Таблица 14 - Типовая технологическая операция лужения выводов микросхем в корпусах типа 1,2,3


ОСТ 92-1044-98




































nJ

<0 о

S н

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, найме-

Приспособление, инструмент.

Материал (наименование)



о с ЭС Р.

0) п

*

нованне)

(код, наимено­вание)


1

I

х; о 3

5 О

і


4

5

6

7

Очистить зеркало расплавленного припоя от окисной пленки

Произвести лужение выводов мик­росхем погружением

Очистить выводы микросхем от остатков флюса по ОСТ 92-1047

Извлечь микросхемы из приспо­собления и уложить в тару »

Температура припоя (250- ±10) °С Время лужения 1-2 с

г


Шпатель разме­ром 2x10x150 мм

- .4

Тара техноло­гическая

Пинцет прямой

Картон переп­летный

Припой ПОС 61

QO0M«r А4

О

8

Произвести сплошной визуальный контроль луженых выводов микросхем

* . 1

■ ї

* • • ' •

.0

■ . • ■ 14, —■■■■■■■ 1 X.

92.7814-1252

л * -

. . • •>

Ине. № подл.

Подл, и лете

8злм. пне. N2

Инв. N2 дубл.

Подл, и дагд








Продолжение таблицы 14


ОСТ 92-1044-98



Ине. подл.


Подп. и дата


Взвм. мне. N2


Ине. № дубл.


Подп. и дата






Кол-ро.ал Оорм.г A4


Номер перехода

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, наиме- но ванне)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)


на соответствие требованиям ОСТ 92-1042 1

»1 " **

S




.и • ■ ,


Окончание таблицы 14


і


OCT 92-1044-98


































5Инв. № подл.

Подл, и дат*

Ваам. ина. N2

Ина. N2 дубл.

Подл, и дата

; ІМЛИ



• — - -




Таблица_15 - Типовая технологическая операция лужения выводов микросхем в корпусах типа

402.16; 405.24, 429.42; 244.48; 401.14

Номер перехода

Содержание перехода

Технологически?

режим

Оборудование (код, наиме­нование)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)

I

2

3

4

ч

Включить электропитание тигля и установить температуру нагрева припоя

Снять окисную пленку с поверхно­сти зеркала расплавленного припоя

Извлечь микросхемы из тары и установить в приспособление для группового лужения < 1

Очистить выводы микросхем спир- то-нефрасовой смесью

-■ . ■ »

Температура припоя (250ІІ0) °С

Тигель И66І283

Шпатель 2x10x150 мм

Приспособление для группового лужения микро­схем

Пинцет прямой 92.7814-1252' •

Припой ПОС 61

Картон пере­плетный

.1

• • •

Кисть ху.доже-. ственная № 1-3

•’’ ’ •• • '

Смесь спирто- нефрасовая в • соотношении

Г:1 •.

ОСТ 92-1044-98


'• ЭДЕ-4 Копировал


Ина. № подл.

Подл. и дата

Взам. пне. N2

Инв. № дубл.

Подл, и дата

jim





Продолжение таблицы 15


Номер перехода

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, наиме­нование)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)

5

6

7

8

Нанести флюс на участки выво- ■ дов микросхем, подлежащие лужению

Произвести лужение выводов мик­росхем с обеих сторон погружением

Произвести очистку выводов мик­росхем от остатков флюса по ОСТ 92-1047

Извлечь микросхемы из приспо--

Температура припоя (250ІІ0) °С Время лужения не более 2,0 с


Кисть художес­твенная № 1-3

Тигель И66І283 Секундомер .

9

Тара техноло-

Флюс ФКСп, ФИТ с содер­жанием канифо­ли 20-50 % Припой ПОС 61


собления и- уложить в тару


гическая

Пинцет прямой 92.7814-1252

OCT 92-1044-98


































if

е

Ине. № подл.

Подп. и дата

Взлм. ина. №

Ине. № дубл.

