Платы печатные. Основные параметры конструкции

Примечания:

Цепи с напряжением более 250В в МПП применять не рекомендуется.
Цепи с напряжением более 1800В для фольгированного гетинакса и 2300 В для фольгированного стеклотекстолита в печатных платах и ГПК применять не рекомендуется.

Таблица 9

Толщина печатного проводника, мкм		Значение сопротивления, Ом, не более
Толщина печатного проводника, мкм		Ширина печатного проводника, мм
без покрытия	с покрытием	0,10	0,15	0.20	0,25	0,30	0.40	0,50	0.60	0,70	0,80	1,00
20	—	—	5,83	4,37	3,50	2,91	2,18	1,75	1,45	1 ,25	1,09	0,87
35	—	—	—	2,50	2,01	1,66	1,25	1,00	0,83	0,71	0,52	0,50
50	—	—	—	1,75	1,40	1,16	0,87	0,70	0,58	0.50	0,43	0,35
5	40	8,60	5,74	4,30	3,44	2,86	2,14	1,72	1,42	1.23	1,07	0,86
20	70	4,20	2,78	2,09	1,67	1,39	1,04	0,83	0,69	0,59	0,52	0,42
35	80	3,20	2,12	1,60	1,28	1,06	0,79	0,64	0,52	0,45	0,39	0,32
50	90	2,60	1,71	1,29	1,04	0,86	0,64	0,52	0,43	0,37	0,32	0,26
—	40	10,0	6,60	5,00	4,00	3,32	2,50	2,00	1,65	1,42	1,25	1,00

ПРИЛОЖЕНИЕ

Обязательное

Формулы для расчета размеров элементов конструкции печатных плат, ГПК и толщины МПП

1.Наименьший номинальный диаметр D контактной площадки рассчитывают по формуле

D=(d+∆d_в.о)+2b+∆t_в.о+2∆d_тр+(T_d²+T_D²+∆t_п.о²)

где: ∆d_в.о— верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

∆t_в.о — верхнее предельное отклонение диаметра контактной площадки;

∆d_тр — значение подтравливания диэлектрика в отверстии равно 0,03 мм для МПП,

для ОПП, ДПП и ГПК —нулю.

∆t_п.о— нижнее предельное отклонение диаметра контактной площадки.

2
. Наименьшее номинальное расстояние l для прокладки n-го количества проводников рассчитывают по формуле:

где: D₁,D₂ - диаметры контактных площадок;

n - количество проводников.

Н_п=∑Н_с+(0,6…0,9)∑H_пр

где: Н_с —толщина слоя МПП;

H_пр— толщина прокладки (по стеклоткани).

Назад Попередня 2 / 2 1 2 Далі Наступна

Побачили розбіжність з офіційним текстом?

Дивіться також

Збірник із 154 стандартів

ГОСТ 22558-89

ГОСТ 4401-81

ДСТУ HD 604 S1:2012