---

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
СОЮЗА ССР

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ

ГОСТ 17021—88
(СТ СЭВ 1623—79J

Издание официальное

5 коп. БЗ 5—88/420

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ
МоскваУ

Группа ЭОО

ДК 001.4 : 621.3.049.75—181.4 : 006.354

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

М

ГОСТ
17021—88
(СТ СЭВ 1623—79J

ИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

Термины и определения

Integrated circuits.
Terms and definitions.

ОКСТУ 6201

Дата введения 01.01.90'

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий интегральных микросхем.

Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения во всех видах документации и литературы, вхо­дящих в сферу деятельности по стандартизации или использую­щих результаты этой деятельности.

1. Стандартизованные термины с определениями приведены в табл. 1.

2. Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Применение терминов — синонимов стандартизованного термина не допускается. Недопустимые к применению термицы- синонимы приведены в табл. 1 в качестве справочных и обозначе­ны пометой «Ндп».

   1. Для отдельных стандартизованных терминов в табл. 1 приведены в качестве справочных краткие формы, которые разре­шается применять в случаях, исключающих возможность их раз­личного толкования.

   2. Приведенные определения можно, при необходимости, из­менять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объ­ем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в данном стандарте.

   3. В табл. 1 в качестве справочных приведены иноязычные эквиваленты для ряда стандартизованных терминов на немецком (D), английском (Е), французском (F) языках.

3. Алфавитные указатели содержащихся в стандарте терминов на русском языке и их иноязычных эквивалентов приведены в табл. 2—5.

Издание официальное Перепечатка воспрещена

★

1. Интегральная микро­схема

4. Integrierter Schaltkreis

5. Integrated microcir­cuit

6. Microcircuit integre

2. Элемент интегральной микросхемы

Элемент

4. Element des integ- rierten Schaltkreises

5. Circuit element

6. Element de circuit

3. Компонент интеграль­ной микросхемы

Компонент

4. Bauelement des in- tegrierten Schaltkrei­ses

5. Circuit component

6. Composant de circuit

4. Полупроводниковая ин­тегральная микросхема Полупроводниковая микросхема

Ндп. Твердая схема

4. Integrierter Halbleiterschaltkreis

5. Semiconductor integrated circuit

6. Circuit integre й semiconducteurs

5. Пленочная интеграль­ная микросхема

Пленочная микросхема D. Integrierter

Filmschaltkreis

4. Стандартизованные термины набраны полужирным шриф­том, их краткая форма — светлым, а недопустимые синонимы — курсивом.

Таблица 1

Термин Определение

Микросхема, ряд элементов которой нераздель­но выполнен и электрически соединен между со­бой таким образом, что с точки зрения техничес­ких требований, испытаний, торговли и эксплуа­тации устройство рассматривается как целое.

Примечание. Под микросхемой пони­мают микроэлектронное устройство, рассматри­ваемое как единое изделие, имеющее высокую плотность расположения элементов и (или) компонентов, эквивалентных элементам обыч­ной схемы

Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, ко­торая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как само­стоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке;, поставке и эксплуатации.

Примечание. Под электрорадиоэлемен­том понимают транзистор, диод, резистор, кон­денсатор и др.

Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, ко­торая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытани­ям, приемке, поставке и эксплуатации

Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме или на поверхности полупроводнико­вого материала

Интегральная микросхема, все элементы и меж­элементные соединения которой выполнены в ви­де пленок.

Примечание. Пленочные интегральные микросхемы могут быть толстопленочными и тонкопленочными

.

5. Film integrated circuit

6. Circuit integre a couches

6. Гибридная интеграль­ная микросхема Гибридная микросхема D. Integrierter

Hybridschaltkreis

5. Hybrid integrated circuit

6. Circuit integre hybride

6. Аналоговая интеграль­ная микросхема Аналоговая микросхема

4. Analoger integrierter Schaltkreis

5. Analogue integrated circuit

6. Circuit integre analogique

6. Цифровая интеграль­ная микросхема

Цифровая микросхема Ндп. Логическая мик­росхема

4. Digitaler integrierter Schaltkreis

5. Digital integrated circuit

6. Circuit integre digitaux

6. Корпус интегральной микросхемы

Корпус

4. Schaltkreisgehause

5. Package

6. Boitier

6. Подложка интеграль­ной микросхемы

Подложка

4. Substrat fur Hybrid und Filmschaltkreise

5. Substrate

6. Substrat

6. Полупроводниковая пластина

Пластина

D

Интегральная микросхема, содержащая, кроме элементов, компоненты и (или) кристаллы

Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изме­няющихся по закону непрерывной функции

Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изме­няющихся по закону дискретной функции

Часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для ее защиты от внешних воз­действий и для соединения с внешними электри­ческими цепями посредством выводов

