Унифицированная > Установочный слой


плата


* платы


,Слои питания
(земли) платы


О


. .. . і . > : :

Черт. 4


Унифицированная


Установочный слой


І


Слои питания


икв. № I Ине. № ду б л. j Поди, и доте


(земли) платы


платы


плата


і


Черт. 5


, Унифицированная

плата ••-•••


Слои питания


Установочный слой


(земли) платы


■платы


Черт. 6


1ІІ

:£!





























































о •

*

X

с

о С

О

2

«
X
X


2І .1 5J і і J


  1. Размеры печатного блока по выходным контактным площадкам питания (земли) определяют количеством задействованных контактных площадок, которое зависит от токовых нагрузок питания (земли), вводимого через данные контактные площадки на ллату.

  2. Контур печатного блока питания определяют автоматизирова­

нно как для установочного, так и для внутренних слоев.

  1. Основное правило выполнения контура блока питания:

номинальное расстояние от центра задействованной контактной пло­щадки с металлизированным отверстием до контура печатного блока питания - 1,25 мм.

  1. -Контур печатного блока питания на внутренних слоях питания (земли)-определяют по п.ЗДО.

ЗД2. Контур печатного блока питания'на установочном слое . - определяют по и.ЗЛО и в соответствии с размещением других- - рядом стоящих контактных площадок (выполняется ограничение или расширение контура блока питания). ' ■

ЗЛЗ. При назначении номеров выходных контактных площадок для ввода питания на плату должно быть учтено следующее требо- вшіие: два рядом стоящих блока питания должны быть разделены сигнальными выходными контактными площадками. В этом случае наи­меньшее количество сигнальных длощадок * 2

.

Инп. NS «одп. j Подп. и дата } Взам. ннр. № [ Инн. № дуб л. I Подл, и дата

Ширина, мм

Толщина, мкм

Площадь поперечного

2 сечения, мм

Допустимый ток, А

~о,зо

18

0,0054

0,32

0,80

0,0144

0,86

' 1,25

0,0225 ,

1,35

0,30

35

0,0105

0,63

0,50

0,0175

1,02

1,25

0,0437

2,60




ОСТ 92-5166-92 ЛДЗ

  1. Контроль выполнения печатных блоков питания по выходным . I

контактным площадкам производится автоматизированно. *

  1. Унифицированные структуры склейки плат предусматривают слои питания и слои "земли".

  2. При наличии дополнительных цепей питания и при токовых на­грузках на эти цепи, не превышающих токовые нагрузки сигнальных про­водников, эти цепи вводятся в таблицу цепей как сигнальные. Трасси­ровка в этом случае производится автоматизированно в слоях платы.

  3. При токовых нагрузках, превышающих токовые нагрузки сигна-' льных проводников, цепи питания (ЦП) вводятся в таблицу цепей как ЦПЗ, ЦП4 и т.д. с присвоенными номерами выходных контактных площадок по п.3.13. В этом случае любой слой питания делится на 2, 3, 4 и т.д. контура питания, выполненных сеткой проводников .и размещенных на одном слое.

  4. Расстояние между сеточными контурами питаний.должно быть не менее 1,25 мм.

  5. Величина тока в печатных проводниках при плотности тока р

от ТОО до 250 А/ммЛ по ГОСТ 23751 в зависимости от ширины, толщины площади поперечного сечения печатного проводника приведена в табл.5.

Таблица

5



-----

ОСТ 92-5166-92 Л.14

Продолжение табл. 5

Ширина, мм

Толщина, мкм

Площадь поперечного ; сечения, мм**

Допустимый ток, . ■ А - L.

0,15 '

18

0,0027

. оде ;

0,15 ;

20

0,0030

0,18 '



  1. С

    1 Подп. и дата [


    1 Ина. N9 Дубл. 1


    ! Вз^м. ине. № j


    Подл, и дета j


    1* Ине. N5 подл. I

    §


    игнальные проводники на одной ДПП должны размещаться ..'равномерно по сторонам ДПП.
  2. Структуры плат (чертеж' склейки слоев) определяют коли­чество сигнальных пар-для трассировки сигнальных цепей: I, 2, 3, 4 ДПП в полупакете.

