для одно н двусторонних плат подбором материала по соответствующим техническим условием и стандартам;
для многослойных печатных плат подбором толщин материалов печатных слоев и толщины склеивающих прокладок. При этом суммарная толщина склеивающих прокладок рекомендуется не менее двух толщин проводников, располагающихся на внутренних слоях.
Шаг координатной сетки применять в соответствии с ГОСТ 10317-79. При установке многовыводных элементов с шагом выводов 1,25 мм применять координатную сетку с шагом 1,25 мм.
Центры монтажных и переходных отверстий должны располагаться в узлах координатной сетки. При этом центры отверстий под выводы многоконтактных навесных элементов, выводы которых не подлежат дополнительной формовке н не кратны шагу координатной сетки, располагать по следующим правилам;
если в конструкции навесного элемента имеются два или более выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки, то центры отверстий под эти выводы обязательно располагать в узлах сетки, а центры отверстий под остальные выводы располагать согласно чертежу на данный элемент (черт. 1);
если в конструкции элемента не имеется выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки, то в узле сетки располагать центр одного из отверстий, принятого за основное, а центр одного из остальных отверстий располагать на вертикальной или горизонтальной линии координатной сетки.
Расположение, размеры и конфигурацию крепежных и других конструктивных отверстий, например, под корпусы навесных элементов, следует выбирать в зависимости от требований конструкции. Центры крепежных отверстий рекомендуется располагать в узлах координатной сетки. Как исключение, при компоновке сложных электронных узлов, исходя из специальных требований, допускается размещение отдельных отверстий под выводы навесных элементов не в узлах координатной сетки.
Применение различных диаметров отверстия в одной печатной плате следует ограничивать. Не рекомендуется применять более трех различных диаметров монтажных и переходных отверстии.
Диаметры монтажных и переходных отверстий следует выбирать:
неметаллизированные — в зависимости от диаметров выводов навесных элементов, устанавливаемых а эти отверстия (табл. 4);
металлизированные — в зависимости от диаметров выводов навесных элементов и толщины платы, в которой выполняются отверстия (табл. 5). Допускаются в технически обоснованных случаях отверстия других диаметров.
Таблица 4
|
Номинальный диаметр неметаллизированного |
Диаметр вывода, не более, мм |
|
0,6 |
0,4 |
|
0.8 |
0,6 |
|
1,0 |
0,8 |
|
1,3 |
1,0 |
|
1,5 |
1,2 |
|
1,6 |
1,5 |
|
2,0 |
1,7 |
Таблица 5
|
Номинальный диаметр металлизированного |
Диаметр вывода, не более мм |
Номинальная толщина платы, не более мм |
|
0,6 |
0,4 |
1,2 |
|
0,8 |
0,5 |
1,6 |
|
1,0 |
0,7 |
2,0 |
|
1,3 |
0,8 |
2,5 |
|
1,5 |
1,0 |
3,0 |
|
1,8 |
1,2 |
3,0 |
|
2,0 |
1,5 |
3,0 |
Примечание. Применение отверстия для диаметра вывода большего, чем указано в табл. 4, и на большей толщине платы, чем указано в табл. 5, допускается по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика.
Необходимость зенкования монтажных и переходных отверстий определяется конкретными требованиями конструкции и выбранным методом изготовления платы (разделы 8—11).
|
Диаметр зенковки следует выбирать по табл. 6.Номинальный диаметр отверстия, мм |
Диаметр зенковки, мм |
|
0,6 |
0,9 |
|
0,8 |
1,1 |
|
1,0 |
1,5 |
|
1,3 |
1,8 |
|
1,5 |
2,0 |
|
1,8 |
2,3 |
|
2,0 |
2,5 |
Примечание. На платах (слоях) толщиной менее 0,8 мм вместо зенкования рекомендуется притупление острых кромок отверстия.
Допуски на обработку:
+0,10 мм — для отверстии диаметром до 0,8 мм;
+0,12 мм — для отверстий диаметром от 1,0 мм;
+0,20 мм — для зенковок всех диаметров металлизированных отверстий.