Заготовка из диэлектрического материала, пред­назначенная для нанесения на нее элементов гиб­ридных интегральных микросхем, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок

Заготовка из полупроводникового материала, предназначенная для изготовления полупровод­никовых интегральных микросхем

. HalbleiterscheibeЧ

12. Кристалл интеграль­ной микросхемы Кристалл

4. Chip des integrierten Schaltkreises

5. Chip

6. Pastille

12. Базовый кристалл ин­тегральной микросхе­мы

Базовый кристалл

12. Базовый матричный кристалл интегральной микросхемы

БМК

12. Базовая ячейка крис­талла интегральной микросхемы

Базовая ячейка

12. Функциональная ячей­ка базового кристал­ла интегральной мик­росхемы

Функциональная ячей­ка

12. Библиотека функцио­нальных ячеек базо­вого кристалла инте­гральной микросхемы

Библиотека функцио­нальных ячеек

12. Контактная площадка интегральной микро­схемы

Контактная площадка D. Kontaktflache des integrierten Schalt­kreises

асть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности которой сформированы элемен­ты полупроводниковой интегральной микросхемы, межэлементные соединения и контактные пло­щадки

Часть полупроводниковой пластины с опреде­ленным набором сформированных элементов, в том числе электрически соединенных и (или) не соединенных между собой, используемая для со­здания интегральных микросхем путем изготов­ления межэлементных соединений

Базовый кристалл интегральной микросхемы с регулярным в виде матрицы расположением ба­зовых ячеек

Совокупность несоединенных и (или) соеди­ненных между собой элементов, являющаяся ос­новой для построения базового кристалла интег­ральной микросхемы.

Примечание. Базовую ячейку, выполня­ющую простейшие логические функции И—НЕ (ИЛИ — НЕ), называют базовым вентилем ин­тегральной микросхемы

Совокупность элементов базового кристалла интегральной микросхемы, электрически соеди­ненных в пределах одной или нескольких базо­вых ячеек для реализации одной или нескольких ■самостоятельных функций

Совокупность документов, содержащих пере­чень функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы, их основные электри­ческие параметры, топологическое описание и ло­гические модели.

Примечание. Информация о функцио­нальных ячейках может содержаться на ма­шинных носителях

Металлизированный участок на подложке, крис­талле или корпусе интегральной микросхемы, слу­жащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов

N

25, Интегральная микро­схема Д' степени ин­теграции

— число элементов интегральной микро­схемы, в том числе содержащихся в составе компонентов, входящих в ин­тегральную микросхему

Интегральная микросхема, содержащая от 10^к-1 до 10^к элементов и (или) компонентов включительно.

Примечание. В настоящее время суще­ствуют интегральные микросхемы 1, 2, 3, 4, 5 и 6 степеней интеграции

И

26. Малая интегральная микросхема

МИС

26. Средняя интегральная микросхема

сис

нтегральная микросхема, содержащая до 100 элементов и (или) компонентов включитель­но

И

28. Большая интеграль­ная микросхема

БИС

28. Сверхбольшая интег­ральная микросхема СБИС

нтегральная микросхема, содержащая свыше 100 до 1000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем и свыше Г00 до 500 — для аналоговых интегральных микро­схем

Интегральная микросхема, содержащая свыше 1000 элементов и (или) компонентов для цифро­вых интегральных микросхем и свыше 500 для аналоговых интегральных микросхем

Интегральная микросхема, содержащая свыше 100 000 элементов и (или) компонентов для циф­ровых интегральных микросхем с регулярной структурой построения, свыше 50 000 — для циф­ровых интегральных микросхем с нерегулярной структурой построения и свыше 10 000 — для ана­логовых интегральных микросхем.

Примечание. К цифровым интеграль­ным микросхемам с регулярной структурой по­строения относят схемы запоминающих уст­ройств и схемы на основе базовых матричных кристаллов

К

30. Сверхскоростная ин­тегральная микросхе­ма ссис

цифровым интегральным микросхемам с не­регулярной структурой построения относят схемы вычислительных средств

Цифровая интегральная микросхема, функцио­нальное быстродействие которой не менее 1-ГО¹³ Гц/см² на 1 логический элемент.

Пр и меч а н ие. Под функциональным быстродействием понимают произведение рабо­чей частоты логического элемента, равной об­ратному учетверенному максимальному значе­нию среднего времени задержки распростране­ния сигнала на число логических элементов, приходящихся *на один квадратный сантиметр площади кристалла

31. Тип интегральной мик­росхемы

32. Типономинал интег­ральной микросхемы

33. Серия интегральных микросхем

Серия

D. Baureihe der inte- grierten Schaltkreise

31. Группа типов интег-
    ральных микросхем