  3. Допускается для трассировки сигнальных цепей использовать верхний и нижний установочные слои, где размещены контактные площа­дки длй пайки ЭРИ, ламелей соединителей или внешних проводов. *

  4. Соединение сторон А и Б в сигнальных■ДПП производят . посредством, контактных площадок диаметром 1,3 мм с отверстием диаметром 0,45 мм, при этом контактные площадки должны присут­ствовать с обеих сторон ДПП. '

■ 3.24. При переходе с одной ДПП на другую рекомендуется исполь­зовать контактные площадки диаметром 1,6 мм с отверстием диаме­тром 0,9 мм,

  1. ’ Контактные площадки диаметром 1,6 мм присутствуют на внутренних слоях платы только в том случае, .если к ним подходит печатный проводник. На установочном и нижнем слоях' полупакета

оно должны присутствовать постоянно.

,3.26. Слои "земли" рекомендуется соединять через переходные контактные площадку диаметром 1,6 мм и металлизированные отвер­стия диаметром 0,9 мм между собой и соединять с установочным

в

слоем:

.должны

нижнем

се контактные площадки, задействованные в цепи "земля", присутствовать на всех слоях "земли", на установочном и слоях полупакета.

Ина. № подл. I Лодп. и дата | Взам, нив. № | Имя. № дубл. I Подл, и дата


  1. ЭРИ должны устанавливаться в псевдомодули - искусственно

созданные группы контактных площадок для распайки выводов внахлест.

  1. Штриховая линия в псевдомодуле должна обозначать габари­тные размеры' корпуса устанавливаемого ЭРЛ, приведенные к коорди­натной сетке - "зона корпуса" в соответствии с черт. 8'.

  2. Площадь, занимаемая псевдомодулем, в которую входит эона корпуса ЭРИ с принадлежащими ему контактными площадками - эона псевдомодуля в соответствии с черт. 8.

■ . Черт. 8

  1. При проектировании по САПР рекомендуется размещение ЭШ производить автоматизированно. В этом случае для размещения разногабаритных ЭРИ‘использовать зоны псевдомодулей.

  2. Допускается производить размещение ЭШ конструктором на лавсан-кальке. В этом случае для размещения ЭШ использовать

зону корпуса ЭРИ и контактные площадки для пайки его выводов.

• 3.32. Расстояние между зонами соседних псевдомодулей или

зонами корпусов по осям "X" и ”У" должно .быть не менее 1,25 мм.

  1. Размещение контактных площадок, не принадлежащих данному псевдомодулю, не допускается в зоне псевдомодуля при проектиро- kj вании по САПР и не допускается в зоне корпуса при размещении Its ЛО

; . Л Л ’ д ■ •

Ф 2. 105-1-ІЗ Копировал. плормит да

Ини. № подп. I Поди, и Д'Мл I 6зв«, ине. Ns | Инн. № дубл, I- Подп. и дата

ЭРИ конструктором.

  1. При размещении' псевдомодулей на МПП МСО переходные контакт­ные площадки диаметром 1,6 мм должны быть расположены в узлах коор- динатной сетки, обозначенных Ч-, с шагом 2,5 мм. Контроль в этих случаях должен производиться автоматизированно. »•

  2. Комплекс автоматизированного размещения псевдомодулей должен

*- -д'

предусматривать поворот псевДомодулей на 180 для ЭРИ с размещением

•At выводов по двум сторонам и на >9.0? с размещением выводов по четырем сторонам относительно начального расположения.

  1. Первый контакт псевдомодуля должен обозначаться "I". При отсутствии в псевдомодуле первого контакта отсчет должен производи­ться с наименьшего по номеру контакта.

  2. Участки сплошной металлизации допускается размещать в уста­новочном слое только в технически обоснованных случаях. '

На внутренних слоях участком металлизации может быть только печа­тный блок питания.

    1. На установочном слое платы допускается, расположение сигна­льных проводников под углом 45°.

    2. Допускается в технически обоснованных случаях, взаимозаме­няемость слоев питания и "земли”, слой "земли" использовать под пи­тание, слой питания - под слой "земли".

