OCT 92-1044-98
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ
Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем в корпусном исполнении на печатных платах'
' • ■ • ' - . ' . I
ОСТ 92-1044-90
. у . - і
s'.-' / ■ .< і
• I 1
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИМ ИНСТИТУТОМ ТОЧНЫХ > . і
' ' ’ ПРИБОРОВ ' •
* I •
УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем, отраслевых
НДС, утвержденных в IY квартале 1998 г.
ВЗАМЕН ОСТ 92-1044-82 I
ЗАРЕГИСТРИРОВАН В ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
Ин». Н полл. I Поли, и да г» Взам. инв. .4 Инв, J* дубл. Подо, и дата
Содержание
I Область применения 2 Нормативные ссылки 3 Технические требования 4 Требования безопасности 5 Типовые технологические операции
Приложение А Материалы
Приложение Б Оборудование, приборы, технологическая оснастка, инструмент .
Приложение В Технические характеристики оборудования /3^
flр ило&енссе г їїримерб/
■ю
01
о
вши к——
О
Инв. М подл. I Подл, и даті | Взам. ина. № | Ина. М дубл. Подл, и дата
СТ 92-1044-98ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ПРИБОРЫ
Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем в корпусном - исполнении на печатных платах
Дата введения 1998-07-01
Область применения
Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппаратуру и приборы (далее - аппаратура), электрический монтаж (далее - монтаж) которых выполнен пайкой на односторонних, двусторонних и многослойных печатных платах с применением электроэлементов: микросхем, микросборок, резисторов, конденсаторов, дросселей, полупроводниковых приборов, блоков, матриц и проводов, и устанавливает типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов аппаратуры на основе микросхем, а также микросборок, блоков и матриц с ленточными выводами (далее - элементы).
Стандарт не распространяется на аппаратуру, работающую в диапазоне сверхвысоких частот.
Стандарт обязателен для разработчиков, изготовителей и заказчиков аппаратуры при её проектировании, изготовлении и приемке.
С
і
тандарт согласован с Центральным бюро по применению микросхем.Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие документы: /
ГОСТ 427-75 Линейки измерительные металлические. Технические
условия • ,
ГОСТ 5789-78 Толуол. Технические условия
ГОСТ 7236-93 Плоскогубцы.Технические условия і
ГОСТ 7950-77 Картон переплетный
ГОСТ 18300-87 Спирт этиловый ректификованный технический.
Технические условия
ГОСТ 21931-76 Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические ■ I' . • .
условия , . ■■ ,
ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные.Типы, основные параметры и размеры '
ГОСТ 28498-90 Термометры жидкостные стеклянные.Общие технические і требования. Методы испытаний ■
I . • * -I ф ,
ГОСТ 28937-9! Ручки автоматические шариковые. Общие технические Г ОСТ; 4 ГО. 033.200 Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, . ОСТ! 92- 1028-82' Кусачки боковые. Конструкция и размеры ОСТ;92-1042-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Технические требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных«платах ' . ■ ’ Ч .' ’ 7 I
ОСТ 92-1046-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы.. Типовые тех нологические операции подготовки печатных плат к монтажу блоков и узло
ОСТ,92-1047 - 97 Радиоэлектронная* аппаратура и приборы. Типовые тех I ’ нологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатных плат, узлов,блоков и приборов • */ .
ОСТ 92-1468-90 Покрытия лакокрасочные изделий радиоэлектронной -аппаратуры. Типовые технологические процессы
ч ОСТ 92-1615-74 Полупроводниковые приборы и микросхемы. Меры защи
ти от статического электричества ■ .
2
OCT 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Техниче I
ские требования.
