ДСТУ 3040-95. Апаратура радіоелектронна. Конструкції базові несівні уніфіковані. Типи і розміри (62589)

Q: Как скачать ДСТУ 3040-95. Апаратура радіоелектронна. Конструкції базові несівні уніфіковані. Типи і розміри ?

Скачать ДСТУ 3040-95. Апаратура радіоелектронна. Конструкції базові несівні уніфіковані. Типи і розміри можно нажав на кнопку Скачать бесплатно внизу страницы.

С. 2 Д<"ТУ 3040—95

Метою іг ого стандарту є встановлення розмірів, що за- безпечують розмірну взаємозамінність функціональних складових частин' -адіисл.-ктронноі апаратури.

Стандарт використовують разом з > UC1 zooUI.l.

Рисунки, наведені в цьому тандарті, не встановлюють конструкцію.

Принцип побу. зви радіоелектронної апаратури
на основі базових кесівних конструкцій

короткий опис модульних рівнів
1. Базові несінні конструкції призначені для використання як коне ~рукти на база для радіоелектронної апаратури, засобів автоматизації, кошу злю й керування, обчислювальних комплексів, налагоджу вально-випробного устатк6ва’^тня для технологічних установок та інших технічних засобів.
2. Базові несівні конструкції передбачають побудову радіоелектронної апаратури на основі агрегатно-модульного принципу з адкорисіанням ієрархічного методу побудови й агрегатування приладів, функціональних вузлів та пристроїв у комплекси й системи, забезпечую и різні варіанти компонування й зберігаючи при цьому композиційну єдність виробів, які працюють сумісно.

і/ Установлено чотири модульних рівні (рис 1):

нульовий модульний рівень — еле¹ ■трорадіоелементи, інтегральні мікросхеми, мікромодулі тощо;
перший модульний рівень — конструктивно завершені складальні одиниці, які складаються з електрорадіоелеме ітів, інтегральних мікросхем, мікромодулів тощо, встановлених на печатній плагі чи на платі щія навісного монтажу з лицьовою панеллю або без неї;
другий модульний рівень — блоковий каркас з установленими в ньому модулями першого рівня;

г; третій модульний рівень — настільний прилад, шафа чи тумба з уст^новлеюткт в них модулями другого рівня.

Кожному модульному рівню відповідає базова несівна конструкція, тобто типове конструктивно-технологічне вирішення.

-.4. Відповідність базових несівних конструкцій кожному з модульних рівнів наведемо у табл. 1.

«-дульний рівень

аблиця 1

Базова нссівнл конструкція

ГЬдшарок (^підкладка), корпус еле трорадіовиробу мікросхемиМодуль

рівня

каркас

Модуль 2-го рівня

Модуль 1-го рівня

Модуль 0-го рівня

¹ — слсктрорадіослсмеїггм ^глскірорадіослсмснтами; З

електронної апаратури юдульного принципу Рис. 1. Побудова радіо на основі агрегатно-м інтегральні мікросхеми, мікромодулі тощо; 2 — плата з " «•лтіліннн прилад; 5 — шафа; 6 — тумба }Ло~УЛЬНИЙ рівень	Базова нссівиа конструкція
1	Плата печатна (плата) з передньою панеллю або. без неї J
^2	Каркас 1
	Корпус настільного приладу, шафа, тумба 1

Закінчення

1.5. Модулями 0-го рівня, переважно, _є купона- радіовироби. розміри яких наведено у відповідних і??-, ^Агротехнічних документах. ^н°Р^Ма'гивно-

2. Типи і розміри

2 І. Загальні положення

2 і.І. Як з'єднувачі модуля 1-го рівня з модулем 7 _г СЛІД застосовувати електри .ні з’єднувачі ти.іу <ЖП-59 УтеЛ“^Ня обгрунтовані.. випадках допускається застосування інших ти?° з'сдіивп’иь. ¹ типів

У стандарті наведено номінальні значення _розм; ■ базових нссівних конструкцій. Допуски на розміри встановлю^ у пронес консіруюпання.

2.2. Базові посівні конструкції 1-го модульного рівня

Базовою несівною конструкцією модулів 1-гр ріння є плата печатна чи плата для навісного монтажу і гтебе/гня панелі, модуля 1-го рівня.
На передній панелі слід установлювати елементи кер- чання, індикації та з’єднувачі зовнішніх зв’язків.
Тип

зи

Номер

Розмір плати,

рисунка

мм

7

*■

280 у 233,4 х 1,5

3

280 х 100 х 1,5
Т

Кількість з’єднувачів, шт.