  1. ТРЕБОВАНИЯ К ОФОРМЛЕНИЮ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ
    ПРИНЦИПИАЛЬНЫХ СХЕМ И ТАБЛИЦ ЦЕПЕЙ

  1. , Электрическая принципиальная схема должна выпускаться на вей плату. В технически обоснованных случаях допускается выпускать элект­рическую принципиальную схему с делением на стороны А и Б,

  2. « Количество ЭРИ, заложенных в электрическую принципиальную*.' схему, должно соответствовать определенным габаритам типовых плат по табл. 2.

. Буквенно-цифровые обозначения в электрических принципиальных схемах производят в соответствии с ГОСТ 2.710, кроме обозначе-ОСТ 92-5166-92 Л.17

ний из двух букв. Нумерация ЭРИ в пределах одной платы должна быть сквозной. •

  1. При выпуске -электрической принципиальной схемы с делением на стороны в техническом задании на плату должны быть указаны ЭРИ, раз­мещенные неС стороне А и на стороне Б.

  2. В ы п о л и е н и е т а б л и ц ы ц е п е Й

    1. Таблица цепей на плату должна составляться без деления на


Ика. N9 подл. I Пода. и дата ' I 8з*м» чмв. N? I Инв, N9 дубя. I Подп. и дата


стороны А и Б.

, 4.5.2. Обозначение таблицы цепей должно соответствовать нию склейки пакета.

4*5.3. При применении односторонней-МПП: .

  1. плата проектируется по стороне А - код таблицы'цепей, чается ТЕХ; ■ • ' ; .

  2. плата проектируется по стороне Б - код таблицы цепей чается ТБ2. ’ ; .

  3. 5.4. Допускается устанавливать место установки ЭН< на стороне платы или на определенном месте стороны А или Б.

  4. 5.5. Таблица цепей должна быть внесена в спецификацию в раздел "Документация".


обозначь


обозна-


сбозна'


любой


платы


  1. Электрическую принципиальную схему необходимо Выполнять в ^соответствии с ГОСТ 2.702 и требованиями пп. .4.1 - 4.4.

  2. Таблица цепей распечатывается качественной печатью.-.Качест .во печати должно соответствовать требованиям подлинника.

  3. Комплект чертежей на плату должен содержать:

  1. чертежи.слоев платы;


2)


сборочный чертеж


склеики


■3) сборочный чертеж склейки

4) сборочный чертеж платы с


полупакета;

двух полуиакетсв (пакет); установленными ЭРИ.


  1. Чертежи платы должны выполняться в соответствии с ГОСТ 2.4X7 и требованиями настоящего стандарта.

I .* - ■' <• ‘ *• » ■ ► ’ ' • * , •,

  1. Спецификацию пдаты выполняют в соответствии с ГОСТ 2.108.


























































  1. ЗАРЕГИСТРИРОВАН ВНИИ„Стандарт за й

  2. Срок первой проверки T9 98 год.

Периодичность проверки калоше 5 лет.


от


Ина. N5 поля. І Г-$ьа. н №>•<• I Bartz*. НН8'.Д? } Ико. Нэ дубл. | Подл, и да?д


Обозначение НТД, на который T

дана осадка . *

Адрес ссылки на НТД

; гост 2.108-68

4.10 7-

ГОСТ 2.4І7-ЎІ ■

4.9 ■

; ГОСТ 2.702-75 ..

4.6

ГОСТ 2.710-81

4.3 <■

ТОСТ 10317-79, ; Л лЛ...'

ГП, 2.2 •••••/ ■* f

. ГОСТ 20406-75 "

Вводная часть

ГОСТ 23751-86

Вводная часть,. 3.19 •:

■ ГОСТ 23752-79 • '

Вводная часть

ОСТ 92-4684-85

2.1 "

J "ост 92-5045-Й8 . • .

Л 7/ 1.10 /:•

ОСТ 92-9388-80 Л /

. ' І..І2 ' Г

ОСТ 92-9389-80 7

I.I2 '

ОСТ 92-9691-90 J / 7

Вводная часть

' ТУІ6.503.161-83 ; 7

. Табл .1 Г 7

'ТУГО.503.215-81

Табл.Г ' '

*■ .