/да-
OCT 92-5078-99
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Типовые технологические процессы электрохимического
получения металлических покрытий
Всего страниц 154
Л".
Предисловие
I РАЗРАБОТАН Научно-производственным центром автоматики и приборостроения им. академика'Н♦ А. Пилюгина
УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения”
ВВЕДЕН В.ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в ІУ квартале 1999 г.
ВЗАМЕН ОСТ 92-5078-88* .
5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
Копировал
Содержание
О
Ина. № подл/j Подп. и дата Взам. ина. № Инв № дубл. Подл, и дата J " I
бласть применения'..,..,.... ..... IНормативные ссылки . .... I
Технические требования 3
Типовые технологические процессы 12
Методы контроля ................................... 37
Требования безопасности .. 40 "
Приложение А Допустимые сроки межоперационного хранения заготовок печатных плат 41
Приложение Б Методика по составлению ведомости загрузки электрохимических ванн .......................... 43
Приложение В Методика по составлению паспорта на ванну * 45
Приложение Г Технологические инструкции 49
Приложение Д Методика очистки сернокислых электролитов меднения от органических примесей 82
Приложение Е Методика очистки электролитов никелирования . 85
Приложение Ж Методика очистки электролита для осаждения покрытия сплавом олово-свинец 87
Приложение И Методика проверки рабочих режимов
электролита 89
Приложение К Инструкция по эксплуатации химических гальванических ванн 91
Приложение Л Методика определения длительности процесса электрохимического получения медного покрытия
на печатных платах 97
Приложением Методика изготовления шлифов .......... 100
Приложение Н Методика замера и расчета толщин металлизации в сквозных отверстиях,. <103 _
шOCT 92-5078-99
Приложение П Методика контроля физических свойств
медных покрытий .....-. ; •............•.
Приложение Р Методика определения пластичности медных покрытий ........ ... ...... . ......... . . . .
Приложение С Материалы
Приложение Т Оборудование и приборы
Приложение У. Технологическая оснастка .
112
П5
119 ■ ’
122
Приложение
Ф Дефекты медных покрытий, перечень не-
поладок в работе электролитов меднения и способы их уст-, ранения ................... ...
Приложение X Дефекты никелевых покрытий, перечень неполадок в работе электролитов никелирования и способы их устранения
Приложение Ц Дефекты оловянно^свинцрвых покрытий, перечень неполадок в работе электролитов для получения покрытия сплавом олово-свинец ............................
Приложение Ш Методика контроля толщины неоплавлен- ного покрытия сплавом олово-свинец на установке
ЭГ 2.778.005
* 1
Приложение Щ Методика нераэрушащего контроля целостности и толщины медного покрытия в сквозных отверстиях печатной платы типа "Ccwid
Приложение Э Методика обезвреживания отработанного электролита для получения покрытия сплавом олово-свинец ..
Приложение Ю Библиография
124
132
137
140
•143
148
149
ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
ПЛАТУ ПЕЧАТНЫЕ
' ■
Типовые технологические процессы электрохимического - получения металлических покрытий
Дата введения01.07.2000г
" у/ I Область, применения j , •.,...
-
§
<О
■Ї
1 •у . • Настоящий стандарт распространяется на двустронние и многослойные печатные платы 1-4 классов точности по ГОСТ 23751*36 и дву- Сторонние печатные платы 5 класса точности при отношении диаметра Металлизированного сквозного отверстия к толщине печатной платы не менее 0,4 и устанавливает типовые технологические процессы элек- -• трохимического меднения, никелирования и получения покрытия сплавом олово-свинец.С
.V’ V
тандарт предназначен для разработки рабочей технологической документации применительно к условиям производства.'Требования настоящего стандарта являются обязательными.
%ж.
