При демонтаже изделий приспособлением типа 780/7698 следует выполнять следующие требования:
время демонтажа не должно превышать 25 с, для микросхем в многовыводных корпусах - 120 с;
в случае обрыва нити немедленно отключить приспособление и произвести замену нити.
При демонтаже изделий приспособлением типа 92.02,0838-4003 следует выполнять следующие требования:
температура на рабочей части приспособления не должна превышать (190 + 10° С); для резисторных блоков типа Б-19-(200 + 10)° С;
время демонтажа (время прохождения приспособления между изделием и платой) не должно превышать: для микросхем и транзисторов - 120 с; для дискретных изделий и диодов - 25 с;
расстояние от контактной площадки платы до конца приподнятого вывода микросхем не должно превышать 1,5 мм;
изгиб вывода у стеклоизолятора не допускается.
Если за время указанное в п.п. 5.2.2, 5.2.3 изделие не демонтируется, то приспособление отключается и вновь включается не ранее, чем через 60 с.
Демонтаж микросхем производить в обесточенном состоянии.
Допускается удаление лаковой пленки электропаяльником производить одновременно с распайкой выводов.
Удаление остатков лака или- клея с печатной платы производить в соответствии с ОСТ 92-1468 и ОСТ 92-0949.
Допускается подрезка заполимеризовавшихся лаков и клеев монтажным ножом.
Очистку печатных плат после удаления остатков лака, клея производить по ОСТ 92-1047.
Удаление припоя с мест распайки выводов микросхем рекомендуется производить плетенкой по ТУ 22-3708, для чего:
плетенку диаметром до 5 нарезать длиной 30-50 мм;
проколоть в плетенке шилом отверстия диаметром от 0,5 до 1,5 ил с шагом от 8 до ТО мм;
смочить плетенку флюсом;
приложить плетенку отверстием к месту распайки;
прогреть электропаяльником место распайки до расплавления припоя, при этом плетенка всасывает припой.Требования безопасности
При разработке технологических процессов на демонтаж изделий с печатных плат следует руководствоваться
І2] и ГОСТ 12.3.002
Освещенность рабочих мест должна соответствовать [
Во время выполнения операций демонтажа изделий с печатных плат могут возникнуть следующие виды опасности и вредности производственных факторов:
электроопаснооть;
пожароопасность и взрывоопасность;
отравление ядовитыми веществами.
Источниками (постоянными) опасных и вредных производственных факторов являются:
Электроинструмент
Поражение электрическим током может возникнуть:
при прикосновении к корпусу или узлам инструмента, который может оказаться под напряжением при некачественном заземлении;
при нарушении изоляции внешней электропроводки.
Пожароопасные оснастка и вещества
Пожар может возникнуть при выполнении операций по удалению остатков флюса растворителями, обезжиривания, растворения клеевого шва.
Пожар и взрыв могут произойти от:
наличия в воздухе паров ЛВЖ (легковоспламеняющихся жидкостей) и горючих растворителей взрывоопасных концентраций (смесей);
соприкосновения и разряда электростатических зарядов в воздуховодах вытяжных и вентиляционных установок.
Нагретые металлические части инструмента и нагретые выше 150 °С флюсы и припои.
Ожог можно получить в случае:
попадания расплавленного припоя, горячего флюса на незащищенные части тела;
- прикосновения к нагретым поверхностям оборудования.
Химические вещества и припои
Отравление работающих монет произойти:
при вдыхании паров бензина, ацетона, растворителей и т.д.;
при обезжиривании, удалении остатков флюса, растворении клеевого шва химическими реагентами (метилен хлористый и др.).
• Обеспечение безопасности работающих
Для предотвращения поражения электрическим током необходимы:
надежное заземление электроинструмента;
наличие надежной защиты изоляции внешней электропроводки инструмента;
применение электрических паяльников с рабочим напряжением не более 26 В;
применение штепсельных розеток закрытого типа с обозначением величины напряжения не выше 26 В;
ограждение всех доступных для прикосновения токоведущих частей оборудования;
выполнение [л] ;
• - выполнение [sj .
6.5.2 Для предотвращения пожара и взрыва необходимо:
выполнение [б] , требований ГОСТ 12.1.004,
ГОСТ 12.1.ОТО, а также ' [?] ;
работы с применением ЛЕД выполнять под вытяжкой;
загрязненные обтирочные материалы необходимо, складывать
в железный ящик с крышкой и в конце смены выносить в специальное место, отведенное по указанию пожарной охраны;
і - хранение'^ДВЖ в количествах, не превышающих суточную потребность (не более-2 кг), производить в вытяжных шкафах;цеховых кладовых;
Д
- хранение ЛВЖ і
зующего материала с
жидкости и надписью
- выполнение
производить в специальной таре из искронеобра- плотно закрывающейся крышкой, с наименованием "Огнеопасно";
£8j .
п
вентиляцию, выполненную по
применение электроинструмента безопасном исполнении в соответствии
6.5.3 Для предотвращения ожога
[9І и ГОСТ 12.4.021;
и электропроводки во взрыво-
необходимо:
.использовать специальные подставки для электроинструмента, конструкция которых исключила бы возможность прикосновения к нагретым частям электроинструментами теплоизолирующие экраны;
пользоваться специальной одеждой и средствами индивидуальной защиты в соответствии с £ioj «
6.5.4 Для і предотвращения опасности отравления парами свинца, токсичными химическими реагентами, металлическим свинцом необходимо соблюдать “ ' j [llj .
