OCT 92-5077-99
О TP А С Л E В Ой С T A H Д A P Т
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Типовые технологические процессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий
Всего страниц 54 .
Предисловие
I РАЗРАБОТАН Научно-производственным центром автоматики и приборостроения им. академика ІЇ.А. Пилюгина.
УТВЕРВДЕН . Ц КБС ФГУП "ЩИИ машиностроения" .
ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых НДС* утвержденных в ІУ квартале 1999 г.
*
ВЗАМЕН ОСТ 92-5077-88.
ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения".
*
Содержание
I Область применения ......... I
Нормативные ссылки I
Технические требования I
Типовые технологические процессы 5
Методы контроля 22
б Требования безопасности ......’ 22
Приложение А Технологические инструкции 23
Приложение Б Методика удаления продуктов травления из отверстий МПП .36
Приложение В Методика определения глубины травления диэлектрика в отверстиях МПП 37
Приложение Г Методика определения рабочей зоны ультразвуковой ванны типа УЗВ-І7М 42
Приложение Д Режимы электрохимического получения медных покрытий 43
Приложение Е Методики обработки совмещенного раствора активирования отверстий печатных плат ...-44
Приложение Ж Материалы 46
Приложение И Оборудование 48
Приложение К Технологическая оснастка 49ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Типовые технологические процессы химической
подготовки и предварительного меднения отверстий
Д
Инв. NS подл. Подл, и дате Взам. инв. № Инв. NS дубл. Подл.--и дата
ата введения 01.07,2000гI Область применения
Настоящий стандарт распространяется на двусторонние печатные ■платы (ДЛИ), изготавливаемые позитивным комбинированным методом, и многослойные печатные платы (МПП), изготавливаемые методом металлизации сквозных отверстий (МСО) и устанавливает типовые технологичес- кие процессы подготовки и меднения отверстий печатных плат.
Стандарт предназначен для разработки рабочих техпроцессов. Требования настоящего стандарта являются обязательными.
Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты, которые’являются его основными положениями:
• ОСТ 92-5074-97 ’’Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления”;
ОСТ 92-5078-99 "Платы печатные. Типовые технологические процессы электрохимического получения металлических покрытий";
ОСТ 92-5080-99 "Платы печатные. Типовые технологические процессы механической обработки".
Нормативные ссылки на материалы, оборудование и технологическую оснастку приведены в приложениях К, И, К.
Технические требования
Последовательность выполнения типового технологического процесса изготовления двусторонних и многослойных печатных плат должна *
ОСТ 92-5077-99
с
Инв. N2 подл. I Подл, и дата ,| Вэам. ина. № | Ина. N2 дубя. | Подп. и дата
оответствовать OCT 92-5074.Типовые технологические процессы химической подготовки и предварительного меднения должны обеспечивать изготовление печатных плат, соответствующих требованиям ОСТ 92-5074.
Время межоперационного хранения не должно превышать сроков, указанных в ОСТ 92-5074, приложение Б.
Для приготовления растворов обезжиривания, химической активации, травления диэлектрика и раствора ускорителя следует использовать материалы квалификации не ниже ''чистых”.
Технологические операции следует выполнять в трикотажных перчатках по ГОСТ 5007, защищенных резиновыми перчатками по ГОСТ 20010 или ГОСТ 3; контрольные операции - в трикотажных перчатках по ГОСТ 5007.
Для приготовления и корректирования растворов активирования диэлектрика, химического и электрохимического меднения следует использовать материалы квалификации, указанной в приложении А инструкциями 7, 8, 10 и в ОСТ 92-5078, приложение Г, инструкциями И,13,
Составы растворов и электролитов, методики их приготовления, периодичность проведения анализов и замены приведены в приложении А, инструкциями 1-Ю настоящего стандарта и в ОСТ 92-5078, приложение Г, инструкциями II, 13.
Корректирование растворов для активирования диэлектрика, химического и электрохимического меднения следует производить по результатам химического анализа.
Фильтрование электролитов для меднения, их очистку от примесей и загрязнений следует производить при приготовлении электролитов и в процессе эксплуатации в соответствии с ОСТ 92-5078, приложение Д.
ЗЛО На участках приготовления растворов и электролитов должны быть:технологические инструкции по приготовлению, корректированию, фильтрованию и регенерации растворов и электролитов;
инструкции по требованиям безопасности, производственной санитарии и применения средств индивидуальной защиты;
графики проведения анализа, корректирования, фильтрования, регенерации растворов и электролитов;
журнал регистрации работ, проводимых на участке.
.П Ванны, используемые для химических растворов и электролитов, следует тщательно мыть после каждой фильтрации и очистки растворов и электролитов.
Химическую очистку и предварительное меднение следует про- извоцить при покачивании заготовок.
Д
Инв. № подл, I Подп, и дета I Взам. низ. № | Инв. № дубя, Подл, и дата
ля крепления заготовок на технологических подставках, подвесках и других приспособлениях следует предусмотреть технологические отверстия на технологическом поле заготовки.Не допускается крепить печатные платы за фиксирующие отверстия,
Для защиты фиксирущих отверстий перед операцией предварительного меднения используют поливинилхлоридную электроизоляционную ленту по ГОСТ І62І4 или другие материалы, обеспечивающие целостность фиксирующих отверстий, исключающие загрязнение растворов и электро
Д
литов.
