ОСТ 92-4Г4і:>~99
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
АППАРАТУРА РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ Технические требования, типы крепления и типовые технологические процессы склеивания изделий электротехнических и электронной техники клеями, клеями-мастиками, герметиками и компаундами
Всего страниц 95Предисловие
I РАЗР.АБОТАН Научно-исследовательским институтом
точных приборов
УТВЕРЖДЕН ЦЖС ФГУП ’’ЦНИИ машиностроения"
ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в ІУ квартале 1999 г.
ВЗАМЕН ОСТ 92-4685-85
ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
ЯС/ Ї'С/.
Содержание
I Область применения I
Нормативные ссылки . . 2
Технические требования 6
Требования безопасности 15
Типы креплений элементов, комплектующих
изделий и проводов 19
Типовые технологические процессы 21
Методы контроля 22
Приложение А Перечень применяемых клееб 69
Приложение Б Режимы склеивания 74
Приложение В Оборудование, приборы, технологическая оснастка, инструмент 79
Приложение Г Материалы 80
Приложение Д Технические характеристики оборудования 81
Приложение Е Режимы дозированного Нанесения клеев с применением устройства ОДУ-1 S3
Приложение Ж Пример оформления "Журнала регистрации технологических режимов” 86
Приложение 3 Библиография 87
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
АППАРАТУРА РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ Технические требования, типы крепления и типовые технологические процессы склеивания изделий электротехнических и электронной техники клеями, клеями-мастиками, герметиками и компаундами
Дата введения 2000-07-01
I Область применения
Н астоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппаратуру и приборы (далее - аппаратура), в которой крепление резисторов, микросхем, микросборок, конденсаторов, дросселей, полупроводниковых приборов, блоков, матриц, бескорпусных элементов в герметичных приборах (в дальнейшем - элементы), электротехнических изделий (переключатели,соединители, измерительные приборы) и полуфабрикатов трансформаторов, дросселей, резонаторов, колодок с лепестками, переходных устройств (з дальнейшем - комплектующие изделия), проводов, перемычек, жгутов производится с применением клеев, клеев-мастик, герметиков, компаундов (в дальнейшем - клеи) на односторонние,двусторонние, многослойные печатные платы, платі: с установленными штыревыми выводами, кросс-платы, рельефнее платы (в дальнейшем - платы) и на элементы конструкции (стойки, попели, шасси, корпуса и т.п.) изделий в составе аппаратур” и ус ..анавливает типы крепятехнически? три сияния и технологи’ •скис
процессы склеиячиия.Стандарт не распространяется на крепление бескорпусных элементов в составе микросборок.
Стандарт обязателен для разработчиков, изготовителей и заказчиков аппаратуры при ее проектировании, изготовлении, приемке и эксплуатации.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие документы:
ГОСТ I2.0.0C4-90- ССБТ. Организация обучения безопасности труда. Общие положения.
ГОСТ 12.I.004-91 • ССБТ. Пожарная безопасность.
ГОСТ 12.1.005-88' ССБТ. Общие санитарно- гигиенические требования к воздуху рабочей зоны.
ГОСТ 12.1.007-76’ ССБТ. Вредные вещества. Классификация и общие требования безопасности.
ГОСТ 12.I.030-81• ССБТ. Электробезопасность. Защитное заземление, зануление.
ГОСТ 12.1.038-82- ССБТ. Электробеэопасность. Предельно- допустимые значения напряжений прикосновения и токов.
ГОСТ 12.4.021-75' ССБТ. Системы вентиляционные. Общие требования.
ГОСТ 8984-75 • Силикагель-индикатор. Технические условия.
ГОСТ 9070-75 • Вискозиметры для определения условной вязкости лакокрасочных материалов. Технические условия.
ГОСТ 9411—91 ' Стекло оптическое цветное.Технические условия.
ГОСТ 10354-82 Пленка полиэтиленовая.Технические условия.
ГОСТ 12026-76 Бумага фильтровальная лабораторная.Технические условия.ГССТ 15133-77 • Приборы полупроводниковые. Термины и определения.
ГОСТ 17021-88 Микросхемы интегральные. Термины и определения.
ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.
ГОСТ 18300-87' Спирт этиловый ректификованный технический. Технические условия.
ГОСТ 20406-75■ Платы печатные. Термины и определения.
ГОСТ 21414-75 Резисторы. Термины и определения.
ГОСТ 2Г4І5-75- Конденсаторы. Термины и определения.
ГОСТ 23592-79- Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к навесным электрорадиоэлементам.
