ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
СОЮЗА ССР
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ
ГОСТ 18725—83
(СТ СЭВ 299—76)
Издание официальное
Е
о.
КОМИТЕТ СТАНДАРТИЗАЦИИ И МЕТРОЛОГИИ СССР
Москва
У
Группа Э20
ДК 621.382.82 : 006.354ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
М
ГОСТ
18725—83
(СТ СЭВ 299—76)
Integrated circuits.
General specifications
ОКП 63 3000
Срок действия с 01.01.85 до 01.01.05
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы производственно-технического назначения и народного потребления (далее, микросхемы), изготовляемые для народного хозяйства и экспорта, используемые в электронной аппаратуре в качестве элементов монтажа.
Микросхемы изготовляют в климатических исполнениях УХЛ категорий 1; 1.1; 2; 2.1; 3; 3.1; 4.2; 5.1 и В категорий 1; 1.1; 2; 2.1; 3.1; 4; 4.2; 5; 5.1 по ГОСТ 15150—69.
Стандарт не распространяется на бескорпусные микросхемы.
Микросхемы, изготовляемые для экспорта, должны соответствовать требованиям настоящего стандарта и ГОСТ 23135—78.
(Измененная редакция, Изм. № 1, 3).
ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
Микросхемы должны изготовляться в соответствии с требованиями настоящего стандарта и стандартов или технических условий на микросхемы конкретных типов по рабочим чертежам и технической документации, утвержденной в установленном порядке.
Издание официальное Е
© Издательство стандартов, 1983 © Издательство стандартов, 1991 Переиздание с изменениями
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен без разрешения Госстандарта СССРТребования к конструкции
Габаритные и присоединительные размеры микросхем должны соответствовать ГОСТ 17467—88.
Общий вид и установочные размеры должны соответствовать чертежам, приведенным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Микросхемы, предназначенные для автоматизированной сборки (монтажа) аппаратуры, должны соответствовать нормативно-технической документации, утвержденной в установленном порядке.
Для микросхем, предназначенных для автоматизированной сборки (монтажа) аппаратуры, в стандартах или технических условиях (далее ТУ) на микросхемы конкретных типов должен быть указан номер конструктивно-технологической группы и конструктивное исполнение по нормативно-технической документации, утвержденной в установленном порядке.
Покрытия выводов, предназначенных для пайки, не должны иметь просветов, через которые просматривается основной металл, коррозионных поражений, пузырей, отслаивания и шелушения. Допускается отсутствие покрытия на торцах выводов.
(Измененная редакция, Изм. № 1, 3).
Внешний вид микросхем должен соответствовать образцам внешнего вида и их описаниям, утвержденным в установленном порядке.
Описания должны прилагаться к стандартам или техническим условиям на микросхемы конкретных типов и высылаться потребителю.
Масса микросхем не должна превышать значений, установленных в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Микросхемы должны быть герметичными.
Показатель герметичности микросхем, имеющих внутренние объемы, по скорости утечки газа не должен быть более:
5-Ю-3 Па-см3/с (5-Ю’5 л-мкм рт. ст./с) —для микросхем внутренним объемом до 1 см3;
5-10~2 Па-см3/с (5-10“4 л-мкм рт. ст./с)—для микросхем внутренним объемом более 1 см3.
Конкретные значения показателя герметичности указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Выводы микросхем должны выдерживать без механических повреждений воздействие следующих механических факторов:
растягивающей силы, направленной вдоль оси вывода. Значение растягивающей силы — по ГОСТ 25467—82;
изгибающей силы — для гибких лепестковых, ленточных и проволочных выводов. Минимальное расстояние места изгиба вывода от корпуса указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
1.2.5. (Измененная редакция, Изм. № 3).
Выводы микросхем должны обеспечивать способность их пайки при температуре (235±5)°С, (270±10)°С или (350±10)°С.
Микросхемы должны выдерживать воздействие тепла, возникающего при температуре пайки (260±5)°С или (350±10)°С. Конкретное значение температуры пайки, расстояние до корпуса и продолжительность пайки указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Выводы микросхем, подлежащие электрическому соединению пайкой, должны сохранять способность к пайке не менее 12 мес без дополнительной обработки.
(Измененная редакция, Изм. № I, 3).
Наружные металлические поверхности микросхем должны быть коррозионностойкими в условиях хранения и эксплуатации, установленных настоящим стандартом и стандартами или техническими условиями на микросхемы конкретных типов.
Стекло (керамика) и спаи стекла (керамики) с металлом должны быть механически прочными и термически стойкими.
Наружные неметаллические покрытия и маркировка должны быть устойчивы к воздействию спиртобензиновой смеси.
Обозначение выводов должно соответствовать электрической схеме, приведенной в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Микросхемы должны быть трудногорючими. Микросхемы не должны самовоспламеняться и воспламенять окружающие их элементы при воздействии аварийных электрических перегрузок. Аварийный электрический режим указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. № 3).
