ОСТ 92-1042-98 сторінка 4 з 7
в - Форма паяных соединений при установке выводов элементов или жил проводов в металлизированные отверстия или пустотелые заклепки (заполнение отверстий припоем не на всю высоту) . , '
Рисунок 2
Лб3.I3.I3 Форма паяных соединений выводов элементов или жил
проводов на контактные площадки печатных плат с неметаллиэиро- ванными отверстиями, за исключением печатных плат, изготовленных Методом открь^ь^^онтактных^площадок, должна соответствовать указанной на рисунке'.За.
При пайке перемычек из тонкого провода (например, МП 37-12) на контактную площадку неметаллизировэнного отверстия печатной платы допускается неполное заполнение припоем отверстия, при этом поверхность контактной площадки должна быть полностью облу- жена (рисунок 3<$\
Не защищенная от изоляции часть перемычки может входить в
отверстие на глубину не более толщины печатной платы
I - вывод элемента или жила провода;
площадка
контактная; 3 - припой.
а - форма паяных соединений выводов элементов или жил
проводов на контактные площадки печатных плат с Йеметаллизированными отверстиями;
б - форма паяных соединений жил тонких проводов диаметром
на контактные площадки печатных плат с неме-
таллизировэнными отверстиями
-
Форма паяных соединений выводов элементов или жил
... , проводов на контактные площадки печатных плат, изготовленных методом открытых контактных площадок, с неметаллизированными
отверстиями должна соответствовать указанной на рисунке 4
I - припой; 2 - вывод элемента; 3 - площадка контактная.
Рисунок 4
Форма паяных соединений при пайке выводов элементов или жил проводов на контактные площадки внахлестку должна соответствовать указанной на рисунке 5.
I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - площадка контактная.
а - форма паяных соединений плоских выводов элементов на контактные площадки;
б - форма паяных соединений круглых выводов элементов или жил проводов на контактные площадки;
в - форма паяных соединений плоских выводов элементов на контактную площадку печатной платы с открытыми контактными площадками г
Рисунок -5
Форма паяных соединений выводов микросхем или жил проводов на контактные площадки печатных плат, в том числе многослойных, внахлестку, выполненных на механизированных установках, должна соответствовать указанной на рисунке &
В • ‘Г
д
I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - площадка контактная
а - "заливная” форма паяного соединения;
б - Форма паяного соединения с наплывом припоя в месте отрыва электропаяльника;
в - Форма паяного соединения с изгибом паяемой «асти вывода элемента;
г - форма паяного соединения со смещением вывода элемента
в пределах контактной площадки;
д - форма паяного соединения со смещением вывода элемента
за пределы контактной площадки.
Рисунок 63.14 Требования к установке элементов и укладке проводов на печатные платы
-
Установку и крепление изоляционных прокладок или нанесение изоляционного лака на участки под установку элементов на печатной плате следует производить до монтажа элементов.
-
Непосредственно перед монтажом печатные платы должны быть обезжирены. Если печатные платы хранились законсервированными, их следует расконсервировать и обезжирить очистной жидкостью по ОСТ 92-1047
Допускается не удалять консервирующие флюсы с печатных плат подлежащих пайке в расплаве припоя; например, волной припоя, погружением.
После обезжиривания допускается печатные платы брать руками только за торцы или производить работы в хлопчатобумажных
перчатках по ГОСТ 5007 .
-
Последовательность установки и пайки колодок, соединителей и элементов на печатную плату определяется в зависимости от конструкции аппаратуры.
-
Выгоды элементов и контакты колодок рекомендуется откусывать до заданного размера перед пайкой, если нет других указаний в конструкторской документации.
-
He допускается установка элементов, укладка проводов на расстоянии менее I мм от входных и выходных контрольных контакт- -ных-площадок печатных плат, на которые не предусмотрена установка соединителей, колодок и которые подлежат регулированию и приемосдаточным испытаниям.
-
В случае, когда провод пересекает печатный проводник и его конец паяется на контактную площадку, находящуюся вблизи этого проводника, необходимо, чтобы изоляция провода перекрывала печатный проводник и край контактной площадки.
-
.. Конны проводов разрешается скручивать, если они проходят через одно отверстие, паяются к одной контактной площадке или одному контакту.
Данное требование не распространяется на провода матриц.
-
Установка элементов (укладка проводов) на печатные платы в неметаллиэированные, металлизированные и армированные заклепками отверстия. *'■
-
Выводу элементов (концы проводов) должны свободно входить в монтажные отверстия. •
-
Не допускается в отверстиях повреждение металлизации и покрытий арматуры.
