Г '■

■? ■ I

■ , ■ J|‘ V ■?' Л V -г

г .. ' . ' " ’

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ., '

■' . • • ' " : . : ■ -1 . ,

- ^ТГ-'ТДу. , _L , ..^—■ м|^-,1. ,■ .. -- ». ****•**’ .

' г :- • ’ :• ■

Т ■

І- ' - V . ” ■"■ Ча

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЙ МНОГОСЛОЙНЫЕ ' .

Базовая конструкция, размеры и технические требования

ОСТ 92-9277-80 ' . • '

А

Всего листов 73 ($

: ■■ , ч

і '"і *

h - , '

* 7 I *

J .

/2. ‘ '

4 , ,

11 L

J . г- .

ОС. 76-81 - . і

, ; ... . -E. А ч .* і-



У

Группа ЭЗО

ДК 021.З.049.75:006.036

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ. Базовая конструкция, размеры и технические требования

О

ОСТ 92-9277-80 :

КСТУ 6293

Дата введения ’ 01.01.81


Н

S'

х

І «

tn

~ „ Издание официальное
ujg. ■‘Hi. 09f-3j


Перепечатка воспрещена


астоящий стандарт распространяется на многослойные сборные платы (МСП), состоящие из двух многослойных печатных плат (МПП), соединенных меи^у собой, и устанавливает базовую конструкцию, раз­меры и технические требования к МСП и МПП, а также требования к проектированию на основе базовых конструкций.

Зек. 3285—1000


П. & А.

» ,м.

. , — . ; . -

OCT 92-9277-80* диет 2

Г/ ' - ;

і! ’ '

  1. основные шокшт ■

    1. Базовая Комструкция ЦСП предназначен^ для нонтага вна­

хлест цноговыводных интегральных микросхем (ИНС), больших инте- А-гмглк -*• 3^)Єігл7роОО.&иоиздепий ($PJ£) ®

гральних схем (БИС) и других ;

  1. МЦП изгртавливаэтся неходок металлизации сквозных от- i_z двустороннею

верстай на одностороннемутравящемся диэлектрике по.

0-?Т 92 ІСОТ-ТЭу ос79&-$о?ч?д6 - остэг-зъвсиуег. ’ ~-(f&

  1. ”СП и JffiQe изготовленные по настоящему стандарту; долм- ^в" '

ні! соответствовать ГОСТ 2375Г/>Я и ГОСТ 25752/7??. -Хю)

і д

  1. Т ребования к оформлении документации * Л» ГОСТ 2Л17^,^ гост 2,.113/7^, при машинной проектировании - по гост zxM4/^& ®

  1. м— г<--U♦. _ . 4 .

■' . . о

  1. Требования к составу комплекта конструкторской докунеи vгоста./л5^ :

тации на МСП и іЗІй - по О» — -« "7_.

I.6O Термины и определения по ГОСТ 20406/^,

  1. На основе пертвйеД базовой конструкции предлриятио-из"’ готовитесь должно разработать рабочие чертеад,'

  2. Б рабочих чертежах слоев ИПЙ допускается не приводить неиспользованные контактные площадки. ' 1 .


O

@ SafM. нз& 4 // ^5 ьі-ІЇї


Форм.Гїі


CT 92-9277-80 Лист З

Г

  1. БАЗОВАЯ КОНСТРУКЦИЯ И РАЗМЕРЫ МСП

  1. Базовая конструкция МСП (далее по тексту - базовая МСП) и ее размеры должны соответствовать указанным на черт. I, если иное не оговорено в конструкторской документации.

И

1 Подп.и дата tJ

: ■

f’Ma®. Не дублі 1

г

1 ВзалА. ина. N3 1


Подп. идата |

А $

1 Ика, № подл. J



  1. Два отверстия диаметром 2,5 мм, обозначенные ф , следует сверлить относительно осей контактных площадок установоч­ного слоя первой МПП. а

Два отверстия диаметром 2,5 мм, обозначенные Q ,, следует, сверлить относительно осей контактных площадок установочного слоя второй МПП.

Смещение осей отверстий относительно осей контактных площа­док должно быть не более 0,05 мм. Точность сверления обеспечива­ется оснасткой.

Эти отверстия являются базовыми и предназначены тизированного монтажа ЭРИ и электрического контроля

  1. К

    для автома- ЙСП.

    следует вы- ’

    оличество отверстий Д, их форму и размеры поднять по чертежу исполнения МСП. На черт. I приведено макси­мальное количество отверстий.
  2. Количество арматуры ПП-О,3x1,3 Гор.ПОС-61 ГОСТ 22318-77 и места ее установки - по чертежу исполнения.

  3. Условное обозначение базовой МСП должно состоять из слов "Базовая МСП", обозначения первой и второй МПП и обозначе­ния настоящего стандарта.

В



обозначениях первой и второй МПП для печатных плат на од­ностороннем травящемся диэлектрике указывают число слоев и ис­полнение, для печатных плат на одностороннем и двустороннем -тра­вящемся диэлектрике - число слоев, исполнение и буква "Д", для

Инв. № подл. Подп. и дата Взам. ин в. N° Инв. № дубл. Поди, и дата & I

©Запнз№Н.Щ-93 , '


плат на двустороннем травящемся диэлектрике - число слоев и бук ва с цифрой "Д2".

