Страница 3: ОСТ 4Г 0.010.011-70. Платы печатные. Конструирование (80547)

После преобразования формула (1) примет вид

I_A = d¹+2d² +1,25n +1,42, (3)

IБ = d¹⁺2d² + 0,70n +1,00 • (4)

Пример расчета. Определить минимальное расстояние между отверстиями диаметром 0,8 мм для прокладки двух проводников по нормам класса Б.

0,8 + 0,8

I = + 0,70 • 2 +1,00 = 3,2 мм.

Б₂

7. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ КОМБИНИРОВАННЫМ МЕТОДОМ

   1. Сущность комбинированного метода (позитивного или негативного) заключается в травлении фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий (черт. 4).

   2. Металлизированные отверстия могут выполняться как с зенковкой, так и без зенковки. При наличии зенковки отверстий допускается:

• для позитивного метода - занижение контактной площадки до зенковки с одной или с двух сторон;

• для негативного метода - занижение контактной площадки до 0,15 мм, считая от края зенковки.

При отсутствии зенковки - для позитивного и негативного методов - занижение контактной площадки до величин b, указанных в табл. 8.

Отверстия без зенковки следует выполнять по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика.

Примечание. При выполнении отверстия без зенковки допускается притупление острых кромок.

12 34

1 - площадка контактная переходящая в проводник; 2 - отверстие металлизированное;

3 - основание платы; 4 - проводник

Черт. 4.

Таблица 8

мм

После преобразования формула (1) примет вид

Ia = d1 +2d² +¹, 4n +1,7 (5)

І б = —¹ — + 0,8n +1,0. (6)

После преобразования формула (1а) примет вид

d31 + d3 2

2

+1,4n+1,6,

d31 + d3 2

1

+0,8n+1,0.

После преобразования формула (2а) примет вид

d31 + d3 2

2

+1,4n+1,0,

d31 + d3 2

2

+0,8n+ 0,7.

7. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ

   1. Сущность метода заключается в изготовлении внутренних слоев химическим методом, прессовании слоев в монолитную заготовку и изготовлении наружных слоев комбинированным, позитивным методом с одновременной металлизацией отверстий (черт. 5).




1 - отверстие металлизированное (переходное или монтажное); 2 - проводник; 3 - диэлектрик




Черт. 5.

2. Металлизированные отверстия следует выполнять без зенковки. Допускается зенкование отверстий по согласованию с отделом главного технолога предприятия- разработчика.

3. Диаметры металлизированных отверсти1й для плат толщиной до 1,6 мм включительно не должны быть менее 0,8 мм. Диаметры контактных площадок на внутренних слоях не должны быть менее 1,5 мм.

4. На наружных слоях проводники рекомендуется прокладывать по нормам класса А. Проводник между отверстиями, расположенными на расстоянии 2,5 мм, не прокладывать.

5. На внутренних слоях между отверстиями, расположенными на расстоянии 2,5 мм, в узком месте следует прокладывать проводник шириной 0,3 мм_независимо от наличия у отверстия контактной площадки. При увеличении диаметров отверстий (толщина платы более 1,6 мм), расположенных на расстоянии 2,5 мм проводник между ними на внутренних слоях не прокладывать.

6. Расстояние о края металлизированного отверстия до края проводника на внутренних слоях платы не должно быть менее 0,6 мм.

Проверочный расчет укладки проводников следует производить по приведенным формулам (11-14), получаемым после подстановки данных из табл. 9 в формулу (1).мм

Слой	Класс	t	5	So	K	C1	C2	B
Наружный	А	0,60	0,60	0,50	0,20	—	0,70	0,30
Внутренний	А Б	0,50 0,30	0,60 0,30	0,50 0,30 (0,25)*	0,15 0,10	— 0,50	0,70 0,70	0,30 0,15





После преобразования формула (1) примет вид для наружного слоя

IA = ^¹ 2^2 +1,4n +1,7 мм, (11)

d

(12)

+d

L = -1 2- + 0,7n +1,1 мм,

Б₂

для внутренних слое

IA = d¹+2d2 +1,25n +1,7 мм, (13)

IБ = d¹+2d2 + 0,7n +1,1 мм. (14)

Рекомендуется данные расчета сводить в таблицу (см. приложение 2).

7. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ПОПАРНОГО ПРЕССОВАНИЯ

   1. Сущность метода попарного прессования заключается в изготовлении комбинированным методом двух плат - заготовок с переходными металлизированными отверстиями и вытравленным рисунком проводников на одной из сторон заготовок, которая в дальнейшем является внутренним слоем, в прессовании плат-заготовок, с введение между ними изоляционных прокладок, и в повторном изготовлении платы (из прессованных плат-заготовок) комбинированным методом с получением монтажных отверстий и печатных проводников на наружных слоях (черт. 6).




1

23

4

1 - отверстие переходное с 1-го на 2-ой слой; 2 - отверстие переходное с 1-го на 4-ый слой /монтажное/; 3 - проводник; 4 - диэлектрик




Черт. 6.

2. Металлизированные отверстия могут выполняться как с зенковкой, так и без зенковки. При наличии зенковки отверстий допускается занижение контактной площадки до зенковки с одной или с двух сторон.

При отсутствии зенковки контактные площадки следует занижать до величин b, указанных в табл. 10.




