---

•war*"

4>'

ОСТ 92-5105-2000

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

■ції >11111*1 «■м*». IIH.W ііГім' тчииіііии^пия^іі—і—мт—piutmoiiii ‘ і»ч ■■■»■■•« «шмииніші*»»

• '■ V., ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ ' ' •

Общие .требования к элемантам
. ' систем базирования

/0<ар. Z^a^oe/// //?. <///&? •

ttyawfMW f/7Z

.. і . Всего страниц і

е

3 Общие положения 3

4. Технологические требования 4

5. Технические требования к технологичес­кому. полю 5

6. Требования к реперным знакам . ♦. •. 5

7. Требования к фиксирующим отверстиям .. 6

Приложение А Расчет определяющего геометрического ■параметра фотошаблона заготовки ПП .. 7

Приложение^ Выбор системы базирования ПП 10

? ■ - ^J ’ ■. ' ■' ‘‘ ■'?>«

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

І * / .

. , ■ . ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ; ■ •.’

Общие требования ж элементам "... '

’

2-ЦЕ

■ систем базирования .. ‘' OCT 92-4448-84 "Плати печатные многослойные с открытыми пло­щадками. Базовая конструкция и размеры"»

ОСТ 92-5031-87 "Отраслевая система обеспечения технологичнос­ти изделий приборостроения. Общие требования к технологичности констркуции печатных плат";

. ОСТ 92-5074-97 "Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления";-

ОСТ 92-5075-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы получения проводящего рисунка";

ОСТ 92-5076-99 "Платы печатные» Типовые технологические про­цессы оплавления"?

ОСТ 92-5077-99 "Платы печатные» Типовые технологические про­цессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий";

ОСТ 92-5078-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы электрохимического педучения металлических покрытий";

ОСТ 92-5079-99 "Платы печатные многослойные. Типовые техноло­гические процессы прессования";

ОСТ 92-5080-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы механической обработки";

ОСТ 92-9553-82 "Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Тех­нические требования";

О

2

СТ 4.054.008 "Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Типовые технологические процессы;

' : ТУ6-І7-703-85 "Фотопластины с фиксирующими отверстиями. Тех­нические условия";

ТУ6-І7-789-76 "Пленка фотохимическая Ж-41Й» лйхкические ус­ловия"; ■ ’

ТУ6-І7-І247-83 "Пленка фотохимическая ФТ-ІЖ Технические ус­ловия";

ТУ6-І7-І287-84 "Пленка фототехническая типа "Диакорт". Техни- , і■ . г

- І1 ' I ■ ' ■ » ■ ' *

' ческио условия";

✓ ' ТУ 21-0284461-058-90 "Стекло, для фотографических пленок.

Технические условия". - ' Л. • '

» ' і ‘ .

3 Общие положения

ОСТ 92*4448. '. ' ^; .' " ' . Л'-'-Л ^{л :} «'

• ' ЗіЗ Форма :ПП и -соотношение -линейных размеров сторон по.

ОСТ 92-5031. . *

3.4 Наибольший габаритный размер ПП - 500x600 мм.

При размере сторон ПП менее 100 мм применяют групповые методы обработки. • .

3J5 Системы базирования ПП всех, типов должны.состоять из сле­дующих элементов: ' . . .. .. . '

‘ - *-‘реперных знаков; • • _t .. • , . ... , _# .

- фиксирующих отверстий, расположенных на технологическом по- ле - части заготовки ПП, служащей для размещения-элементов, обеспе­чивающих выполнение всех технологических и контрольных операций, удаляемой после .изготовления ШЕ ‘ ’

3.6 Максимально допустимую величину суммарной погрешности сов­мещения (Сп) оценивают по формуле:

Сп « (^М.ОТВ. * 2з + . (I)

где 27- диаметр контактных площадок с учетом наименьшего предельного отклонения;-

. о[м.отв.- диаметр сверления отверстий'под металлизафю с уче­том наибольшего предельного отклонения;

1. в - допустимый гарантийный поясок охвата отверстий кон- ' тактной площадкой по ГОСТ 23751;

-/} ф * толщина фольги.. . ;ост 92-51(5-2000

. _ . ■ ' " ' • ^;:ї ■ ' ^; '' ^;

4. Технологические требования - *

   1. Изготовление односторонних и двусторонних ПП - по

ОСТ 92-5074-ОСТ 92-5078 и ОСТ .92-5080,

Выбор метода выполнения фиксирующих отверстий в зависимости от типа производства ПП - по ГОСТ 23662.

© ► с Ct

X

с U3

ч

2

« Z X

2

ных плат рекомендуется следующий порядок операций:

• выполнение фиксирующих отверстий;

• очистка отверстий от пыли и стружки;

• контроль размеров отверстий g

• проверка расстояний между отверстая»*.

