в - Форма паяных соединений при установке выводов элементов или жил проводов в металлизированные отверстия или пусто­телые заклепки (заполнение отверстий припоем не на всю высоту) . , '

Рисунок 2

Лб3.I3.I3 Форма паяных соединений выводов элементов или жил

проводов на контактные площадки печатных плат с неметаллиэиро- ванными отверстиями, за исключением печатных плат, изготовленных Методом открь^ь^^онтактных^площадок, должна соответствовать указанной на рисунке'.За.

При пайке перемычек из тонкого провода (например, МП 37-12) на контактную площадку неметаллизировэнного отверстия печатной платы допускается неполное заполнение припоем отверстия, при этом поверхность контактной площадки должна быть полностью облу- жена (рисунок 3<$

Не защищенная от изоляции часть перемычки может входить в

отверстие на глубину не более толщины печатной платы

I - вывод элемента или жила провода;

площадка



контактная; 3 - припой.

а - форма паяных соединений выводов элементов или жил

проводов на контактные площадки печатных плат с Йеме­таллизированными отверстиями;

б - форма паяных соединений жил тонких проводов диаметром

на контактные площадки печатных плат с неме-

таллизировэнными отверстиями

  1. Форма паяных соединений выводов элементов или жил

... , проводов на контактные площадки печатных плат, изготовленных методом открытых контактных площадок, с неметаллизированными

отверстиями должна соответствовать указанной на рисунке 4



I - припой; 2 - вывод элемента; 3 - площадка контактная.

Рисунок 4

Форма паяных соединений при пайке выводов элемен­тов или жил проводов на контактные площадки внахлестку должна соответствовать указанной на рисунке 5.



I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - площадка контактная.

а - форма паяных соединений плоских выводов элементов на контактные площадки;

б - форма паяных соединений круглых выводов элементов или жил проводов на контактные площадки;

в - форма паяных соединений плоских выводов элементов на контактную площадку печатной платы с открытыми контакт­ными площадками г

Рисунок -5

Форма паяных соединений выводов микросхем или жил проводов на контактные площадки печатных плат, в том числе многослойных, внахлестку, выполненных на механизированных уста­новках, должна соответствовать указанной на рисунке &



В • ‘Г



д

I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - площадка контактная

а - "заливная” форма паяного соединения;

б - Форма паяного соединения с наплывом припоя в месте отры­ва электропаяльника;

в - Форма паяного соединения с изгибом паяемой «асти вывода элемента;

г - форма паяного соединения со смещением вывода элемента

в пределах контактной площадки;

д - форма паяного соединения со смещением вывода элемента

за пределы контактной площадки.

Рисунок 63.14 Требования к установке элементов и укладке проводов на печатные платы

  1. Установку и крепление изоляционных прокладок или нанесение изоляционного лака на участки под установку элементов на печатной плате следует производить до монтажа элементов.

  2. Непосредственно перед монтажом печатные платы долж­ны быть обезжирены. Если печатные платы хранились законсервиро­ванными, их следует расконсервировать и обезжирить очистной жидкостью по ОСТ 92-1047

Допускается не удалять консервирующие флюсы с печатных плат подлежащих пайке в расплаве припоя; например, волной припоя, погружением.

После обезжиривания допускается печатные платы брать рука­ми только за торцы или производить работы в хлопчатобумажных

перчатках по ГОСТ 5007 .

  1. Последовательность установки и пайки колодок, соеди­нителей и элементов на печатную плату определяется в зависимости от конструкции аппаратуры.

  2. Выгоды элементов и контакты колодок рекомендуется от­кусывать до заданного размера перед пайкой, если нет других ука­заний в конструкторской документации.

  1. He допускается установка элементов, укладка проводов на расстоянии менее I мм от входных и выходных контрольных контакт- -ных-площадок печатных плат, на которые не предусмотрена установка соединителей, колодок и которые подлежат регулированию и приемо­сдаточным испытаниям.

  2. В случае, когда провод пересекает печатный проводник и его конец паяется на контактную площадку, находящуюся вблизи этого проводника, необходимо, чтобы изоляция провода перекрывала печатный проводник и край контактной площадки.

  3. .. Конны проводов разрешается скручивать, если они про­ходят через одно отверстие, паяются к одной контактной площадке или одному контакту.

Данное требование не распространяется на провода матриц.

  1. Установка элементов (укладка проводов) на печатные платы в неметаллиэированные, металлизированные и армированные заклепками отверстия. *'■

    1. Выводу элементов (концы проводов) должны свободно входить в монтажные отверстия. •

Не допускается в отверстиях повреждение металлизации и покры­тий арматуры.