Пример условного обозначения базовой МСП, состоящей из пер­вой МПП на одностороннем травящемся диэлектрике с числом слоев 5, исполнения I и из второй МПП на двустороннем травящемся ди­электрике с числом слоев 16:

Базовая МСП 5-І-І6Ц2 ОСТ 92-9277-80.

  1. Допускаются иные способы осуществления электрического соединения МГШ в составе МСП/

  2. Расчет толщины МСП следует производить по формуле:

Нмсп = НИПп1 + Нщш + б'Нпр’1,4 , где

Имел - толщина МСП,

Ниллу - толщина первой МПП,

Нмлпг - толщина второй МПП,

Нпр - толщина прокладки.** ?аэы»&р«г обеспечиваемы!? инструментом» , і - ’ <■

I - первая «рл (I шт*), 2 - вторая МШ1 (I їй',),. 3 -


Сбшт) . Гор.пас~б1 rocr^3^-w

прокладка I ост Э2-9277-«pV^ - арматура ПП-0,3x1,3 Oge-92 ^7^0^ ’













































Ика. N2 подл. Подл, и дата I Взам. инв. N2 Инв. N2 дубл. Подл, и дата


  1. БАЗОВАЯ КОНСТРУКЦИЯ МПП

    1. Базовую конструкцию МПП (далее по тексту - базовую МПП) изготовляют на одностороннем травящемся диэлектрике, с применением одностороннего и -двустороннего травящихся диэлектриков и на двусто­роннем травящемся диэлектрике.

    2. Базовые МПП на одностороннем травящемся диэлектрике и с применением одностороннего и двустороннего травящегося диэлектрика •изготовляют по одному из пяти исполнений.

Базовые МПП исполнения I содержат один установочный слой и * сигнальные слои.

Базовые МПП исполнения 2 содержат один установочной слой, два слоя питания и сигнальные слои.

Базовые МПП исполнения 3 содержат один установочный слой, три слоя питания и сигнальные слои.

Базовые МПП исполнения 4 содержат один устандвочный слой, четыре слоя питания и сигнальные слои.

Базовые МПП исполнения 5 содержат один установочный слой, один слой питания и сигнальные слои. А*

  1. Первым слоем МПП является.установочный слой, предназначен­ный для монтажа ЭРИ. За установочным слоем располагают сигнальные слои, предназначенные для трассировки сигнальных цепей.

После сигнальных слоев устанавливают внутренние слои питания, предназначенные для трассировки цепей питания. За внутренними слоями питания устанавливают наружный слой питания.

  1. базовых МПП на одностороннем травящемся диэлектрике между слоем питания и сигнальным слоем устанавливают две изоляционные про­кладки, между всеми другими слоями одну.

  1. Типоразмеры базовых МПП на одностороннем травящемся диэлек­трике исполнений I, 2, 3, 4, 5 приведены в табл. I.

Ф. 2-UE-V... , " - *А*3*т* ~ А41". . , . ОСТ ,92-9277-80 Лист 7

' ' ' ' * ... .V ‘ ‘ £

1

Таблица I

Типоразмер МПП

л

Испол­нение

Приме­няемость

*

Smaxf мм

Детали, .входящие в МЙЇ

Изображение МПП

Поз. I Установочный слой

- 1

Поз. 2 Сигнальный ' слой

Поз . 3 , Слой питания внутренний ‘

Поз. 4 Слой питания . наружный ‘

Поз. 5

7* J

Прокладка

Количество ,

МПП 4-І

I


Q.55

>•

*

I

3


- «чММ.

3

1 2

МПП 5-І


0,80

4

.4


МПП 6-І


0,97

5

5







МПП 7-І


1,15

. 6

6

МПП 8-І


1,32

7

' 7

МПП 9-І


' 1,44

' 8

8


МПП 10-1


1.66

9

9





МПП II-I ■


1,94

10

10

f

МПП 4-2

2


0,80

I

• I —

*

. - *

I

я

ч. ** . ’

г;

: ;■ )

4

1 2 5

МПП 5-2 .


0,87

■2

5

МПП 6-2


1,05

3

6







МПП 7-2

<•<

*

1,'22

4

7


МПП 8-2


1,40

5

8



МПП 9-2


1,56

6

9




МПП 10-2

*

1,74

7

Ю

S

МШ-1Х-2


1,92

8

11



МПП 5-3

3

'91 .


0,87

I

/ 2 ..

5

2 3 4

МПП 6-3


1,05

2 -

6




о 2 л8 %


а

МПП 7-3


1,22

3

7



МПП 8-3


1,40

4

8

МПП 9-3


1,56

8 ..

9

£

<§> Jan. иЗ$.



1


Ина. № подл. Поди, и дата Взам. ина. N2 Ина. НВ дубл. Подл, и дата


Ф. 2-ЦЕ-63 ~ ... ? ■ КрлцрОмл , Формат АЗ


Ина. Ng подл. . -Подл, н дата Взам. ин». Ng Ияв. № дубл. Подп. и дата 61197і/


©Зам. ^зЗ. W.09S-91















































Ф. 2-ЦЕ 0 КопйрожАА 44^44*.. Формат 12

Инв. N2 под». Подп, и дата Взам, инв. N2 Инв. № дубл. Подл, и дата 62197*/ ZZZJ

фольги изготовляют на одностороннем травящемся диэлектрике.