ГОСТ 24222-80 Пленка и лента из фторопласта-4. Технические условия.
ГОСТ 25336-82 Посуда и оборудование лабораторные стеклянные. Типы, основные параметры и размеры.
ГОСТ 29298-92' Ткани хлопчатобумажные и смешанные бытовые. Общие технические условия.
OCT 92-С286-00 Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры. Общие технические требования
ОСТ 92-0943-74 глеи. ‘Ларки, разрешенные к применению
ОСТ 92-0949-74 Клеи. Типовые технологические процессы склеивания матери-' ;свOCT 92-1006-77. Книга I. Компаунды. Номенклатура марок, разрешенных к применению,и типовые технологические процессы нанесения.
Книга 2. Герметики. Номенклатура марок, разрешенных к применению,и типовые технологические процессы нанесения.
ОСТ 92-1028-82' Кусачки боковые. Конструкция и размеры.
ОСТ 92-1042-98- Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Технические требования и требования безопасности к типовым технологическим операциям сборки и монтажа блоков и узлов на печатных платах.
ОСТ 92-1043-98- Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением дискретных элементов на печатных платах.
ОСТ 92-1044-93- Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатных платах.
ОСТ 92-1045-98 • Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции электрического монтажа проводов на печатных платах.
ОСТ 92-1046-98- Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции подготовки печатных плат к монтажу блоков и узлов.
ОСТ 92-1047 -97 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции очистки элементов, монтажных проводов, печатных плат, узлов, блоков и приборов.
ОСТ 92-3890-85* Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры. Технические требования.
OCT 92-6605-88 Помещения производственные для изготовления микроэлектронных изделий и печатных плат.Общие требования
ОСТ 92-9383-88 Тара производственная специальная.Типы
ОСТ 92-9389-80 Установка электрорадиоэлементов на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры.Технические требования
ОСТ В II 073.067-82 Микросхемы интегральные бескорпусные.
Общие технические условия
ОСТ В II 336.018-82 Приборы полупроводниковые бескорпусные. Общие технические условия
ТУ 3-3.I2IC-78 Микроскопы стереоскопические МБС-9
ТУ 6-02-1-405-86 Методика определения величины предельно- допустимой концентрации
ТУ 6-02-857-74 Клей-герметик кремний.органический.Эластосил II—01
ТУ 6-C2-I-OI5-89 Клей.Эластосил 137-182
ТУ 6-10-1293*78 Нитро клей АК-20.Технические условия
ТУ 6-14-91С-г8 Люминор желто-зеленый 490-РТ
ТУ 16-681.03І-84 Электропечь "СНОЛ”
ТУ 17-15-07-89 Кисти художественные и для клеения
ТУ 25-1801-205-86 Часы электрические
ІУ 38-ЗС3-04-06-90 Подслои.Технические условия
'ГУ 38-401-67-108-92 Нефрасы C2-80/I20 и C3-8C/I20.
Технические условия
ТУ 38-405-416-79 Клей-герметик 5І-Г-23 марок 1,1- .
Технические УСЛОВИЯ *•
ТУ 38-405-524-83 Клей-герметик І4-ГГВ. Технические условия3 Технические требования
Общие технические требования
Крепление элементов, комплектующих изделий, проводов клеями должно производиться по конструкторской документации и технологическим процессам, разработанными в соответствии с требованиями настоящего стандарта.
Общие технические требования к монтажу и сборка блоков и узлов аппаратуры по ОСТ 92-1042, ОСТ 92-0286.
Установку элементов следует выполнять по ОСТ 92-9389 и ГОСТ 23592.
Подготовку элементов, проводов, комплектующих изделий, сборку и монтаж узлов следует выполнять по ОСТ 92-1043 - ОСТ 92-1046.
Рабочие места исполнителей, технологическая одежда и обувь, оборудование, оснастка, инструмент, технологическая .тара при склеивании микросборок, микросхем, матриц, полупроводниковых приборов должны соответствовать требованиям ОСТ 92-8605 и ОСТ 92-9383.
Состав клеев, приготовление их производить в соответствии с ОСТ 92-0949, ОСТ 92-1006.
Время начала и окончания склеивания клеев следует отмечать в журнале регистрации технологических режимов или технологическом паспорте.
В технически обоснованных случаях герметики "Виксинт К-68”, "Эластосил ІІ-0І","Эластосйл 137-182" следует применять с подслоем П-ТІ . о чем должно быть указано в конструкторской документации.
