Примечания:

  1. Скорость осаждения из роданистосинеродистого электролита серебрения при плотности тока 0,2 А/дм2 — 10 мкм/ч.

  2. Скорость осаждения из дицианоаргентатного электролита при плотности тока 1 А/дм2 — 1 мкм за' 2 мин.

ПРИЛОЖЕНИЕ 10

Рекомендуемое

ПАЛЛАДИРОВАНИЕ РАЗЪЕМОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ


Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание, г/л

Темпера­тура, °С

Время, мин

Подготовка поверхно­сти





Палладирование

Двухлористый пал­ладий (в пересчете на металл)

Аммоний хлористый

Аммиак водный

18—25

15—20 2—5

20±5


Промывка в сборни­ке I




0,3—0,6

Промывка в сборни­ке II




0,3—0,6

Промывка в сборни­ке III




0,3—0,6

Промывка проточной водопроводной водой




0,3—0,6

Промывка горячей во­дой




0.3—0,6

Контроль







Примечания:

  1. Скорость осаждения при плотности тока 1 А/дм2 — 1 мкм за 4 мин. Зна­чение pH электролита 8,5 9,5.

  2. Аноды нерастворимые (из платинированного титана, графита или час­тично растворимые из палладия). Расход анодов составляет до 1,9% от расхода металлического палладия, идущего на покрытие деталей.

Допускается введение в электролит малеинового ангидрида в количестве до 0,15 г/л.ЗОЛОЧЕНИЕ РАЗЪЕМОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание, г/л

Темпера­тура, °С

Время, мин

Зачистка поверхности разъемов

Шлифшкурка № 6

или № 7




Изолирование мест над контактными пло­щадками

Изоляционная лен­та ПВХ 30X0,2




Зачистка поверхности разъемов

Шлифпорошок № 11 или Xs 12




Промывка проточной водой



18-25

0,5-1,0

Сушка



35—40

5-10

Покрытие лаком по­верхности ниже печат­ных разъемов и с боков печатной платы

Лак ХСЛ

Жирорастворимый

судан III

Колонковая кисть

Xs 1 или Xs 2




Сушка



18—25 или

60—80

960—1440

60

Обезжиривание

Полировальная известь




Промывка проточной горячей водой



45—50

0,5—1



Продолжение

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание, г/л

Темпера­тура. °С

Время, мин

Монтирование платы





Активация химическая

Соляная кислота

150—200


0,08—0,16

Промывка в холодной проточной воде



18—25

1—2

Промывка в дистилли­рованной воде



18—25

1

Серебрение печатных разъемов





Золочение ламалей





Активация химическая

Соляная кислота

150—200


0,08—0,16

Промывка в холодной проточной воде



18—25

0,5

Промывка в дистилли­рованной воде



18—25

0,5

Золочение

Дицианоаурат ка­лия (в пересчете на металлическое золо­то)

Лимонная кислота

Сернокислый ко­бальт (в пересчете на металлический ко­бальт)

9—10

60—80

1

30—35

12—15

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание, г/л

Темпера­тура. °С

Время, мин

Промывка в сборни­ке I




0,5

Промывка в сборни­ке И




0.5

Промывка в холодной проточной воде





Сушка



35—40

5—10

Удаление лаковой

пленки





Протирание спиртом

Этиловый спирт Бязь




100%-ный контроль ка­чества по внешнему ви­ду и толщине покрытия





Удаление технологиче­ских проводников





Нанесение слоя лака

Клей ХВК-2А




Сушка



18-25

30

Нанесение второго слоя лака





Сушка



18—25

15



Продолжение


Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание, г/л

Темпера- тура. °С

Время, мин

Сушка



40—50

30

100%-ный контроль ка­чества по внешнему виду и 1%-ный контроль по толщине покрытия







Примечания:

  1. Серебрение проводят в соответствии с приложением 9.

  2. Значение pH электролита золочения 4,5—5,5, аноды из платинированного титана, допускается применение анодов из стали марок 12Х18Н9Т, температура электролита 20—30°С, плотность тока 0,5—0,7 А/дм2; скорость осаждения 0,14—0,20 мкм/мин.