Расчет определяющего геометрического параметра приведен в приложении А. .

Допускается использовать фотопластины с фиксирующими отверс­тиями по ТУ 6-17-703, размеры фотопластин приведены в приложении В..

■ ■■■ ■ ■'

: - . г - ■ 4

I *

АЛ

а. 2 ие-4

S г* па

X X

В технически обоснованных случаях допускается уменьшение раз­мера фотопластины путем обрезки. Обрезку фотошаблона производить с одной или двух сторон не менее, чем на 40 мм.,

4. 9. Выбор системы базирования ПП производят в соответствии с приложением Б. ' ■' • ■ •

5. Технические требования к технологическому полю ’ - •

. 5.1. Ширина.телнологического поля ПП, определяемая технологией: изготовления, должна быть не более'30 мм.- Увеличение ширины технологического поля допускается в техни­чески обоснованных случаях. .

б. Требования к реперным знакам , » .

' 6.1 На фотошаблоне (слое) должны быть печатные элементы совме­щения - реперные знаки, обеспечивающие бриентирование^н. лробивде фиксирующих отверстий или приклейке штифтов. ’ * , ■

приведена на рисунке I . .

6.3 Рекомендуемая конфигурация реперных знаков визирной систе­мы приведена на рисунках '2,3.

7 Требования к фиксирующим отверстиям

7 Л Для точного расположения заготовок, печатных плат в процес­се обработки на них следует выполнить.фиксирующие отверстия.

7.2 Правильность установки заготовки на выбранном оборудова­нии, технологической оснастке к при совмещении с фотошаблоном долж­на обеспечиваться одним из следующих способов:

- несимметричным расположением фиксирующих отверстий;

* — — $

-

j Инв. № пбдл, Подл, и дата ' Взам. ина. № Инв, № дубл. Подл, и дата

'I Г

использованием фиксирующих отверстий различного диаметра;

.- использованием ориентирующего знака (отверстия).

• HIX - для печатных плат 1-2 класса точности;

• Н9 - для печатных плат 3 класса.точности;.

• Н7 - для печатных плат-445 масса точности^

'• 7.6 Для фиксирования заготовок ПИ 345 класса точности е габа­ритами более 150 х 150 ми рекомеццуется использовать пазы.

К

Рисунок 4

онфигурация лаза показана на рисунке 4.OCT 92-5105-2000

'Приложение А ' ..

(справочное)

Расчет определяющего геометрического параметра
фотошаблона и заготовки ПП

A.I Определяющий геометрический .параметр фотошаблона и заготовки М расчитывают по формуле:

где Вп~ гарантийный поясок контактной площадки;

В - гарантийный поясок контактной площадки; •

Kj *• коэффициент, определяющий суммарную величину пог­решностей, обусловленных погрешностью выполнения фиксирующих отвер­стий или приклейкой* штырей на фотошаблоне, погрешностью выполнения рисунка/и получения отверстий на заготовке;

’

ч X е ч &

/ Kg - безразмерный коэффициент, обусловленный деформацией подложки рабочего фотошаблона при изменении влажности в пределах ЦО % пои изменении, температуры в пределах-.ІІ0 °С.

■Г * . * * 4

З

5

ОІ

начение коэффициентов Kj и ’Kg приведены'в таблице A.I, Таблица А, Г

Wor.MMA-* t "? &/

I

sc

АЛ

' Окончание таблицы A.I

І

Значение определяющего геометрического параметра равно рассто­янию от середены отрезка, соединяющего центры фиксирующих отверстий, до максимально удаленного элемента рисунка печатной платы, разме­щенного на данном фотошаблоне в соответствии с рисунком А.І.

А .2 Зависимость определяющего геометрического параметра от величины номинального гарантийного пояска для S - 0,05 приведена на рисунке А.2.

Копировал ЪЪЗ⁶/ Формат А4

1. - для фотопластины с фиксирующими отверстиями;

2. *• для импортной фототехнической пленки;

3. - для пленки ’’Диаконт¹';

4. - для фототехнической пленки на полиэтилентерефталат- ' ной основе;

5. - для фототехнической пленки на триацетатной основе.

Рисунок А. 2

•

x l

Ф. 2 ЦЕ-4

Копирелал ъ Ltffa* 2*^ S

Форме’ А4

Приложение В ‘ .

- .* (рекомендуемое) . . L

*

' Выбор системы базирования ПП

*

Б.І Выбор систем базирования производят в соответствии с таб­лицей В.Ї

OCT 92-6105-21

Ин». № подл.

Подп. и дата | Взам. мм». №

Инв. Ng дубл.

Подп. м дата

2,3 <* Форм*»' М