OCT 92-1046-98
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ
Типовые технологические операции подготовки
печатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов
Всего страниц 462 го
І го со
X
ё О’ О
/ ’ '
■ ■ V . • .
OCT 92-1046-90 s' •
x Предисловие
г- 4жі
. • *• . - * ■ f
I
■1 РАЗРАБОТАН НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИМ ИНСТИТУТОМ ТОЧНЫХ
ПРИБОРОВ
УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения" /
ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых
НДС, утвержденных в IY квартале 1998 г,
ВЗАМЕН ОСТ 92-1046-82
ЗАРЕГИСТРИРОВАН В ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"д
Зак. S46— 2
с X 3 С |
|
ч |
|
о |
|
>. |
|
Ч |
|
* |
|
• |
|
3 |
|
|
|
|
|
г |
|
D |
|
X |
|
S |
|
п |
|
•п |
|
СЗ |
|
• |
1 |
|
|
а |
|
ч |
|
X |
|
|
|
|
|
г |
|
0 |
|
|
|
|
|
«■ |
|
э |
VVs. |
с |
|
* |
|
|
v'J |
г |
|
|
|
|
і |
і
Содержание
I Область применения I
» ч
Нормативные ссылки I
Технические требования 3
Требования безопасности 4
Типовые технологические операции 6
Таблица I Типовая технологическая операция лужения
- контактных площадок печатных плат струйным методом на установке АП-4 . 7
Таблица 2 Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат струйным ■
методом на установках АП-IO, ПВ-220,
УПВ-903, УПВП-І 13
Таблица 3 Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат погружением в припой 19
Таблица 4 Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат на полуавтомате дозированной пайки и автомате
пайки микросхем на печатные платы АП-І 22
6 Методы контроля 27
Приложение А Сроки сохранения паяемости металлопокрытий печатных плат 28
Приложение Б Методики определения паяемости печатных плат 29
Приложение В Материалы 32
Приложение Г Оборудование, приборы, приспособления,
инструмент 33
Приложение Д Технические характеристики оборудования 35
і
OCT 92-1046-98
‘ ' ’• I
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ
Типовые технологические операции ПОДГОТОВКИ
. 1■ . • 4 /
п
ческие условия
Картон переплетный.Технические условия
Бумага для печати типографская.Технические условия
Спирт этиловый ректификованный технический.. Техни
ечатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов ' I "ОСТ 92-1046.-98 .ГОСТ 19113-84 Канифоль сосновая. Технические условия z
ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия
ГОСТ 25743-83 Шкафы вытяжные радиохимические. Типы, основные параметры и размеры
ГОСТ 29298-92 Ткани хлопчатобумажные и смешанные бытовые. Общие технические условия
ОСТ 4 ГО.033.200 Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и область применения
ОСТ 92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Технические требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах
ОСТ 92-1046-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции подготовки печатных плат к монтажу блоков и узло^.
О
и шгоц К W ••»»* "•‘Я І ,|р< ** и><>11 І У¥ЛІ* *ми
СТ 92-1047-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатныхплат, узлов,блоков и приборов , •
ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Техниче . 1
ские требования
ТУ 11-А2М0.238.001 ТУ- 81 Столы монтажные СМ-2, СМ-3, СМ-4
Требования к качеству аттестованной продукции
ТУ 17-15-07-89 Кисти художественные и для клеения
ТУ 38-401-67-108-92 Нефрасы С2-80/120 и СЗ-80/120
ТУ 64-1-1411-81 Шкашы сушильные электрические круглые 28-151.
Ин*. № подл. Подл, и дата Взам. ин*. N6 Ин*. № дубл. Подл, н дат* 7/^ 773 I I
3 Технические требования
Общие технические требования - по ОСТ 92-1042.
Печатные платы, подготовленные к монтажу блоков и узлов по типовым технологическим операциям, должны соответствовать требованиям настоящего стандарта, техническим условиям и конструкторской документации на них.
Перед лужением печатные платы должны быть обезжирены.
После обезжиревания печатные платы следует брать руками только за торцы или производить работу в хлопчатобумажных перчатках по ГОСТ 5007.
Перед лужением законсервированные печатные платы следует расконсервировать.
Лужение печатных плат рекомендуется производить непосредственно перед пайкой. Допускается повторное лужение контактных площадок. Интервал между лужением и повторным лужением должен быть не менее 30 с.
Допускается не лудить печатные платы, изготовленные позитивным методом, и печатные платы, которые подвергались консервации при удовлетворительной паяемости.
Срок сохранения паяемости печатных плат, после их изготовления в зависимости от материала проводников и металлопокрытий приведены в приложении А
Перед лужением или пайкой печатных плат с просроченным сроком хранения следует производить проверку паяемости их покрытий.
Методики определения паяемости печатных плат приведены в . приложении :g
Печатные платы, имеющие неудовлетворительную паяемость, необходимо возвращать в цех печатных' плат для анализа причин дефектов и их устранения.