  1. Установка выводов элементов (укладка проводов) на кон­тактные площадки печатных плат внахлестку.

    1. Перед установкой элементов их выводы (концы проводов) должны быть обрезаны до заданного размера согласно конструкторской документации.

  1. ^0 При установке элементов не допускаются:

- скручивание выводов элементов при прохождении их в одно от­верстие при пайке к одной контактной площадке или одному контакту;

ЇЇ/ -Щ.

-механическое повреждение элементов и печатного монтажа; — рихтовка выводов после пайки.
  1. Требования к креплению элементов и деталей клеями и мастиками

    1. Клеи и мастики для крепления элементов устанавливает конструктор, исходя из условий эксплуатации аппаратуры.

    2. Крепление элементов и деталей клеями и мастиками должно производиться в соответствии с требованиями конструкторс­кой документации.

Наиболее широко применяемым материалом для крепления являет­ся клей-мастика У-9М по ОСТ 92-0948.

При креплении тепловыделяющих элементов следует применять клей-мастику У-9М с наполнителем нитридом бора по ОСТ 92-0949.-

  1. Нанесение клея и мастики на склеиваемые поверхности корпусов элементов (кроме микросхем, блоков и матриц) и печатные платы допускается производить в виде полосок, точек и т.п.,если нет других указаний в конструкторской документации.

Допускается наносить мастику на жгуты и перемычки в виде скобы.

  1. Температура сушки (полимеризации) клеев, мастик не должна превышать указанной в технических условиях на элементы.

Предельная'температура сушки узла не должна превышать допус­тимую температуру на элемент с минимальной термостойкостью.

  1. Приклеивание прокладки под элементы или группу эле­ментов рекомендуется производить тем же клеем, что и приклеива­ние элемента. Необходимость установки прокладки определяется конструктором.

Допускается наличие загибов прокладок по их периметру после промывки узлов.

В зависимости от конструкции крепление элементов клеями и мастиками, кроме микросхем, блоков и матриц может про­изводиться как до пайки, так и после пайки.Во время полимеризации клея и мастики элементы, провода и жгуты должны быть технологически зафиксированы (прижимным приспо­соблением, пайкой И Т-..Д.Х.....І г':

  1. Требования к очистке элементов, плат и узлов и методы контроля - по “ОСТ 92-1047

  2. Требования к механической сборке аппаратуры

    1. Механическое крепление элементов и деталей, а также контровку крепежных деталей допускается производить как до, так и после монтажа в зависимости от конструкции элементов, деталей и аппаратуры в целом согласно технической документации.

    2. При выполнении сборочных операций не допускаются ме­ханические повреждения печатных плат, элементов и деталей (сколы, царапины, надломы выводе а, трещины, повреждение покрытий и т.п.).

  3. Требования к контрольно-регулировочным работам

    1. Рекомендуется пайку регулировочных элементов произво­дить на технологические перемычки, паяные к соответствующим кон­тактам печатной платы.

    2. При проведении контрольно-регулировочных и испытатель­ных работ приспособления (контактные устройства) должны обеспечи- вать надежное контактирование с выводными (контрольными) контакт- ИЙ4И пцоідеднями печатной платы.

    3. В провесов проведения контрольно-регулировочных работ не допускаются:

-замыкание пеней, выводов элементов и т.п. при применении . щупов, зажимных и других контактирующих устройств;

-механическое повреждение монтажа.

  1. Допускаются следы на паяных соединениях в виде отде­льных точек от щупов измерительных приборов и пультов.

Острие щупа должно контактировать в паяном соединении с припоем на контактной площадке или печатном проводнике, а не с выводами элементов, печатными проводниками и контактными площад­ками печатных плат.

Допускается применение бесконтактных методов отыскания дефек­тов аппаратуры.

  1. Требования к приемо-сдаточному контролю

    1. Методы, контрольно-измерительный инструмент или меха­низированные и автоматизированные средства, применяемые при про­ведении приемо-сдаточного контроля, не должны снижать качества и вызывать появления следующих дефектов аппаратуры:

  • механических повреждений;

  • изменений величин зазоров между установленными элементами и их выводами;

  • возникновения механических напряжений и надломов выводов, а также трещин в изоляторах и на корпусах элементов;

  • повреждений печатных проводников плат.

