Таблица 23 - Типовая технологическая операция пайки выводов микросхем блоков и матриц в корпусах' типа 4 электрическим паяльником (микросхемы блоки и матрицы механически закреплены на плате клеем или мастикой)
Номер перехода |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление инструмент (код, наименование) |
Материал (наименование) |
I 2 3 4 |
Извлечь печатную плату с микросхемами из тары и установить в приспособление для пайки Произвести очистку печатной платы по ОСТ 92-1047 Проверить совмещение выводов микросхем с контактными площадками на соответствие требованиям ОСТ' 92-1042 и ОСТ 92-9389 Нанести флюс на участки, подлежащие пайке |
X - ! 1 |
— —■' 1 • . . • . 1 ’ , _ . І |
Приспособление для пайки или стойки технологические Д 945.49.10 1 Кисть художественная № 1-3 » ’ . • • ” |
Флюс ФКСп или ФКЭт, или ФКГ с |
ОСТ 92-1044-98 >. 2ЦЕ-4 Кол«ео»ал Инв. № подл. |
Подп. и дата |
Взам. ине. № |
Ине. N2 дубл. |
Подп. и дата |
|
|
|
|
|
Є Продолжение таблицы 23 ей <0 о а х О О) |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наиме- нб вание) |
Приспособление инструмент (код, наимено- |
Материал (наименование) |
Ж Р. 0) |
|
|
|
||
д |
і |
|
|
вание) |
|
|
л |
|
|
|
содержанием ка- |
|
|
|
|
* |
нифоли 20-50 % |
5 |
Паять выводы микросхем к кон- |
Температура ' |
|
Электропаяль- |
Припой ПОС 61 |
|
тактным площадкам печатной платы |
жала паяльника |
|
ник с терморе- |
или припой |
|
в любой последовательности. |
ПОС 61 |
|
гулятором типа |
ПОСК 50-18 |
|
Пайку выводов микросхем (серии |
(25&ІІ0) °С; |
• |
9Т-36 или |
- |
|
564, 587 и т.п.) рекомендуется |
для ПОСК 50-18 |
|
типа ПТ-36 |
|
|
начинать с выводов питания, а да- |
(220±10) °С |
|
■ |
■ |
|
лее производить в любой последо- |
Время пайки |
|
Секундомер |
|
|
вательности |
2-3 с |
|
• |
|
6 |
V |
Интервал между пайкой сосед- |
• |
• |
|
|
1 |
них выводов не |
|
|
|
|
• |
менее 3 с |
|
|
• |
6 |
Очистить паяные соединения по |
|
1 ■ |
• |
|
|
ОСТ 92-1047 |
- ' |
- . |
* |
|
|
|
|
|
|
|
л — » 1 1—*•
ОСТ 92-1044-98
P Инв. № подл. |
Подп. и дата |
Взам.. инв. № |
Инв. № ду<5л. |
Подл, и дата |
» |
||||||
5 U4W- |
|
|
|
|
|||||||
|
Окончание таблицы 23 |
||||||||||
08 |
, і Номер . .. '° { перехода |
Содержание перехода • Произвести сплошной визуальный контроль паяных соединений на соответствие требованиям ОСТ 92-1042 • ♦ • • • *• • ' 1 - ■ |
Технологический режим |
Оборудование (код, наиме- но ванне) • і ’/ • ■ Ч |
Приспособление инструмент (код, наименование) ✓ ч ► ч |
Материал (наименование) |
OCT 92-1044-98
Ине. № подл. |
Поди, и дата |
Взам. йнв. № |
Ина. N2 дубл. |
Поди, и дата |
Лині |
|
|
■ 1 |
|
|
Номер перехода |
Содержание перехода t « |
Технологически? режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление инструмент (код, наименование ) |
Материал (наименование) |
|
I |
Извлечь печатную плату из тары и установить в приспособление для пайки. Если печатная плата поступает на операцию пайки с предварительно приклеенными микросхемами,переходы ЯД4, 5, 6 не выполнять |
