OCT 92-4677-2000
Типовой технологический процесс -
лужения плат
Всего страниц 26
і
|
• I РАЗРАБОТАН точных приборов 2 УТВЕРЖДЕН |
Предисловие Научно-исследовательским институтом ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиноотроеиия” . |
3 ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем отраслевых НДС, ’• • • *
утвержденных в ТО квартале 2000 г.
|
4 ВЗАМЕН : • |
ОСТ 92-4677-35 |
|
5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН |
в ЦКБС ФГУП *ТЩИИ машиностроения” |
|
|
|
г ■ • ' ’ ■ ■ ’ •
I ' . • , t . . . .
• і ' ' ; ’ < ■ • -
• .. . ' ‘ ; • . ' ' . / . •'' : • ■ ?
I • ’ ‘ ■ •
■ ■ . ■ • .. • , •. . . , .
j ■ • .
І '* .. . '■ '
t .
п
f-lstfo
Содержание
I Область применения I
Нормативные ссылки I
Технические требования 3
Требования безопасности 4
Типовой технологический процесс Л
Приложение А Материалы, применяемые при лужении плат .. 19 ✓
Приложение В- Оборудование, применяемое при лужении плат * 20
Приложение В Приспособления, инструмент и
контрольно-измерительная аппаратура, применяемые при лужении плат 21-■ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ ■■■■■! II ■■■■■■—■■ I I ...I ■ ■ ..»■■■■ — ■■
1ЖР0СБ0РКИ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ .
Типовой технологический процесс лужения плат
; .. Дата введения 200I-0I-0I
I Область применения
Настоящий стандарт распространяется на микросборки, соответствующие ОСТ 92-4179-79, ОСТ. 92-9436-81, ОСТ 92-9508-31 и устанавливает типовой технологический процесс лужения плат.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты и технические условия: ■ 1
. ГОСТ. 2603-79 Ацетон. Технические условия , . .
... ' !
ГОСТ 555.6-81 Вата медицинская гигроскопическая. Технические условия .
-■ ГОСТ 6709-72 Вода дистиллированная. Технические условия. .-ГОСТ 6259-75 Глицерин. Технические условия.
ГОСТ 9439-85 Поливинилбутираль. Технические условия. ' ГОСТ 18188-72 ' Растворители марок 645, 646/647, 648 для лакокрасочных материалов. Технические условия
ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический. Тех нические условия
'■ ГОСТ 19738-74 Припои серебряные. Марки
ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях.- Технические условия -
ГОСТ 23932-79 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Общие технические требования
ГОСТ 28498-90 Термометры жидкостные стеклянные. Общие технические требования. Метода испытаний
ГОСТ 29298-92 Ткани хлопчатобумажные и смешанные бытовые. Общие технические условия
'. Г0СТР5І232-98 Вода водопроводная проточная
ОСТ 4.ГО.033.200 Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и область применения
ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Технические требования
ОСТ 92-4179-79 Микросборки гибридные толстопленочные. Технологические нормы при конструировании
ОСТ 92-4673-85 Микросборки толстопленочные. Общие технические . требования и требования безопасности к типовым технологическим процессам изготовления ' • . . ■
ОСТ 92-4676-2000 Микросборки толстопленочные. Типовые технологические процессы изготовления плат
ОСТ 92-9436-81 Микросборки гибридные толстопленочные. Базовая,, конструкция и размеры
ОСТ 92-9508-81 Микросборки гибридные толстопленочные. Общие технические условия
ТУ 3-3.1210-78 Микроскопы бинокулярные стереоскопические МБС
ТУ II A2M0.238.00I ТУ-8І Столы монтажные СМ-2, СМ-3, СМ-4. Требования к качеству аттестованной продукции
ТУ 17-15-07-89 Кисти художественные и для клеения
ТУ 25-07-1268-77 Часы сигнальне типа 109-417
ТУ 25-1819.0021-90 Секундомеры механические "Слава;/. СДСПР-І-2-000”
ТУ 38-106-142-81 Резинка стирательная
ТУ 38-401-67-108-92 Нефрасы С2-80/І20. и СЗ-80/І20
ТУ 48-0220-40-90 Припои ПОИн-52OCT 92-4677-2Р00 4 а
’■'-■>■ •. -Г ' .£ -■ ■'• •-"■ ■ ':‘7 ' ' - ' . •
: . •‘'•'Г-. " 'і::-.'-'- V'?- ' 7 ■ '■ -
с < ТУ 6 4—1-І 4П-8І Ш кафы ■ сушильные электрически о круглые 2В -I51 ■ ■
АКЩ2.940.000 Электропаяльник с терморегулятором типа ЭТ-Зб
7/ 3 Технические требования • <-ja-. . <
Общие технические требования - по ОСТ 92-4673» ■ '■ ' ■
Лужение поверхности проводниковых элементов платы додам быть сплошными, без трещин, инородных включений, пор, остатков флюса, от светло-серого до серого цвета.
