Содержание в воздухе рабочих помещений паров компонентов клеев должно периодически контролироваться по ГОСТ 12.1.007.OCT 92-4635-99
4.20 В технологической документации, действующей на предприятии, должны быть предусмотрены требования безопасности в соответствии с требованиями настоящего стандарта.
5 Типы креплений элементов, комплектующих изделий и проводов
Дополнительные требования к креплению элементов, комплектующих изделий и проводов клеями,не предусмотренные настоящим стандартом, но учитывающие требования технических условий на элементы, комплектующие изделия, должны быть указали в конструкторской документации на изделие.
Крепление микросхем, микросборок, блоков и матриц в корпусах типа 4 следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 1-5.
Рисунок 3
''і
Л
Рисунок 5
. 5.3 Крепление микросхем в корпусах типа I и 3 следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 6-8.
Рисунок ?
Крепление резисторов, конденсаторов следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 9-22.
Прокладка
Рисунок 9
прокладка
Рисунок 10
Рисунок II
Рисунок 12
Рисунок 14
Рисунок 13
Рисунок 21
Рисунок 22
Крепление диодов, транзисторов следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 23-32 .
О Г'! V-v? г
Прокладка^ X, '
Рисунок 23
Рисунок 25
Рисунок 24
Рисунок 29
|
OCT 92-4685-99 Трокладка Рисунок 31 |
-■ / Прокладка т=5Ф__трЧ Рисунок 32 |
5.6 Крепление трансформаторідросселей) следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 33-39.
Рисунок 33
Рисунок 34
Рисунок 38
Крепление реле следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 40-42.OCT 92-4635-99
Рисунок 41
Крепление бескорпусных элементов следует производить в соответствии с примерами, приведенными на рисунках 43-48.
Крепление жгутов и проводов следует производить в соответствии с примерами, приседсяными на рисунках 49-53.
Паять
Рисунок 51
Рисунок 52
Рисунок 53
Крепление предохранителей следует производить в COOT ветствии с примерами, приведенной на рисунках 54,55.
He допускается крепление клеем элементов по примерам,
приведенным на рисунках 56-59.
6 Типовые технологические процессы
Типовой технологический цроцесс поштучного крепления микросхем в корпусах типа 3 и транзисторов к платам приведен в таблице 4.
Типовой технологический процесс поштучного крепления микросборок, микросхем, блоков и матриц в корпусах типа 4 к печатным платам приведен в таблице 5.
Типовой технологический процесс группового крепления микросборок, микросхем, блоков и матриц в корпусах типа 4 к печатным платам приведен в таблице 6.
Типовой технологический процесс крепления трасформа- торов (дросселей), реле и других комплектующих изделий приведен в таблице 7.
Типовой технологический процесс крепления бескорпусных элементов (микросборок, микросхем, транзисторов, полупроводниковых приборов, неизолированных резисторов, конденсаторов, трасформаторов типа ТИР, ТПРГ, ТИТ, ТИИП и др.) к печатной пла- • ’ * те приведен в таблице 8.
Типовой технологический процесс крепления резисторов, конденсаторов, диодов и других элементов приведен в таблице 9.
Типовой технологический процесс крепления проводов, жгутов и кабелей приведен в таблице 10.
Оборудование, приборы, технологическая оснастка, инструмент приведены в приложении В.
Материалы приведены в приложении Г.
Технические характеристики оборудования приведена в приложении Д.
Режимы дозированного нанесения клеев с применениям устройства УДУ-1 приведены в приложении Е.
Пример оформления "ИСурнала регистрации технологических режимов" приведен в приложении Ж.
7 Методы контроля
Качество клеевых соединений определяется визуальным контролем на соответствие требованиям 3.3.14.
Визуальный контроль осуществляется невооруженным глазом.
В конфликтных случаях при необходимости применяются оптические устройства кратностью до 8х, например, микроскоп ЛЕС-9 по ТУ 3-3.1210.
Отсутствие подслоя П-ІІ на контактных площадках следует определить до начала сушки методом фотолюминисцентного контроля. При попадании подслоя П-П на контактные площадки печатных плат во время осмотра под ультрафиолетовым осветителем типа ВИО-І через светофильтр появляется свечение желто- зеленого цвета.
Разрушающие методы контроля клеевых швов применяются при экспериментальной отработке технологии.
Прочность клеевого соединения в узлах и приборах обеспечивается выполнением требований пункта 3.3.14,стабильностью доз при нанесении клея, соблюдением режимов их отверждения и выполнением операции склеивания в соответствии с технологическими процессами, приведенными в стандарте.
Не допускается в процессе проверки качества клеевого шва механическое воздействие на него.
