ОСТ 92-4674-2000. Микросборки толстопленочные. Типовые технологические процессы очистки керамических кассет и подложек (81949)

-т-— —— _к_._. _

! X|';l_?y>O

г '•■/••.•'. ', • і . •■. ■; •■.:• .- . ••■’■.•-', • - ■.

.4 •■?.•••',• • J? <=•>' / ■' > • ' Ї' ' I •

! OCT 92-4674-2000 ' ;

і ■: ■ ' ■■ Л' '■ ■ • ‘ '■ ■■ _? ' .'?■

I ’у? / :<■/< J-._; '■^{; л}'

ІІ ■ ■ Х-' ^л X :-.Х' '

ХХХ ТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ XX

л МЖРОСБОРКИ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ

Типовые технологические процессы

очистки керамических кассет

и подлокек

Всего страниц 26Предисловие

I РАЗРАБОТАН Научно-исследовательским институтом

точных приборов

2. УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения”

3. ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных во П квартале 2000г.

4. ВЗАМЕН ОСТ 92-4674-85

ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП ’’ЦНИИ машиностроения”; Содержание

I Область применения ... I

2. Нормативные ссылки I

3. Технические требования 3

4. Требования безопасности '. . . 3

5. Типовые-технологические процессы 4

Таблица I Типовой технологический процесс очистки керамических кассет 5

Таблица 2 Типовой технологический процесс і очистки подложек 10

2. Методы контроля 17

Приложение А Материалы, применяемые при очистке

керамических кассет и подложек . 18

Приложение Б Оборудование, применяемое при очистке

керамических кассет и подложек . . . . 19

Приложение В Приспособления, инструмент и контрольно-измерительная аппаратура, применяемые при очистке керамических . кассет и подложек 20

-

Приложение Г Инструкция по приготовлению моющего раствора для очистки керамических ■» J

кассет и подложек 21

■ ' . - . V ' . • - ■ • . • . . • ' • , , ‘ ...УУУу -У? ' о Т В к С Л Е В О Й СТАНДАРТ УУУУУуУ^? У .

_:: МИКРОСБОРКИ ТОЛСТСІПЫЮЧЕЫЕ ' . _;

Типовые технологические процессы .< 'О 'У / "У'. : л' / у /'

УУ очистки керамических кассет и Т--'-У;^:;У^;'-'УХУУУ У'-:^:'-У.-.;УУ; УУ'УУ У ' подложек ; : V.■/■■.. . ■ У'.С''' fУУ¹р;,-7

. ?7.-УУУУУУ У.У/^;"УУ У УУУ<УУ Дата введения 200І-0І-0І
;.. , У •> ^j У? . '.У. • У • , V .•••.. У; ■ '1 ?< - ' . • '■ ' 7

УУ I Область применения УУУУУ УСУ-рУфУУУ'лС/лгта'--'.-л лл ■■■Уу У . Настоящий стандарт распространяется на микросборки» соответ- УУ ствующие ОСТ 92-4179-79, ОСТ 92-9436-81, ОСТ 92-9508-81 и уста- ' У натаивает типовые технологические процессы очистки керамических ,уу кассет и подложек. ... УууУУУ уУ’У.'/УутУУ;^

■У 2 Нормативные ссылки уУ УУ/ УУ/УУУУУУУ/У/ : ^Л?УУ У'<-‘УУУ ' В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стан- ■ У дарты и технические условия: УУУ УУУУУУУуУУУ-У^УУ УуЖ

ГОСТ 3-88 Перчатки хирургические резиновые УУУУУУУУУУ

ГОСТ 6709-72 Вода дистиллированная ^/Л-' •' ^ЛУ<^:У/;У

..ГОСТ 9147-80 Посуда и оборудование лабораторные фарфоровые. ' Технические-условия У,. ■: /У^Уу:уУ' у ...у У л у. о.уУу

ГОСТ 13646-68 Термометры стеклянные ртутные для точных / У - ' У^;

измерений. Технические условия ■ У у •У^:.С-;УУ;У:^;'^ч’^:УУІ-/⁷уУ7.?У?.У:^,;У'- УУУ

■ГОСТ 14919-83 Электроплиты, электроплитки и жарочные электро- - шкафы бытовые. Общие технические условия "^v;-^;-4 Л’-У^-У • •'•.•••уу ■УУУ ГОСТ 25644-96 Средства моющие синтетические порошкообразные.