ОСТ 92-4685-99 Аппаратура радиоэлектронная. Технические требовании, типы крепления и типовые технологические процессы склеивания изделий электротехнической и электронной техники клеями, клеями-мастиками,герм2 тиками и•компаундами
ОСТ 92-9388-98 формовка выводив электрорадиозлементов ДЛЯ устано 1 . . . • ■ вки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры.Конструирование
OCT 92J-9389-98 Установка электрорадиозлементов на печатные платы і радиоэлектронной аппаратуры. Технические требования -
ТУ 11~А2М0.238. 00 1 ТУ- 81 Столы монтажные СМ-2, СМ-3, СМ 4
Требования к качеству аттестованной продукции
ТУ3техни'/ееые и 0^0^'
■TV—1? 15-07-89 Кисти художественные И ДЛЯ КЛСОННЯ //£7/7'. (17
ТУ 25-02.021.301-78 Граммометр часового типа
Т У 25-1819.0021-90 Секундомеры механические "Слава СДСПР- 1 - 2-000"
ТУ 38-40 1-67- 108-92 Heippacu С2-80/120 и СЗ О0тН20-
АЮД2.940.000 Электропаяльник с терморегулятором типа ЭТ-36
J~£Tj)-00£ fl. ТреГойсшая F лра/кіям е а Яез
. (і у
- / ‘ . ! -
1 ' - ’3
Ина. № подл. Подл. и дат. В1«.л. нн». № Ина. HS дубл. Подл, н дат, ш?/? Г - -і - -1 -
Технические требованияОбщие технические требования к монтажу и сборке узлов и блоков РЭА на печатных платах на основе микросхем и микросборок, требования к помещениям, оборудованию, оснастке, транспортированию, обращению и хранению основных и вспомогательных материалов и комплектующих изделий и методам контроля - по ОСТ 92-1042 и OCT II.073.063.
Типовые технологические операции подготовки печатных плат к сборке и монтажу блоков и узлов - по ОСТ 92-1046.
Типовые технологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатных плат, узлов и блоков - по ОСТ 92-1047.
Требования к монтажу и сборке узлов и блоков аппаратуры должны быть указаны в конструкторской и технологической документации ссылкой на ОСТ 92-1042.
Пример- Требования к сборке и монтажу - по ОСТ 92-1042-98. 4. . - . • - і ?> • .. •
Формовку выводов элементов выполнять в соответствии с ОСТ 92-9388, установку элементов - ОСТ 92-9389.
В процессе монтажа микросхемы необходимо брать за корпус пинцетом. Микросхемы в корпусах типа 4 рекомендуется брать пинцетом 1 за торцы корпуса, не имеющие выводов,т магнитным или вакуумным пинце- 1 * I
том за крышку корпуса.
Напряженность постоянного поля магнитного пинцета (карандаша) должна быть не более 150 Э.
Допускается микросхемы брать пальцами в напальчниках по ТУ 38.106567, протертыми спиртом по ГОСТ 18300, за торцы корпуса, не имеющие вывода, или пинцетом за выводы, исключая механическое повреждение и изгиб выводов у изолятора.
Если концы выводов микросхемы в состоянии поставки отклонены от плоскости заделки, допускается возвращать их в плоскость заделки; .
Ииа. Ng подл. Подо, и дата Вдам. ин». Ng Ина. № дубя. Подо, и дат, I Г"
для корпусов типа 401.14 необходимо обеспечить неподвижность участка 1 -Г Л
вывода на расстоянии не менее 1,0 мм от изолятора корпуса. I
Крепление микросхем следует производить клеями или масти- ками по ОСТ 92-4685 или без предварительного склеивания с последующим обволакиванием (нанесением) влагозащитными лаками, обеспечивающими крепление к плате.
Расстояние от платы до основания микросхемы в корпусах типа 4 должно быть не более:
0,7 мм - при креплении микросхемы клеем или мастикой;
0,3 мм - без предварительного крепления клеем или мастикой с последующим обволакиванием влагозащитными лаками, при этом для микросхем в корпусах типа 401.14 недопустимо наличие лака в виде пере^ мычек между основанием корпуса и платой.
Расстояние от платы до основания микросхемы в корпусах типов I и 3 должно соответствовать требованиям технических условий на микросхемы ‘ и ОСТ 92-9389.
Полимеризация мастик и клеев, заполняющих зазор, должна быть полностью закончена до обволакивания (нанесения) влагозащитным лаком Требования к полимеризации лака - по ОСТ 92-1468.
Требования к защите микросхем от воздействия статического электричества - по ОСТ 92-1615.
При установке микросхем, резисторных и конденсаторных сборок (блоков), диодных и транзисторных матриц и блоков трансформаторов импульсных в корпусе типа 4 допускается:
-смещение выводов в горизонтальной плоскости в пределах І0,2 мм для обеспечения совмещения выводов с контактными площадками (кроме резисторных и конденсаторных сборок (блоков);
отклонение свободного конца вывода при склеивании и пайке от исходного положения после формовки в вертикальной плоскости -0,9 мм, 1 а для микросхем - при условии выполнения требований 3.9.
