ГОСТ 16153-80 сторінка 4 з 7
-
Подготовка к измерениям
-
Контроль плотности дислокаций может осуществляться на торцевых поверхностях монокристаллических слитков, а также на прилегающих к исследуемой поверхности шайбы.
-
Выявление дислокаций на торцах монокристаллических слитков или прилегающих к ним шайбах проводят на шлифованных и химически полированных поверхностях.
-
Механическая обработка
Измеряемые поверхности торцов монокристаллических слитков или шайб шлифуют абразивным материалом, алмазным порошком или алмазным инструментом.
Шлифованные поверхности монокристаллического слитка или шайбы промывают в воде и сушат фильтровальной бумагой или обтирочным материалом.
(Измененная редакция, Изм. № 2).
-
Химическая полировка
-
Для химической полировки торцов монокристаллических слитков германия или шайб с ориентацией (III) используют полирующий раствор следующего состава:
-
кислота фтористоводородная — 25 объемных частей;
кислота азотная — 25 объемных частей;
калий бромистый — 0,5 г/л раствора.
-
Торцы монокристаллических слитков или шайбы погружают в ванну с полирующим раствором так, чтобы вся измеряемая поверхность была покрыта тпавителем.Продолжительность химической полировки составляет 4—5 мин. Полировку прекращают при появлении бурых паров.
-
Монокристаллические слитки или шайбы после выгрузки из полирующего раствора быстро переносят в чашку с водой, затем тщательно промывают в воде и сушат фильтровальной бумагой или обтирочным материалом.
(Измененная редакция, Изм. № 2).
-
Выявление дислокаций на монокристаллических слитках с ориентацией (III)
-
Для выявления дислокаций на торцах монокристаллического слитка или на шайбах используют травильный раствор состава:
-
калий железосинеродистый — 80 г;
калий гидроокись — 1й|0 г;
вода — 1000 см3.
-
Торцы монокристаллических слитков или пластины погружают в кварцевый или фарфоровый стакан и заливают травильным раствором из расчета не менее 10 см3 на 1 см2 контролируемой поверхности образца.
(Измененная редакция, Изм. № 2).
-
Продолжительность травления в кипящем растворе составляет 2—31 мин. Для монокристаллических слитков с удельным сопротивлением 0,00045—0,1 Ом-см продолжительность травления составляет 4—5 мин.
(Измененная редакция, Изм. № 1, 2).
-
Монокристаллические слитки или шайбы выгружают из травильного раствора, промывают в воде и сушат фильтровальной бумагой или обтирочным материалом.
(Измененная редакция, Изм. № 2).
-
Проведение измерения
-
Плотностью дислокаций считают среднее арифметическое ямок травления на 1 см2 поверхности шлифа.
-
Просмотр измеряемой поверхности проводят на металлографическом микроскопе при увеличении 40—360.
-
-
Рекомендуется проводить выбор увеличения в зависимости от плотности дислокаций согласно табл. 1.
Таблица 1
|
Плотность дислокаций, см —2 |
Увеличение |
|
1-Ю1—5-Ю2 |
От 40 до 60 |
|
5-Ю2—1-Ю3 |
Св. 60 до 80 |
|
1-Ю3—5-Ю3 |
» 80 » 120 |
|
5-Ю3—1-Ю4 |
» 120 » 170 |
|
1-Ю4—5-Ю4 |
» 170 » 360 |
4.1.2. Выбор полей зрения проводят в соответствии с черт. 1 и табл. 2.
