---

Ини. Na подл. I . Оодґк и дата | Взам. ина, Ыў | Ине, NS дубл, | Подп, н дато

ОТРАСЛЕВОЙСТАНДАРТ

СИСТЕМА АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

ПЛАТЫ.ПЕЧАТНЫЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ

ОТВЕРСТИЯМИ И С ВНУТРЕННИМИ ПЕРЕВОДАМИ

Общие технические требования

ОСТ 92-5166-92

Всего листов 24

Издание официально

е. УДК 621»3*-О49 Группл 324

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

СИСТЕМА АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ С' МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОСТ 92-5166-92

ОТВЕРСТИЯМИ И. С ВНУТРЕННИМИ ПЕРЕХОДАМИ

Общие технические требования

ОКОТУ0014 •••■'

Дата введения 01.07*93

Н

Ииа, bfe *одп. f Поучись и лате } Взамен икв. №| Инв* № _Л*/бл. | Подпись и дате

астоящий стандарт распространяется на односторонние (ОПП) и двусторонние (ДНП) многослойные печатные платы (МПП) , изготавли- ч ⁴

ъаемые методами металлизации сквозных отверстий (МПП МСО) и МПП МСО с внутренними переходами (МПП МСО ВП), предназначенные для установки электрорадиоизделий (ЭРИ) и соединителей "внахлест", (далее платы) и устанавливает общие технические требования к кон­струированию плат по системе автоматизированного проектирования (САПР) согласно ОСТ 92_Т969Ь / ’

Стандарт-не распространяется на платы высоковольтной аппарату­ры- (рабочее напряжение свыше 500 В) и на платы высокочастотного диапазона.

Термины, применяемые в настоящем стандарте по ГОСТ 20406.

Стандарт соответствует ГОСТ 23751, ГОСТ 23752,*

П

Издание официальное

ерепечатка воспрещена

1. . ТРЕБОВАНИЯ НАЗНАЧЕНИЯ

   1. Платы должны проектироваться з соответствии с требовани­ями настоящего стандарта и техническими условиями предприятия- разработчика.

   2. Платы должны изготавливаться методом прессования слоев, выполненных на одностороннем и двустороннем фольгированном диэ­

л

Ине. Ms подл. I родп. и дата I нне. NS і Иш. NS дубя, } Подл, и Д«Ь

ектрике. . .

Полупакет

Сторона А

Инп. № подл. I Поди. >< дата | Ваам. ина. Ni l Ина. Ni дуб/i. I Поди, и дата

OCT 92-5045 приведены в табл* I.

Таблица I

ОСТ 92-5166-92 Л.4

И ри м ечани.в. Допускается использование дополнительных материалов при изготовлении плат по документации, действующей на ^: предприятии-разработчике плат.

Т.Н. Шаг координатной сетки 1,25, 2,5 мм по ГОСТ I03I7.

пайки внахлест, в том числе.и на автоматизированных линиях ПШІИС, ПРОГРЕСС и т.д. *

1. 12. Количество ЭРИ, не подлежащих автоматизированному монтажу, определяется по документации, действующей на предприятии-разработчике

   13. На каждой плате должны быть выходные контакты/ сформирован­ные в ряды, выполняющие функцию сьема информации с платы или элект­рического соединения сторон платы.

2. . ТРЕБОВАНИЯ СТАНДАРТИЗАЦИИ И УНИФИКАЦИИ

П р им е ч а ни е. Допускается подготовка исходных данных для проектирования ’плат по документации, действующей на предприятии-- разработчике. .

Черт. 2

И но. № подл. I , Г)адп. и дата I | ^на. № д у б л, j Подл, и дато

отверстий для крепления, расположение и переходных контактных площадок,

перемычек и т.д.

Таблица 2 .

меры; расположение и размеры . выходных контактных площадок предназначенных для распайки

Типы, форма, размеры и назначение контактных площадок приведены в табл. 3.

мм

Таблица 3

Тип

'Форма и размеры

Назначение *

. 1. Входные и выходные контак , ты платы.

2. Д

   ■УТЙЛ %|

   §!

   ля распайки выводов ИГ,1С.

3. Для пайки круглых выводов ЭРИ диаметром до 0,7 мм.

То же

Ина. № подл. I Подл, и дата | Вдам, ин*. N3 | Ина. Ns дуйп. [ Подл, и дата

Ай

*Г

1. Для пайки'кругдых диаметром от 0,7. до включительно.

2. Для пайки плоских

выводов

1,4 мм

выводов

шириной от 0,7 до 1,4 мм ^!

включительно

То же

И?

'■ Л .

мм

Продолжение табл, 3

■V

Тип

Форма и размеры

Назначение,

•4-

Д ля внутренних переходов на сигнальных слоях.

Отверстия металлизированные.

Д ля переходов между слоями полупакета.

Отверстия металлизированные

Для пайки выводов ИМС в

Ина. MS подл. I ^одп. и дата | Взам. инв. І Инв. № дубп. [Подл, и дата

і - ■*

2ta,i

корпусах типа

То же

0,5^

О' 41 см

OCT 92- 5T66-92 Л.8

Примечания:

I..Отверстия-диаметром 0,9 , I,I мм сверлят после склейки

полупакета.

2. базовая точка контактной площадки. .

3. Применение контактных площадок отличных от указанных в табл. 3 допускается в технически обоснованных случаях в соответствии с документацией, действующей на предприятии-разра­ботчике РЭА..

4. 8. При трассировке плат печатные проводники должны подхо­дить к базовой точке контактной площадки.

2. 9. Зазоры между проводниками, краем отверстия, краем платы и проводниками т.д. приведены в табл. 4. .

, ч,

; t _l. ■' '

—:—— — , і

Фоп.мхт A

4Таблица 4 мм

4. К

   Ияв, N2 подл. I Подп. к дата | Вэам. ина. № ] Имо. № дубл. ] Подп. к дата

   ОНСТРУКШЖЫБ ТРЕБОВАНИЯ

   1. ^; При проектировании плат по САПР должны быть автоматизи­рованы все этапы проектирования плат соответственно возможностям- программного обеспечения (ПО). ‘

   2. В базу данных должны быть введены все компоненты, необ­ходимые для проектирования плат (электрическая принципиальная схемд., перечень элементов, конструктивное исполнение платы, стру­ктура склейки слоев И Т.Д.О.

   3. Основные конструктивные требования, необходимые для про­ектирования плат:

1. ширина печатных проводников в любом слое должна быть (0,3 -t- 0,1) мм;

2. сигнальные проводники на сторонах ДПП должны быть распо­ложены ортогонально;с

   >Ан<

   
   

   ОСТ 92- 5166-92

   
   

   Л ЛО

   
   

   в виде

   заполняется

   Инв. bfe подл. І Поди, и дета | Взам, ина. Н2 [ Инв, N5 дубя. I Подо, и дата

   лои "земли" и питания рекомендуется выполнять сетки проводников с шагом I,25 мщ.-Сеткой проводников все свободное поле платы. Минимальное расстояние сетки проводни­ков от края платы 1,25 мм. В любом слое, выполненном сеткой про­водников, не допускаются проводники, не заканчивающиеся на другом проводнике или контактной площадке. В технически обоснованных случаях допускается сетка проводников с шагом 2,5 мм.

ром 0,9 мм. )

Черт, 3 -

Не допускается составлять блоки из контактных площадок, при- водящих при объединении • к печатному рисунку с узкими местами. Пример недопустимого объединения приведен на-черт,..7.ОСТ 92- 5166-92 Л.ІІ