На луженой поверхности допускаются матовые пятна, . ■' ■ Ч?.'
Допускается уменьшение расстояния между лужеными контактны-р- ми площадками и проводниковыми элементами до величины, не превышающей а ■половина расстояния между НИМИ, НО не менее 0,1 ММ. ;,:;АА/:./<.Лг
На луженой поверхности плат допускаются наплывы припоя, вы- ■ ходящие за пределы платы на величину не более 0Д5 мм с каждой сторона,
На луженой поверхности контактных площадок допускаются оле- ды от контактного приспособления."
у 3.6 Размеры облученной поверхности контактных площадок плат для/ монтажа выводов компонентов и перемычек должен быть не менее круга диаметром 0,25 мм, вписанного в контур контактной площадки,
По краям ободка герметизации допускаются необдущенные участки не более 100 МКМ. ? . •: /■.' ,
На поверхности платы допускаются облуженные вкрапления провод- j- никовой пасты между контактными площадками, не приводящие к замыканию ;. И снижению сопротивления ИЗОЛЯЦИИ. -А'/ .А...
На торцах и обратной стороне платы в зоне крепления внешних : выводов не допускается наличие луженых участков проводниковой пасты. 4 ■б;.'- з*з Флюсование плат микросборок, конструкция которых соответ- Л ствует ОСТ. 92-9436, следует производить флюсом ФДФС или ФГСп, или /■ ФКТ, а в остальных случаях - флюсом ФКТС 'а'а:.-
Поверхность расплавленного припоя следует очищать от окисной пленки канифолью или текстолитовой пластиной. Чистое зеркало припоя защищать слоем глицерина карки ч.д.а. по ГОСТ 6259-толщиной не менее 3-4 мм/ Зольные остатки глицерила удалять тампоном из ваты по ГОСТ 5556 (в том'Числе и перед заливкой новой партии глицерина)
Замену припоя в вшгде следует производить после лужения - 4000 плат размером 24x30 мм, 2000 плат размером 30x48 им, 1000 плат размером 48x60 ш при массе припоя в ванне 3 кг,- а также при появлении на поверхностях, подвергнутых лужению, нелуженых участков, шерохова-' ■ ‘ тости, полуды. При отсутствии полуда-срок замены-припоя может быть • продлен до их появления. • • ••• • •
Припой в ванне следует перемешивать сразу же после загрузки, через каждые 2 ч работы и перед лужением новой партии плат при наличии ■перерыва з работе более 0,5 ч.
Допускается применять оборудование и оснастку, не указанные в стандарте, но обеспечивающие выполнение технологического процесса.
Срок хранения плат между операциями втагания последнего слоя и лужения должен быть не более I мес. .
Срок хранения плат после лужения до монтана навесных эле--- ментов - не более 6 мео. Допускается увеличивать срок хранения платы - с перепроверкой ее паяемости и оформлением акта, утверждаемого начальником цеха и бюро технического контроля.
Требования безопасности
Требования безопасности - по ОСТ 92-4673.
Типовой технологический процесс
Типовой технологический процесс лужения плат приведен в таблице I.
Материалы, применяемые при лужении плат, приведены в приложении А.