-
Установка выводов элементов (укладка проводов) на контактные площадки печатных плат внахлестку.
-
Перед установкой элементов их выводы (концы проводов) должны быть обрезаны до заданного размера согласно конструкторской документации.
-
-
^0 При установке элементов не допускаются:
- скручивание выводов элементов при прохождении их в одно отверстие при пайке к одной контактной площадке или одному контакту;
’
ЇЇ/ -Щ.
-механическое повреждение элементов и печатного монтажа; — рихтовка выводов после пайки.-
Требования к креплению элементов и деталей клеями и мастиками
-
Клеи и мастики для крепления элементов устанавливает конструктор, исходя из условий эксплуатации аппаратуры.
-
Крепление элементов и деталей клеями и мастиками должно производиться в соответствии с требованиями конструкторской документации.
-
Наиболее широко применяемым материалом для крепления является клей-мастика У-9М по ОСТ 92-0948.
При креплении тепловыделяющих элементов следует применять клей-мастику У-9М с наполнителем нитридом бора по ОСТ 92-0949.-
-
Нанесение клея и мастики на склеиваемые поверхности корпусов элементов (кроме микросхем, блоков и матриц) и печатные платы допускается производить в виде полосок, точек и т.п.,если нет других указаний в конструкторской документации.
Допускается наносить мастику на жгуты и перемычки в виде скобы.
-
Температура сушки (полимеризации) клеев, мастик не должна превышать указанной в технических условиях на элементы.
Предельная'температура сушки узла не должна превышать допустимую температуру на элемент с минимальной термостойкостью.
-
Приклеивание прокладки под элементы или группу элементов рекомендуется производить тем же клеем, что и приклеивание элемента. Необходимость установки прокладки определяется конструктором.
Допускается наличие загибов прокладок по их периметру после промывки узлов.
В зависимости от конструкции крепление элементов клеями и мастиками, кроме микросхем, блоков и матриц может производиться как до пайки, так и после пайки.Во время полимеризации клея и мастики элементы, провода и жгуты должны быть технологически зафиксированы (прижимным приспособлением, пайкой И Т-..Д.Х.....І г': \
-
Требования к очистке элементов, плат и узлов и методы контроля - по “ОСТ 92-1047
-
Требования к механической сборке аппаратуры
-
Механическое крепление элементов и деталей, а также контровку крепежных деталей допускается производить как до, так и после монтажа в зависимости от конструкции элементов, деталей и аппаратуры в целом согласно технической документации.
-
При выполнении сборочных операций не допускаются механические повреждения печатных плат, элементов и деталей (сколы, царапины, надломы выводе а, трещины, повреждение покрытий и т.п.).
-
-
Требования к контрольно-регулировочным работам
-
Рекомендуется пайку регулировочных элементов производить на технологические перемычки, паяные к соответствующим контактам печатной платы.
-
При проведении контрольно-регулировочных и испытательных работ приспособления (контактные устройства) должны обеспечи- вать надежное контактирование с выводными (контрольными) контакт- ИЙ4И пцоідеднями печатной платы.
-
В провесов проведения контрольно-регулировочных работ не допускаются:
-
-замыкание пеней, выводов элементов и т.п. при применении . щупов, зажимных и других контактирующих устройств;
-механическое повреждение монтажа.
-
Допускаются следы на паяных соединениях в виде отдельных точек от щупов измерительных приборов и пультов.
Острие щупа должно контактировать в паяном соединении с припоем на контактной площадке или печатном проводнике, а не с выводами элементов, печатными проводниками и контактными площадками печатных плат.
Допускается применение бесконтактных методов отыскания дефектов аппаратуры.
-
Требования к приемо-сдаточному контролю
-
Методы, контрольно-измерительный инструмент или механизированные и автоматизированные средства, применяемые при проведении приемо-сдаточного контроля, не должны снижать качества и вызывать появления следующих дефектов аппаратуры:
-
-
механических повреждений;
-
изменений величин зазоров между установленными элементами и их выводами;
-
возникновения механических напряжений и надломов выводов, а также трещин в изоляторах и на корпусах элементов;
-
повреждений печатных проводников плат.