Таблица 2
Расположение полей измерения для контроля плотности дислокаций
мм
|
Диаметр образца |
Расстояние полей измерения от центра образца |
Диаметр образца |
Расстояние полей измерения от центра образца |
||
|
точки 1, 6, 5, 9 |
точки 2, 7, 4, 8 |
точки 1, 6, 5, 9 |
точки 2, 7, 4, 8 |
||
|
14—15 |
6 |
4 |
40—41 |
18 |
и |
|
16—17 |
7 |
5 |
42—43 |
18 |
12 |
|
18—19 |
8 |
5 |
44—45 |
19 |
13 |
|
20—21 |
9 |
6 |
46—47 |
20 |
13 |
|
' 22—23 |
10 |
6 |
48—49 |
21 |
14 |
|
24—25 |
11 |
7 |
50—51 |
22 |
14 |
|
26—27 |
11 |
7 |
52—53 |
23 |
15 |
|
28—29 |
12 |
8 |
54—55 |
24 |
15 |
|
30—31 |
13 |
8 |
56—57 |
25 |
16 |
|
32—33 |
14 |
9 |
58—59 |
25 |
17 |
|
34—35 |
15 |
10 |
60—61 |
26 |
17 |
|
36—37 |
16 |
10 |
62—63 |
27 |
18 |
|
38—39 |
17 |
11 |
64—65 |
28 |
18 |
4.1.3. Значение плотности дислокаций
(Nd) рассчитывают по
формуле
Nd = 9S ’
:где Qn— число ямок травления, подсчитанное в каждом из девяти полей зрения;
S — площадь поля зрения, определяемая при помощи объектмикрометра, прилагаемого к микроскопу, см2.
-
4.1.3. (Измененная редакция, Изм. № 2).
-
(Исключен, Изм. № 2).
-
Суммарную длину малоугловой границы определяют с помощью линейки.
Примечание. При возникновении разногласий в оценке малоугловой границы ее параметры уточняют инструментальным микроскопом.
-
Погрешность измерения
-
Погрешность измерения определяется выбором полей зрения и зависит от равномерности распределения дислокаций по измеряемой поверхности. Для уменьшения погрешности измерения проводят в соответственно выбираемых ПОЛЯХ (см. разд. 4).
-
Погрешность измерения плотности дислокаций ±50 %.
Погрешность измерения суммарной длины малоугловой границы ±0,5 мм.
В паспорте плотность дислокаций указывается одной значащей цифрой, умноженной на порядок определяемого значения плотности дислокаций.
-
Требования к квалификации оператора
-
Квалификация оператора, необходимая для выполнения измерений, должна соответствовать требованиям, предъявляемым к измерителю электрических параметров полупроводниковых материалов, третьего или более высокого разряда в соответствии с действующими тарифно-квалификационными разрядами.
-
-
Термины и определения
-
Дислокация — структурное линейное несовершенство, образующее внутри кристалла границу зоны сдвига. При химическом траг.лешш выход дислокации на исследуемую поверхность выявляется в виде дислокационной ямки травления, форма которой определяется ориентацией поверхи■■етп. Па плоскости (III) дислокационные ямки в светлом поле микроскопа выявляются в виде темных равносторонних или равнобедренных треугольников (черт. Я).
-
Увеличение 225
Черт. 2
Дислокационные ямки травления следует отличать от ямок травления, 'обусловленных микродефектами. Последние выявляются в виде неглубоких «светлых ямок травления (черт. 3).
Увеличение 225
Черт. 3
-
Полоса скольжения — линия пересечения системы плоскостей, по которым произошло скольжение с исследуемой поверхностью кристалла. При избирательном химическом травлении полоса скольжения выявляется в виде прямолинейной цепочки дислокационных ямок травления, ориентированных вдоль <110> на плоскости шлифа III (черт. 4).
Основания дислокационных ямок травления в полосе скольжения расположены по одной прямой (черт. 5).
-
Малоугловая граница — переходная область между соседними частями кристалла, разориентированными друг относительно друга на угол 10—60", состоящая из одного или нескольких рядов дислокаций. При избирательном травлении малоугловатая граница выявляется в виде цепочки дислокационных ямок травления, ориентированных вдоль < 1 12> на плоскости шлифа (III) (черт. 6).
Цепочка может иметь отдельные разрывы величиной не более величины двух ямок травления.
