК 68—2—45 (ГОСТ 28229).

2. Температура растворителя (23+5) °С, если иное не указано в ТУ на резисторы конкретных типов.

3. Выдержка — метод 2 (без протирки).

Время восстановления 48 ч, если иное не указано в ТУ на резисторы конкретных типов

.Затем следует провести измерения, предусмотренные соответст­вующими ТУ; указанные требования должны быть удовлетворены.

1. Используемый растворитель: см. п. 3.1.1 МЭК 68—2—45 (ГОСТ 28229).

2. Температура растворителя (23±5) °С.

3. Выдержка — метод 1 (с протиркой).

4. Материал для протирки — гигроскопическая вата.

5. Время восстановления: не применяется, если иное не. указа - но в ТУ на резисторы конкретных типов.

В качестве подложки следует использовать печатную плату из слоистого материала на основе стеклоткани, пропитанной эпоксид­ным связующим, толщиной 1,6 мм или подложку из окиси алю­миния толщиной 0,635 мм; подложка не должна влиять на резуль­таты испытания или измерения. В ТУ на резисторы конкретных типов должен быть указан материал для электрических измерений.

Подложка должна иметь металлизированные контактные пло­щадки соответствующего размера, позволяющие крепить резисто­ры-чипы, и должна обеспечивать электрическое соединение с вы­водами резистора-чипа. Подробная информация должна быть при­ведена в ТУ на резисторы конкретных типов.

Примеры испытательных подложек для механических и элект­рических испытаний показаны на черт. 11 и 12. Если применяется другой метод крепления, он должен быть подробно описан в ТУ на резисторы конкретных типов.

Маленькие капли клея следует нанести между проводниками подложки с помощью соответствующего приспособления, обеспе­чивающего повторяемость результатов.

Резисторы-чипы помещают на эти капли с помощью пинцета. Во избежание попадания клея на проводники, резисторы-чипы не следует сдвигать.

Подложку с резисторами-чипами следует нагревать в пёчй при температуре 100 °С в течение 15 мин.

Подложка для механических и электрических испытаний

1 — паяемые площадки; 2 — площадки, не подлежащие пайке (покрыты непаяеыым
лаком; 3 — проводник может быть исключен или использован в качестве защитного
электрода; W — размер, зависящий от конструкции испытательной аппаратуры.
Материал — на основе стеклоткани, пропитанный эпоксидным связующим FR4.

Размеры, которые не приведены или не пригодны для указанного типа резисторов,
должны быть установлены в ТУ на резисторы конкретных типов в соответствии с
конструкцией и размерами резисторов, подлежащих испытанию.

Черт, II

Подложка для электрических испытаний

/ — паяемые площадки; 2 — площадки, не подлежащие пайке (покрыты нэпаяемым лаком); 3 — проводник может быть исключен или использован в качестве защитного электрода.

Материал — окись алюминия (чистотой 98 %), номинальная толщина 0,635 мм. Размеры, которые не приведены или не пригодны для указанного типа ре­зисторов, должны быть установлены в ТУ на резисторы конкретных типов в соответствии с конструкцией и размером резисторов, подлежащих испы­танию.

Черт. 12Подложку следует паять а установке для. пайки волной. Уста­новку следует отрегулировать таким образом, чтобы температура предварительного нагрева была от 80 до 100 °С, температура па­яльной ванны 250 °С и время пайки 5 с.

Операцию пайки следует повторить еще раз (всего два цикла).

Подложку следует очистить в течение 3 мин в соответствующем

растворителе, как указано в МЭК 68—2—45, п. 3.1 Л (ГОСТ 28229,

п. 3.1.1).

крепления:

1. Используемый припой, предварительно сформованный или пастообразный, должен быть эвтектическим свинцово-оловянным (Sn/Pb), содержащим серебро (минимум 2 %), смешанным с неак­тивированным флюсом, как указано в МЭК 68—2—20 (ГОСТ 28211).

Альтернативные припои, такие как 60/40 или 63/37, могут при­меняться для резисторов-чипов, конструкция которых содержит барьерный слой, предохраняющий от растворяющего действия при­

поя.

2. Затем резистор-чип следует поместить на металлизированные контактные площадки испытательной подложки таким образом, чтобы создать контакт между чипом и контактными площадками

подложки.

3. Затем подложку следует поместить в (или на) соответствую­щую нагревательную систему (расплавленный припой, горячую плату, туннельную печь и т. д.).

Температуру системы следует поддерживать в интервале 215—260 °С до тех пор, пока не расплавится припой и не растечет­ся, образуя однородное паяное соединение, но не более 10 с.

Примечания: ^;

1. Флюс следует удалить соответствующим растворителем, как указано в МЭК 68-2—45, п/ 3.1.1 (ГОСТ 28229, п. 3.1.1).

В дальнейшем с резисторами следует обращаться так, чтобы избежать за­грязнения. Необходимо принять меры для поддержания чистоты в испытатель­ных камерах и во время измерений после испытаний.

2. В ГУ на резисторы конкретных типов может быть установлен более узкий температурный диапазон.

3. Если применяется пайка в паровой фазе, может быть применен тот же ме­тод с корректировкой температур.

верхности, перпендикулярной плоскости подложки и параллельной

линии, соединяющей центры выводов. Направление усилия должно

оыть перпендикулярно поверхности приложения. Усилие следует

прикладывать к корпусу резистора-чипа постепенно, без толчков, и сохранять в течение (10±1) с.

