OCT 92-4831-99

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ

Технические требованияитиповые технологические процессы исправления дефектов и доработки узлов на печатных платах

Всего страниц 55

Предисловие

I РАЗРАБОТАН Научно-исследовательским институтом точных

приборов

  1. УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ.- машиностроения”

  2. ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в /У квартале 1999 г.

4 ВЗАМЕН ОСТ 92-4831-83

5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН В ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"OCT 92 831-99

Содержание

I Область применения I

  1. Нормативные « ссылки 2

  2. Сокращения .5

  3. Классификация дефектов на печатных платах,подлежащих доработке в процессе изготовления радиоэлектронной аппаратуры 6

    1. Повреждение или отсутствие контактных площадок на печатной плате 6

    2. Повреждение печатных проводников на печатной плате. . . .7

    3. Повреждение металлизации отверстий в двусторонних печатных платах 8

  4. Технические требования 8

    1. Общие технические требования .8

    2. Требования к доработке узлов,имеющих влаго­защитное и электроизоляционное покрытия II

    3. Восстановление поврежденных контактных площадок .... II

    4. Доработка печатных плат,имеющих дефекты на печатных проводниках 13

    5. Доработка узлов на печатных платах,имеющих нарушения металлизации отверстий 20

  5. Требования безопасности 23

  6. Типовые технологические операции 27

Таблица 3 Типовой технологический процесс на доработку печатных плат,имеющих частичное повреждение контактных площадок или печатных проводников. . . 28

Таблица 4 Типовой технологический процесс на доработку печатных плат,имеющих незадействованные кон­тактные площадки (не связанные с печатным проводником) 30

ЇЇ

Таблица 5 Типовой технологический процесс на замену повреж­денного проводника объемной перемычкой 33

Таблица 6 Типовой технологический процесс на доработку печатньх плат,имеющих нарушение металлизации отверстий 36

Таблица 7 Типовой технологический процесс рассечения печатньх проводников 38

Таблица 8 Типовой технологический процесс установки накладок и прокладок при изолировании контактных площадок в процессе доработки 40

Приложение А Режимы склеивания 42

Приложение Б Материалы 43

Прил ожени е В 0 борудо в а ни е,при боры,т е хнол о гическ а я оснастка, инструмент 44

Приложение Г Технические характеристики оборудования. . . . 45

Приложение Д Библиография 48ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРН

Технические требования итиповые технологические процессы . исправления дефектов и доработки узлов на печатных платах

Дата введения 2000-07-01

I Область применения

Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппара'ту- ру и приборы,электрический монтаж которых выполнен пайкой на односторон- . них,двусторонних и многослойных печатных платах с применением электро­радиоизделий .микросхем и проводов и устанавливает технические требования | и типовой технологический процесс устранения дефектов узлов на пеЦат«-

• ных платах и способы доработки печатных плат в процессе сборки и монта­жа радиоэлектронной аппаратуры и при конструкторских доработках.

Стандарт не распространяется на печатные платы,изготовленные из материала ФЛАН, ПКТ, ФАФ и др.предназначенные для работы в сверхвысо- кочастотной аппаратуре.

Стандарт обязателен для разработчиков изготовителей и заказчиков при изготовлении и приемке аппаратуры.OCT 92-4831-99

* 2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссь’лки на следующие документы:

ГОСТ 12.0.004-90- ССБТ.Организация обучения работающих безопас­ности труда.Общие положения

ГОСТ 12.I.004-91' ССБТ.Пожарная безопасность.Общие требования

ГОСТ 12.1.005-88 ССБТ.Воздух рабочей зоны.Общие санитарно-гигие­нические требования

ГОСТ 12.I.030-81- ССБТ.Электробезопасность.Защитное заземление, зануление

ГОСТ 12.1.038-82- ССБТ.Электробезопасность.Предельно допустимые уровни напряжений прикосновения и токов

ГОСТ 12.4.021-75 ‘ ССБТ.Системы вентиляционные.Общие требования

ГОСТ 427-75- Линейки измерительные металличекие.Основные парамет­

ры и размеры

ГОСТ 1012-72- Бензины авиационные.Технические условия

ГОСТ 7213-72’ Кернеры.Технические условия

ГОСТ 18300-87- Спирт этиловый ректификованный технический.Техни­

ческие условия

ГОСТ 21931-76- Припои оловянно-свинцовые в изделиях.Технические условия

ГОСТ 22318-77. Арматур» переходов печатных плат.Типы,конструкция и размори.Технические требования

ГОСТ 23752-79 Платы печатные.Общие технические условия

ГОСТ 25706-83- Лупы.Типы,основные параметры.Общие технические требования

ГОСТ 25743-83 Шкафы вытяжные радиохимические. Типы, основные параметры и размеры

ГОСТ 27200-87 Платы печатные. Правила ремонта

ГОСТ 29298-92 Ткани хлопчатобумажные и смешанные бытовые. Технические условия

OCT 92-4831-99

OCT 4 ГО .033.200 Припои и флюсы для пайки. Марки. Состав, свойства и область применения