I ш
:.о
м
,х
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на дарты, которые являются его положениями:
ГОСТ 9.301-86 "ЕСЗКС. Покрытия металлические неорганические. Общие требования";
ГОСТ 9.302-88 "ЕСЗКС. Покрытия металлические неорганические, Методы контроля”;
следующие стан-
и неметаллические
и неметаллические
ГОСТ .2789-73 "Шероховатость поверхности. Параметры и характеристики” ; . . ..
ГОСТ Р 51232-98 "Вода питьевая. Общие требования к организа- - ции и методам контроля качества";
ГОСТ 3885-73 "Реактивы и особо чистые вещества. Правила приемки, отбор проб, фасовка, упаковка и маркировка”;
6
ГОСТ гост 4-гост
гост
709-72 "Вода дистиллированная. Технические условия";23751-86 "Платы печатные. Основные параметры конструкции"
23752-79 "Платы печатные. Общие технические условия”*
24231-80 "Цветные металлы и сплавы. Общие требования к отбору и подготовке проб для химического анализа”
О
Ина. N5 ло/rnl Подп. и дата | 8зам. ина. № | Ими, ,№ дубл. I Подо, я дата
|*т
СТ 11.029.003-80 "Изделия электронной техники. Вода, применяемая в производстве. Марки, технические требования, методы очистки и контроля";ОСТ 92-5031-87 "Отраслевая система обеспечения технологичности изделий приборостроения. Общие требования к технологичности конструкции печатных плат";
ОСТ 92-5074-97 "Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления";
ОСТ 92-50*75-99 "Платы печатные. Типовые технологические процессы получения проводящего рисунка";
ОСТ 92-5077-99 '"Платы печатные. Типовые технологические процессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий";
ОСТ 92-5080-99 "Платы печатные. Типовые технологические процессы механической обработки";
ОСТ 92-8605-88 "Помещения производственные для изготовления микроэлектронных изделий и печатных плат. Общие требования”.
Нормативные ссылки на основные и вспомогательные материалы, оборудование и технологическую оснастку приведены приложениях С,Т, У,3 Технические требования
Общие требования
Типовым технологическим процессам получения электрохимических металлических покрытий подлежат печатные платы, соответ- і ствующие требованиям ОСТ 92-5031,
Последовательность выполнения типовых технологических процессов изготовления двусторонних и многослойных печатных плат должна соответствовать .ОСТ 92-5074.
На производственных участках должны быть предусмотрены
специальные изолированные помещения, в которых размещаются: - участок приготовления растворов и электролитов;
- химическая лаборатория для экспресс-анализа; <
- кладовые для хранения исходных химических реактивов и материалов для приготовления растворов и электролитов.
Производственные помещения для получения электрохимических металлических покрытий должны соответствовать ОСТ 92-8605.
При выполнении операции электрохимического получения ме- 4 таллических покрытий не допускается использовать не прошедшие входной контрольаноды и воду.
б При изготовлении печатных плат время межоперационного храненияне должно превышатьсроков, указанных в ОСТ 92-5074 ив приложении А настоящего стандарта.
Контрольные операций следует выполнять в трикотажных перчатках артикул 70533 по ГОСТ 5077, все технологические операции - в трикотажных перчатках артикул 70533 по ГОСТ 5077, защитных резиновых по ГОСТ 20010 или ГОСТ 3,
На технологическом поле заготовки предусматривают технолич ес кие отверстия .для крепления заготовки на подвесное приспособление. г,
Korwoo.Hff , . ...ХІД-» її
роизоляционной лентой .
<■> ф
Z *
О
'С,
-<'>''Ншеіюв^е^хйішческих ; Ь- реактивов |
Обозначение документа на поставку |
Удельная нор- ма* г/м2 |
; Декстрин кислотный |
ГОСТ 6034 |
0,002 |
ДР-натриЙ (алкилполиоксиэтиленсульфат натрия) |
ТУ 107 АУЭ0.028.007 ТУ |
1,000 |
Комплексная добавка ЛГИ (ди- натриевая соль дитиобисбен-- зосульфокислоты) |
ТУ 107 АУЭ0.028.0І0 ТУ |
1,000 |
Блескообразователь электролита сернокислого меднения (БЭСМ) |
ТУ 6-02-2-918 |
1,800 |
Ля
X X
or X.
