в - Форма паяных соединений при установке выводов элементов или жил проводов в металлизированные отверстия или пустотелые заклепки (заполнение отверстий припоем не на всю высоту) . , '
Рисунок 2
Лб3.I3.I3 Форма паяных соединений выводов элементов или жил
проводов на контактные площадки печатных плат с неметаллиэиро- ванными отверстиями, за исключением печатных плат, изготовленных Методом открь^ь^^онтактных^площадок, должна соответствовать указанной на рисунке'.За.
При пайке перемычек из тонкого провода (например, МП 37-12) на контактную площадку неметаллизировэнного отверстия печатной платы допускается неполное заполнение припоем отверстия, при этом поверхность контактной площадки должна быть полностью облу- жена (рисунок 3<$
Не защищенная от изоляции часть перемычки может входить в
отверстие на глубину не более толщины печатной платы
I - вывод элемента или жила провода;
площадка
контактная; 3 - припой.
а - форма паяных соединений выводов элементов или жил
проводов на контактные площадки печатных плат с Йеметаллизированными отверстиями;
б - форма паяных соединений жил тонких проводов диаметром
на контактные площадки печатных плат с неме-
таллизировэнными отверстиями
Форма паяных соединений выводов элементов или жил
... , проводов на контактные площадки печатных плат, изготовленных методом открытых контактных площадок, с неметаллизированными
отверстиями должна соответствовать указанной на рисунке 4
I - припой; 2 - вывод элемента; 3 - площадка контактная.
Рисунок 4
Форма паяных соединений при пайке выводов элементов или жил проводов на контактные площадки внахлестку должна соответствовать указанной на рисунке 5.
I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - площадка контактная.
а - форма паяных соединений плоских выводов элементов на контактные площадки;
б - форма паяных соединений круглых выводов элементов или жил проводов на контактные площадки;
в - форма паяных соединений плоских выводов элементов на контактную площадку печатной платы с открытыми контактными площадками г
Рисунок -5
Форма паяных соединений выводов микросхем или жил проводов на контактные площадки печатных плат, в том числе многослойных, внахлестку, выполненных на механизированных установках, должна соответствовать указанной на рисунке &
В • ‘Г
д
I - вывод элемента; 2 - припой; 3 - площадка контактная
а - "заливная” форма паяного соединения;
б - Форма паяного соединения с наплывом припоя в месте отрыва электропаяльника;
в - Форма паяного соединения с изгибом паяемой «асти вывода элемента;
г - форма паяного соединения со смещением вывода элемента
в пределах контактной площадки;
д - форма паяного соединения со смещением вывода элемента
за пределы контактной площадки.
Рисунок 63.14 Требования к установке элементов и укладке проводов на печатные платы
Установку и крепление изоляционных прокладок или нанесение изоляционного лака на участки под установку элементов на печатной плате следует производить до монтажа элементов.
Непосредственно перед монтажом печатные платы должны быть обезжирены. Если печатные платы хранились законсервированными, их следует расконсервировать и обезжирить очистной жидкостью по ОСТ 92-1047
Допускается не удалять консервирующие флюсы с печатных плат подлежащих пайке в расплаве припоя; например, волной припоя, погружением.
После обезжиривания допускается печатные платы брать руками только за торцы или производить работы в хлопчатобумажных
перчатках по ГОСТ 5007 .
Последовательность установки и пайки колодок, соединителей и элементов на печатную плату определяется в зависимости от конструкции аппаратуры.
Выгоды элементов и контакты колодок рекомендуется откусывать до заданного размера перед пайкой, если нет других указаний в конструкторской документации.
He допускается установка элементов, укладка проводов на расстоянии менее I мм от входных и выходных контрольных контакт- -ных-площадок печатных плат, на которые не предусмотрена установка соединителей, колодок и которые подлежат регулированию и приемосдаточным испытаниям.
В случае, когда провод пересекает печатный проводник и его конец паяется на контактную площадку, находящуюся вблизи этого проводника, необходимо, чтобы изоляция провода перекрывала печатный проводник и край контактной площадки.
.. Конны проводов разрешается скручивать, если они проходят через одно отверстие, паяются к одной контактной площадке или одному контакту.
Данное требование не распространяется на провода матриц.
Установка элементов (укладка проводов) на печатные платы в неметаллиэированные, металлизированные и армированные заклепками отверстия. *'■
Выводу элементов (концы проводов) должны свободно входить в монтажные отверстия. •
Не допускается в отверстиях повреждение металлизации и покрытий арматуры.