мм

Класс	t	5	So	K	C1	C2	b
А	0,60	0,60	0,50	0,20		0,65** 0,75	0,30
Б	0,30	0,40	0,30	0,10	0,55	** 0,65 0,75	0,15





Отверстия без зенковки выполнять по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика.

Примечание. При выполнении отверстий без зенковки допускается притупление острых кромок.

3. Расстояние от края металлизированного отверстия до края проводника на внутренних слоях платы не должно быть менее 0,6 мм.

4. Проверочный расчет укладки проводников следует производить по приведенным формулам (15-20), получаемых после подстановки данных из табл. 10 в формулу (1), (1а) и (2а).

После преобразования формула (1) примет вид

IA = d¹2d² +1, 4n +1,65, (15)

IБ = d¹ + d² + 0,85n +1,05. (16)

Формула (1а) примет вид

IA = d³¹ +2d³² +1, 4n +1,65, (17)

Из, + Из_

IБ = ¹ 2 ² + 0,85n +1,05. (18)

Формула (2а) примет вид

IA = d³1 + d³² +1, 4n +1,05, (19)

d3, +d3_Q

IБ = —1^—²- + 0,85n + 0,75. (20)

7. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ОТКРЫТЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК

1. Сущность метода 3аключается в одновременном прессовании печатных слоев с перфорированными окнами. Свя3ь выводов навесных элементов с контактными

п

окна

лощадками внутренних слоев осуществляется чере3 перфорированные вышележащих слоев. Межслойные соединения отсутствуют (черт. 7).

12




1- окно; 2 - площадка контактная

2. Черт. 7.Контактные площадки должны быть под все выводы микросхем независимо от того, задействованы или нет эти выводы электрически.

3. Проводники, принадлежащие одной цепи, должны лежать в одном слое и выходить в окна в местах, не занятых контактными площадками других слоев.

4. Не допускается расположение в окнах друг над другом контактных площадок, принадлежащих разным слоям платы.

5. Расстояние между проводником и краем платы или окна не должно быть менее 0,5 мм.

6. Проверочный расчет укладки проводников следует производить по приведенным формулам (21, 22), получаемым после подстановки данных из табл. 11 в формулу (2).

Таблица 71

Класс	t	5	a	K	C
А	0,6	0,5	0,5	0,1	0,5
Б	0,5	0,4	0,5	0,1	0,5





После преобразования формула (2) примет вид:

I_A = d³⁺2d² +1,2n +1,0 мм, (21)

IБ = d¹2d² +1,0n + 0,6 мм. (22)

7. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ВЫСТУПАЮЩИХ ВЫВОДОВ

   1. Сущность метода заключается в одновременном прессовании перфорированных заготовок печатных слоев с введенными между ними изоляционными прокладками (фольгирование перфорированной стеклоткани производится предприятием- изготовителем плат). Межслойные соединения отсутствуют. Выступающие выводы, являющиеся продолжением проводников, выходят из внутренних слоев в перфорированные окна на наружную поверхность платы и образуют контактные площадки или подпаиваются к контактным площадкам наружного слоя (черт. 8).

123

Те выводы микросхем, которые электрически незадействованы, следует присоединять к «фальш»-проводникам, выходящим на наружные слои, но электрически не соединенным с проводниками внутренних слоев, из которых они выходят.

3. Проводники, принадлежащие одной цепи, должны лежать в одном слое и выходить в «окна» или на края платы в местах, незанятых выводами других слоев.

4. Если выступающий вывод присоединяется к контактной площадке на наружном слое платы, то сама контактная площадка не должна располагаться ближе 0,5 мм от края «окна», а ее площадь должна быть соответственно:

• не менее 5,5 мм² при присоединении к ней выступающего вывода и вывода микросхемы;

• не менее 3,5 мм² при присоединении к ней только выступающего вывода.

Длина вывода, присоединяемого к контактной площадке, не должна быть менее 1,5 мм.

Длина вывода, присоединяемого к накладной планке, не должна быть менее 2,5 мм.

3. Выступающие выводы, лежащие на противоположных сторонах «окон» одного печатного слоя платы и идущие навстречу друг другу, не следует располагать на одной линии (черт. 9).

Расположение выступающих

выводов в отверстии (в окне)





Расположение выступающих
выводов за пределами платы

Черт. 9.





Допускается расположение выступающих выводов на встречу друг другу, если длина вывода является достаточной для образования контактной площадки, при этом между выводами зазор не должен быть менее 0,3 мм.

Не допускается как в «окнах», так и по краям платы расположение друг над другом выступающих выводов, принадлежащих разным слоям платы.

3. Расстояние между проводником и краем платы или «окна» не должно быть менее 0,5 мм.

Проверочный расчет укладки проводников следует производить по приведенным формулам (23, 24), получаемым после подстановки данных из табл. 12 в формулу (2).Класс	t	5	a	K	C
А	0,6	0,5	0,5	0,1	0,5
Б	0,5	0,4	0,5	0,1	0,5





После преобразования формула (2) примет вид

I_A = d¹+2d² +1,2n +1,0 мм, (23)

I б = — +~ +1,0n + 0,6 мм. (24)

12. ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ МЕТОДОМ ПОСЛОЙНОГО НАРАЩИВАНИЯ

Скачать бесплатно