Технические условия У ■■ У 7У ■:У у-У ^;У.-У У.У

•ГОСТ В 51232-98 Вода питьевая. Технические условия У

УУУ ОСТ 92-3890-85 Пинцеты монтажные. Конструкция и размеры.' Технические требования .<-.УУ ,<</УУ ••^ЛУУ'^'У •У>/УУУ''У-У< ^<?:;;'^:..У'.

> У.-У УУУ У УУ^^^^ У:■ OCT 92-4179-79 Микросборки гибридные толстопленочные. . .

Технологические нормы при конструировании -ЛЛЖм<'Л^;"'^ЛЛ?;'; .-^:Л ОСТ 92-4673-85 Микросборки толстопленочные. Общие техничес- ?. кие требования и требования безопасности к типовым технологическим процессам изготовления •^; -••• Ж;’Л>’ '<•

ОСТ 92-8605-^5 Помещения производственные для изготовления микроэлектронных изделий и печатных плат. Общие требования

^L ; ОСТ 92-9436-81 Микросборки гибридные толстопленочные. . Базовая конструкция я размеры -

■ " • ОСТ 92-9508-81 Микросборки гибридные толстопленочные. Общие, технические УСЛОВИЯ ’< 'ЖЛ;лЛУ'--.у

ТУ 3-3.1210-78 Микроскопы бинокулярные стереоскопические МБС

■ ТУ 6-09-II8I-89 Бумага индикаторная универсальная для опре- деления pH Т-10 и pH 7-14 ^; ^ЛЛ_;

-ТУ 11-84 БЧ0.737.000 ТУ Подложки керамические шлифованные. Технические условия : у.-ум

ТУ IT Ще0.781.000 17-81 Подложки. Технические условия . .: /< ;■■■ ТУ 25-07-1268-77 Часы сигнальные _; f

3. ■■у" ТУ 64-I-I4II-8I Шкафы сушильные электрические круглые 2B-I5T. Технические условия "Л л■■■'-Л ''Технические требования

   1. Общие технические требования - по ОСТ 92-4673,

   2. Типовые технологические процессы очистки керамических кассет и.подложек следует выполнять в помещении второго класса чистоты и четвертой категории по микроклимату согласно ОСТ 92-8605.

   3. Требования к качеству рабочей поверхности подложек в соответствии с ТУ 11-84 БЧ0.737.000 ТУ и ТУ II Ще0.781.000 ТУ и требованиями настоящего раздела.

   4. Контроль геометрических размеров подложек производить в соответствии с техническими условиями на ПОДЛОЖКИ .

   5. На поверхности очищенных керамических кассет и подложек не допускается наличие жировых пятен, отпечатков пальцев и прочих загрязнений.

   6. Срок хранения подложек от промывки подложек ДО ТЄрМИЧЄС- кой обработки не более 16 часов, керамических кассет - не более 5 суток.

   7. Срок хранения подложек от термической обработки до нане­сения пасты - не более 5 суток .

   8. Очистку керамических кассет производить после получения их со склада и перед запуском новой партии плат в производство по мере загрязнения.

4. Требования безопасности г

   1. Требования безопасности - по ОСТ 92-4673 ,

; v ^; "' й.-?t '< OCT 92-4674-2000

І 5 Типовые технологические процессы ^:•>•,■','i

; 5.1 Типовой технологический процесс очистки керамических -^;-

кассет приведен в табл;ще I. :

5.2 Типовой технологический процесс Очистки подложек приведен

I в таблице 2." ■;■■■’ ■"

! 5.3 Материалы, применяемые при очистке керамических кассет и

і подложек, приведены в приложении А.

I 5.4 Оборудование, применяемое при очистке керамических кассет

' и подложек, Приведено в приложении Б.

.■5.5 Приспособления, инструмент и контрольно-измерительная ’ аппаратура, применяемые при очистке керамических кассет и подложек, приведены в приложении В.

шпі/

Таблица I - Типовой технологический процесс очистки керамических кассет

ОСТ 92-4674-2000

СЛ"ШШ/

ОСТ 92-4674-2000

ОСТ 92-4674-2000

Окончание таблицы I

OCT 92-4674-2000

со