ОСТ 92-0240-79 Изделия серебрёные.Хранение и обращение с ними в процессе монтажа и сборки аппаратуры.Технические требования

ОСТ 92-0316-67' Лепестки штырьковые.Установка в платах

ОСТ 92-0948-74' Клеи.Выбор и назначение.Технические требования

ОСТ 92-0949-74 Клеи.Типовые технологические процессы склеива­ния материалов

ОСТ 92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы.Техничес­ких, требования и требования безопасности к типовым техноло

гическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах

ОСТ 92-1043-98' Радиоэлектронная аппаратура и приборы.Типовые I технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением

дискретных элементов на печатных платах

ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы.Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применени­ем микросхем в корпусном исполнении на печатных платах

ОСТ 92-1045-98- Радиоэлектронная аппаратура и прибори-Типовые

технологические операции монтажа проводов на печатных платах

ОСТ 92-1046-98- Радиоэлектронная аппаратура и приборы.Типовые технологические операции подготовки печатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов

ОСТ 92-1047-97 Радиоэлектронная аппаратура и приборы.Типовые технологические операции очистки элементов,монтажных проводов.печат­ных плат.узлов,блоков и приборов

ОСТ 92-1192-99 Демонтаж электрорадиоэлементов с печатных плат.

Типовые технологические процессы

ОСТ 92-1468-90 Покрытия лакокрасочные изделий радиоэлектронной аппаратуры. Типовые технологические процессы нанесенияOCT 92-I586’-89- Краски маркировочные.Приготовление и нанесение. Типовой технологический процесс

ОСТ 92-1615-74' Полупроводниковые приборы и микросхемы.Меры за­щиты от статического электричества

ОСТ 92-3388-85- Ножницы.Типы и основные размерь.Технические требо­вания

ОСТ 92-3389-85* Нож монтажный. Конструкция и размеры. Технические требования

ОСТ 92-3390-85- Пинцеты монтажные.Конструкция и размеры.Техничес­кие требования

ССТ 92-4685-99 • Аппаратура радиоэлектронная.Технические требова- ния.типы крепления изделий электротехнических и электронной техники, клеями,клеями-мастиками,герметиками и компаундами

ССТ 92-8605-88* Помещения производственные для изготовления мин- p.электронных изделий и печатні х плат.Общие требования

ТУ І5-И37.0012.002 ТУ-90’ Лакоткань элсктроизоляционная.Техни- ческие условия

ТУ І6-К7І-087-90 Проволока медная круглая электротехническая. Технические условия

ТУ І6-2І-І4-90• Лаки эпоксиуретановне УР-23І и УР-23ІЛ.

ТУ 16-503-161-83 ‘ Стеклотекстолиты теплостойкий и теплостойкий негорючий фол ь гиро в энные

ТУ І6-505-І85-7І• Провода монтажные теплостойкие с изоляцией из фторопласта

ТУ 16-631.032-84 Еікаф "Снол”

ТУ 17-15-07-89 Кисти художественные и для клеения

  1. A’"J;2.940.000 Электропаяльник с терморегулятором типа ЭТ-36Сокращения

В настоящем стандарте использованы следующие сокращения:

ТУ - технические условия

РЭА - радиоэлектронная аппаратура

ЭРИ - электрорадиоизделия

КД - конструкторская документация

МПП - многослойная печатная плата

  1. ЛВЖ - легковоспламеняющаяся жидкостьКлассификация дефектов на печатных платах.подлежащих доработке в процессе изготовления радиоэлектронной аппаратуры

    1. Повреждение или отсутствие контактных площадок на печатной

плате

Дефекты контактных площадок приведены на рисунке I



а - отсутствие незздействованной (не связанной с печатным про- водником)кантзктной площадки;

б - отслоение задействованной (связанной с печатным проводником) контактной площадки;

в - отсутствие связи между контактной площадкой и печатным про­водником;

г - отсутствие задействованной контактной площадки;

д - частичное повреждение контактной площадки;

с - отслоение контактной площадки вокруг монтажного отверстия;

ж - отслоение контактной площадки вокруг металлизированного отверстия;

и - отслоение контактной площадки вокруг паянного лепестка.

Ри сую к I



  1. Повреждение печатных проводников на печатной плате

Дефекты печатных проводников приведены на рисунке 2


а - частичное отслоение печатного проводника ; б - обрыв печатных проводников.

Рисунок 2


  1. Повреждение металлизации отверстий в двусторонних печатных платах

Дефекты металлизации отверстий в двусторонних печатных платах приведены на рисунке 3.


а - нарушение металлизированного слоя;

б - отсутствие связи металлизированного слоя с печатным провод­

ником.

Рисунок 3

  1. Технические требования

    1. Общие технические требования

      1. Производственные помещения для работ,связанных с исправле­нием дефектов и доработкой узлов на печатных платах, технологическая одежда и обувь должны соответствовать ОСТ 92-8605.