Увеличение 1,5
Черт. 4
Увеличение 225
Увеличение 1,5
а — малоугловые границы <112> на плоскости, (III) в виде трехлучевой
звезды; 5 —одиночная, малоугловая граница <112> на плоскости (III).Дислокационные ямки травления в малоугловой границе на плоскости (III) распределены так, что вершина предыдущей направлена к основанию последующей (черт. 7).
► ; » %: • '
Увеличение 225
Черт. 7
Дислокационный ряд, в котором расстояние между вершиной ямки травления и основанием последующей превышает величину ямки травления, нс считается малоугловой границей.
ПРИЛОЖЕНИЕ 6 Обязательное
ИЗМЕРЕНИЕ УДЕЛЬНОГО ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ,
КОЭФФИЦИЕНТА ХОЛЛА ДЛЯ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ТИПА ЭЛЕКТРО-
ПРОВОДНОСТИ, КОНЦЕНТРАЦИИ И ХОЛЛОВСКОЙ ПОДВИЖНОСТИ
ОСНОВНЫХ НОСИТЕЛЕЙ ЗАРЯДА В МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОМ
ГЕРМАНИИ
Настоящая методика предназначена для измерения удельного электрического сопротивления, коэффициента Холла и определения на основе этих измерений типа электропроводности, концентрации и холловской подвижности основных носителей заряда.
|
Область распространения методики выполнения измерений (МВИ) и нормы на показатели точности приведены в табл. 1.Наименование материала Германий монокристаллический нелегированный Германий легированный сурьмой Германий легированный галлием Удельное электрическое сопротивление р , Ом-см |
Коэффициент Холла { см3/Кл |
Концентрация основных носителей заряда /V, см — 3 |
|
1-ю-1—1,6 |
Более 1,25-Ю2 |
Менее 5-Ю1" |
|
1-ю-1—1,6 |
Более 1,25-Ю2 |
Менее 5-Ю16 |
|
1-ю-1—1,6 |
Более 1,25-Ю2 |
Менее 5-101G |
Тип электро проводности
—|'г
Параметры материала
|
Подвижность основных носителей заряда Р- , см2В — ‘с—1 |
Температура измерений, |
грешность методики выполнения измерений с Р = 0,95 % |
||
|
К |
р |
р- |
||
|
Не менее 103 |
296 |
10 |
20 |
23 |
|
Не менее 103 |
296 |
10 |
20 |
23 |
|
Не менее 103 |
296 |
10 |
20 |
23 |
Таблица 1
С. 28 ГОСТ 16153—80
-
СУЩНОСТЬ МЕТОДА ИЗМЕРЕНИЙ
-
Определение удельного электрического сопротивления основано на измерении разности потенциалов Ux продольного электрического поля Ех и электрического тока 1Х, вызываемого этим полем.
-
Определение коэффициента RK Холла основано на измерении разности потенциалов Uy поперечного электрического поля Е„, возникающего в образце, помещенном в магнитное поле с индукцией BZt при протекании через него электрического тока /х в направлении, перпендикулярном магнитному полю.
-
Тип электропроводности полупроводникового материала устанавливают по знаку ЭДС Холла в соответствии с черт. 1.
-
Концентрацию и подвижность основных носителей заряда определяют расчетным путем на основании данных по измерению удельного электрического сопротивления и коэффициента Холла.
-
Черт. 1
-
ТРЕБОВАНИЯ К СРЕДСТВАМ ИЗМЕРЕНИИ
-
. Структурная схема измерительной установки представлена на черт. 2.
-
Ч
/—образец, 2 — магнит, 3 — источник постоянного тока, 4 — измери- тельное устройство, 5 — коммутирующее устройство
ерт. 2-
l. Основная относительная погрешность установки не должна превышать при измерении удельного электрического сопротивления ±5 %, коэффициента Холла ±8%.
Побачили розбіжність з офіційним текстом?
Дивіться також
Сборник ГОСТ ЕСКД
Збірник із 154 стандартів