П ри наличии в отверстиях после химической и ультразвуковой очистки стекловолокна следует производить гидроабразивную очистку по ОСТ 92-5080, таблица 18; при наличии остатков продуктов травления (шлама) - обработку в серной кислоте в соответствии с приложением Б настоящего стандарта.
Глубина травления диэлектрика должна составлять от 5 до 30 мкм и определяться в соответствии с приложением В.
. 3
О
Инв. № подл, і Поди, и дате | Взам. № | Икв. N5 дуб». | Подп. и дата
тработанные растворы для травления диэлектрика необходимо нейтрализовать в соответствии с приложением А по инструкции X.При ультразвуковой очистке заготовки следует размещать только в рабочей зоне ванны параллельно поверхности излучателей. Не допускается наложение заготовок друг на друга и экранирование отверстий.
Определение рабочей зоны ультразвуковой ванны производят в соответствии с приложением Г.
При предварительном меднении переходы химического и' электрохимического меднения следует производить непрерывно в автоматическом режиме.
В случае применения оборудования, не обеспечивающего непрерывность технологического процесса, разрыв между переходами химического и электрохимического меднения не должен превышать I час, при этом после химического меднения заготовки сле.цует сушить.
В случае выхода из строя системы автоматического управления допускается процесс проводить в ручном режиме.
Слой меди в отверстиях после операции предварительного меднения должен соответствовать требованиям ГОСТ 23770.
Для поддержания стабильной работы раствора химического меднения осаждение меди следует проводить при постоянной фильтрации раствора.
Раствор для активирования диэлектрика должен быть защищен от воздействия прямых лучей света.
Не допускается контакт раствора активирования с приспособлениями, емкостями и другой оснасткой из стали, металлов группы железа и других тяжелых металлов.
При использовании химико-гальванических линий со струйной промывкой заготовок следует применять деионизованную воду.ОСТ 92-5077-99 *
Непроточную дистиллированную воду в ваннах для промывки заготовок еле,дует менять не реже одного раза в неделю.
В ваннах с проточной водой для промывки заготовок допускается применение барботирования воздухом.
Типовые технологические процессы
Последовательность выполнения операций типового технологического процесса химической подготовки отверстий МПП приведена в таблице I.
Таблица I
П
І Икв. N° подл. Подо, и дата Взам. ина. № Инв. NS дубл. Подл, и дата зоомзз '■ I Г •
|
Номер операции |
Наименование операции |
Номер таблицы |
Особенности выполнения технологической операции |
|
' 005 |
Очистка химикатами |
3 или 4 |
|
|
010 |
Очистка ультразвуковая |
5 |
|
|
015 |
Сушка конвективная |
6 |
Допускается производить сушку сжатым воздухом |
|
020 |
Контроль качества |
7 |
|
|
025 |
Обработка антистатиком |
8 |
|
|
030 |
Сушка конвективная |
б |
Допускается не выполнять при непрерывном выполнении операций '*Обработка антистатиком” и ’’Меднение" |
Таблица 2
|
Номер• операции |
Наименование операции |
Номер таблицы |
Особенности выполнения технологической операции |
|
005 010 |
Меднение Контроль качества |
9 10 |
|
|
Ина. № подл. Поди, и дета Взвм. ина. № Йнв. Hg дубл. ] Подл, и дата ¥ А Ина. N° подл, j Поди, и дата | Взам. ина. N5 | Инв.№ дубл. | Подо, и дата ‘ |
|
Опер. |
Код, наименование операции |
Обозначение документа |
||
|
Б |
Код, наименование оборудования |
|
||||
|
к/й |
Наименование детали, сб,единицы или материала |
Обозначение, код |
||||
|
А |
|
|
Очистка химикатами |
- |
||
|
Б |
Линия подтравливания диэлектрика типа 552.46.041 |
|
||||
|
0 ■ |
I Установить заготовки МПП в подвеску-носитель линии |
* |
||||
|
|
Приме |
чан |
и е-Не допускается загружать в смесь кислот влажные заготовки |
|||
|
0 |
2 Травить диэлектрик в отверстиях ' ' |
|
||||
|
Р |
Т..я 55-65 |
°С, |
/ «5-45 с |
|
||
|
М |
Раствор для травления, об. ч: |
|
||||
|
|
кислота, серная |
(плотность 1,83 г/см°), ч |
... 5 |
|||
|
|
кислота фтористоводородная ( плотность не менее 1,12 г/см°), |
ч I ’ |
||||
|
|
Приготовление и |
эксплуатация раствора в соответствии с приложением А, инструкция I |
||||
|
|
Приме |
чан |
и е - Время травления подбирается опытным путем в зависимости от . |
|||
|
|
длительности работы раствора, толщины МПП, марки и партии диэлектрика. |
|||||
|
0 |
3 Промыть заготовки проточной водой |
|
||||
|
Р |
Т - 18-30 |
°С, |
/ « 120-180 с |
|
||
|
М |
Вода питьевая (переходы 4-7) |
|
||||
|
0 |
4 Промыть заготовки проточной водой |
|
||||
|
Р |
Т = 18-30 |
°С, |
f « 180-480 с |
|
||
|
0 |
5 Промыть заготовки проточной водой |
• |
||||
|
Р |
Т•« 40-60 |
°С, |
f = 300-360 с |
|
||
Таблица 3 - Карта типовой технологической’операции химической подготовки отверстий МПП в смеси кислот
ОСТ 92-5077-99