Для контактных площадок, луженых на автоматах ^таблица 4), допускается:
3
Инв. № подл. I Подп. н длта I Вэам. инв. № Ина. N9 дубл. Подп. и дата
ОСТ 92-1046-98
неполное покрытие припоем поверхности контактных площадок, при этом размер луженой части контактной площадки не менее 2/3 ее площади (рисунки 1а,1б,1в,1г);
одиночные поры (рисунок 1г);
следы паяльника на перемычках между контактными площадками;
выступы припоя округленной формы на поверхности контактной площадки.
4- Требования безопасности
Опасными и вредными факторами при подготовке печатных плат являются:
повышенный уровень электрического напряжения в цепях питания и управления оборудованием;
пожаровзрывоопасностъ паров, компонентов очистных и защитных жидкостей: спирто-бензиновой смеси, этилового спирта, бензина и пылеобразной канифоли в зоне нагрева;
повышенная температура металлических частей оборудования и оснастки, расплавленного припоя, флюса, защитной жидкости;
загазованность воздуха рабочей зоны парами вредных веществ: при выполнении операции лужения-свинца,кадмия;
при выполнении операции очистки - бензина, этилового спирта.
Источники выделения и носители опасных и вредных факторов, физико-химические и токсические характеристики вредных веществ. характеристики технологического процесса, классы производственных помещений, технические требования по обео-печению безопасности рабочих, контроль опасных и вредных производственных факторов - по ОСТ 92-1042 , . раздел 2.
Инв. № подл. ж w
Рисунок I
площадка контактная;
1- плата печатная;
Подл, и дата
Подл, и дата
Вдам, инв. № Ин». № дубл.
Ф. 2-ЦЕ-4 Копировал Формат А4
припои;
- отдельные мелкие поры
на поверхности припоя (не более трех)
Инв. № подл. Поди, и дата Взам. ннв. N2 Инв. N2 дубл. Подп. и дата ЇІГіїз I
Типовые технологические операции
1 Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат струйным методом на установке АП-4 приведена в таблице I
Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат струйным методом на установка* АП-10, ПВ-220, УПВ -903, УПВП-1 приведена в таблице 2
Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат погружением в припой приведена в таблице 3
Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат на полуавтомате дозированной пайки и автомате пайки микросхем иа печатные платы типа АП-І приведена в таблице 4.
Материалы, применяемые при монтаже, приведены в приложении В.
Перечень оборудования, приборов, приспособлений и инструмента, приведен в приложении/Т.
Оборудование и оснастка, не указанные в стандарте, должны отвечать его требованиям и обеспечивать соответствие технологического процесса монтажа узлов аппаратуры требованиям настоящего стандарта.
Технические характеристики оборудования приведены в приложении Д>’• 2ЦЄ-4 Копироіал Инв. № подл. |
Подл, и дета |
Взам. ине. № |
Ина. № дубп. |
Подл, и дата |
|
|
|
|
|
Таблица I - Типовая технологическая операция лужения контактных площадок печатных плат струйным методом на установке АП-4 |
Номер перехода |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление, инструмент (код, наименование) |
Материал (наименование) |
|
1. |
Извлечь печатную плату из тары |
|
Установка АП-4 |
Пинцет прямой 92.7874-1372 |
|
|
2. |
Произвести очистку поверхности печатной платы согласно ОСТ 92-1047 |
|
|
|
|
|
3. 4 |
Установить печатную плату в кассету транспортирующего устройства до упора в предохранительный щиток Нанести флюс на поверхность печатной платы, |
|
|
Кисть художественная № 1-3 |
Флюс ФКСп илиФКЭт, |
|
|
по&пежащую лужению Переходы 5,6.7 выполнять в случае |
|
|
* |
или ФКТ с содержанием канифо- |
|
|
применения бумажной маски |
|
|
|
ли 20-50% . |
|
|
|
- . .. . - . .. , . г . |
— . ... |
|
. - — - |
ОСТ 92-1046-98
* Ине. № подл. |
По цп. и дата |
Взам. Ине. № |
Инз. № дубя. |
Подп. и дата |
|||||
|
|
— |
-- —— - |
|
|||||
Номер переход?— |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление, инструмент (код. наименование) |
Материал (наименование) |
||||
5. 6. |
Выдержать печатную плату в кассете на воздухе Установить бумажную маску на печатную плату, совместив отверстия |
Время 1-1,5 мин Температура (25 +:- 10)«» С |
|
Валик для глянцевания фото- |
Бумага типографская |
||||
|
в маске с контактными площадка- |
|
|
снимков |
|
||||
|
ми, проведя по поверхности маски |
|
|
|
|
||||
7. |
резиновым валиком Провести визуальный контроль |
|
|
|
|
||||
|
установки маски Не допускается отслоение бумаж- |
|
|
|
|
||||
|
ной маски и перекрытие контактных |
|
|
|
|
||||
8. |
площадок Подонреть печатную плату |
Температура (70 1- 5)°С Время 2-3 мин |
|
Термошкаф |
|
||||
|
|
|
• |
|
|