Перейти до вмісту
ДНАОП — нормативні документи з охорони праці
ГОСТ 18725-83
/ 7

(Измененная редакция, Изм. № 1, 3).

  1. Проверку микросхем на соответствие требованиям к со­храняемости (п. 1.6.2) проводят по ГОСТ 21493—76.

  2. Проверка на соответствие требованиям к маркировке

    1. Разборчивость и содержание маркировки (пп. .3.1.1, 3.1.2) проверяют по ГОСТ 25486—82.

    2. Стойкость маркировки к воздействию очищающих раст­ворителей (п. 1.2.9) йроверяют по ГОСТ 25486—82.

  3. Проверку требований к упаковке (п. 3.2) проводят ис­пытаниями по ГОСТ 23088—80.

  4. Пожаробезопасность микросхем контролируют испыта­ниями на способность вызывать горение и на горючесть по мето­дам, указанным в стандартах, утвержденных в установленном по­рядке.

(Введен дополнительно, Изм. •№ 1).

  1. МАРКИРОВКА, УПАКОВКА, ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ И ХРАНЕНИЕ

    1. М а р к и р о в к а микросхем — по ГОСТ 25486—82 и настоящему стандарту

      1. На каждой микросхеме должны быть отчетливо нане­сены:

товарный знак (код) предприятия-изготовителя;

обозначение типа (типономинала) микросхем;

дата изготовления (год, месяц) или код;

обозначение первого вывода микросхем, если он не указан другим способом; • ;

розничная цена (при поставке в торговую сеть, если позволяют габаритные размеры микросхемы); ;

порядковый номер сопроводительного листа (допускается на­носить на дно корпуса и/или на сопроводительную документацию, и/или на тару (потребительскую, индивидуальную или групповую).

Состав сокращенной маркировки и код устанавливают в стан­дартах или технических условиях на микросхемы конкретных ти­пов. ,

  1. (Измененная редакция, Изм. № 1, 3).Если габаритные размеры и конструкция микросхем не позволяет наносить маркировку непосредственно на микросхему, то маркировку наносят на индивидуальную или групповую тару, что указывают в стандартах или технических условиях на микро­схемы конкретных типов.

  1. Упаковка

    1. Упаковка микросхем должна соответствовать ГОСТ 23088—80.

Необходимость применения упаковки, обеспечивающей защиту микросхем от зарядов статического электричества, указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

При реализации через торговую сеть количество микросхем в потребительской групповой таре должно соответствовать одному из значений ряда: 5, 10, 20, 40, 50, 100, 200 шт. Конкретные зна­чения указывают в стандартах или технических условиях на мик­росхемы конкретных типов.

Упаковка микросхем, предназначенная для автоматизирован­ной сборки аппаратуры, должна соответствовать требованиям стандарта, утвержденного в установленном порядке.

  1. Состав элементов упаковки (потребительская тара, ин­дивидуальная или групповая, дополнительная тара, транспортная тара) устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

Потребительская тара, индивидуальная или групповая, допол­нительная тара, транспортная тара, детали и материалы, приме­няемые для упаковывания микросхем, должны соответствовать утвержденной конструкторской документации.

  1. 3.2.2. (Измененная редакция, Изм. № 1).

  2. Конструкция упаковки микросхем должна допускать воз­можность ^зъятия из групповой тары части микросхем с сохране­нием защитных свойств этой тары для оставшейся части микро­схем.

  3. К упакованным микросхемам должны быть приложены этикетки по форме, приведенной в стандартах, утвержденных в установленном порядке.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

  1. Маркировка тары должна соответствовать ГОСТ 24385—80. При реализации микросхем через торговую сеть на транспортной таре с торцевой стороны любым способом должны быть нанесены данные, содержащиеся в упаковочной ведомости.

  2. При упаковывании, микросхем в несколько единиц транс­портной тары, поставляемых в один адрес, тару нумеруют дроб­ным числом: в числителе указывают порядковый номер тары, в знаменателе — общее количество единиц тары. В тару, пронумеро­ванную первым номером, должна быть вложена свободная ведо­мость или инструкция по упаковыванию и изъятию микросхем из упаковки. Сводная упаковочная ведомость должна содержать все данные, приведенные в упаковочных ведомостях каждой единицы транспортной тары, а также число единиц транспортной тары и общее число микросхем (по типам).

  3. Транспортная тара с упакованными микросхемами перед ее закрытием должна быть проверена техническим контролем.

' При нарушении требований к упаковыванию, микросхемы под­лежат переупаковыванию.

