---

.

Кусок бумаги, пропитанной сернокислым кадмием, накладыва­ют на образец с гальваническим покрытием (служащий анодом), затем на него накладывают кусок фотографической бумаги, ко­торая контактирует со свежеочищенной алюміиіниевой пластиной высокой частоты (служащей катодом). Комплект зажимают так, чтобы давление между бумагой, пропитанной сернокислым кад­мием, и образцом было равномерным в пределах 140—170 Н/см². Во время нахождения образца под давлением через него пропуска­ют постоянный ток от источника напряжения, не превышающего 12 В. Сначала через анод пропускают ток плотностью 7,7 мА/см² в течение 30 с.

Э

Любой дефект фольги вызывает

лектрограмме, полученной на бумаге, пропитанной сернокис-

лым кадмием, дают высохнуть.

появление коричневого пятна на бумаге.

Затем образец подвергают визуальному осмотру по испытанию

Примечания:

1. На алюминиевых пластинах высокой частоты яе должно быть смазки и

посторонних частиц, образующих нерабочие участки на бумаге, пропитанной

сернокислым кадмием.

12. Чтобы продлить срок годности листов бумаги, пропитанных сернокислым кадмием, их следует хранить в темном герметическом контейнере.

3. Срок годности листов — приблизительно 4—6 недель.

4. После испытания контакты должны быть очищены, как было описано вы­ше, промыты в теплой дистиллированной воде и тщательно просушены. Бумагу,

пропитанную сернокислым кадмием, не следует хранить в контакте с поверх­ностью платы, имеющей гальваническое покрытие.

1. требования;

2. любое отклонение от стандартного метода испытания.

тание покрытия золото по никелю»

Выявить нарушение сплошности определенных гальванических покрытий электрографическим методом.

Испытание пригодно для исследования покрытий золотом, пал-

ладием и родием на никелевом подслое.

Применение и степень достоверности результатов испытаний очень ограничены. Поэтому это испытание следует проводить только по согласованию заказчика с изготовителем.

Участок серийной платы с покрытием, золотом, палладием или родием на никелевом подслое.

Фильтровальную бумагу промывают в течение 10 мин в 0,8 %- ном растворе ниоксина (циклогексан 1:2 дион диоксин) и в ди-стиллированной воде. Излишек раствора удаляют фильтровальной бумагой, а пропитанную бумагу подвешивают для просушки.

Затем используют методику испытания 13Д, за исключением того, что бумагу, пропитанную ниоксином, смачивают дистиллиро­ванной водой и выдерживают в парах аммиака. Излишек раство­ра удаляют промокательной бумагой, а «обратную подушку» свето­чувствительной бумаги используют сухой.

Образованную на бумаге, пропитанной ниоксином, электро­грамму выдерживают в» парах аммиака и затем просушивают. На­личие любого дефекта на покрытии вызывает появление на бума­ге ярко-красного пятна. Если покрытие выполнено на меди, то де-

екты никелевого подслоя вызывают появление на электрограмме-

буровато-зеленоватых пятен.

Затем образец подвергают визуальному осмотру по испытанию 1Б. .

1. требования;

2. любое отклонение от стандартного метода испытания.

Определить толщину гальванического покрытия на выбранных

точках проводящего рисунка.

Измерения следует проводить на проводящем рисунке с галь­ваническим покрытием.

Толщину гальванического покрытия измеряют пригодным мето­дом по согласованию закачика с потребителем.

Толщину меди в отверстии допускается контролировать элек­трическими измерительными приборами, погрешность измерения которых не превышает 20 %.

Проверку толщины слоя меди в отверстии проводят на метал­лографических шлифах отверстий любого участка готовой ПП, об­

разца спутника или тест-купона.

Проверке подвергают 4—6 отверстий.

Плоскость шлифа должна быть перпендикулярна к поверхности контактной площадки, при этом осевая линия отверстия должна находиться в плоскости шлифа.