  3. Допускается перед основным процессом золочения наносить подслой зо­лота толщиной 0,05—0,1 мкм из электролита состава:

дицианоаурат калия (в пересчете на металлическое золото) 1 г/л;

лимонная кислота 6,0—6,5 г/л;

цитрат калия 45—50 г/л;

сернокислый кобальт (в пересчете на металлический кобальт) 0,06—0,08 г/л.

pH электролита 6,2--7,0, катодная плотность тока 0,8—-1,0 А/дм2, анодная плотность тока 0,3—0,5 А/дм2, температура электролита 24—30°С, продолжи­тельность нанесения покрытия 0,5 мин.ОСНОВНЫЕ НЕПОЛАДКИ В РАБОТЕ ЭЛЕКТРОЛИТА И СПОСОБЫ ИХ УСТРАНЕНИЯ

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Непокрытие отвер­стий печатных плат

Химическое осаждение ме

Некачественная подготов­ка поверхности

ни

Улучшают подготовку по­верхности

Не в норме растворы сен­сибилизации и активации

Проверяют содержание двухвалентного олова и палладия в растворах сен­сибилизации и активации

Мала продолжительность обработки плат в растворах сенсибилизации, активации и химического меднения

Соблюдают режим обра­ботки печатных плат в ра­бочих растворах

Темное покрытие

Разлагается раствор хи­мического меднения

Отфильтровывают раствор в запасную емкость, добав­ляют стабилизатор

Недостаток щелочи в рас­творе химического меднения

Корректируют раствор химического меднения

Разложение раство­ра химического мед­нения

Высокая плотность за­грузки печатных плат в раствор химического медне­ния

Плотность загрузки дол­жна составлять 2 дм2

Некачественная промывка печатных плат после акти­вации

Тщательно промывают платы после активации

Недостаточное количество стабилизатора в растворе химического меднения

Добавляют в раствор ста­билизатор



Продолжение

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Грубая крупнокри­сталлическая струк­тура осадков

Кислые электролиты медне

Недостаток кислоты или избыток сернокислой меди

НИЯ

Корректируют состав

электролита

Высокая плотность тока

Снижают плотность тока

Темные шерохова­тые осадки

Попадание закиси меди в осадок

Добавляют в электролит серную кислоту

Шероховатый оса­док («наброс меди»)

Загрязнение электроли га механическими примесями

Отфильтровывают элек­тролит

Хрупкие осадки с темными пятнами

Недостаток серной кисло­ты

Добавляют кислоту

Высокая плотность тока

Снижают плотность тока

Светлые полосы на осадках

Загрязнение электролита органическими веществами

Прорабатывают электро­лит

Пассивирование анодов (серый налет) в борфтористоводо­родном электролите

Недостаток борфтористо­водородной кислоты

Добавляют борфтористо­водородную кислоту

Пассивирование анодов (коричневый налет) в кремнефто­ристоводородном электролите

Недостаток кремнефторис­товодородной кислоты

Добавляют кремнефто­

ристоводородную кислоту

Наличие игольчатых кристаллов на поверх­ности осадка

Борфтористоводо|

Крупнокристалли­ческая структура

осадка (образование дендрйтных наростов)

Присутствие органических примесей

>одный электролит для осаждс

Пониженное содержание борфтористоводородной кис­лоты в электролите

Недостаток клея в элек­тролите

Обработать электролит активным углем

ния сплава олово-свинец

Проводят анализ, добав­ляют борфтористоводород­ную кислоту

Добавляют клей в элек­тролит

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Плохая рассеиваю щая способность ван­ны

Недостаток свободной

борфтористоводородной кислоты

Проводят анализ и кор­ректируют электролит

Полосчатость осадка

Избыток клея в электро­лите

Отфильтровывают осадок, разбавляют электролит во­дой и корректируют

Избыточное коли­чество свинца в осад­ке

Избыточное количество свинца в электролите

Осаждают избыточное

количество свинца серной кислотой в отдельной пор­ции электролита, объем ко­торой зависит от объема ванны и количества избы­точного свинца в 1 л элек­тролита. Отфильтровывают от осадка и раствор присое­диняют к основному элек­тролиту

Состав электролита в норме по свинцу, но количе­ство клея недостаточно

Добавляют в электролит 1—2 г/л клея. Ввиду того, что клей со временем коа­гулирует, необходимо вво­дить его периодически (раз в 15—20 дней)

Недостаточное количество олова в электролите

Вводят недостающее ко­личество олова в электро­лит.

При небольшом количест­ве недостающего олова вво­дят олово путем проработки электролита с добавочными оловянными анодами (2—4 анода на ванну) до получе­ния нужного состава осад­ка по олову.

При большом количестве недостающего олова вводят его в электролит через уг­лекислую медь, которая вы­тесняется из раствора по­рошкообразным оловом