I 2.5.2. Ампулу с клеем циакрин ЭО - по ТУ 6—09—ЗО-Д8^вы-

куть кз холодильника и выдержать при температуре (25 + 1С$Рс в течете 15-20 мин. После этого металлической иглой диаметром ! 0,3 мм проколоть отверстие в 'носике* ампулы.

2.5.3. На немаркированную сторону тензорезистора нанести равно­мерный слой клея толщиной 0,04-0,05 мм, слегка касаясь поверхности 'носикомГ ампулы, не сжимая ее.

Для тензорезисторов типа КБ...П перед нанесением клея необходи­мо закладывать пленку из фторонласта-4 толщиной 0,02-0,04 мм, между приклеенной к подложке тензорезистора вспомогательной полоской 1 бумаги и ее свободным отогнутым концом, которая защищает выводные

проводник: и места их спаев с мнкропроволокой от приклеивания к и аде: «аю. Клей наносят на немаркированную сторону тензорезистора и на наружную сторону вспомогательной полоски.

2.5.4, Тензорезистор наложить на поверхность изделия согласно

раэме*ке не позднее, чем черев 5-10 с после нанесения клея, слегка ирьясать шпателем пэ фторопласта или полиэтилена и надавить на участок тензорезистора около выводных проводников.

*2.6.5. Накрыть тенэореэистор пленкой из фторопласта-4, прижать пальцем и, перекатывая палец от выводных проводников в сторону чувствительного элемента, выдавить излишки клея.

  1. Выдержать тензгреэистор под прижимом в тс іенче 1 мин. Затем пленку из фторопласта-4 снять, провести контроль тензорезистора на соответствие пп. 3.1.1,-3.1.2, при необходимости, наложить влагоэа- шжтеое покрытие, которое следует выбирать по табл. 5, и выдержать тепзорегистор в течение 6 ч.Контроль установленных тензорезисторов провести на соот­ветствие пп. 3.1.3, 3.1.4, 3.2.

  2. При необходимости нанести влагозащитное покрытие, которо* следует выбирать по табл. 5.

  3. После окончания работы с клеем отверстие в ампуле необ­ходимо запаять.

  4. Клей обладает пониженной адгезией к поверхности, на ко­торой имеются следы кислоты.

'
Для удаления кислоты поверхность протереть 10%-ным раствором - к -9BS3

триитиламина - по ГОСТ 9966—7^ или пиперазина в ацетоне.

Кроме того, для улучшения адгезии клея рекомендуется на поверх­

ность изделия нанести подслой иэ материала, имеющего xopomvjo адгезию с клеем циакрин (например, тонкий слой клея ЭПК-1 без наполнителя по ОСТ 92 0949-74). .

  1. Наклейка тензорезисторов типа КБ, КБ...У, КБ...УД, КБ...ПУ, КБ...ПУД эпоксидным клеем на основе смолы

ЭД-16

  1. На поверхность изделия и на немаркированную сторону тен­зоре зи сто ра шпателем нанести слой эпоксидного клея толщиной не более 0,01 мм на основе смолы ЭД-16 - по ГОСТ 10587-76 я наложить уЗ) тенэорезнстор на поверхность изделия согласно разметке.

Для лучшей адгезии непосредственно перед нанесением на поверх­

ность изделия слоя клея рекомендуется нанести на участок поверхнос­ти каплю клея и тщательно растереть ее по поверхности с помощью грубой ветоши, или деревянного шпателя./

cw S


2.6.2. Накрыть тензореэестор прокладками кэ триацетатной пленки (или пленки из фторопласта-4) и войлока, а сверху - металлической накладкой в соответствии с п. 1.4.5 и прижать к поверхности изделия


2,


$06^12 2кгс^£)

через прокладки и металлическую накладку с давлением 4—8 иго/ем ' '

струбциной или другим прижимным устройством и выдержать в течение








24 ч.

  1. Снять прижим, прокладки и провести контроль установлен­ных тенэореаисторов на соответствие пп. 3.1, 3.2.

Нанести влагозащитное покрытие, которое следует выбирать по табл, 5

  1. .Наклейка тевэорезисторсв типа КБ, НЕ, КБ...П Вт-358 эпоксидным клеем ЗПК-1

  1. На намаркированную сторону тензорезистора нанести шпа­телем слой клея ЭПК-1 толщиной не более 0,01 мм и наложить тензо- резистор на поверхность изделия согласно разметка.

  2. Зафиксировать положение тензорезистора на поверхности изделия с помощью одной-двух узких полосок липкой панты.

  3. Наложить на тенэорезистор прокладку из'фторопластовой пленкн.

  4. Наложить прокладку из войлока* а сверху металлическую накладку и пряжать тенэорезистор к поверхности изделия с давлением 2

0,05*0,2 Мі *а (0,5-2 кгс/см ) струбщииой ш другим прижимным устройством.