Установка выводов элементов (укладка проводов) на контактные площадки печатных плат внахлестку.
Перед установкой элементов их выводы (концы проводов) должны быть обрезаны до заданного размера согласно конструкторской документации.
^0 При установке элементов не допускаются:
- скручивание выводов элементов при прохождении их в одно отверстие при пайке к одной контактной площадке или одному контакту;
’
ЇЇ/ -Щ.
-механическое повреждение элементов и печатного монтажа; — рихтовка выводов после пайки.Требования к креплению элементов и деталей клеями и мастиками
Клеи и мастики для крепления элементов устанавливает конструктор, исходя из условий эксплуатации аппаратуры.
Крепление элементов и деталей клеями и мастиками должно производиться в соответствии с требованиями конструкторской документации.
Наиболее широко применяемым материалом для крепления является клей-мастика У-9М по ОСТ 92-0948.
При креплении тепловыделяющих элементов следует применять клей-мастику У-9М с наполнителем нитридом бора по ОСТ 92-0949.-
Нанесение клея и мастики на склеиваемые поверхности корпусов элементов (кроме микросхем, блоков и матриц) и печатные платы допускается производить в виде полосок, точек и т.п.,если нет других указаний в конструкторской документации.
Допускается наносить мастику на жгуты и перемычки в виде скобы.
Температура сушки (полимеризации) клеев, мастик не должна превышать указанной в технических условиях на элементы.
Предельная'температура сушки узла не должна превышать допустимую температуру на элемент с минимальной термостойкостью.
Приклеивание прокладки под элементы или группу элементов рекомендуется производить тем же клеем, что и приклеивание элемента. Необходимость установки прокладки определяется конструктором.
Допускается наличие загибов прокладок по их периметру после промывки узлов.
В зависимости от конструкции крепление элементов клеями и мастиками, кроме микросхем, блоков и матриц может производиться как до пайки, так и после пайки.Во время полимеризации клея и мастики элементы, провода и жгуты должны быть технологически зафиксированы (прижимным приспособлением, пайкой И Т-..Д.Х.....І г':
Требования к очистке элементов, плат и узлов и методы контроля - по “ОСТ 92-1047
Требования к механической сборке аппаратуры
Механическое крепление элементов и деталей, а также контровку крепежных деталей допускается производить как до, так и после монтажа в зависимости от конструкции элементов, деталей и аппаратуры в целом согласно технической документации.
При выполнении сборочных операций не допускаются механические повреждения печатных плат, элементов и деталей (сколы, царапины, надломы выводе а, трещины, повреждение покрытий и т.п.).
Требования к контрольно-регулировочным работам
Рекомендуется пайку регулировочных элементов производить на технологические перемычки, паяные к соответствующим контактам печатной платы.
При проведении контрольно-регулировочных и испытательных работ приспособления (контактные устройства) должны обеспечи- вать надежное контактирование с выводными (контрольными) контакт- ИЙ4И пцоідеднями печатной платы.
В провесов проведения контрольно-регулировочных работ не допускаются:
-замыкание пеней, выводов элементов и т.п. при применении . щупов, зажимных и других контактирующих устройств;
-механическое повреждение монтажа.
Допускаются следы на паяных соединениях в виде отдельных точек от щупов измерительных приборов и пультов.
Острие щупа должно контактировать в паяном соединении с припоем на контактной площадке или печатном проводнике, а не с выводами элементов, печатными проводниками и контактными площадками печатных плат.
Допускается применение бесконтактных методов отыскания дефектов аппаратуры.
Требования к приемо-сдаточному контролю
Методы, контрольно-измерительный инструмент или механизированные и автоматизированные средства, применяемые при проведении приемо-сдаточного контроля, не должны снижать качества и вызывать появления следующих дефектов аппаратуры:
механических повреждений;
изменений величин зазоров между установленными элементами и их выводами;
возникновения механических напряжений и надломов выводов, а также трещин в изоляторах и на корпусах элементов;
повреждений печатных проводников плат.
