(Измененная редакция, Изм. № 1, 3).
Проверку микросхем на соответствие требованиям к сохраняемости (п. 1.6.2) проводят по ГОСТ 21493—76.
Проверка на соответствие требованиям к маркировке
Разборчивость и содержание маркировки (пп. .3.1.1, 3.1.2) проверяют по ГОСТ 25486—82.
Стойкость маркировки к воздействию очищающих растворителей (п. 1.2.9) йроверяют по ГОСТ 25486—82.
Проверку требований к упаковке (п. 3.2) проводят испытаниями по ГОСТ 23088—80.
Пожаробезопасность микросхем контролируют испытаниями на способность вызывать горение и на горючесть по методам, указанным в стандартах, утвержденных в установленном порядке.
(Введен дополнительно, Изм. •№ 1).
МАРКИРОВКА, УПАКОВКА, ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ И ХРАНЕНИЕ
М а р к и р о в к а микросхем — по ГОСТ 25486—82 и настоящему стандарту
На каждой микросхеме должны быть отчетливо нанесены:
товарный знак (код) предприятия-изготовителя;
обозначение типа (типономинала) микросхем;
дата изготовления (год, месяц) или код;
обозначение первого вывода микросхем, если он не указан другим способом; • ;
розничная цена (при поставке в торговую сеть, если позволяют габаритные размеры микросхемы); ;
порядковый номер сопроводительного листа (допускается наносить на дно корпуса и/или на сопроводительную документацию, и/или на тару (потребительскую, индивидуальную или групповую).
Состав сокращенной маркировки и код устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов. ,
(Измененная редакция, Изм. № 1, 3).Если габаритные размеры и конструкция микросхем не позволяет наносить маркировку непосредственно на микросхему, то маркировку наносят на индивидуальную или групповую тару, что указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Упаковка
Упаковка микросхем должна соответствовать ГОСТ 23088—80.
Необходимость применения упаковки, обеспечивающей защиту микросхем от зарядов статического электричества, указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
При реализации через торговую сеть количество микросхем в потребительской групповой таре должно соответствовать одному из значений ряда: 5, 10, 20, 40, 50, 100, 200 шт. Конкретные значения указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Упаковка микросхем, предназначенная для автоматизированной сборки аппаратуры, должна соответствовать требованиям стандарта, утвержденного в установленном порядке.
Состав элементов упаковки (потребительская тара, индивидуальная или групповая, дополнительная тара, транспортная тара) устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Потребительская тара, индивидуальная или групповая, дополнительная тара, транспортная тара, детали и материалы, применяемые для упаковывания микросхем, должны соответствовать утвержденной конструкторской документации.
3.2.2. (Измененная редакция, Изм. № 1).
Конструкция упаковки микросхем должна допускать возможность ^зъятия из групповой тары части микросхем с сохранением защитных свойств этой тары для оставшейся части микросхем.
К упакованным микросхемам должны быть приложены этикетки по форме, приведенной в стандартах, утвержденных в установленном порядке.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
Маркировка тары должна соответствовать ГОСТ 24385—80. При реализации микросхем через торговую сеть на транспортной таре с торцевой стороны любым способом должны быть нанесены данные, содержащиеся в упаковочной ведомости.
При упаковывании, микросхем в несколько единиц транспортной тары, поставляемых в один адрес, тару нумеруют дробным числом: в числителе указывают порядковый номер тары, в знаменателе — общее количество единиц тары. В тару, пронумерованную первым номером, должна быть вложена свободная ведомость или инструкция по упаковыванию и изъятию микросхем из упаковки. Сводная упаковочная ведомость должна содержать все данные, приведенные в упаковочных ведомостях каждой единицы транспортной тары, а также число единиц транспортной тары и общее число микросхем (по типам).
Транспортная тара с упакованными микросхемами перед ее закрытием должна быть проверена техническим контролем.
' При нарушении требований к упаковыванию, микросхемы подлежат переупаковыванию.