|
х |
Приспособление для пайки или стойки техно- гические Д 945.49.10 |
• |
|
2 |
Произвести очистку печатной платы по ОСТ 92-1047 |
к |
• |
|
• |
СО |
3 |
•Очистить выводы микросхемы |
* » |
|
Кисть художественная № 1-3 |
Спирто-нефра- совая смесь в соотношении 1:1 |
Таблица 24 - Типовая технологическая операция пайки выводов микросхем в корпусах типа 4
групповым электрическим паяльником
ОСТ 92-1044-98
Ине. N2 подл. |
Подо, и дота |
Взлм. кна. Н2 |
Инв. N2 дубл. |
Подл, и дога |
— .. — —. ■ I ■ 1 . -■ *» |
|
|
|
|
|
Продолжение таблицы 24
Номер перехода |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление инструмент (код, наименование) |
Материал (наименование) |
4 |
Установить микросхейу на печат- |
- |
|
Пинцет прямой |
• |
5 |
ную плату согласно чертежу, совместив при этом выводы с контактными площадками Зафиксировать на контактных |
Температура жа- |
|
92.7814-1252 Электропаяль- |
• |
|
площадках платы крайние диагона- |
ла паяльника |
• |
ник с терлоре- |
|
- |
льно расположенные выводы микросхемы оплавлением |
для ПОС 61 (255—10) °С; |
|
гулятором. типа ЭТ-36 одножиль |
• |
|
|
для ПОСК 50-18 (220±10) °С Время оплавле- |
|
ный Секундомер |
|
|
|
ния .не более |
• |
|
|
|
1 |
3 с г |
• |
* |
|
6 |
Повторить переходы 4, 5 для ос- |
|
• |
|
• |
|
тальных микросхем, предназначенных для монтажа на плате |
|
|
» • |
• |
ОСТ 92-1044-98
оо
У»L 2ЦЕ-4 Колироаал Инв. № подл. |
Подл, и дата |
Взам. инв. № |
Инв. № дубл. |
Подл, и дата |
wm |
|
|
|
|
Продолжение таблицы 24 Номер перехода |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наименование) |
Приспособление инструмент (код, наименование) |
Материал (наименование) |
7 |
Нанести флюс на выводы микро- ' |
|
|
Кисть художес- |
Флюс ФКСп или |
|
схем, подлежащих пайке |
|
1 |
твенная № 1-3 • |
ФКЭт, ФКГ с |
|
|
|
|
|
содержанием |
|
|
|
... |
|
канифоли 20- |
|
- |
|
|
|
50 % |
8 |
Паять группы выводов микросхем |
Температура |
|
Электропаяль- |
Припой ПОС 61 |
|
к контактным площадкам печатных |
жала паяльника |
|
ник. типа ЭТ-36 |
или ПОСК 50-18 |
|
плат в любой последовательности |
для ПОС-61 |
|
с групповым |
|
|
|
(255ІІ0) °С; |
|
жалом типа |
• |
|
|
для ПОСК 50-18 |
|
Э925.032 |
|
|
|
(220ІІ0) °С |
• |
• |
|
9 |
Очистить паяные соединения по |
Время пайки I - 2 с * / |
r . t |
Секундомер t 1 |
- |
|
ОСТ 92-1047 |
|
|
|
• |
ОСТ 92-1044-98
Ине. № подл. |
Поди, и дета |
Взам. инз. N2 |
Инв. N2 дубл. |
Подл, и дата |
|
|
|
|
— •- |
Окончание таблицы 24
Номер перехода |
Содержание перехода |
Технологический режим |
Оборудование (код, наиме- но ванне) |
Приспособление инструмент (код, наименование) |
Материал (наименование) |
10 II / » |
Произвести сплошной визуальный контроль паяных соединений на соответствие требованиям ОСТ 92-1042 Произвести подпайку дефектных соединений согласно таблиць) 23,переходы I, 4-6 1 . * •. ♦ |
Не ранее чем через 5 мин после окончания групповой пайки : |
« г t .V •_ . .г ’ j |
>■ ' |
4 • |