Т р е б о в а н и я к электрическим параметрам и режимам
Электрические параметры микросхем устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Микросхемы третьей и более высоких степеней интеграции должны выполнять свои функции в соответствии с таблицами истинности (таблицами состояний и (или) системой команд или микрокоманд, диаграммой состояний и т. п.), приведенными в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
Электрические параметры микросхем в течение наработки при условии их эксплуатации в режимах и условиях, указанных в настоящем стандарте и в стандартах или технических условиях нй микросхемы конкретных типов, должны соответствовать нормам, установленным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Электрические параметры микросхем в течение срока сохраняемости при хранении их в условиях, указанных в настоящ- щем стандарте и в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов, должны соответствовать нормам, установленным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Значения предельно допустимых электрических режимов1 эксплуатации микросхем в диапазоне температур должны соответствовать нормам, установленным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов. I
(Измененная редакция, Изм. № 1). '
Номинальные значения питающих напряжений микросхем и отклонения от номинальных значений должны выбираться из ряда по ГОСТ 17230—71. Конкретные значения должны быть указаны в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Микросхемы должны быть механически прочными и сохранять свои параметры в процессе и после воздействия на них механических нагрузок в соответствии с табл. 1.
Таблица 1
|
Внешний воздействующий фактор |
Значение внешнего воздействующего фактора |
|
Синусоидальная вибрация: диапазон частот, Гц амплитуда ускорения, м/с2(g) t Механический удар одиночного действия: пиковое ударное ускорение, м/с2(g) длительность действия ударного ускорения, мс Механический удар многократного действия: пиковое ударное ускорение, м/с2 (g) длительность действия ударного ускорения, мс Линейное ускорение, м/с2 (g) |
1 — 2000 200 (20) 1500 (150) 0,1—2,0 1500 (150) 1—5 5000 (500); 10000 (1000); 20000 (2000) |
(Измененная редакция, Изм. № 1).
Требования к устойчивости при к л им этически хвоздействИ Я X
Микросхемы должны быть устойчивы к климатическим воздействиям и сохранять свои параметры в процессе и после воздействия на них следующих климатических факторов:пониженной рабочей температуры среды, выбираемой из ряда: минус 10, минус 25, минус 45, минус 60°С и пониженной предельной температуры среды минус 60°С;
повышенной рабочей температуры среды,
°С, выбираемой из ряда: 70, 85, 100, 125;
повышенной предельной температуры среды, °С, выбираемой из ряда: 85, 100, 125, 125;
изменения температуры среды в пределах от повышенной предельной температуры среды до пониженной предельной температуры среды;
относительной влажности не более 98% при температуре 35°С без конденсации влаги;
атмосферного пониженного давления 26664 Па (200 мм рт. ст.);
атмосферного повышенного давления до 294199 Па (3 кгс/см2).
Примечания:
Для тепловыделяющих микросхем в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов указывают предельно допустимую температуру верхней со стороны монтажа поверхности корпуса (теплоотвода).
В стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов по согласованию с основным потребителем допускается устанавливать иные значения пониженной и повышенной (но не менее плюс 55°С) рабочей температуры среды, обусловленные условиями применения микросхем.
Микросхемы исполнения В должны быть устойчивы к воздействию повышенной влажности воздуха (длительное воздействие), соляного тумана и среды, зараженной плесневыми грибами.
1.5.2. (Измененная редакция, Изм. № 1, 3).
Требования к надежности
Требования к надежности — по ГОСТ 25359—82 и настоящему стандарту
Наработку микросхем в режимах и условиях, установленных настоящим стандартом и техническими условиями, должна быть не менее 25000 ч для гибридных микросхем и не менее 50000 ч — для остальных микросхем, а в облегченных режимах, которые приводят в ТУ, — не менее 40000 и 60000 ч соответственно. Конкретное значение устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
Интенсивность отказов в течение наработки не должна быть более значений, выбираемых из ряда: 1-Ю6; 5-Ю-'; 3-Ю-7 1/ч и далее по ГОСТ 25359—82. Конкретное значение интенсивности отказов устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Гамма-процентный срок сохраняемости микросхем при хранении их в условиях, установленных ГОСТ 21493—76, должен выбираться из ряда: 6; 8; 10 лет при заданной вероятности у = 95%. Конкретное значение устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Интенсивность отказов микросхем, поставляемых для комплектации телевизионных приемников, подтверждаемая по результатам периодических испытаний, должна быть не более:
ли = 3-Ю-6 1/ч.
(Введен дополнительно, Изм. № 3).
Обозначение микросхем при заказе и в конструкторской документации должно состоять из слова «Микросхема», условного обозначения типа (типономинала), буквы В для микросхем всеклиматического исполнения и обозначения стандарта или технических условий на микросхемы конкретных типов.
Пример условного обозначения:
Микросхема К174АФ1А В ТУ . . .
(Измененная редакция, Изм. № 1).
КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА И ПРАВИЛА ПРИЕМКИ
Требования к обеспечению и контролю качества в процессе производства
Общие требования
На предприятии-изготовителе должны действовать документы, устанавливающие:
порядок обучения и аттестации производственного персонала, участвующего в изготовлении и контроле качества микросхем по всему технологическому процессу;
порядок проверки производственного оборудования, периодичность проверки и, в необходимых случаях, методы его проверки;
порядок проверки выполнения требований, предъявляемых к производственным помещениям и рабочим местам (запыленность, влажность, температура, агрессивные среды);
порядок проверки технологического процесса;
порядок учета, хранения, обращения конструкторской и технологической документации;
порядок и методы входного контроля поступающих материалов, полуфабрикатов, комплектующих изделий;
порядок проведения анализа дефектных микросхем и осуществления мероприятий по устранению причин их появления;
порядок организации анализа и учета технологических потерь в производстве;
порядок анализа рекламаций и согласования мероприятий, внедряемых в производство по результатам анализа.