Оборудование, применяемое при лужении плат, приведено в приложении Б. і
Приспособления, инструмент и контрольно-измерительная аппаратура, применяемые при лужении плат, приведена в приложении В,5Wo
|
1Я операции |
% перехода |
Наименование и содержание операцій, перехода |
Технологический режим |
Оборудование (тип,. наименование) |
Приспособлен ние, инструмент (тип, наименование) |
-т і Материал . (наименование) |
|
005 |
I |
Обезжиривание ' I Обезжирить платы методом окунания Допускается производить обезжиривание плат с помощью кисти Объем смеои - 70-80 мл Обезжиривающую смесь рівнять после промывки 70-80 плат размером 48x60 ш |
Время (8^3) мин <• |
Стол монтажный ■ ‘ СМ-4 |
Кювета 7999-4751 Пинцет 92,.7814-1254 Кисть художест венная № 1-3 ; Часы сигнальные механичео-] |
/щетон и спирт этиловый ректификованный технический в соотношении 1:1 |
|
|
2 |
і Сушить платы па воздухе |
Время (ЗН) мин |
І |
кие ! ГР2.8ІІ.0І7 Пинцет ; 92.7814-1254 Часы сигналь- |
X |
|
СП |
|
|
|
|
1 |
|
Таблица I - ТппогоЗ технологический процесс лужения плат
ОСТ 92-4677-2000
|
|
операции |
перехода |
Наименование и содержание операции, перехода |
Технологический режим |
Оборудование (тип,. наименование) |
Приспособление, инструмент (тип, наименование) |
. Материал (наименование) |
- |
|
F |
010 ✓ t |
I |
Нанесение покрытия Операция выполняется для плат, имеющих контактные площадки под транзисторы с кристаллодержателями Нанести на' контактные площадки защитный раствор На контактные площадки больших размеров раствор допускается наносить гостью Допускается использование защитного раствора другого состава, обеспечивающего защиту контактных площадок и не оказывающего разрушающего воздействия |
|
>тол монта жный СМ-4 |
ные ‘ механические ГР2.8ІІ.0І7 1 Игла деревянная Пинцет 92.7814-1254 Кисть художественная & 1-3 |
и Поливинилбутираль и спирт зтиловый ректификованный технический s соотношении 1:1 |
|
|
|
|
|
- |
|
J |
|
|
|
Продолжение таблицы I
OCT 92-4677-2000
' Продолжение таблицы I
|
■с Рч О С? о «XI |
перехода |
Наименование и содержание операции, перехода |
|
• |
2 |
на материал пХаты. Сушить плату на воздухе |
|
|
3 |
Сушить плату |
|
|
4 |
Охладить плату на воздухе |
|
• • |
5 |
Повторить переходы 1-4 пять раз |
|
015 |
|
Лужение |
|
- |
|
На платах с последующим монтажом |
|
|
|
рамки на стеклоцемент производить лу- |
|
» |
|
|
|
Технологический режим |
Оборудование (тип,. наименование) |
Приспособление, инструмент (тип, наименование) |
Материал ; (наименование) |
|
|
• |
|
. | |
|
Время |
|
Часы сигналь- |
|
|
(15-20) мин |
|
ные механичес- |
|
|
|
|
кие |
|
|
|
|
ГР2.8П.0І7 |
|
|
Время |
Шкаф су- |
Часы сигналь- |
! |
|
(30+10) мин |
шильный |
ные механичес- |
|
|
Температура |
2B-I5I |
кие |
|
|
(80+20) °С |
|
ГР2.8ІІ.0І7 |
|
|
Время |
• |
Часы сйгнальныі |
|
|
(5+1) мин |
’ • • |
механические |
|
|
|
|
ГР2.8П.0І7 |
|
|
• ■ ■ ' ". . |
Остановка- |
1 |
|
|
|
аужения • |
■ |
• і |
|
|
67.117 |
* |
|
|
|
• |
|
1 |
OCT 92-4677-2000
Продолжение таблицы I
|
операции |
J& перехода |
Наименование и содержание операции, перехода |
|
|
|
жение только внешних контактных пло щадок окунанием ‘ ••• Допускается производить лужение окунанием Е тигель |
|
|
I 2 3 4 |
Включить установку лужения в соответствии с инструкцией по эксплуатации Установить плату в кронштейн уста новки ' Л.-? Нанести флюс на плату . ; ■ Лудить плату ' . |