      1. Упаковка микросхем должна обеспечивать автоматиза­цию и механизацию процесса сборки (монтажа) узлов и блоков аппаратуры, если такое требование указано в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

    2. Т р а н с п о р т и р о в а н и е и хранение

      1. Транспортирование микросхем—по ГОСТ 23088—80.

      2. Хранение микросхем—по ГОСТ 21493—76.

  2. УКАЗАНИЯ ПО ПРИМЕНЕНИЮ И ЭКСПЛУАТАЦИИ

    1. Применение микросхем (установка, пайка, защита от воз­действия статического электричества и т. д.) следует осуществлять в соответствии с руководствами по применению, утвержденными в установленном порядке и указаниями, содержащимися в настоя­щем стандарте и стандартах или технических условиях на микро­схемы конкретных типов.

Входной контроль способности микросхем к пайке предприя­тие-потребитель проводит методами, приведенными в разд. 2, по планам контроля, установленным для периодических испытаний.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

  1. (Исключен, Изм. № 3).

  2. Надежность микросхем в аппаратуре обеспечивается не только качеством самих микросхем, но и:

правильным выбором условий эксплуатации микросхем и их соблюдением;

правильным выбором электрических режимов работы микро­схем и их соблюдением;

строгим соблюдением правил монтажа микросхем в аппара­туре, исключающим тепловые, электрические и механические по­вреждения микросхем;

строгим соблюдением правил и методов измерений электричес­ких параметров;

строгим соблюдением всех указаний по применению и эксплуа­тации конкретных типов серий щ типов микросхем, приведенных в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретныхтипов и руководствах по применению на микросхемы конкретных типов.

  1. Запрещается превышение предельно допустимых электри­ческих режимов эксплуатации. Применение микросхем в условиях и режимах, не предусмотренных стандартами или техническими условиями на микросхемы конкретных типов, допускается только после согласования в установленном порядке.

  2. Исходными данными для выбора типа микросхем, режи­мов и условий их эксплуатации при проектировании аппаратуры являются:

нормы электрических параметров микросхем при приемке (по­ставке) ;

нормы электрических параметров микросхем в течение нара­ботки;

значения гарантийной наработки и срока сохраняемости; /

предельно допустимые электрические режимы и условия экс­плуатации микросхем;

зависимости электрических параметров от режимов и условий эксплуатации.

  1. Электрический режим микросхем рекомендуется снижать по сравнению с предельно допустимым электрическим режимом эксплуатации, указанном в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов, при этом климатические и ме­ханические нагрузки должны быть уменьшены.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

  1. Расчеты конструирования аппаратуры должны произво­диться таким образом, чтобы при замене в ней любой микросхемы на однотипную удовлетворялись требования соответствующих тех­нических условий на аппаратуру. Отбор микросхем по каким-либо параметрам не допускается.

  2. Во всех случаях применения микросхем рекомендуется принимать меры, обеспечивающие минимальную температуру кор­пуса микросхем (например, улучшение вентиляции, рациональное размещение приборов в блоках, применение теплоотводящих пане­лей и экранов).

  3. Микросхемы в блоках аппаратуры (кроме бытовой ради­оэлектронной аппаратуры) рекомендуется покрывать лаками, обеспечивающими лучшую работоспособность микросхем з усло­виях повышенной влажности, при этом должна предусматривать­ся герметизация блоков, обеспечивающая защиту микросхем от воздействия факторов тропического климата, соляного тумана и инея.

(Измененная редакция, Изм. № 3).

  1. При испытаниях, измерениях параметров, при монтаже и регулировке аппаратуры необходима защита микросхем от воз­действия статического электричества.

  2. Режим и условия монтажа в аппаратуре микросхем в различных типах корпусов должны устанавливаться в стан­дартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки или паяльником. Конкретный метод указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкрет­ных типов.

Число допускаемых перепаек выводов микросхем при проведе- 'нии монтажных (сборочных) операций указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

    1. Типовые характеристики, определяющие зависимость электрических параметров микросхем от режимов и условий их эксплуатации, должны быть указаны в стандартах или техничес­ких условиях на микросхемы конкретных типов или в руководст­вах по применению конкретных серий микросхем (при их на­личии).

    2. Дополнительные указания, связанные с особенностями эксплуатации микросхем конкретных типов, устанавливают в стан­дартах или технических условиях на микросхемы конкретных ти- , пов и в руководствах по применению конкретных серий микро­схем (при их наличии).