  1. С

    35

    целью анализа дефектов, которые невозможно выявить неразрушающими методами контроля, допускается применять рентге­носкопический или разрушающий методы контроля. Зги методы следу-, ет применять по указанию главного инженера предприятия и, при необходимости, по согласованию с предприятием-поставщиком

элементов.■

t№/36

4 Требования безопасности

  1. Опасные и вредные производственные факторы

    1. Во время выполнения операпий монтажа и сборки узлов и блоков аппаратуры могут иметь место опасные и вредные произ­водственные Факторы:

—опасный уровень электрического напряжения в электрических иепях питания и управления оборудования, замыкание которых может произойти через тело человека;

— пожаровзрывоопасность паров компонентов очистных, защитных жидкостей и клея: спирто-бензиновой смеси, этилового спирта, бензина, ксилола, этилапетата, апетона, толуола и пылеобразной канифоли.в зоне нагрева;

—опасность химического ожога;

  • повышенная температура металлических частей оборудования и оснастки, расплавленного припоя, Флюса, защитной жидкости;

  • подвижные части оборудования; .

  • при неисправной вентиляции повышенная загазованность возду­ха рабочей зоны парами и аэрозолями вредных веществ при выполне­нии операпий:

г) лужения и пайки - свинца, кадмия, парами олеиновой кислоты, продуктами разложения закалочного масла Сапетоны и кетоны);

^очистки - бензина, этилового спирта, хладона, ксилола, хло­ристого метилена, этилапетата, апетона;

  1. приклейки - могут выделяться толуилендиизопианат, триэтано­ламин, триФенилметан, триизоиианат, этиловый спирт, эпихлоргидрин;

  1. обжига изоляции проводов типа МП, ЫС, МГТФ - фторопласта - 4, Фтористого водорода, ФторФосгена, перФтсризобутилена, окиси углерода.Источники выделения и носители опасных и вредных факторов

    1. Поражение электрическим током может возникнуть:

- при нарушении заземления электрооборудования;

— при нарушении изоляции внешней электропроводки.

  1. Пожар и взрыв могут произойти:

от наличия в воздухе паров легковоспламеняющихся жидкостей (ЛВЖ) и горючих растворителей взрывоопасных концентраций в эоне хранения ЛВЖдПри выполнении операций очистки, приклеивания;

т- от скопления и разряда электростатических зарядов в воздухо­водах вытяжных вентиляционных устройств.

  1. Пожар может возникнуть при выполнении операций по удалению остатков флюса растворителями, обезжиривания, раскон­сервации, электрообжига проводов, нанесения клея и в случае нали­чия открытого пламени.

  2. Ожог можно получить в случае попадания расплавлен­ного припоя, горячего Флюса или защитной жидкости на незащищен­ные части тела при выполнении операций лужения и пайки. '

  3. Опасность травмирования может возникнуть:

-во время настройки и регулировании оборудования;

-в случае неисправности и отсутствия защитных ограждений.

  1. В случае неисправной вентиляции может произойти отравление работающих:

  • при обезжиривании и удалении остатков флюса химическими реагентами (спирто-нефрасовая смесь и т.п.);

  • при лужении и пайке от аэрозолей свинца, кадмия;

  • при обжиге проводов с фторопластовой изоляцией выделяющими­ся газами.

  1. Физико-химические и токсилогические характеристики вредных

веществ приведены в таблице I.

Таблица I

Вредные вещества

Величина предельно­допустимой концент­рации в воздухе рабочей зоны, мг/м

Класс опасности

Каким документом установлена

Нєфрас C2-80/I20



'X

C3-80/I20

300

ІУ

ТУ 38.401-67-108

Спирт ЭТИЛОВЫЙ

1000

ІУ '

ГОСТ 12.1.005

Метилена хлорид

50

ХУ

ГОСТ 12.1.005 .

Хладон ИЗ

3000


ГОСТ 23844

Ксилол

50

0

ГОСТ 12.1.005

Этилацетат

200

ІУ

ГОСТ 12.1.005

Ацетон

200

ХУ

ГОСТ 12.1.005

Толуол

50

ш

ГОСТ 12.1.005

Жидкость кремний-

-



органическая




Кислота олеиновая




Масла минеральные




нефтяные

5

и

ГОСТ 12.1.005

Свинец и его неор-




ганические соеди-




нения (по свинцу)

0,01/0,005

I

ГОСТ 12.1.005

Кадмий и его

*



неорганические




соединения

0,05/0,01

I

ГОСТ 12.1.005

Фторопласт-4

10

ІУ

ГОСТ 12.1.005

Фторфосген




Перфториэобутилен J

0,1

т

ГОСТ 12.1.005

Стхсь углерода

20

ХУ

ГОСТ 24222