Расстояние между центрами отверстий на печатных платах необходимо выдерживать с допуском ± 0,2 мм, за исключением расстояний между центрами взаимосвязанных отверстий под выводы многовыводных навесных элементов, специальных отверстий в слоях плат, изготавливаемых методом «выступающих выводов», и т. п., допуски на которые следует оговаривать особо.
Для многослойных и сложных плат класса Б рекомендуется использовать допуск ±0,1 мм.
Отверстия на плате должны располагаться таким образом, чтобы расстояние между краями отверстий (без учета зенковки) было не менее толщины платы.
Металлизированные отверстия на одно- и двусторонних платах, а также на наружных слоях многослойной платы, должны иметь контактные площадки. На внутренних слоях (при их наличии) контактные площадки должны быть у тех отверстии, которые связаны с ними электрически.
Допускается наличие контактных площадок на внутренних слоях у металлизированных отверстий, электрически не связанных с этими слоями.
Металлизированные отверстия всех видов должны располагаться в зоне контактной площадки. Неметаллизированные монтажные отверстия рекомендуется располагать в зоне контактной площадки (при ее наличии).
Допускается расположение неметаллизированных монтажных отверстий вне контактной площадки.
Контактные площадки могут иметь произвольную форму и развиваться в свободную от проводников сторону. Контактные площадки рекомендуется выполнять прямоугольной или близкой к ней формы. Контактные площадки отверстий рекомендуется выполнять в виде кольца с диаметром dK = d + C + 2b.
Величину С следует выбирать из табл. 7 и 8 в зависимости от метода изготовления печатных плат и допуска на межцентровые расстояния: для допуска ±0,1 — C1; ±0,2 — C2.
По согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика диаметр контактной площадки может быть уменьшен. Рекомендуется плавный переход проводника к контактной площадке.
Примечание. Если контактная площадка имеет специфическое назначение, например, обозначает 1-й вывод многовыводного навесного элемента, то она должна иметь специальную форму (для данного случая форму «усика.» длиной 1—4 мм).
Печатные проводники рекомендуется выполнять прямоугольной конфигурации.
Допускается выполнение проводников произвольной конфигурации и скругление перегибов проводников.20. На одно- и двусторонних платах и на всех слоях многослойных плат следует выдерживать расстояние между краем проводника, контактной площадки, экрана и краем платы, в том числе краем неметаллизированного отверстия, паза, выреза и т. п., равное толщине платы, с учетом допуска на габарит платы.
Печатные проводники необходимо выполнять одинаковыми по ширине на всем их протяжении. Для прохождения узкого места допускается сужать проводник до минимально допустимых значений его ширины на возможно меньшей длине.
При необходимости прокладки проводника шириной 0,3—0,4 мм на всем его протяжении рекомендуется через 25—30 мм длины проводника предусматривать переходные отверстия или местное расширение проводника типа контактной площадки, размерами не менее 1x1 мм или с иным соотношением сторон, но при сохранении площади.
Пересечение проводников устраняется переходом на другую сторону платы с помощью монтажного или переходного отверстия. Допускается из платах с насыщенным монтажом установка как н металлизированные, так и в неметаллизнрованные отверстия перемычек, которые следует устанавливать по тем же правилам, что и навесные элементы.
Примечание. Перемычки, а также места пропайки переходных отверстий с введением в каждое отверстие отрезка объемного проводника необходимо указывать в чертеже печатного узла.
Проводники шириной более 5 мм рекомендуется выполнять согласно правилам выполнения экранов.
Экраны как наружных, так и внутренних слоев следует выполнять с вырезами. Экраны без вырезов допускаются только на наружных слоях по согласованию с отделом главного технолога предприятия-разработчика.
Вырезы в экранах могут иметь щелевидную или прямоугольную форму, форму овала, круга или "сетки". Форма вырезов определяется конструктором н показывается на чертеже.
Для экранов наружных слоев размеры вырезов н расстояний между ними рекомендуется выдерживать в соответствии с черт. 2, а, б, в.