На каждом отверстии проводят по три измерения: одно в се­

редине и два по краям.

За толщину принимают среднее арифметическое значение трех, измерений, причем минимальное значение одного из измерений дол­жно быть не менее 20 мкм для МПП и 15 мкм для ДПП.

Измерение проводят оптическим измерительным прибором, - имеющим цену деления не более 0,005 мм.

1. применяемый метод;

2. требования;

3. любое'отклонение от стандартного метода испытания.

Оценить паяемость печатных плат и сквозных металлизирован­ных отверстий.

Испытание проводят на печатных платах в состоянии поставки.

Образец в соответствии с частными техническими условиями следует вырезать »из серийной платы, тест-купона или составного тест-купона.

Проверку паяемости проводят на образцах с числом испытуемых точек (металлизированных отверстий и/или контактных площа­док) не менее 20.

Испытание ПП проводят с использованием флюса ФКСП (40 %

канифоли, 60 % этилового спирта) и припоев ПОС 61 или ПОССУ 61—05 — по ГОСТ 21931, температура воздействующего припоя 235—240 °С.

П

эк

|>люса ФКДТ и припоев

ри испытании ПП с использованием

ПОСВи 36—4 по соответствующей НТД или ПОСК 50—18 по ГОСТ

2

Примечание,

Типы флюса и припоя, используемые при проверке паяе­

1930, температура воздействующего припоя 195—200°С.

мости ПП должны соответствовать требованиям КД на РЭС.

И

наносят флюс методом погружения и

спытания проводят в следующей последовательности: с испытуемого образца удаляют консервирующее покрытие;

_

дают возможность стечь

1

излишка флюса в течение 2—3 мин;

на испытуемый образец воздействуют расплавленным припоем методом погружения или волной. Время контакта с припоем об­разцов толщиной до 2,0 мм — 3 с, свыше 2,0 мм — 5 с;

с поверхности образца удаляют остатки флюса.

Качество паяемости оценивают визуально, сличением с черт. 7

не менее 95 % испытуемых отверстий должно быть заполнено при­поем в соответствии с черт. 7 для хорошей паяемости.

Допускается проводить проверку паяемости электропаяльником.

1. испытываемый образец;

2. используемый флюс;

3. время смачивания или недостаточного смачивания;

4. требования к визуальному осмотру;

5. любое отклонение от стандартного метода испытания.

Хорошая поясность отверстий

( .

Плохой поясность отверстий.

Черт. 7

Проверить привильно ли выбран технологический процесс и ма­териал путем проверки способности печатной платы выдержать термоудар без видимого расслоения.

Испытание следует проводить на серийной плате, тест-купоне или на оговоренном.участке составного тест-купона.

О

пытанием

После в течение ВИЯМИ.

После

восстановления проводят термоудар по испытанию 19С
времени, установленного частными техническими усло-

бразец предварительно кондиционируют в соответствии с ис- 18 В.

этого образец подвергают визуальному контролю при увеличении 3^х по методу испытания 1А.

Для проверки внутреннего расслоения делают микрошлиф, ко­торый подвергают визуальному контролю при увеличении 250 ^х по методу испытания 1С.

1. время предварительного кондиционирования;

2. микрошлиф, если он требуется;

3. требования;

4. любое отклонение от стандартного метода испытания.

Оценить состояние сквозных металлизированных отверстий про­водящего рисунка и материала основания печатной^ платы с по­мощью микрошлифа путем визуального контроля размеров. Воз­можности метода ограничены способом изготовления образцов и разрешающей способностью микроскопа. Метод не применим для измерения очень малой толщины металлизации (0,5 мкм).

Испытание проводят на определенных участках серийной пла­ты, тест-купона или составного тест-купона. Если испытывают се­рийную плату, то образцы предпочтительно брать из центральных и краевых участков. В случае многослойной печатной платы, сле­дует выбирать образцы таким образом, чтобы было возможно про­верить совмещение слоев в обоих направлениях (продольном и по­перечном) платы. "

Вырезать образец из заготовки таким образом, чтобы не пов­редить контрольные участки. Кромки по 2 мм из осмотра исклю­чить. При штамповке следует избегать деформации образца.

