Примечания:

  1. Цепи с напряжением более 250В в МПП применять не рекомендуется.

  2. Цепи с напряжением более 1800В для фольгированного гетинакса и 2300 В для фольгированного стеклотекстолита в печатных платах и ГПК применять не рекомендуется.




Таблица 9


Толщина печатного

проводника, мкм

Значение сопротивления, Ом, не более

Ширина печатного проводника, мм

без пок­рытия

с покрытием

0,10

0,15

0.20

0,25

0,30

0.40

0,50

0.60

0,70

0,80

1,00

20

5,83

4,37

3,50

2,91

2,18

1,75

1,45

1 ,25

1,09

0,87

35

2,50

2,01

1,66

1,25

1,00

0,83

0,71

0,52

0,50

50

1,75

1,40

1,16

0,87

0,70

0,58

0.50

0,43

0,35

5

40

8,60

5,74

4,30

3,44

2,86

2,14

1,72

1,42

1.23

1,07

0,86

20

70

4,20

2,78

2,09

1,67

1,39

1,04

0,83

0,69

0,59

0,52

0,42

35

80

3,20

2,12

1,60

1,28

1,06

0,79

0,64

0,52

0,45

0,39

0,32

50

90

2,60

1,71

1,29

1,04

0,86

0,64

0,52

0,43

0,37

0,32

0,26

40

10,0

6,60

5,00

4,00

3,32

2,50

2,00

1,65

1,42

1,25

1,00



ПРИЛОЖЕНИЕ

Обязательное


Формулы для расчета размеров элементов конструкции печатных плат, ГПК и толщины МПП


1.Наименьший номинальный диаметр D контактной площадки рассчи­тывают по формуле


D=(d+∆dв.о)+2b+∆tв.о+2∆dтр+(Td2+TD2+∆tп.о2)


где: ∆dв.о— верхнее предельное отклонение диаметра отверстия;

∆tв.о — верхнее предельное отклонение диаметра контактной площадки;

∆dтр — значение подтравливания диэлектрика в отверстии равно 0,03 мм для МПП,

для ОПП, ДПП и ГПК —нулю.

∆tп.о— нижнее предельное отклонение диаметра контактной площадки.


2
. Наименьшее номинальное расстояние l для прокладки n-го количества проводников рассчитывают по формуле:


где: D1,D2 - диаметры контактных площадок;

n - количество проводников.


  1. Толщину МПП рассчитывают по формуле:


Нп=∑Нс+(0,6…0,9)∑Hпр


где: Нс —толщина слоя МПП;

Hпр— толщина прокладки (по стеклоткани).