Таблиил 2
ипи й основні розміри модулів 1-го рівня та їхніх нссівних конструкцій наведено на рис. 2, 3 і в табл. 2.
Буква (J означає модуль нарощування за висотою, шо дорівнює 44,45 мм. Допуски не підсумовуються.
Залежно від кратності за висотою модуля Uрозрізняють типи базових неявних конструкцій і відповідно тип модуля.

П_г им'л кд.

риклад'. Тип З?/, тип 6U.

1>а величину,

озмір С па рис. ?, З слід нарощувати у необхідних випадках країну 20 ж

2 3. Базові несівні конструкції 2-го модульного рівня (оис ²'_І³<¹’о^{Нссівною КОНСТ}РЗ -Цією модуля 2-го рівня є *арка Р ■ Становлено два типи модулів 2-го рівня: Ъи

крок установки модулів 1-го рівня кратний 2 мм- Лицьова панель модуля 2-го рівня .

'?. ^их^па,,сл~Й модулів 1-го рівня (рис. 1). ВІЛЬНИЙ ⁽ ^кривленьем панеллю.

модуля*^* — плата; 3 — з'єднувачі; 4 — передня панель

И —• відстань між точками кріплення модуля у каркасі модуля 2-го рівня; В — мінімальна ширина передньої панелі модуля; С — відстань від початку передньої панелі модуля до краю плати; Е відстань від краг' передньої панелі модуля до плати; F — п;і' инь від краю передньої панелі модуля до точки кріплення ного в модулі 2-ю рівня, " висота передньої панелі модуля; К, Z — розміри, які визначають положення з елиувячіл СШІ’59 на платі

І не. 2. Модуль 1-го рівня типу 6£/

Примітка Розміри, позначені знаком (•), забезпечую і ь в штмозаміннкіь модулі» 1 го рівня

— важіль стикування-розети куванні; 2— плаза; — магістральний з’єднувач; # — пе^-дня панель модуля

— ®ІД /ань від краю панелі до точки кріплення модуля у каркасі модуля 2-го рівня' В — мінімальна ширина передньої панелі модуля; С — відстань від початку передньої панелі мод я до краю . лати; Е — відстань від краю передньої панелі модуля до плати;

відстань від краю передньої панелі модуля до точки кріплення його в модулі 2-го рівня; Н — висота передньої панелі модуля; X — розмір, що визначає положення '•’еднува¹- СНП-59 на платі

Рис. 3. Модуль 1-го рівня типу 3U

Примітка Розміри, позначені знаком (*), забезпечують взаємозамінність модулів 1-го рівня2.3.4. Приєднувальні розміри модуля 2-го рівня відлоиідаи/л. ГОСТ 28601.1.

2.3.5. Основні розміри базових несівних конструкцій модулів 2-го рівня наведено на рис. 4 і в табл. 3.

	Твбяиия 3
Тип модуля	Розміри, мм
Тип модуля	А	В	С	н	L
зи 6U	57,1 190,5	112,6 246	122,2 255,9	132,5 266	390 (450) 390 (450)
Примітхя. Буквою вання з’єднувачів модулів		Е иа рис. 4 позначена площина забезпечення стику - 1-го рівня із з’єднувачами модулів 2-го рівня

Базові несівні конструкції 3-го модульного рівня
1. Несівними конструкціями модуля 3-го рівня є: корпус настільного приладу, шафа, тумба (рис. 1), які забезпечують остаточне складання радіоелектронної апаратури й формування її у функціонально завершені робочі місця та системи.
2. Основні розміри базових несівних конструкцій модулів 3-го рівня наведені: корпуса настільного приладу — на рис. 5 і в табл. 4, шафи — на рис. 6 і в табл. 5, тумби — на рис. 7.

Таблиця 4

Тил нссівної кон- струкції (модуля)	Розміни, мм		L 280 (340) 280 (340) 280 (340) 280 (340) 280 (340)
	н	h 137 270 403 536 670
зи 6U 9U пи su	182 315 448 582 715
Таблиця 5
Тип нссівної конструкції (модуля)	Розміри, мм
	Я	Л	L
22 U 27 U зи зви	1200 1400 1600 1800 —	1001 1203 1381 1601	600 (800) 600 (800) 600 (800) 600 (800)