Упаковка микросхем должна обеспечивать автоматизацию и механизацию процесса сборки (монтажа) узлов и блоков аппаратуры, если такое требование указано в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Т р а н с п о р т и р о в а н и е и хранение
Транспортирование микросхем—по ГОСТ 23088—80.
Хранение микросхем—по ГОСТ 21493—76.
УКАЗАНИЯ ПО ПРИМЕНЕНИЮ И ЭКСПЛУАТАЦИИ
Применение микросхем (установка, пайка, защита от воздействия статического электричества и т. д.) следует осуществлять в соответствии с руководствами по применению, утвержденными в установленном порядке и указаниями, содержащимися в настоящем стандарте и стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Входной контроль способности микросхем к пайке предприятие-потребитель проводит методами, приведенными в разд. 2, по планам контроля, установленным для периодических испытаний.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
(Исключен, Изм. № 3).
Надежность микросхем в аппаратуре обеспечивается не только качеством самих микросхем, но и:
правильным выбором условий эксплуатации микросхем и их соблюдением;
правильным выбором электрических режимов работы микросхем и их соблюдением;
строгим соблюдением правил монтажа микросхем в аппаратуре, исключающим тепловые, электрические и механические повреждения микросхем;
строгим соблюдением правил и методов измерений электрических параметров;
строгим соблюдением всех указаний по применению и эксплуатации конкретных типов серий щ типов микросхем, приведенных в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретныхтипов и руководствах по применению на микросхемы конкретных типов.
Запрещается превышение предельно допустимых электрических режимов эксплуатации. Применение микросхем в условиях и режимах, не предусмотренных стандартами или техническими условиями на микросхемы конкретных типов, допускается только после согласования в установленном порядке.
Исходными данными для выбора типа микросхем, режимов и условий их эксплуатации при проектировании аппаратуры являются:
нормы электрических параметров микросхем при приемке (поставке) ;
нормы электрических параметров микросхем в течение наработки;
значения гарантийной наработки и срока сохраняемости; /
предельно допустимые электрические режимы и условия эксплуатации микросхем;
зависимости электрических параметров от режимов и условий эксплуатации.
Электрический режим микросхем рекомендуется снижать по сравнению с предельно допустимым электрическим режимом эксплуатации, указанном в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов, при этом климатические и механические нагрузки должны быть уменьшены.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
Расчеты конструирования аппаратуры должны производиться таким образом, чтобы при замене в ней любой микросхемы на однотипную удовлетворялись требования соответствующих технических условий на аппаратуру. Отбор микросхем по каким-либо параметрам не допускается.
Во всех случаях применения микросхем рекомендуется принимать меры, обеспечивающие минимальную температуру корпуса микросхем (например, улучшение вентиляции, рациональное размещение приборов в блоках, применение теплоотводящих панелей и экранов).
Микросхемы в блоках аппаратуры (кроме бытовой радиоэлектронной аппаратуры) рекомендуется покрывать лаками, обеспечивающими лучшую работоспособность микросхем з условиях повышенной влажности, при этом должна предусматриваться герметизация блоков, обеспечивающая защиту микросхем от воздействия факторов тропического климата, соляного тумана и инея.
(Измененная редакция, Изм. № 3).
При испытаниях, измерениях параметров, при монтаже и регулировке аппаратуры необходима защита микросхем от воздействия статического электричества.
Режим и условия монтажа в аппаратуре микросхем в различных типах корпусов должны устанавливаться в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Микросхемы пригодны для монтажа в аппаратуре методом групповой пайки или паяльником. Конкретный метод указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
Число допускаемых перепаек выводов микросхем при проведе- 'нии монтажных (сборочных) операций указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
Типовые характеристики, определяющие зависимость электрических параметров микросхем от режимов и условий их эксплуатации, должны быть указаны в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов или в руководствах по применению конкретных серий микросхем (при их наличии).
Дополнительные указания, связанные с особенностями эксплуатации микросхем конкретных типов, устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных ти- , пов и в руководствах по применению конкретных серий микросхем (при их наличии).
