Продолжение табл. 15
ОСТ 92-0145-85
Инв. М падл. |
Поди, к дат® |
Взамен жввЛ |
Ивв.*дубл. |
Падв* ■ дата |
|
/КАГХГ |
|
|
|
Наименование технологической операции |
Материал |
Удельный расход |
Наименование возможных заменителей |
||
Наименование |
Обозначение документа |
Группа сложности |
|||
I |
п |
||||
4, Протирка внутренних рабочих поверхностей оборудования: очистка подложек, су- |
Батист, м/м |
|
|
|
|
шильных камер,карусель- - ной установки протирка вакуумных камер , маскодержателвй ,под- ложкодержателей,навесок, испарителей,технологичес- |
(при ширине 100 см) £ л |
ГОСТ 8474-80 |
0,0Г0 |
0,010 |
|
кой тары,инструмента,ирис пособлений,стола, стекла микроскопа 5. Удаление фоторезиста с обратной стороны подложки и загрязнений при |
Бязь, м/іГ (при ширине 100 см) |
ГОСТ 11880-76 |
0,005 |
0,005 |
|
экспонировании,ретушировании |
Бязь, (пои ширине 100 см) |
ГОСТ 11680-76 |
о,спо |
0,010 |
|
Изготовление МИКрООХбМ И МИКрОСборОК тонкопденочнь/х со со ОСТ 92-0145-85 Стр. Ия* М'лодл- |
Под», а дат* |
Вммм «я». М |
Ж» № ду«и |
Лмя я дата |
Ост 588/35 |
/ц о$ tf |
. |
|
|
Продолже іие табл. 16 Наименование |
Мате |
риал |
Удельный расход |
Наименование |
|
технологической '■ операции |
Наименование |
Обозначение |
Группа сд |
ожности |
возможных заменителей |
|
документа |
. I |
П |
|
|
•$• Промывка фотопластин при химической обработке Ц, Протирка обратной стороны платы при извлечении из тары в процессе сборки S. Протирка рабочих механизмов и приспособлений прецизионного оборудования |
Dame іяАтттзптпгп'/.тгаст |
ГОСТ 5556-81 ГОСТ 8474-80 . ГОСТ 8474-80 |
0,005 0,005 0,005 |
0,005 0,005 0,005 |
|
*Jq * С* ЛМВД(ш4ІшмК£Ш f кг/м2 Батист, м/м2 (при ширине 100см) Батист, м/м2 (при ширине 100см) |
|
.34 ОСТ 92-0145-85
Ивв. -М нодл. |
Подп.и дата |
Взамен инв4 |
И*в.>дубл. |
Подп. к дета |
ocn-Htfas |
|
«г |
|
|
■ . ■-?Таблица 17
Изготовление полуцроводниковых приборов
|
Наименование |
Матер |
нал |
Удельный |
расход |
Наименование |
|
|
|
'■ технологической операции |
Наименование |
Обозначение |
Группа сложности |
возможных заменителей |
|
|
|
|
документа |
I |
П |
|
|
|||
—Cj)і ' ‘ Форыпт А4 |
* /• Протирка внутренних поверхностей оборудования при изготовлении полупроводниковых приборов: очистка подложек,сушильных камер;карусельной установки; протирка шлюзовых камер установок диффузии; протирка кварцевой оснастки; протирка камер плазмо- химической обработки; , протирка реакторов участка пирометрического осаждения; протирка объемов пылезащитных -камер типа” Лада" |
Батист, м/м2 (цри ширине 100см) Ензь, м/м2 (цри ширине 100см) Бязь, м/м2 (при ширине 100см) Бязь,, м/м2 (при ширине 100см) Бязь, м/м2 (при ширине 100см) Бязь, м/м2 (цри ширине 100см) |
ГОСТ 8474-80 ГОСТ 11680-78 ГОСТ 11680-76 ГОСТ 11680-76 ГОСТ 11680-76 ГОСТ 11680-76 |
0,010 0,010 0,010 0,010 0,010 0,010 |
0,010 0,010 0,010 0,010 0,010 0,010 |
|
ОСТ 92-0145-85 Стр.35 |
I р^доф бД-SGCLJOJ |
<D F Г |
Продолжение табл.17 о . . > 43 ' о |
|||||
Наименование технологической операции < л |
Материал |
Удельный расход |
V* Наименование возможных 8 заменителей го і о |