Крепление проводов в однотипной аппаратуре должно быть выполнено идентично. Для этого предприятию-изготовителю аппаратуры рекомендуется установить образец приклейки, согласованный с отделом технического контроля. На опытные образцы
зг аппаратуры, образец приклейки попускается не устанавливать, а в качестве образца принимать первое в партии изделие.
Таблица 4 - Типовой технологический процесс поштучного крепления микросхем в корпусах типа 3 и транзисторов к платам
|
|
Ним ер операции |
Номер перехода |
Наименование и «содержание операции, перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление, инструмент(к од, наименование) |
Материал (наименование) |
С: І--3 о ЛЭ t & 1 |
|
005 |
I 2 3 4 5 |
Подготовка поверхности к склеиванию Проверить плату на соответствие чертежу и отсутствие механических повреждений Проверить комплектность элементов на соответствие чертежу Установить плату на подставку Извлечь элемент из тары Счистить поверхности платы, прокладку, плоскость основания элементов, подлежащие склеиванию согласно ОСТ 92-1047 |
■ |
Стол монтаж ный типа СМ-4 |
Подставка технологическая Пинцет прямой |
|
|
* •» о |
і 1. шир П Cpu '< одо |
Наименозание и содержание |
Т £'<Н - л с г и и d с к и й ретким |
|
|
U •• • ч :□ чП й> о |
?рекода |
|||
|
010 -1 |
І 2 |
Склеивание Нанести клей на прокладки Нанести клей на вания элемента |
одну сторону плоскость осно- |
|
|
|
о |
Еклеркать клей |
на воздухе |
Вре:ля выдержки по приложению Б * і |
|
Оборудование (кед, нацменj- Е С’ НИ Є ) |
.;рИСТ.оСоСЛсН/іс , инструмент(к ,д, НаИМиЬЬЕЬНИб) |
;«ат '-риал (наименование) |
|
Микро дозирую- |
Шприц |
Клей В COOT- |
|
щее устройст- |
Палочка гети- |
ветствии с |
|
во МДУ-1 |
наксовая |
приложением А |
|
или устройст- |
|
|
|
во "Пульс-1” |
|
|
|
Микро дозирую- |
Палочка гети- |
Клей В COOT- |
|
щее устройст- |
наксовая |
ветствии с |
|
во МДУ-I или |
Шприц |
приложением А |
|
устройство |
|
|
|
"Пульс-1" |
|
|
|
|
Часы электри- |
|
|
• |
ческие |
|
OCT 92-46d5-99
|
Ни Мир рапии |
Номер перехода |
Наименование и содержание операции, перехода |
Технологический режим |
|
|
|
-j J |
|||
|
|
|
4 |
Склеить прокладку с элементом. |
- — - — — —-• — |
|
|
|
5 |
Допускается прокладку склеивать с платой на участке установки элемента Нанести клей на участок уста- |
|
|
|
|
6 |
новки элемента на плате согласно рисунку Нанести клей на поверхность |
|
|
|
|
7 |
прокладки, приклеенной к элементу Выдержать клей на воздухе |
Время выдержки |
|
|
|
|
• |
по приложению Б |
|
Оборудование (Ке.ц, наименование) |
ГірИСПЭСиСЛ сние, инструмент(код, наименование) |
.«ат '-ри ал (нзимёНиВа нис) |
|
• |
Пинцет прямой |
|
|
Микродозирую- |
Шпрітц |
Клей в COOT- |
|
щее устройст- |
Палочка гети- |
ветствии с |
|
во І.’ДУ-Т или |
наксовая |
приложением А |
|
устройство ”Цульс-1” |
Часы электри ческие |
|
|
OCT 92-46tb-99 НоМчр операции |
Номер перехода |
.Ь имен-вєни. и содержание операции, перехода |
Технологический ретлы |
|
1 |
о |
Установить элемент с приклеен- |
|
|
|
|
ной проі-птадкой на плату соглас- |
|
|
|
|
но рисудау, совместив вывода |
|
|
|
|
элементов с контактными плоцад- |
|
|
|
|
ками печатной платы, сориенти- |
|
|
|
|
і • . < 0 о 1 < ф Г.) (4 |Ч О П| |
|
|
|
|
"отторить по-рехода 1,2,3,4,5 операнда. СОо и перехода 1,2,3, 4,5,0," и 2 операции 010 для других элементов |
|
|
|
19 |
£ыдер:дать плату с элементами |
Рело:м отвернде- |
|
|
|
до полного ствер'ндэнпя идея. |
НИЯ ло прилоке- |
|
|
|
L дт^'чае отвержения клеев |
Кию Б |
|
|
|
ф : 1 м ф о, Г-*, С)' н с> £< ' ч |
|
|
|
|
(2с + 10) °С рекомендуется |
♦ |