  2. ГАРАНТИИ ИЗГОТОВИТЕЛЯ

    1. Изготовитель гарантирует соответствие микросхем требова­ниям настоящего стандарта при соблюдении режимов и условий эксплуатации, правил хранения и транспортирования, установлен­ных настоящим стандартом.

Гарантийный срок хранения — 6, 8, 10 лет со дня изготовления в соответствии с п. 1.6.2.

Гарантийная наработка — не менее 25000 ч для гибридных микросхем и не менее 50000 ч — для остальных микросхем со дня ввода в эксплуатацию в соответствии с п. 1.6.1.1.

Гарантийный срок эксплуатации при поставке в торговую сеть — 12 мес со дня розничной продажи в пределах гарантийного срока хранения.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

ПРИЛОЖЕНИЕ

Обязательное

МЕТОДИКА ОПРЕДЕЛЕНИЯ ОПТИМАЛЬНОЙ ПРОДОЛЖИТЕЛЬНОСТИ
ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПРИ СЕРИЙНОМ ПРОИЗВОДСТВЕ

ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПО ГОСТ 18725—83 (КРОМЕ

МИКРОСХЕМ, ИДУЩИХ НА КОМПЛЕКТАЦИЮ ТЕЛЕВИЗИОННЫХ
ПРИЕМНИКОВ)

  1. На этапе проведения установочной партии и в серийном производстве произвольная выборка типа микросхем, согласованного с Госприемкой, но не менее 400 шт., изготовленных и предъявленных к приемке, после проверки под контролем Госприемки статических параметров и функционирования в нормаль­ных условиях (НУ), подвергается электротермотренировке (далее ЭТТ) продол­жительностью 168 ч с измерениями электрических параметров после 0, 24,. 48, 72, 96, 120, 144, 168 г тренировки и результаты фиксируются в протоколе. Допуска­ется чередование типов микросхем.

  2. На основе результатов, полученных по п. 1, определяют оптимальное (для каждой группы типов) время ЭТТ.

  3. Оптимальное время ЭТТ устанавливают на ступень выше времени, при котором был зафиксирован последний отказ микросхем, кроме крайних значе­ний из ряда, установленных в п. 1.

Например:

  1. Последний чтказ микросхемы был зафиксирован после 72 ч проведения ЭТТ. Измерение параметров при последующих измерениях не выявило отказов. Оптимальное время ЭТТ устанавливается равным 96 ч.

  2. Отказы во время ЭТТ не зафиксированы. Время ЭТТ устанавливают рав­ным нулю.

  1. С целью контроля установленного оптимального времени ЭТТ ежеквар­тально партию микросхем, определенную в соответствии с п. 1, от каждой груп­пы типов в объеме не менее 400 шт., подвергают ЭТТ продолжительностью 168 ч с промежуточными измерениями статических параметров и функционирования после 0, 24, 48, 72, 96, 120, 144, 168 ч. Контроль проводится совместно с Госпри­емкой (при ее наличии).

В случае, если при проведении контрольных испытаний будут обнаружены отказы во времени, превышающем установленное оптимальное время ЭТТ, то продолжительность ЭТТ увеличивается в соответствии с п. 3 данной группы типов микросхем.

В случае, если при проведении двух последовательных контрольных испыта­ний будут зафиксированы отказы во времени, меньшем, чем установленное по п. 3, то время ЭТТ для данной группы типов уменьшается и устанавливается в соответствии с п. 3.

  1. Все изделия, отказавшие во время ЭТТ, анализируют совместно с Госпри­емкой (при ее наличии) для разработки необходимых мер по исключению при­чин появления дефектов.

  2. В случае, если при анализе отказавших микросхем будет установлено, что причины отказа не связаны с воздействием ЭТТ, а обусловлены нарушением ра­боты оборудования, воздействием зарядов статического электричества и пр., то в протоколах испытаний производят необходимую отметку, и эти отказы при принятии решения не учитываются.

  3. К протоколам испытаний прикладывают протоколы анализа отказов. проведение которого предусмотрено п. 5 настоящего приложения.

  4. Протоколы испытаний подписывают главный инженер предприятия—изго­товителя микросхем и начальник Госприемки.

Побачили розбіжність з офіційним текстом?

Повідомити про неточність

Напишіть, що саме розходиться з офіційною публікацією. Код документа вкажіть у повідомленні — так ми швидше знайдемо потрібне місце.

Перейти до форми зворотного зв'язку

Дивіться також

Весь розділ →