|||
Наименование |
Обозначение документа |
Группа сложности |
||||
I |
п |
|||||
2, Протирка рабочих механизмов и приспособлений прецизионного оборудования: протирка столиков и транспортных платформ и склизов установки гидромеханической оснастки; протирка наконечников пинцета перед загрузкой пластин, фотошаблонов перед экспонированием и химической очисткой у. 3, Удаление фоторезиста с обратной стороны подложки и загрязнений при экспонировании,ретуширо- ваиии |
Бязь , м/м2 (при ширине 100см) Батист, м/м2 (при виряж 100см) Батист, vfyp (при мирине 100см) Бязь , м/і^ (цри ширине 100см) *"—»■ — 1- — |
ГОСТ 11680-76 ГОСТ 8474-80 ГОСТ 8474-80 ГОСТ 11680-76 |
0,010 0,010 0,010 0,010 ■ |
0,010 о,то б,ою 0,010 |
1 нч £ СП |
Им М'ММА Продолжение табл.17 В
авмановапе |
Материал |
Удельный расход |
|||||||||||||
BSMNHOMUDMl |
Обоевмеяже дауит |
Группа сложности |
|||||||||||||
I |
п |
||||||||||||||
Цротжрма квдплвых ванн кромяп волов ж мт литобработки |
Бквь, (при жвдаме 100 см) |
ГОСТ 11680-76 |
0,010 |
0,010 |
|
||||||||||
Нротщжа наколи установки, надежных и внутренних поверхностей, защитных кожухов ж ограждений. пасппе&ели- тельного устройства, наружных путей ионных источников ж СИСТвМЫ вы- • пуска BF жонно^лучеж установок |
Бкзь, м/^ Схгрк вфккв 100 ем) |
ГОСТ 11680-76 |
0,(П0 |
0,010 |
|
||||||||||
6, Периодическая чистка конных источников ионно-лучевых установок от деталей |
Батист, м/м2 (при мрине 100 см) о |
ГОСТ 8474-80 |
0,010 |
0,010 |
|
Наименование
заменителей
OCT 92-0145-65 Стр 37
ІМ-4М IS ПТППЗоГвййф Ии» М' подл |
Под», а д«т» |
ВііМн ми». М |
"Ика № дувл |
Пом и *»w |
оет-ыл^ |
#.05& |
|
|
|
Продолжение табл.17 Наименование технологической *' операции |
Материал |
Удельный расход |
Наименование возможных заменителей |
||
Наименование |
Обозначение документа • г |
Группа сложности |
|||
I |
п |
||||
7, Протирка предметного столика и окуляров микроскопов |
Бязь, м/м^ (при ширине 100 см) . £4гпис/?>ґшш lUVp4H^yOQlt>J Бязь, м/ir ' (при ширине 100 см) Вата медицинская, кг/і^ |
ГОСТ 11680-76 |
0,010 |
о,ото a,ofa |
|
в. Промнвка рабочей поверхности установки совмещения и экспонирования 9. Обезжиривание шарового шлифа |
ГОСТ 11680-76 ГОСТ 5556-81 >. • ' |
о,ого . 0,005 |
0,010 0,005 |
|
|
/о, Протирка поверхности планшайбы вакуумного патрона установки сздайбирова вин пластин |
Батист, м/м? (цри ширине 100 см) Ґ" ■ |
ГОСТ 8474-80 |
6,ОТО |
О.ОТО |
|
Протирка внешней поверхности полуавтомата реаки твердых материалов |
БЯ8Ь, ц/м^ (при ширине 100 см) |
ГОСТ П680-76 |
0,010 |
0,010 |
|
Стр.38 ОСТ 92-0145-85
Инв. М водл. |
Поди, м дата |
Взамен «пД |
Иив.>дубл. |
Подо, а дета |
|
|
|
|
|
A Продолжение табл.17 Наименование ; технологической операции * |
V М а т е р и а л |
Удельный расход |
||
Наименование |
Обозначение документа |
Группа сложности |
||
I |
п |
|||
) Протирка внешней и внутренней поверхности, диска механизма приклейюг основания механизма прикатки, предметного сто- ЛИКА Механизма ЛОМКИ УС~ тановки для ломки пластин • |
Вязь /й2 (при ширине 100 см) » 1 і о » t |
ГОСТ 11680-76 , * |
0,010 |
0,010 |