OCT 92-5078-99
Не допускается крепить печатные платы за фиксирующие отверстия. <
Фиксирующие отверстия, необходимые для проведения последующих операций, следует перед операцией электрохимического получения металлических покрытий защищать поливинихлоридной элек-
или другими способами, обеспе*
чивающими целостность фиксирующих отверстий на заготовках печатных плат.
При изготовлении печатных плат работы по получению электрохимических металлических покрытий и работы по приготовлению очистке, фильтрованию и корректированию электролитов должны вьтол-. ;нять соответстйнно гальваники.и корректировщики квалификации не нике третьего разряда. .
Удельные нормы расхода органических добавок в процессе электрохимического получения металлических покрытий на печатные платы приведены в таблице I.
Таблица
IOCT 92-5078-99
Окончание таблицы I
Наименование химического реактива |
Обозначение документа на поставку |
Удельная норма* г/м2 |
Препарат 0С-20 марки Б Синтанол -ДО-10 (полиоксиэ- тиленалкилат) |
ГОСТ 10730 ТУ 6-14-577 ' |
12,000 10,000 |
П роизводственные процессы не должны загрязнять окружающую среду вредными веществами такой концентрации, которая превышает значение-НДС (предельно допустимая концентрация).
Электролиты и растворы, подлежащие замене, перед сбросом их в канализацию должны поступать в специальные отстойники и очистные сооружения, очистка и сброс сточных вод в канализацию должны- производиться ПО ЕО. Л
Слив растворов, электролитов и воды из ванн производят закрытым способом в очистные сооружения'для прохождения соответствующей ОЧИСТКИ. .’•••?;• ■
Отработанные химические растворы и электролиты подлежат нейтрализации в соответствии с требованиями технической документации, существующей на предприятии.
Требования- к пЬлучению электрохимических металлических покрытий
На участках получения электрохимических металлических покрытий должны быть ведомости загрузки ванн.
Пример формы ведомости загрузки ванн приведен в приложении Б.
На участках приготовления и анализа растворов и элект-
' 5
Инв. Н5 под!.. I Подл, и дата | Взам, ина. NS | Инв >1е дубя.| Подл, и дата
родитов должны быть:
технологические инструкции по приготовлению, анализу, корректированию, фильтрованию растворов и электролитов;
инструкции по технике безопасности, производственной санитарии и применению средств индивидуальной защиты;
графики проведения анализа, корректирования, фильтрования, замены растворов и электролитов;
журнал регистрации работ, проводимых на участке;
паспорта на ванны. Пример формы паспорта на ванну приведен
в приложении В. ■ /
Участок должен быть оснащен приточно-вытяжной вентиляцией, электронагревательными приборами, ваннами с крышками, тележкой, і
фильтр-насосами, весами, инвентарем, а также средствами индивидульной защиты. ... * >
Электрохимическое получение металлических покрытий на печатных платах, рисунок которых получен фотохимическим способом, и способом сеткографической печати, следует проводить в разных ваннах. • . і
■ • ■ ■ ' • I
Получение электрохимических металлических покрытий на заготовках печатных плат производят на линии типа "ОХУ” или "Дупа P&Z5", "АГ-44"в автоматическом режиме. Допускается использовать стационарные ванны в мелкосерийном и опытно-экспериментальном производстве. .
Дистиллированную и деионизованную 1врду в ваннах для промывки заготовок печатных плат меняют не раке одного раза в неделю при двусменной работе ванн.
Фильтрование электролитов меднения и никелирования, их очистку от примесей и загрязнений производят при приготовлении J электролитов и в процессе их эксплуатации в соответствии с прило- і жениями Г, Д, Е.