ГАРАНТИИ ИЗГОТОВИТЕЛЯ
Изготовитель гарантирует соответствие микросхем требованиям настоящего стандарта при соблюдении режимов и условий эксплуатации, правил хранения и транспортирования, установленных настоящим стандартом.
Гарантийный срок хранения — 6, 8, 10 лет со дня изготовления в соответствии с п. 1.6.2.
Гарантийная наработка — не менее 25000 ч для гибридных микросхем и не менее 50000 ч — для остальных микросхем со дня ввода в эксплуатацию в соответствии с п. 1.6.1.1.
Гарантийный срок эксплуатации при поставке в торговую сеть — 12 мес со дня розничной продажи в пределах гарантийного срока хранения.
(Измененная редакция, Изм. № 1).
ПРИЛОЖЕНИЕ
Обязательное
МЕТОДИКА ОПРЕДЕЛЕНИЯ ОПТИМАЛЬНОЙ ПРОДОЛЖИТЕЛЬНОСТИ
ЭЛЕКТРОТЕРМОТРЕНИРОВКИ ПРИ СЕРИЙНОМ ПРОИЗВОДСТВЕ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПО ГОСТ 18725—83 (КРОМЕ
МИКРОСХЕМ, ИДУЩИХ НА КОМПЛЕКТАЦИЮ ТЕЛЕВИЗИОННЫХ
ПРИЕМНИКОВ)
На этапе проведения установочной партии и в серийном производстве произвольная выборка типа микросхем, согласованного с Госприемкой, но не менее 400 шт., изготовленных и предъявленных к приемке, после проверки под контролем Госприемки статических параметров и функционирования в нормальных условиях (НУ), подвергается электротермотренировке (далее ЭТТ) продолжительностью 168 ч с измерениями электрических параметров после 0, 24,. 48, 72, 96, 120, 144, 168 г тренировки и результаты фиксируются в протоколе. Допускается чередование типов микросхем.
На основе результатов, полученных по п. 1, определяют оптимальное (для каждой группы типов) время ЭТТ.
Оптимальное время ЭТТ устанавливают на ступень выше времени, при котором был зафиксирован последний отказ микросхем, кроме крайних значений из ряда, установленных в п. 1.
Например:
Последний чтказ микросхемы был зафиксирован после 72 ч проведения ЭТТ. Измерение параметров при последующих измерениях не выявило отказов. Оптимальное время ЭТТ устанавливается равным 96 ч.
Отказы во время ЭТТ не зафиксированы. Время ЭТТ устанавливают равным нулю.
С целью контроля установленного оптимального времени ЭТТ ежеквартально партию микросхем, определенную в соответствии с п. 1, от каждой группы типов в объеме не менее 400 шт., подвергают ЭТТ продолжительностью 168 ч с промежуточными измерениями статических параметров и функционирования после 0, 24, 48, 72, 96, 120, 144, 168 ч. Контроль проводится совместно с Госприемкой (при ее наличии).
В случае, если при проведении контрольных испытаний будут обнаружены отказы во времени, превышающем установленное оптимальное время ЭТТ, то продолжительность ЭТТ увеличивается в соответствии с п. 3 данной группы типов микросхем.
В случае, если при проведении двух последовательных контрольных испытаний будут зафиксированы отказы во времени, меньшем, чем установленное по п. 3, то время ЭТТ для данной группы типов уменьшается и устанавливается в соответствии с п. 3.
Все изделия, отказавшие во время ЭТТ, анализируют совместно с Госприемкой (при ее наличии) для разработки необходимых мер по исключению причин появления дефектов.
В случае, если при анализе отказавших микросхем будет установлено, что причины отказа не связаны с воздействием ЭТТ, а обусловлены нарушением работы оборудования, воздействием зарядов статического электричества и пр., то в протоколах испытаний производят необходимую отметку, и эти отказы при принятии решения не учитываются.
К протоколам испытаний прикладывают протоколы анализа отказов. проведение которого предусмотрено п. 5 настоящего приложения.
Протоколы испытаний подписывают главный инженер предприятия—изготовителя микросхем и начальник Госприемки.