Подп. и дата

й ГП к









Номер

1 перехода

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, наиме­нование)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)

Оормвг А4

%

V

4^

9

10

II

12

Провести сплошной визуальный контроль луженых выводов микро- . схем на соответствие требованиям ОСТ 92-1042. При наличии дефектов луженых выводов микросхемы отло­жить в отдельную тару

Повторить переходы 2-9 для сле­дующей партии микросхем

Извлечь микросхемы с дефектами лужения выводов из тары и устано­вить в приспособление для группо­вого лужения микросхем

■Повторить переходы 6-9 для пар­тии микросхем с дефектами лужения выводов

• t,’

Интервал вре ­мени между пог­ружением ВЫВО-. ДОВ одной сто­роны микросхе-

С ' .

Пинцет прямой 92.7814-1252 Тара техноло­гическая

Пинцет прямой 92.7814-1252

Продолжение таблицы 15


OCT 92-1044-98




в й m 1

Ипв. N2 подл.

Подл, и дата

Взам. ина. №

Инв. N2 дубл.

Подл, и дата

Ш'т 1




Окончание таблицы 15





Номер [ перехода

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, наиме­нование)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)

4^ '-П


1

t

*

мы в расплав­ленный припой должен быть не менее 5 мин

»


1

4

ОСТ 92-1044-98




Номер перехода

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, наиме­нование)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)

I

Включить автомат лужения выво-

Автомат луже-




дов микросхем и подготовить к ра-


НИЯ выводов

-



боте согласно инструкции по экс-


микросхем




плуатации

ГГ-2405


2

Установить на приборах автомата лужения выводов микросхем рабочую температуру припоя: зеленую стрел­ку на 220 °С,. красную - на 250 °С




3

Заполнить ванны флюсования флю-



Воронка № 3

ФлюсФКСп или


сом. Периодически в процессе рабо-


• .. • • •

типа 1а

ФКГ с содержа-



.




ты визуально контролировать уро-


tУ


нием канифоли


вень флюса и при необходимости до-


■ » •

■ ~ •—д

20-50 %


ливать при полной остановке авто-

• * г




мата '


’• .. .. ■' • • .



4

Установить кассеты с микросхем



Кассета

4

Ине. № подл.


Подл, и дата


8з«м. ине. N2


Ина, N2 дубл.


Подл, и дата


I'rJKL I : I .

• —— • —* £■. . — . . , ■ . ■ —. ■ ■ ■ ■ —- - - - — — - - — — •* »~~

— -— . ■ —— ■■ ■ ' ■*—■ ■ ■■■■■ ■■■ •• і ■».»■ і ч| ■ . «*

Таблица 16 - Типовая технологическая операция лужения выводов микросхем в корпусе типа 401.14 на автомате ГГ-2405 линии АРПМ


ОСТ 92-1044-98




Иив. № подл.

Подл, и дата

Взам. инз, №

Инв. N2 дуб л.

Подл, и дата

w т









Номер перехода

Содержание перехода

Технологический режим

Оборудование (код, наиме­нование)

Приспособление инструмент (код, наимено­вание)

Материал (наименование)


5

6

мами в загрузочный барабан

Снять окисную пленку с зеркала расплавленного припоя ч

В течение смены производить очистку стаканов в ваннах с при­поем от окалины по мере их загряз­нения

Залить в ванну лужения защит­ную жидкость до полного покрытия поверхности припоя.

По мере выгорания защитной жидкости доливать её при полной остановке автомата

-

ч

ЦЕ8.2І2.53І

Шпатель разме­ром 2x1 Ох 150 мм

Картон переп- плетный

1

Защитная жид­кость ЖЗФ-350, ЖЗК-400

л

$

вя

7

8

^Замерить температуру .расплавлен­ного припоя в ваннах согласно ин­струкции по эксплуатации автомата

Произвести лужение выводов ми-

Температура

«J . .

J • .* •

Термометр 0-350 °С

Припой ПОС 61

• •