С
35
целью анализа дефектов, которые невозможно выявить неразрушающими методами контроля, допускается применять рентгеноскопический или разрушающий методы контроля. Зги методы следу-, ет применять по указанию главного инженера предприятия и, при необходимости, по согласованию с предприятием-поставщикомэлементов.■
t№/36
4 Требования безопасности
Опасные и вредные производственные факторы
Во время выполнения операпий монтажа и сборки узлов и блоков аппаратуры могут иметь место опасные и вредные производственные Факторы:
—опасный уровень электрического напряжения в электрических иепях питания и управления оборудования, замыкание которых может произойти через тело человека;
— пожаровзрывоопасность паров компонентов очистных, защитных жидкостей и клея: спирто-бензиновой смеси, этилового спирта, бензина, ксилола, этилапетата, апетона, толуола и пылеобразной канифоли.в зоне нагрева;
—опасность химического ожога;
повышенная температура металлических частей оборудования и оснастки, расплавленного припоя, Флюса, защитной жидкости;
подвижные части оборудования; .
при неисправной вентиляции повышенная загазованность воздуха рабочей зоны парами и аэрозолями вредных веществ при выполнении операпий:
г) лужения и пайки - свинца, кадмия, парами олеиновой кислоты, продуктами разложения закалочного масла Сапетоны и кетоны);
^очистки - бензина, этилового спирта, хладона, ксилола, хлористого метилена, этилапетата, апетона;
приклейки - могут выделяться толуилендиизопианат, триэтаноламин, триФенилметан, триизоиианат, этиловый спирт, эпихлоргидрин;
обжига изоляции проводов типа МП, ЫС, МГТФ - фторопласта - 4, Фтористого водорода, ФторФосгена, перФтсризобутилена, окиси углерода.Источники выделения и носители опасных и вредных факторов
Поражение электрическим током может возникнуть:
- при нарушении заземления электрооборудования;
— при нарушении изоляции внешней электропроводки.
Пожар и взрыв могут произойти:
от наличия в воздухе паров легковоспламеняющихся жидкостей (ЛВЖ) и горючих растворителей взрывоопасных концентраций в эоне хранения ЛВЖдПри выполнении операций очистки, приклеивания;
т- от скопления и разряда электростатических зарядов в воздуховодах вытяжных вентиляционных устройств.
Пожар может возникнуть при выполнении операций по удалению остатков флюса растворителями, обезжиривания, расконсервации, электрообжига проводов, нанесения клея и в случае наличия открытого пламени.
Ожог можно получить в случае попадания расплавленного припоя, горячего Флюса или защитной жидкости на незащищенные части тела при выполнении операций лужения и пайки. '
Опасность травмирования может возникнуть:
-во время настройки и регулировании оборудования;
-в случае неисправности и отсутствия защитных ограждений.
В случае неисправной вентиляции может произойти отравление работающих:
при обезжиривании и удалении остатков флюса химическими реагентами (спирто-нефрасовая смесь и т.п.);
при лужении и пайке от аэрозолей свинца, кадмия;
при обжиге проводов с фторопластовой изоляцией выделяющимися газами.
Физико-химические и токсилогические характеристики вредных
веществ приведены в таблице I.
Таблица I
Вредные вещества |
Величина предельнодопустимой концентрации в воздухе рабочей зоны, мг/м |
Класс опасности |
Каким документом установлена |
Нєфрас C2-80/I20 |
|
|
'X |
C3-80/I20 |
300 |
ІУ |
ТУ 38.401-67-108 |
Спирт ЭТИЛОВЫЙ |
1000 |
ІУ ' |
ГОСТ 12.1.005 |
Метилена хлорид |
50 |
ХУ |
ГОСТ 12.1.005 . |
Хладон ИЗ |
3000 |
|
ГОСТ 23844 |
Ксилол |
50 |
0 |
ГОСТ 12.1.005 |
Этилацетат |
200 |
ІУ |
ГОСТ 12.1.005 |
Ацетон |
200 |
ХУ |
ГОСТ 12.1.005 |
Толуол |
50 |
ш |
ГОСТ 12.1.005 |
Жидкость кремний- |
- |
|
|
органическая |
|
|
|
Кислота олеиновая |
|
|
|
Масла минеральные |
|
|
|
нефтяные |
5 |
и |
ГОСТ 12.1.005 |
Свинец и его неор- |
|
|
|
ганические соеди- |
|
|
|
нения (по свинцу) |
0,01/0,005 |
I |
ГОСТ 12.1.005 |
Кадмий и его |
* |
|
|
неорганические |
|
|
|
соединения |
0,05/0,01 |
I |
ГОСТ 12.1.005 |
Фторопласт-4 |
10 |
ІУ |
ГОСТ 12.1.005 |
Фторфосген |
|
|
|
Перфториэобутилен J |
0,1 |
т |
ГОСТ 12.1.005 |
Стхсь углерода |
20 |
ХУ |
ГОСТ 24222 |