* I
При работе; с растворителями необходимо выполнять требования
Для предотвращения отравления предусмотреть:
- механическую приточно-вытяжную вентиляцию, обеспечивающую удаление вредных паров и газов до уровня предельно допустимой кон-
центрации
;- хранение растворителей в кладовых цеха в сосудах с плотно- закрывающимися крышками в количествах, не превышающих суточной потребности и согласованных с пожарной охраной.
6.5.5' В производственных помещениях должны быть предусмотрены следующие виды контроля опасности (вредности):
периодический контроль за состоянием воздушной среды по графику, утвержденному главным инженером и согласованному с санитарно- эпидемиологической станцией и в соответствии с ГОСТ 12.1.005;
периодический контроль заземления электроинструментов, которые могут оказаться под напряжением,и качества изоляции наружной электропроводки;
автоматическое устройство типа СВК-ЗЛІ, сигнализирующее о " прекращении работы вентиляционных установок, сблокированное с аварийной вентиляцией;
индикаторные устройства типа ИВП-І сообщающие о наличии в воздухе токсичных веществ в количествах, превышающих предельно- до пу с т имы е ко нце нтрации.
6.6 К работам по демонтажу изделий с печатных плат допускаются лица, прошедшие обучение и инструктаж в соответствии с [I5J
, а также медицинский осмотр в соответствии с [1б]
Действующие инструкции по требованиям безопасности должны быть приведены в соответствие с требованиями стандарта. В технологической документации на демонтаж изделий с печатных плат должны быть предусмотрены разделы требований безопасности
.7 . Типовые'технологические процессы
Типовые технологические процессы демонтажа изделий приведены в таблицах 1-7.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типа 1,3, транзисторов, микросборок со штыревыми выводами, трансформаторов типа ИП и реле, установленных в отверстия печатных плат приведена в таблице I.
Типовая технологическая операция демонтажа резисторов, конденсаторов, диодов и дросселей с осевыми выводами, установленных в отверстия плат і приведена в таблице 2.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типа 4 и конденсаторных блоков типа Б-І8 приведена в таблице 3 и на рисунках А.2 и А.З приложения А.
I
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типа |,3,4 в блоках (без права рекламаций микросхем) приведена в таблице 4 на рисунках А.І- А.4 приложения А.
Типовая технологическая операция демонтажа отдельных выводов микросхе^л с установкой навесных перемычек приведена в таблице 5 и на рисунках А.5 - АЛО приложения А.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типа 4» установленных на печатную плату контактно-реак- I
тивной пайкой (с- последующей установкой новой микросхемы) приведена в таблице 6 и на' рисунках АА.13 приложения А.
Типовая технологическая операция демонтажа изделий . (дискретных элементов, полупроводниковых приборов, микросхем и микросборок в корпусах типа I, 3, 4, трансформаторов типа ИП и реле), монтаж выводов которых выполнен внахлестку приведена в таблице 7.
Типовая технологическая операция демонтажа перемычек из монтажных и обмоточных проводов приведена в таблице 8.Типовая технологическая операция демонтажа резисторных блоков типа Б-19 приведена в таблице 9.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типов 4, CQFP, PQFP, FP с помощью термоэкстрактора на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е фирмы «РАСЕ» приведена в таблице 10 и на рисунке А. 14.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типов 4, CQFP, TQFP, TSOP с помощью вакуумного паяльника SX-80 на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е фирмы «РАСЕ» приведена в таблице 11 и на рисунке А. 15.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типов 4, SOIC с помощью универсального паяльника PS-90 на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е, ST-45E фирмы «РАСЕ» приведена в таблице 12 и на рисунке А. 16.
Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типов 4, 5, PLCC, LCCC, SOIC, SOJ, TSOP, FP с помощью термопинцета ТТ-65 на паяльных станциях типов МВТ-250АЕ, ST-115Е, ST-45E фирмы «РАСЕ» приведена в таблице 13 и на рисунке А. 17.
.nt-Таблица I - Типовая технологическая операция демонтажа микросхем в корпусах типа 1,3 ,
Номер пере- - хода |
Наименование и содержание перехода |
Технологический режим |
Приспособление инструмент (код,' наименование ) |
, Материал (код, наименование)—— |
I |
Установить плату с изделиями в приспособление |
|
Приспособление |
|
|
или обеспечить удобный доступ к плате, смонти- |
|
технологичес- |
|
|
рованной в блоке (устройстве) |
|
кое |
|
|
|
|
92.02.0838-400: |
|
2 |
Удалить лаковую пленку с участка вывода, под- |
Температура |
Нож монтажный |
|
|
лежащего распайке, скальпелем или электричес- |
паяльного sa-i |
92-1589-0012 |
|
|
ким паяльником |
ла для припоя |
Электропаяль- |
|
|
Переход выполнять для плат покрытых лаком |
ПОС-61 |
ник с термо- |
|
|
|
(255 + 10) °С |
регулятором |
|
|
|
для припоя |
ЭТ-36 |
|
|
|
П0СК-50-І8 |
Электропаяль- |
|
|
|
(220 + 10) °С |
ник с отсосом |
|
|
|
|
БИ 0838-3072 |
|
транзисторов, микросборок со штыревыми выводами, трансформаторов типа ИП и реле, установленных в отверстия печатных плат , ОСТ 92-1192-99 > |
Продолжение таблицы I * |
Номер ■ перехода |
Наименование и содержание перехода |
3 |
Нанести флюс на участок, подлежащий распайке |
4 |
Удалить припой в местах выхода выводов из металлизированных отверстий. Следует производить распайку каждого вывода отдельно в месте выхода его из металлизированного отверстия. Допускается производить распайку выводов изделий групповым методом. Примечание. В случае неполного удаления припоя с мест |
|
распайки переход допускается повторить через |