Допускается применение оборудования, приборов, оснастки, инструмента, вспомогательных материалов, имеющих аналогичные параметры и характеристики, приведенные в настоящем стандарте.Требования к креплению элементов, комплектующих изделий, проводов должны быть указаны в конструкторской документации со ссылкой на настоящий стандарт.
Пример ссылки: "Резистор..., поз....(или другие элементы) крепить клеем по ОСТ 92-4685-99.
Допускается наличие загибов прокладок по периметру и незначительное их отслоение под элементами после промывки узлов.
Принятая в стандарте терминология соответствует ГОСТ 20406, ГОСТ I5I33, ГОСТ I702I, ГОСТ 17467, ГОСТ 2I4I4, ГОСТ 2I4I5.
При креплении элементов материалами, образующими неремонтоспособные соединения, анализ отказов элементов для рекламации следует производить без их снятия с прибора.
Требования к материалам
Клеи и компоненты для их приготовления, применяемые для крепления элементов, комплектующих изделий, проводов, должны иметь сертификаты или сопроводительный паспорт предприятия-изготовителя, проходить входной контроль в соответствии с положением действующим на предприятии-потребителе.
Клеи следует выдавать на рабочие места с сопроводительной этикеткой, п которой указаны маіэденоз'н;:е клея, вязкость (для мастики У-9М), дата и время приготовления, жизнеспособность и подпись исполнителя.
Требования к креплению элементов, комплектующих изделий и проводов
Клеи для кропления элементов, комллеку^цих изделий и проводов определяет конструктор, исходя из условий эксплуатации аппаратуры. Перечень применяемых клеев приведен в приложении А.
Применение новых, не указанных в настоящем стандарте, клеев для дополнительного крепления элементов, необходимо согласовать в соответствии с flj
Крепление изоляционных прокладок или нанесение изоляционного лака на участки под элементы на печатной плате следует производить до монтажа элементов.
Крепление прокладок на печатных платах под элементы или группу элементов, а также крепление узлов на нитках рекомендуется производить тем же клеем, что и крепление элементов.
Необходимость установки прокладки и крепления узлов на нитках определяет конструктор. При механизированном креплении прокладок допускается выдержку при температуре (25+10) °С не производить. <
В зависимости от конструкции, крепление элементов клеями, кроме микросхем в корпусах типа 4, можно производить как до пайки, так и после нее. На время отверждения клеев элементы, комплектующие изделия и провода должны быть технологически зафиксированы (прижимным приспособлением, пайкой и т.д.).
3.3.4.I Фиксацию микросхем в корпусах типа 4 во время отверждения клеев производить прижимным приспособлением либо пайкой двух противоположных выводов. Допускается во время отверждения микросхемы не фиксировать.
Во всех случаях при проведении операции необходимо обеспечить совмещение выводов элементов с контактными площадками печатных плат.
Допускается:
- смещение вывода элемента относительно оси контактной площадки; при этом вывод не должен выступать за пределы контактной площадки, кроме плоских выводов, монтаж которых
<?выполняется внахлестку на механизированных установках;
- смещение плоских выводов элементов, монтаж которых выполняется внахлестку на механизированных установках, за пределы контактных площадок на величину не более 1/3 ширины вывода.
На поверхности элементов, комплектующих изделий, проводов, подлежащих склеиванию, должен быть нанесен равномерный слой клея.
Не допускается наличие клея и подслоя на участках, подлежащих последующей пайке, а также в местах, особо оговоренных в конструкторской документации.
При попадании клея и подслоя П-П на поверхность, подлежащую пайке, их следует удалить до начала отверждения салфеткой, смоченной в очистной жидкости в соответствии с
ОСТ 92-1047.
Максимальная температура сушки узла не должна превышать допустимую температуру на элемент с минимальной теплостойкостью.
В технически обоснованных случаях допускается совмещать испытания на теплоустойчивость с процессом отверждения клеев, после чего охладить узлы, блоки и приборы до температуры (25+10) °С.
Допускается во время отверждения клеев производить монтаж элементов, комплектующих изделий и проводов без механической нагрузки на клеевой шов, но не ранее времени, необходимого для предварительного отверждения согласно приложению Б.
Очистку узлов, субблоков и приборов от остатков флюса следует производить после полного отверждения клеев.
Допускается наносить клей на поверхность платы в виде полосок, точек, если нет других указаний в кснструкторкой документации.Требования к креплению микросборок, микросхем, блоков и матриц
Расстояние от платы до основания микросхем в корпусах 1,3 и 4, микросборок, блоков и матриц в корпусах типа 4 должно соответствовать ОСТ 92-9389.