I 5
3 .12 Интервал времени между пайкой соседних выводов и время пайки автоматами пайки J-6.036,925.16.082.00.00.000, 00.00.000
925.16.053.00.00.000, 925.16.091.00.00.000 и полуавтоматами
92.02.22.066 должны обеспечиваться конструкцией автомата. 00.00.000
4 Требования безопасности
Требования безопасности труда работающих при выполнении технологического процесса сборки и монтажа блоков и узлов аппаратуры, опасные и вредные производственные факторы, физико-химические и токсикологические характеристики вредных веществ, характеристики технологического процесса монтажа и сборки узлов и блоков аппаратуры, мероприятия по обеспечению безопасности работающих, требования по контролю опасных и вредных веществ - по ОСТ 92-1042.
5 Типовые технологические операции
П
операций
оследовательность выполнения технологических должна определяться при разработке рабочих технологических процессов, исходя из специфики производства и конструктивного исполнения узлов аппаратуры.Т
5.2
5.3 обрезки)
5.4
5.5
приведены
иповые технологические операции комплектования микросхем в таблицах 1-5.Типовые технологические операции подготовки (формовки и элементов к монтажу приведены в таблицах 6-13.
Т
приведены
иповые технологические операции лужения выводов микросхем в таблицах 14-18.Типовые технологические операции обрезки незадей ст во ванных выводов микросхем приведены в таблицах 19, 20.
Типовые технологические операции пайки выводов микросхем ириведены в таблицах 21-23 ’Т
ОСТ
92-1044-98
24-33.
Перечень материалов, применяемых при монтаже, приведен в приложении А.
Перечень оборудования, приспособлений и инструментов приведен в приложении Б.
Допускается применение паяльных станций других типов: ST-25,
ST-75, МВТ-201, PRC-2000, обеспечивающих необходимые режимы пайки, и других паяльников с наконечниками «мини-волна», аналогичных универсальному паяльнику типа PS-90, работающих с этими паяльными станциями.
При использовании одноканальных паяльных станций аналогового
управления типов ST-25, ST-75 и других им подобных источников электропитания паяльников точную установку необходимой температуры пайки следует контролировать на конце жала паяльника.
В
Инв. № подл. I Поди, и дата Взам. инв. № Инв. № дубл. Полп. идата
случае применения оборудования и оснастки, не указанных внастоящем стандарте, они должны обеспечивать соответствие технологического процесса монтажа узлов аппаратуры требованиям настоящего стандарта.
Технические характеристики оборудования приведены в приложении В.
|
П римеры монтажа микросхем приведены в приложении Г.Ине. № подл. |
Подп. и дата |
Взам. ина. № |
Ина. № дубл. |
Подп. и дата |
|
|
|
|
• |
|
0 н m
|
Номер пе- ре- хо- да |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Обо рудо вание (код, наименование) |
Приспособление инструмент (код, наименование) |
|
I |
Проверить в сопроводительном документе на мик- |
• - |
|
|
|
|
росхемы наличие отметки о их годности |
- |
- |
|
|
2 |
Проверить визуально микросхемы на отсутствие |
|
|
Пинцет прямой |
|
|
механических повреждений, деформации выводов, це- |
|
|
92.7814-1252 |
|
|
лостность маркировочных знаков |
|
|
Карандаш маг- |
|
|
1 |
|
|
нитный |
|
|
|
|
• |
7879-9865 |
|
3 |
Установить кассету в приспособление для загруз- |
|
|
Приспособление |
|
|
ки микросхем маркировкой в. сторону крышки приспо- |
|
» |
для загрузки |
|
|
собления 1 • * |
* || |
|
микросхем |
|
|
' ‘ • • • . • ! • • • |
• |
|
92.02.29.004 |
|
|
♦ • . • • . .. . |
— |
|
00.00.000 . Кассета |
|
|
■ ■ ' ■. |
|
|
|
|
|
t |
|
|
92.02.16.034 |
|
|
|
|
• |
I4.Q0.000 |