На крупногабаритных изделиях, а также в труднодоступных мес­тах прижим рекомендуется осуществлять следующим образом.4 Виложить прокладку из поролона толщиной ФВчЗО мм, затем прокладку из пористой резины толщиной 30-40 мм, а сверку металлическую накладку толщиной 0,5-3 мм; задавить рукой на накладку так, чтобы создать давление на о тенэорезистор 0,05-0,2 МПа(0,5-5 кгс/см ) к,удерживая накладку в прижатом положении, зафиксировать её с помощью матерчатой лямки, приклеив клеем циакрин концы последней к поверхности изделия.

Вместо лямки можно использовать ленту из металлической фольги (например из стали Х18Н10Т), приваривая её к Поверхиостк изделия точечной сваркой. В некоторых случаях прижим осуществлять с помощью магнитов.

  1. Выдержать тензореэистор в течение 24 ч. при нормальной температуре, а'затем термообработать в течение 3-8 ч. при темпера­туре 70-80°С (термообработку можно проводить без прижима).

Допускается термообработку заменить выдержкой не менее 48 ч. при температуре не ниже 25°С.

  1. Снять прижим, прокладки и провеет» контроль установлен­ных тензоре зисторов на соответствие ппЛ.1, 3.2.

  2. Нанести влагозащитное покрытие, которое следует выбирать по табл. 5.

© ^ам.юв.851.01-83

или провести пескоструйную^ обработку.

2.12^2

На поверхность изделия хистыо или лакокрасочным

2.12.7.

тензорезистора и

(5) ,3ам4»в.85!.8>'*83

Снять временную фторопластовую подложку с поверхности наложить его освобожденной стороной на поверхность

Перед использованием цемент тщательно перемешать в в течение 2 ч.

разметке.

Накрыть цодзорвзистор пленкой из фторопласта-4» слегка

изделия согласно

2.12.8.

2.12. Наклейка тенэорэзисторов типа КВЦ15 цементом . ВН-15Т ■ ►

2.12-1- При подготовке поверхности изделия под наклейку тензорезпсторов лементом ВН-15Т ей зачистить по пп. 1.3.2 - 1.3.4

закрытой посуде

2.12.3.

30-40 мин. ' - -

Стр,24_ OCT 02-423В-77


распылителем через трафарет нанести равномерный слой пемента толщи­ной 0,02-0,03 мм я выдержать в течение 30-40 мин.

  1. Нанести второй слой Демента и выдержать в теченве

  2. Термообработку нанесенных слоев проводить в термо­стате ели путем местного обогрева.

Нагреть со скоростью 1-2°С в минуту до температуры 180°С и выдержать 3 ч.

Охладить со скоростью не более 3°С в минуту до температуры (23 + 10)°С.

  1. Нанести третий слой цемента и выдержать в течение 1-2 мин.

При необходимости -восстановить разметку осей установки тен- □оразистора, если она заказалась закрытой нанесенными слоями цемента.

прижать пальцем к, перекатывая палец по всей поверхности тонэорезнс- тора» приклеить токзорезясгор к изделию. Снять пленку из фторопласта-4» выдержать а течение ІВ-ДЗ мня.» и провести контроль тензореэистора до пв. 3.1.1-3.1.3.ост ?а-лаае-77 сіь & Если на поверхности тензорезастора обнаружены тре мины, то их необходимо залить с помощью тонкой кглы, смоченной цементом.

  1. Тимзорезистор выдержать в течете 24 ч.

  2. Термі^обрабоуку тенворезнстора проводятьв термостате или путем местного обогрв^і.

Нагреть со, скоростью 1—2 °С в минуту до температуры:

для цемента ВН-15Т-^

7

І I

I і

і I

0°С и выдержать 2 /

140°С я выдержать 2 ч.? ,•

_ 200°С и выдержать 3-7 ч;

60

-дяя цймепта В ■&£)■■

?7О-ЗСЮ°Г и >1 їді рнів'їіі П-ч.

Oxaawng'vu иіирлгвм- не билин Ц МДІїуі'У ди температури ДВ і 10°С. ...

Для сокращения общего времени термообработки немейте ВН—15Т, допускаете* заменить нагрев по температуры 200°С нагревом до темпе­ратуры 250°С с выдержкой 2 ч. .

  1. Контроль установленных тенэореаисторое провести на ' соответствие пп. 3.1,, 3.2. ■

  1. Наклейка тенаорешеторов типа KGfH и от мер. ■ Ф иьпії идеен па оонове нелиерняата и- КСП2 по­

.. димерным клеем яа основе иолинмжда

  1. Наклейку тензорезисторов типа КСП1 полимерным-илеом нв-.оснсео по пиарила ты-и- КСП2 полимерным клеем на основе полиимида проводить при температуре окружающего воздуха 2О-30°С и отиосктель- ной влажности 40-65%.