В случае, мягкого или тонкого покрытия, например золота, оло­ва или сплава олово/свинец, возможно нанесение дополнительно­го твердого металла перед получением образцов.

При необходимости контроля органического покрытия на него может быть нанесена дополнительная металлизация или контраст­ное по цвету покрытие (компаунд).

Примечание. При нанесении компаунда на несколько образно? следу­ет предусматривать обозначение каждого отдельного образца.Образец заливают соответствующим компаундом. Материал . компаунда и метод его нанесения не должен оказывать вредного * воздействия на образцы, например набухания органических слоев, подлежащих измерению и т. д. Между слоем компаунда и слоем, толщину которого измеряют, не должно быть раковин в зоне изме­рения. Образовавшиеся после заливки пузырьки воздуха можно удалить перемешиванием компаунда или вакуумной дегазацией в зависимости от материала.

Образец должен быть тщательно установлен и отшлифован. Остающиеся царапины не должны препятствовать визуальному

осмотру или измерению с помощью микроскопа при заданном уве­личении. Если проводят измерения, например толщины- слоя, то в пределах зоны измерения не должно быть царапин шириной более 0,5 мкм или 1 % измеряемой величины (выбирать наибольшее зна­

чение) .

Если исследуется вертикальное сечение плоскости платы, то плоскость, подлежащая полировке, должна быть ® пределах 85— 90° по отношению к плоскости платы. При измерении толщины

металлизации сквозных металлизированных отверстий видимый на

микрошлиіфе диаметр отверстия должен быть не менее 90 % фак­

тического диаметра отверстия, измеренного до изготовления мик­рошлифа.

После полировки и перед визуальным осмотром или контролем размеров образец следует протравить так, чтобы были четко обо­значены границы покрытия. Травильный раствор выбирают в зави­симости от тех характеристик, которые подлежат определению. При необходимости должен быть указан травильный раствор.

Прим е ч а н и е. Может возникнуть необходимость определения некоторых характеристик перед протравливанием (п. 8.3,2.3.3).

Если оговорено особо в ЧТУ на печатную плату, то образец ви­зуально осматривают с помощью микроскопа. Осмотр проводят при следующих увеличениях:

Выбор увеличения зависит от определяемых характеристик. Если на микрошлифе должны быть проведены измерения, то следует ис­пользовать систему калибровки.

При определении размеров обе границы измеряемого участка должны быть в фокусе. При измерении толщины покрытия не дол- ‘ жны включать размеры заусенцев, раковин и трещин.

Контролируемые характеристикиКак оговорено в ЧТУ, контролируют путем осмотра одну или (более характеристик из приведенных ниже:

1. толщину проводников, покрытия и медной фольги;

раковины и трещины в покрытии; трещины, в медной фольге;

наросты и заусенцы;

качество сверления (затекание смолы);

«гвоздевой эффект» на внутренних слоях;

подтравливаніие, «нависание»;

зону соединения стенки отверстия с проводником на внутрен­них слоях;

отслоение металлизации;

2. толщину органических слоев (включая материал основания);

пустоты в диэлектрических слоях (в том числе в материалах основания);

подтравливание диэлектрика;

выступание стекловолокон;

расслоение;

3. совмещение слоев;

совмещение проводящих рисунков и отверстий;

ширину кольцевой площадки.

В

ления микрошлифа.

соответствии с ЧТУ может требоваться осмотр зоны соедине­ния стенки отверстия и проводников на внутренних слоях до трав-

1. части печатной платы, на которых делают микрошлиф;

2. раствор травления, если необходимо;

3. характеристики, определяемые путем осмотра (в том числе требуемое увеличение);

4. осмотр перед травлением, если требуется;

5. требования, которые необходимо выполнить;

6. любое отклонение от стандартного метода испытания.