      2. Оборудование , оснастка.инструмент.технологическая тара должны отвечать требованиям ОСТ 92-1042,а при доработке узлов с полупро­водниковыми приборами и микросхемами - требованиям ОСТ 92-1615 и дей­ствующих на предприятии нормативных документов.

      3. Оснастка и инструмент .применяемые при И'НрН.'ЛСНИИ дефектов

  • ткс ,..'зл>г- .должны:Сыть чистыми при эксплуатации;

  • быть без острых кромок и заусенцев;

  • иметь ‘четкую маркировку.

  1. При исправлении дефектов и доработке узлов на печатных пла­тах не должны нарушаться требования ТУ на изделие;

в которое входит дорабатываемый узел,и ухудшаться эксплуатационные ха­рактеристики изделия.

  1. Доработку узлов и исправление дефектов,принятых отделом технического контроля или представительством заказчика.следует проводить по согласованию с их представителем в порядке,установленном на пред­приятии-изготовителе. ж ?

  2. Исправление дефектов.количество и способы которых не пред­усмотрены настоящим стандартом,производятся на основании решения глав-' . ного конструктора по согласованию с представителем заказчика в установ­ленном порядке.

  3. Учет и анализ дефектов узлов,выполенных на печатных платах, возникающих на этапе изготовления РЭА и при доработках,следует произ­водить в порядке,установленном на предприятии-изготовителе.

  4. Исправление дефектов и доработку узлов следует осуществлять на технологических приспособлениях и в условиях,при которых производил­ся монтаж и сборка.

  5. Работы по исправлению дефектов и доработке, следует прово­дить с соблюдением требований ГОСТ 27200 и OCT 92-ІС42-0СТ 92-1047.

Доработку и ремонт необходимо начинать,убедившись в правильности выбора координат ЭРИ,цепи,печатного проводника или другого элемента • печатной платы,подл ежащей ремонту.

  1. Выбор клея производить по приложению А и указывать в тех- * ническом задании или извещении на доработку.

Соответствие требованиям нормативных документов основных и вспомогательных материалов.применяемых при доработке узлов на печат-f hex платах,должно быть подтверждено клеймами,сертификатами на них.

    1. Флюсы,лаки,мастики,клеи и другие материалы,необходимые для проведения работ,должны иметь сопроводительные документы с отметкой о дате их изготовления и указанием срока их годности.Хранение материалов , должно производиться Е соответствии с ССТ 92-8605 и ОСТ 92-1042.

    2. При проведении работ по исправлению дефектов на печатной плате не допускается повреждение находящихся рядом ЭРЛ,деталей,контакт­ных площадок и проводников.

    3. После окончания работ,связанных с изменением электричес­кой схемы печатной платы (узла),прокладкой новых цепей,необходимо про­извести контроль электропараметров печатной платы (узла) в соответст­вии с техническим заданием и конструкторской документацией на изделие.

    4. В процессе доработки изделий,содержащих серебро.следует соблюдать, требования ОСТ 92-0240. -

    5. К работе по исправлению дефектов и доработке узлов следу- ' ет допускать лиц,специально обученных и аттестованных.Положение о по­рядке и сроках проведения аттестации должно быть утверждено руководи­телем предприятия или его заместителем.

    6. Демонтаж элементов и проводов следует производить в соот­ветствии с ОСТ 92-1192.

    7. При нарушении металлизации в отверстиях и при возникнове­нии дефектов на внутренних слоях многослойных печатных плат вопрос об исправлении дефектов необходимо решать со специалистами по изготовле­нию МПП в порядке,установлены;м на предприятии-изготовителе.

    8. В случае отслоения маркировочных знаков,понесенных на пе- . чатную плату и прян.сое ее изготовления,допускается маркировку наносить эпоксидными эмалям»! по ССТ 92-1586.

  1. Отрсм.лтирданные початим? платы должны соответствовать требоганлям ГОСТ 2.3752.Требования к доработке узлов,имеющих влагозащитное и элек­троизол яцио нное покрытие ■

    1. Исправление детектив и доработку узлов на печатных платах, имеющих влагозащитное покрытие,следует осуществлять после удаления его » с мест.подлежащих доработке.

    2. Удаление влагозащитного покрытия следует производить в со­ответствии с ОСТ 92-1192.

    3. После удаления влагозащитного покрытия механическим методом допускаются следы от инструмента (например,скальпеля и др.) на поверх­ности печатных проводников и контактных площадок,не нарушающие их це­лостности.

    4. При удалении влагозащитного покрытия с помощью растворите­лей с целью предохранения соседних 9PW от воздействия растворите­лей,рекомендуется вокруг дорабатываемого участка укладывать прокладку из ткани хлопчатибумажной по ГОСТ 29298.При намокании прокладки заме­нять ее сухой.

    5. Доработанный участок печатной платы следует покрыть влаго­защитным лаком в соответствии с ОСТ 92-1468.