Для внутренних экранов предпочтительной является форма "сетки" (черт. 2,г). Допускаются двусторонние экраны внутренних слоев со смещенной сеткой (черт. 2,д).
Площадь вырезов не должка быть менее 50% общей площади экрана.
Вокруг отверстия, электрически связанного с экранами, рекомендуется выполнять 2 - 4 отдельных (секторных) выреза на расстоянии 1,0 - 1,5 мм от кромки или от зенковки.
На экранах наружных и внутренних слоев, при попадании в зону экрана отверстия, электрически с ним не связанного, следует сделать вырез («освобождение») вокруг этого отверстия с расстоянием до кромки или до зенковки отверстия 1,0—1,5 мм.
При разработке печатных плат необходимо производить проверочный расчет возможности прокладки проводников на заданном расстоянии lmin с обязательным учетом технологических коэффициентов b, с, k, обеспечивающих возможность качественного изготовления платы.
Расчет lmin производить по формулам (1) и (1а) или (2) и (2а) в зависимости от заданного варианта выполнения отверстий и контактных площадок. Значения t, S, So, K, C, b для каждого метода изготовления указаны в соответствующих разделах стандарта.
а) б)
г)
в)
г J _
д )
Черт. 2
Вариант 1. Контактные площадки, охватывающие отверстия металлизированные, неметаллизированные, зенкованные, незенкованные, занижаются в узких местах до минимально допустимой величины b, тогда для отверстий без зенковки:
lmin=d+d2+tn+2S0+S(n-1)+Kn+C+2b; (1)
для отверстие с зенковкой:
І.... = ^-+р2 +tn+2So+S(n-1)+Kn+C; (1а)
Вариант 2. Контактные площадки у неметаллизированных отверстий отсутствуют (например, в методе выступающих выводов), а площадки, охватывающие металлизированные зенкованные отверстия, занижаются до зенковки (b = 0), тогда для неметаллизированных отверстии без контактных площадок:
lm1n=d1+d2+tn+2a+S(n-1)+Kn+C; (2)
для металлизированных зенкованных отверстий с заниженной контактной площадкой:
l .m =d^ +tn+2So+S(n-1)+Kn+C . (2а)
Примечания:
В варианте 1 для обеспечения величины b в коэффициент С входит удвоенное значение задаваемого конструктором допуска на межцентровое расстояние. В варианте 2 допуск на межцентровое расстояние входит в коэффициент С один раз.
Для некруглых отверстий. например, прямоугольных, под d1 и d2; подразумевается их ширина или длина от прокладки проводников.
Для упрощения расчетов рекомендуется для выбранного метода изготовления на основе формул (1—25) составлять справочные таблицы. Пример оформления таблицы см. в приложении 2.
ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ ХИМИЧЕСКИМ МЕТОДОМ
Сущность метода заключается в изготовлении плат путем травления фольгированного диэлектрика без последующей металлизации (черт. 3).
1 - площадка контакта; 2 - основание платы; 3 - отверстие монтажное; 4 - проводник, переходящий в контактную площадку.
Черт. 3.
Монтажные отверстия следует выполнять без зенковок. Допускается зенкование монтажных отверстий со стороны установки элементов, имеющих выводы штырькового типа. Прочие отверстия могут иметь зенковку с двух сторон.
Диаметр монтажных отверстий, в которые ставятся заклепки, следует выбирать из условия
СІСІакл +0,1 мм •
Контактная площадка может быть занижена с одной или с двух сторон до величин b, указанных в табл. 7.
В случае занижения контактной площадки с одной или с двух сторон до 0,2 мм (платы класса А) площадь оставшейся части контактной площадки без учета площади отверстия должна составлять 2-4 мм2 (и более).
Таблица 7
мм
|
Класс |
t |
5 |
So |
K |
C1 |
C2 |
B |
|
А |
0,50 |
0,60 |
0,50 |
0,15 |
— |
0,62 |
0,80 |
|
Б |
0,30 |
0,30 |
0,30(0,20)* |
0,10 |
0,40 |
0,60 |
0,15 |