J* 2.13.2. Поверхность изделии промыть тампоном, смочешым в

° 06

* обезвоженном хлороформе - по ГОСТ 20015—и выдержать в услсы^

* внях, указанных Н л. 2.13.1, в течение 15 мин. ~

  1. Не поверхность параллельно аояеречиой оси устанэмж тензорезветора пакести кистью слой клея толщиной 0,02-0,03 Мм, вы­держать в условиях, указанных в п, 2.13.1, в течение 30 мин., прв- крыв нанесенный слой клея дленкой из фторопластв-4 для заывдлетя ■спараякя растворителя. .

  2. Для наклейки тензорешеторов изготовить подложку ив стеклоткани - по ГОСТ 19$$7—Т4 тояпжной 0,025 мм.

■■£ЛЬ„.2Р OCT 92-4236-77 ў

  1. Стеклоткань расправить на фольге - по ГОСТ 618—73 толщиной 0,2 мм, смочить спиртом ректификованным техническим и под­жечь. Через 5-10 с пламя должно погаснуть. Зе его время ііарафин, имеющийся на поверхности стеклоткани, полностью выгорает. После этого стеклоткань опустеть в колбу с бензином к промыть ее, осторожно - взболтать содержимое колбы. Извлечь стеклоткань на моябы, слегка отжать ж выдержать в течение 2-3 ч. ,

' 2.13.6. ОперепикАно п. 2.13.5 можно эаменнть

стеклоткани в варах растворителей. , "

  1. Наложить обенкнрениую стеклоткань на пластину-толщиной 1,5-5 мм из фторопласта—4 - по ТУ 84M522-75, пр питать ^меем и выдержать не менее 1 ч., прикрыв фторопластовой пленкой.

  2. Вырезать подложку с размерам! на 2-3 ммболыте, чем _■ размеры тензорежстора. '

  3. На воверосвость изпвлвя параллельно главной оси установки теиэореэистора нанести слой клея, наложить на вето подложку из стекло­ткани, а сверху наложить пленку из фторопласта-4 и прижать пальнем в течение 1-2 мин. Затем пленку снять и снова наложить на подложку, но без прижима, оставляя наклеенную подложку для просыхания в тече­ние 30 тега. Спять пленку из фторопласта—4.

  4. Равномерный слой клея нанести на подюжку наралявпыю поперечной оси установки тензореэистора и выдержать в течение 10-15 мин., прикрыв фторопластовой нланкоґ.

  5. Второй слой клея нанести на подложку нараллвдьно глав­ной оси и выдержать в течение 1CU15 мин., прикрыв пленкой из фтерсь*- F пласта-4. Затем пленку снять ж выдержать нанесенный слой в течение 7 12-15 ч. «о

  6. Н

    Ф зіч

    а подложку параллельно главной оси нанести слой клея V в наложить тенэерезистор чувствительным елементом вика согласно разметав. ‘ .
  7. Накрыть теиэорезистор плойкой из фторопласте—4 и іф«- жать пальцем на 1-2 мня.

  8. Затем пленку снять к снова належить на тепзорезветер, но без прижима, оставляя наклеенный теизорезистор для просыхания в течение 1 ч.

  9. На выступающие края подложки ж па тенэерезистор,

OCT 92-4236-77 Сто. 27 захватывая прилегающую к нему поверхность изделия на 5-15 мм, на­нести тонкий слов клея и выдержать в течение 10-15 мин., прикрыв пленкой иэ фторопласта—4.

  1. Нанести второй слой клея к выдержать в течение 10—15 мин., прикрыв пленкой из фторооласт**4.

Затем пленку снять, провести контроль тенэореэистора по пл. 3.1.1 — 3.1.3 и выдержать в течение 24—30 ч.

  1. Рекомендуется для улучшения просушки тензореэистор о нагреть до температуры 40-50 С.

  2. Контроль установленных тензорезжсторов провести на соответствие пп. З.1., 3.2.

  3. При необходимости нанести влагозащитное покрытие, кото­рое следует выбирать, по табл, 5.

  4. Наклейку тенэорезясторов на изделия, изготовленные из стеклопластика, провести по нп. 2.13.2 и 2.13.3. Затем нанести 2-5 слоев клея во взаимно пересекающихся направлениях с выдержкой каждого слоя в течение 30 мин., прикрыв пленкой из фторопласта-4. Нанесенные слои клея должны закрыть имеющиеся на стеклопласти­ке мелкие поры н неровности, так чтобы на месте установки тенэоре- зистора образовалась ровная гладкая поверхность.

  5. Нанести слой клея и наложить тенэорезистор чувствитель­ным елементом вниз согласно разметке,

  6. Накрыть тензореэистор планкой из фторопласта-4 и пря­жать пальцем на 1-2 мин.

Затем выполнить операции по пп. 2.13.14 - 2.13.19.

  1. Наклейка тензорезнсторов типа 2ПКБ...Г*, 2ФКП...Г, 2ФКР...Г, 2ФКМ...Г клеем БФ-2 /г,