Изгибающее приспособление

Крепление

Испытание

7 — печатная плата перед испытанием; 2 — резистор-чип; 3 — опора;

4 — припой; 5 — печатная плата во время испытания; 6 — радиус 340 мм;

7 —.ширина, равная ширине данной подложки плюс 5 мм минимум па обеим сторонам; 8 — ширина

Черт. 13

Резисторы-чипы следует подвергнуть внешнему осмотру, на них не должно быть видимых повреждений

.ПРИЛОЖЕНИЕ А

Обязательное

ПОЯСНЕНИЯ К ПРАВИЛАМ И ПЛАНАМ ВЫБОРОЧНОГО КОНТРОЛЯ,

УСТАНОВЛЕННЫМ В МЭК 410 ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В РАМКАХ

С

МЭК

ИСТЕМЫ СЕРТИФИКАЦИИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

При использовании МЭК 410⁵ для контроля качественных признаке в и по указанным ниже пунктам применяют следующие пояснения для данного стан­дарта.

1.1, Ответственной организацией является национальное полномочное учреж­дение, обеспечивающее выполнение основных правил и правил процедуры.

1.5. Единицей продукции является изделие электронной техники, указанное в ТУ на изделия конкретных типов.

2. Из этого пункта требуются только следующие пояснения:

дефект — любое несоответствие единицы продукции установленным требо­ваниям;

дефектное изделие — единица продукции, в которой обнаружены един или несколько дефектов.

З.І. Степень несоответствия продукции выражается процентом дефектных из- дел ИЙ.

3.3. Не применяется.

4.5. Ответственной организацией является технический комитет МЭК, раз­рабатывающий форму ТУ на изделия конкретных типов, представляющую собой¹ часть общих или групповых ТУ.

5.4. Ответственной организацией является Главный контролер, действующий в соответствии с процедурами, приведенными в документе, устанавливающем деятельность отдела контроля утвержденного изготовителя, и утвержденными. Госстандартом СССР.

8.1. Нормальный контроль следует всегда применять в начале проверки.

8.3.3.d) Ответственной организацией является Главный контролер.

8.4. Ответственной организацией является Госстандарт СССР.

9.2. Ответственной организацией является Технический комитет МЭК, разра* батывающий форму ТУ на изделия конкретных типов, представляющую собой часть общих или групповых ТУ.

9.4, Четвертое предложение не применяется.

Пятое предложение применяют в следующей редакции:

«Ответственной организацией является Главный контролер».

Не применяется.ПРИЛОЖЕНИЕ L

Обязательное

ПРАВИЛА РАЗРАБОТКИ ТУ НА КОНКРЕТНЫЕ ТИПЫ
КОНДЕНСАТОРОВ И РЕЗИСТОРОВ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

BL Составление проекта полных ТУ на изделия конкретных типов Техниче­ским комитетом № 40 «Конденсаторы и резисторы для электронной аппарату­ры», если необходимо, следует начинать только тогда, когда выполнены все следующие условия:

1. утверждены общие технические условия;

2. групповые ТУ представлены на утверждение по Правилу шести месяцев;

3. форма ТУ на изделия конкретных типов представлена на утверждение по Правилу шести месяцев;

сЬ существует свидетельство, что по крайней мере три национальных коми­тета официально одобрили в качестве своего национального стандарта ТУ, рас­пространяющиеся на изделие аналогичного исполнения.

Если национальный комитет официально заявляет, что значительная часть требований других национальных стандартов применяется в его стране, то это заявление можно считать соответствующим вышеуказанным требованиям.

В2 В ТУ на изделия конкретных типов, ответственность за разработку кото­рых цесет ТК 40, должны использоваться стандартизованные или предпочтитель­ные значения, предельно допустимые значения и характеристики, жесткости ис­пытаний на воздействие внешних факторов и т. д., которые приведены в соответ­ствующих общих и групповых ТУ. Исключения из этого правила допускаются для •специальных ТУ на изделия конкретных типов по согласованию с ТК 40.

BS. ТУ на изделия конкретных типов не представляются на утверждение по Правил’, шести месяцев до тех пор, пока групповые ТУ и формы ТУ на изделия конкретных типов не утверждены для публикации.

ПРИЛОЖЕНИЕ С

Обязательное

ПРИМЕР ИСПЫТАТЕЛЬНОЙ УСТАНОВКИ ДЛЯ ИСПЫТАНИЯ
НА ПЕРЕГРУЗКУ СЕРИЕЙ ИМПУЛЬСОВ ВЫСОКОГО

НАПРЯЖЕНИЯ

Блок-схема испытательной установки

Устройство задан ил последовательности' и мпуль сов

G --- импульсный генератор-. Лі—А_л — усилитель мощности;

7? і — U _vn~ испытываемые резисторы; U — источник напряже­ния (источник питания)

Черт. С1

0,9 U

Допускаемые искажения формы импульса

t _r, .<2 мкс или 10 % от t (наибольшее значение) ДІ7^0,1 U

Черт. С2

ПРИЛОЖЕНИЕ D

Обязательное

ПОРЯДОК ВВЕДЕНИЯ СТАНДАРТА В ДЕЙСТВИЕ

1. Для вновь разрабатываемых резисторов, ТЗ на разработку которых ут­верждены после 01.01.92, дата введения стандарта устанавливается с 01.01.92.

2. Для серийно выпускаемых резисторов дата введения стандарта в действие

устанавливается в соответствии с планами-графиками по мере оснащения пред­приятий специальным технологическим оборудованием, средствами испытаний и измерений

.ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. Постановлением Государственного комитета СССР по управле­нию качеством продукции и стандартам от 05.07.90 № 2109 введен в действие государственный стандарт СССР ГОСТ 28608—90, в качестве которого непосредственно применен между­народный стандарт МЭК 115—1—82, с 01.01.92

2. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУ­МЕНТЫ