-
С
35
целью анализа дефектов, которые невозможно выявить неразрушающими методами контроля, допускается применять рентгеноскопический или разрушающий методы контроля. Зги методы следу-, ет применять по указанию главного инженера предприятия и, при необходимости, по согласованию с предприятием-поставщиком
элементов.■
t№/36
4 Требования безопасности
-
Опасные и вредные производственные факторы
-
Во время выполнения операпий монтажа и сборки узлов и блоков аппаратуры могут иметь место опасные и вредные производственные Факторы:
-
—опасный уровень электрического напряжения в электрических иепях питания и управления оборудования, замыкание которых может произойти через тело человека;
— пожаровзрывоопасность паров компонентов очистных, защитных жидкостей и клея: спирто-бензиновой смеси, этилового спирта, бензина, ксилола, этилапетата, апетона, толуола и пылеобразной канифоли.в зоне нагрева;
—опасность химического ожога;
-
повышенная температура металлических частей оборудования и оснастки, расплавленного припоя, Флюса, защитной жидкости;
-
подвижные части оборудования; .
-
при неисправной вентиляции повышенная загазованность воздуха рабочей зоны парами и аэрозолями вредных веществ при выполнении операпий:
г) лужения и пайки - свинца, кадмия, парами олеиновой кислоты, продуктами разложения закалочного масла Сапетоны и кетоны);
^очистки - бензина, этилового спирта, хладона, ксилола, хлористого метилена, этилапетата, апетона;
-
приклейки - могут выделяться толуилендиизопианат, триэтаноламин, триФенилметан, триизоиианат, этиловый спирт, эпихлоргидрин;
-
обжига изоляции проводов типа МП, ЫС, МГТФ - фторопласта - 4, Фтористого водорода, ФторФосгена, перФтсризобутилена, окиси углерода.Источники выделения и носители опасных и вредных факторов
-
Поражение электрическим током может возникнуть:
-
- при нарушении заземления электрооборудования;
— при нарушении изоляции внешней электропроводки.
-
Пожар и взрыв могут произойти:
от наличия в воздухе паров легковоспламеняющихся жидкостей (ЛВЖ) и горючих растворителей взрывоопасных концентраций в эоне хранения ЛВЖдПри выполнении операций очистки, приклеивания;
т- от скопления и разряда электростатических зарядов в воздуховодах вытяжных вентиляционных устройств.
-
Пожар может возникнуть при выполнении операций по удалению остатков флюса растворителями, обезжиривания, расконсервации, электрообжига проводов, нанесения клея и в случае наличия открытого пламени.
-
Ожог можно получить в случае попадания расплавленного припоя, горячего Флюса или защитной жидкости на незащищенные части тела при выполнении операций лужения и пайки. '
-
Опасность травмирования может возникнуть:
-во время настройки и регулировании оборудования;
-в случае неисправности и отсутствия защитных ограждений.
-
В случае неисправной вентиляции может произойти отравление работающих:
-
при обезжиривании и удалении остатков флюса химическими реагентами (спирто-нефрасовая смесь и т.п.);
-
при лужении и пайке от аэрозолей свинца, кадмия;
-
при обжиге проводов с фторопластовой изоляцией выделяющимися газами.
-
Физико-химические и токсилогические характеристики вредных
веществ приведены в таблице I.
Таблица I
|
Вредные вещества |
Величина предельнодопустимой концентрации в воздухе рабочей зоны, мг/м |
Класс опасности |
Каким документом установлена |
|
Нєфрас C2-80/I20 |
'X |
||
|
C3-80/I20 |
300 |
ІУ |
ТУ 38.401-67-108 |
|
Спирт ЭТИЛОВЫЙ |
1000 |
ІУ ' |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Метилена хлорид |
50 |
ХУ |
ГОСТ 12.1.005 . |
|
Хладон ИЗ |
3000 |
ГОСТ 23844 |
|
|
Ксилол |
50 |
0 |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Этилацетат |
200 |
ІУ |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Ацетон |
200 |
ХУ |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Толуол |
50 |
ш |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Жидкость кремний- |
- |
||
|
органическая |
|||
|
Кислота олеиновая |
|||
|
Масла минеральные |
|||
|
нефтяные |
5 |
и |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Свинец и его неор- |
|||
|
ганические соеди- |
|||
|
нения (по свинцу) |
0,01/0,005 |
I |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Кадмий и его |
* |
||
|
неорганические |
|||
|
соединения |
0,05/0,01 |
I |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Фторопласт-4 |
10 |
ІУ |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Фторфосген |
|||
|
Перфториэобутилен J |
0,1 |
т |
ГОСТ 12.1.005 |
|
Стхсь углерода |
20 |
ХУ |
ГОСТ 24222 |
Побачили розбіжність з офіційним текстом?
Дивіться також
Сборник ГОСТ ЕСКД
Збірник із 154 стандартів